半導体素子を直接搭載（実装）するための基板材料です。 樹脂製の基板材料ですが、0.06mmといった薄物でも、リフローはんだつけの熱風に耐え、反りが少ないため、実装信頼性の向上に寄与します。

利昌工業では、低誘電率＆低誘電正接プリント配線板材料として、ガラス布基材PPE樹脂（ポリフェニレンエーテル）銅張積層板をラインナップしております。このＰＰＥ材料の表面にＶＬＰ(Very Low Profile)銅箔を配することで、さらに伝送特性を高めたタイプもございます。さらにハロゲンフリーのガラスエポキシタイプもございます。

【特長】 〇ガラス布基材ＰＰＥ樹脂プリント配線板材料(銅張積層板) 〇比誘電率＝3.1 〇誘電正接＝0.003 〇ガラス転移温度=200℃ 〇低吸水性 〇ドリル加工性に優れる(多層用プリプレグはございません)

〇基材に汎用Ｅガラスを採用したためコストパフォーマンスに優れます。 〇熱膨張係数(CTE)はICチップとぼぼ同等の6ppm/Kです。 〇加熱時の曲げ弾性率が非常に高く、リフロー時の反りを低減します。 〇薄物加工時のハンドリング性(とりあつかい)が良好です。 〇Tg=300℃以上の高耐熱材料でありながら、低吸水性を備えますので、実装信頼性や、絶縁信頼性に優れます。 〇ハロゲンフリー、リンフリーの環境対応材料です。

　光学式センサーは、わすが数ミリメートル四方の基板の上に、発光部品(LED)と受光部品(フォトトランジスタ)が、非常に近接して搭載された格好になっています。 　これらの部品が光学的に分離されていないと、センサーの誤動作や感度不良につながります。 　CS-3667Bは、わずか0.1mm厚でも、光を透過あるいは反射しないプリント配線板材料です。 　写真は、４灯で光束100ルーメンのLEDモジュールに、0.1mm厚の試料をかざしたものです。左側のCS-3667Bは光を通していないのが見て取れます。 　CS-3667は難燃性です。ガラス布で強化された高耐熱プラスチックですので、内装材やディスプレイ用など、薄くても光を通さない材料が必要な分野にもご利用いただけるものと期待しております。

　この度開発した7303系樹脂は、熱硬化後も非常にしなやかなのが特徴です。 　この樹脂をペットフィルムに挟んだ格好でご提供するのが、接着シートAD-7303です。樹脂層は熱硬化する前の状態です。 　また、この樹脂を絶縁層として、アルミ板の上に配し、回路形成用の銅箔を張ったのが、アルミベース基板材料AC-7303です。絶縁層は熱硬化した後の状態です 　7303系樹脂は、しなやかさに加え、3W/mKの熱伝導率、さらに120μmの厚みでも6400ボルトの耐電圧性能を有しますので、電気自動車の電力変換用基板、各種ランプ用の高輝度LED基板、あるいはエンジンルームなど過酷な環境に置かれる車載機器用基板として採用されることを期待しております。。 　

　高熱伝導、長期耐熱性、低伝送損失、あるいは耐はんだクラック性といったように、車載用の機器ごとに必要とされる性能を備えたプリント配線板材料です。 　高輝度LEDやパワー半導体といった、発熱部品を搭載する基板を、放熱板へ張りつけるための高熱伝導接着シートもございます。

　高周波数の信号を「より速く、より多く伝える」という意味での「低伝送損失」特性を備えたプリント配線板材料（銅張り積層板）です。 　プリント配線板の回路に電流（信号）が流れると、このエネルギーがベースとなる絶縁板の樹脂の分子を振動させて熱が発生します。この現象は電子レンジのマイクロ波が、食品に含まれる水の分子を振動させて温めるのに似ています。このおり発生する熱は、本来、信号として伝わるべきエネルギーで、信号が損なわれる程度は「誘電正接(Df)」で表されます。 　電子レンジのマイクロ波の周波数は約2.5ギガヘルツですが、ミリ波レーダのそれは約80ギガヘルツにもなり、絶縁板の樹脂分子が激しく振動すると、より多くの信号が損失されることになります。 　CS-3379Mは、誘電正接(Df)を大幅に低減させたプリント配線板材料です。一般的なプリント配線板材料、すなわちエポキシ樹脂をベースにしたもののDfは、わずか1メガヘルツにおいても0.020程度ですが、CS-3379Mのそれは、ミリ波レーダ帯域を上回る100ギガヘルツにおいて0.0028という測定結果を得ております。（外部試験機関による平衡型円盤共振器法）

　高熱伝導、長期耐熱性、低伝送損失、あるいは耐はんだクラック性といったように、車載用の機器ごとに必要とされる性能を備えたプリント配線板材料です。 　高輝度LEDやパワー半導体といった、発熱部品を搭載する基板を、放熱板へ張りつけるための高熱伝導接着シートもございます。

　低伝送損失基板材料の主流は、フッ素樹脂(PTFE)や液晶ポリマー樹脂(LPC)をベースにしたものですが、利昌工業では、PTFEやLPCより安価なPPE樹脂をベースに、同等の低伝送損失特性を実現することで、多くのご愛顧を賜っております。 　さらにPPE樹脂は接着性に優れますので、PTFE基板や一般的なガラスエポキシ基板と張り合わせることで、ハイブリッド基板を製作するのも得意とするところです。 ☆PPE＝ポリフェニレンエーテル

下記のごとく、用途に応じた多彩なラインナップを取り揃えることで、多くのご愛顧を賜っております。 〇オーバーフローが少ないタイプ 〇光を通さないタイプ 〇17倍の高熱伝導率タイプ 〇30倍の熱伝導率と300℃の耐熱性を兼ね備えたタイプ 〇はんだクラック対策に好適なタイプ

　サーバー、パワーアンプ、ルーターといった5G通信機器のプリント回路基板を高多層化する際、層間接着剤としてご利用いただきたくご提案します。 　AD-3379Hは、25μmといった厚さでも回路埋め込み性に優れます。これにより基板全体としての誘電特性を損ねることなく、高周波回路基板の多層化が実現します。 　誘電特性、さらには接着性能に優れた絶縁樹脂(半硬化)を0.1mm厚程度にうすく伸ばし、離型フィルムに挟んだ格好でご提供します。

業界でFR-4と呼ばれるガラスエポキシタイプのプリント配線板材料です。このため既設の機械や既存のノウハウでの加工が可能です。コストを抑えたスタンダートタイプ。耐変色性に優れたハイグレードタイプ。熱伝導性に優れたベストセラー。アルミ板との複合タイプ。など、コストや用途に応じたラインナップを取り揃えております。

1.高誘電率　／Dk=11.3 (@1GHz) 2.低誘電正接／Df=0.0030(@1GHz) 3.曲げ弾性率14GPaで取り扱いが良好 4.吸水率が低い（0.02%，板厚1.6mm） 5.熱伝導率=1W/mK　(一般FR-4の3倍強) 6.ドリル加工に優れる（一般FR-4と同等） 7.既設の加工機やノウハウが活かせる 8.多層あるいは張り合わせ用のアイテムを用意