利昌工業の製品・サービス一覧

◯熱間の曲げ弾性率が非常に高く、リフロー時の反りを低減します。 ○薄物基板を加工する際の取扱い性（ハンドリング性）が良好です。 ○高耐熱材でありながらも吸湿はんだ耐熱性に優れます。 ○絶縁層の組成が均一なため、レーザ加工性が良好です。 ○ハロゲンフリー、リンフリー、金属酸化物フリー、の環境にやさしい基板材料です。

スマートフォンやタブレット端末などの普及にともない、ブロードバンドシステムを構成する機器には、大量のデータを高速で処理することが求められます。また「つながりやすさ」とそのエリアを拡大するために、基地局の増設や更新が進められております。これを受けて利昌工業では、信号の伝播速度が速く（低誘電率）、かつ、その伝送損失を抑える機能（低誘電正接）をもったプリント配線板材料を取り揃えております。

基材となるガラス布には、汎用のＥガラスを採用しましたので、コストパフォーマンスに優れます。

リフロー時の反りを低減します

　わずか0.1mmの厚みでも、光を透過、あるいは、反射しない黒色のプリント配線板材料です。 　可視光だけでなく、センサーの光によく用いられる赤色から近赤外(波長が650～1310ナノメートル)の光も吸収します。 　ガラス転移温度は250℃、UL難燃性は94/V-0相当、ガラス転移温度以下の熱膨張係数は34ppm/℃と、ハイパフォーマンスなプリント配線板材料です。

　パワーデバイスと呼ばれる電力変換用の半導体や、高輝度LEDは高い熱を発しますので、アルミ板をベースにしたプリント配線板に搭載されます。 　この際、アルミ板が熱で膨張や収縮すると、部品のはんだつけ箇所にストレスがかかります。これが蓄積すると「はんだクラック」の原因となります。 　このたび開発した7303系樹脂は、熱硬化後も非常にしなやかですので、アルミ板の膨張や収縮による寸法変化を吸収します。 　このため、はんだつけ箇所にかかるストレスが緩和され、クラックの発生を抑えることができます

　自動車の電動化・電子制御化が急速に進展するのに鑑み、これに関連する電子機器のために開発したプリント配線板材料（銅張積層板）です。 　LEDランプやエンジンコントロールユニット、パワーコントロールユニットやミリ波レーダといったように車載用の機器ごとに必要とされる性能を備えたプリント配線板材料です。

　ミリ波レーダ基板向けのプリント配線板材料は「低伝送損失」という性能を必要とするため、高価なPTFE（ふっ素樹脂）やLPC（液晶ポリマー樹脂）をベースにしたものが主流となっています。 　CS-3379Mは、これらよりも安価なPPE（ポリフェニレンエーテル樹脂）をベースに、低伝送損失を実現したものです。 　PTFE基板と同等の低伝送損失性能を備え、かつ、半額程度の価格で供給できるものと予想しております。

　自動車の電動化・電子制御化が急速に進展するのに鑑み、これに関連する電子機器のために開発したプリント配線板材料（銅張積層板）です。 　LEDランプやエンジンコントロールユニット、パワーコントロールユニットやミリ波レーダといったように車載用の機器ごとに必要とされる性能を備えたプリント配線板材料です。 【掲載内容】 ・インバータ／コンバータ基板用　高熱伝導銅ベースプリント配線板材料【ＣＣ－７２１０】 ・エンジンコントロールユニット基板用　長期高耐熱性ＣＣＬ【ＣＳ－３３０５Ａ】 ・ミリ波レーダ基板用　低伝送損失ＣＣＬ【ＣＳ－３３７９Ｍ】 ・ＬＥＤヘッドライト基板用　耐はんだクラック性アルミベース基板材料【ＡＣ－７３０３】 ・光センサ基板用　光を透過しない高耐熱黒色ＣＣＬ【ＣＳ－３６６７Ｂ】 ・LED基板用　高熱伝導白色ＣＣＬ【ＣＳ－３９４５】 ・高熱伝導接着シート／樹脂つき銅箔 詳しくはPDFのダウンロード、もしくはお問い合わせください

プリント配線板の回路に高周波信号が流れても、信号の減衰やスピードの低下が少ない基板材料です。5G通信は28ギガヘルツといった高周波信号で大量のデータをやりとりします。アンテナやサーバー、スイッチといった機器に搭載される基板には、この「低伝送損失」という特性が求められます。

　用途に応じてブレンドした熱硬化性樹脂を、120ミクロンメートル程度に伸ばし、離型フィルムに挟んだ格好でご提供するものです。 　この材料は、プリント配線板メーカー様に向けたもので、市販の両面テープのように、常温・常圧で接着できるものではございません。 　樹脂は半硬化（Ｂステージ）の状態でお届けします。季節によっては外気温や室温で熱硬化が始まりますので、お客様とご相談の上、いわゆる「クール便」でお届けすることもございます。

●Dk=3.01 / Df=0.0019 @80GHz ●樹脂流動性が高く、回路埋め込み性に優れます ●PTFE基板やMPI基板との複合基板化が可能です ●熱硬化性で180℃の比較的低温で積層できます ●ガラス布を含まずスキュー対策に好適です ☆プリント配線板の製造業者様向けの材料です。

LED素子やLED部品を搭載するため、外観を白色にしたFR-4タイプのプリント配線板材料です。

高誘電率(Dk=11.3)　かつ　低誘電正接(Df=0.003)のプリント配線板材料です。PPE樹脂(ポリフェニレンエーテル)をガラス布で強化したタイプですので、ガラスエポキシタイプのプリント配線板(FR-4)を加工する既設の機械や既存のノウハウを活用することができます。多層化用プリプレグ(ES-3346)や層間接着シート(AD-3396)もございます。