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１．皮膜の表面に１μm程度の緻密層を形成しています。 ２．緻密層は孔表面を塞ぐカバーの役割を持っており、半導体製造装置内でのエッチングガスや腐食性を持つ溶液から皮膜を守ります。 ３．シュウ酸アルマイト（弊社処理）の約５倍の耐食性です。 ４．封孔度に優れているので、アルマイト後も、質量減はありません。 ５．塩酸浸せきにシュウ酸アルマイト（弊社処理）の４００倍以上の耐食性があります。 ６．耐プラズマ性に優れているため、シュウ酸アルマイト（弊社処理）に比べて、エッチング量が１０％以上少なくて済みます。 【特長】 ■耐久性の向上 ■コスト削減 ■内部の腐食を減少 ■発生するパーティクルが抑えられる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
半導体製造装置にクニマイトを利用すると、 １．350℃以上に加熱してもクラックが発生しません。 ２．クラックによるパーティクルの発生がありません。 ３．クラックからの腐食も発生しません。 ４．50μｍの厚膜は、プラズマによる物理エッチングに優れた耐食性を示します。 ５．ガス放出速度は、一般的なアルマイト皮膜の10倍高速度で、迅速に加工真空環境に到達します。 【クニマイトの特長】 ■パーティクルの削減 ■クラックレス皮膜 ■加工真空度への到達が高速 ■加工工程の時間短縮 ■50μｍ厚膜で製品寿命が長い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※現在、特許申請中です。
『硬質アルマイト』は、硫酸アルマイトやシュウ酸アルマイトに比べ、 硬さを特長とした皮膜です。 低温の電解槽中で処理し、厚く硬い皮膜を生成。機械部品などの摺動部に 多く使用されています。 硬度400～450Hvと耐摩性良好で、皮膜厚生成スピードは32～80μm/40分、 膜厚は30～60μmです。 【仕様（一部）】 ■処理概要：低温の電解槽中で処理し、厚く硬い皮膜を生成する ■主目的・特性 ・耐摩耗、耐食、絶縁性 ・膜厚：30～60μm ・色：灰色～褐色 ■経済性：電力費が高い、光熱費が高い ■透明性：皮膜は材質により異なるが一般的に黒くなる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『シュウ酸アルマイト』とは、硫酸アルマイトより緻密な皮膜で、 耐食性が高いという特長を持っています。 防錆、耐摩耗、絶縁性の特性を有し、硬度は300～350Hv。 膜厚は5～40μmとなっております。 機械部品や半導体装置部品等に使用されています。 【仕様（一部）】 ■処理概要：硫酸浴より高温で処理できる、電圧が高い ■主目的・特性 ・防錆、耐摩耗、絶縁性 ・膜厚：5～40μm ■経済性：薬液が高い、電力費が高い、排水処理費が高い ■透明性：皮膜が黄色 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『硫酸アルマイト』とは、皮膜はシルバー系の金属色で、表面に 形成された細孔に様々な色に染色できる特長を持っています。 iPhoneの外装色やアルミサッシ等、アルミ製品の多くがこの皮膜を 利用しています。 薬液が安い、排水処理費が安いなどの経済性を有しています。 【仕様（一部）】 ■処理概要：硫酸浴中で処理する一般的な処理 ■主目的・特性 ・防錆、装飾性（着色） ・膜厚：5～20μm ・色：無色～灰色 ■経済性：薬液が安い、排水処理費が安い ■透明性：透明皮膜（合金により着色） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社は、『精密機器硬質アルマイト加工』を行っております。 アルミ材料は、軽量で加工性に優れており複雑な形状に加工できますが、 鉄と比較してアルミは柔らかいために褶動部等は摩耗による変形が 懸念されます。 硬質アルマイトの硬さを利用して耐摩耗性を向上させることで、 アルミ材料の使用が可能になります。 【特長】 ■硫酸アルマイトやシュウ酸アルマイトと比べ硬さを特長とした皮膜 ■低温の電解槽中で処理し、厚く硬い皮膜を生成 ■硬質アルマイトの硬さを利用して耐摩耗性を向上 ■アルミ材料の使用が可能になる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社は、医療機器の滅菌・殺菌の対策に好適な 『ヤギマイト加工』をご提案しております。 耐食性の高いヤギマイト皮膜を用いることで、 医療現場で使用される滅菌剤からの腐食が起こりにくく、 強い殺菌剤に対しても使用することができ、医療機器による感染症の対策に効果があります。 特に手術器具やインプラントなどの機器などの使用におすすめです。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■耐食性の高いヤギマイト皮膜 ■医療現場で使用される滅菌剤からの腐食が起こりにくい ■強い殺菌剤に対しても使用することが可能 ■医療機器による感染症の対策に効果がある ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社は、『半導体クニマイト加工』を行っております。 腐食系ガスを使用している半導体製造装置内で発生するパーティクル量の 削減に効果があります。 パーティクルの発生原因の一つに、プラズマからの熱影響でクラックが 発生し、そこから腐食が進行することにより、パーティクルが発生する ことが知られています。 「クニマイト」は、熱によるクラックの発生が無いため、プラズマエッチング 装置内で長時間使用してもパーティクルは発生しません。 【特長】 ■パーティクル量の削減に効果がある ■熱によるクラックの発生が無い ■プラズマエッチング装置内で長時間使用してもパーティクルは発生しない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社は、『半導体ヤギマイト加工』を行っております。 「ヤギマイト」は、塩素系ガスを使用するエッチング装置のチャンバーに 使用することで、耐久性の向上からのコスト削減と内部の腐食を減少させ、 発生するパーティクルが抑えられます。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■耐久性の向上 ■コスト削減 ■内部の腐食を減少 ■発生するパーティクルが抑えられる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『テルマイト加工』とは、困難とされていた湾曲パイプ内面やラック困難な 小物にも、特殊な処理でアルミ合金上に高耐食性皮膜を成膜させる技術です。 耐アルカリ性に優れており、質量減はありません。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■特殊な処理でアルミ合金上に高耐食性皮膜を成膜させる技術 ■耐アルカリ性に優れている ■質量減はない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『ヤギマイト加工』とは、アルマイト皮膜の最表面に厚さ1μm程の新たな 層を形成することで超耐食性を確保する弊社の特許技術です。 耐アルカリ性に優れており、従来の約5倍の耐食性。 またエッチング深さは、従来品より加速電圧1.5KVの場合10.6％減少しており、 さらに2.0KVの場合12.0％、2.5KVの場合21.2％減少していた。このことから ヤギマイトは従来品よりも耐プラズマ性に優れています。 また、半導体製造装置へのアルマイト加工において、 ヤギマイトは塩素系ガスを使用するエッチング装置のチャンバーに使用されます。 ヤギマイトは耐久性を向上させるので、コストの削減、 内部の腐食を軽減、パーティクル発生の抑制に威力を発揮します。
中国電化工業株式会社は、アルマイトを始めとする金属表面処理を行っています。 アルマイトの加工「クニマイト加工」には、 高温に強い皮膜で、50μmの膜厚を500℃で3時間加熱 しても表面にクラックが発生しない皮膜です。 また、500℃以上の高温に加熱しても皮膜にクラックが発生しないため、 高温になる部品にも使用することが可能です。 半導体製造装置の重要部品や電子部品などにおすすめの加工です。 さらに半導体製造装置へのク二マイト加工において、 クニマイトはパーティクル量の削減に効果を発揮します。 半導体製造装置は通常腐食系ガスを使用しているので、 プラズマからの熱影響でクラックが発生し、 そこから腐食が進行することにより、パーティクルが発生します。 クニマイトは熱によるクラックの発生がないため、 プラズマエッチング装置内で長時間使用してもパーティクルは発生しません。
当社で行っている「カワマイト加工」についてご紹介いたします。 カワマイトの特長は、皮膜表面の緻密層が1～10μmあり、アルカリ耐食性に 非常に優れた皮膜です。 封孔度に優れており、りん酸-クロム酸水溶液浸せき試験では質量減が ありませんでした。 【特長】 ■耐アルカリ性に優れている ■封孔度に優れ、質量減がない ■破壊電圧に優れている ■皮膜表面の緻密層が1～10μm ■微細孔内部及び上層5μm厚に、水和酸化物層が生成されている ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
中国電化工業株式会社は、半導体製造装置の真空部材等に用いられるアルマイト皮膜上に、高硬度で驚異の耐食性を有する封孔処理層(ヤギマイト)を開発しました。 この封孔処理層の形成により、アルマイト皮膜の性能が飛躍的に向上しました。 耐アルカリ性に優れているヤギマイトは従来の約5倍の耐食性があり、従来のアルマイト皮膜より耐プラズマ性も1.3倍向上します。 また、封孔度に優れているため、質量減もありません。 【特徴】 ○封孔処理層(ヤギマイト) ○アルマイト皮膜の性能が飛躍的に向上 ○耐アルカリ性に優れ、従来の約5倍の耐食性 ○耐プラズマ性も1.3倍向上 ○封孔度に優れているため、質量減もない 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
中国電化工業株式会社は、山口県 防府市にある、めっき、アルマイトを始めとする金属表面処理事業を行っている会社です。 テルマイト加工は、今まで困難とされていた湾曲パイプ内面やラック困難な小物にも、特殊な処理でアルミ合金上に高耐食性皮膜を成膜させます。 また、ヤギマイト加工は特殊な電解条件下で、アルマイト皮膜の最表面に厚さ1μm程の新たな層を形成させ、超耐食性を確保します。 【弊社独自の加工技術】 ○テルマイト加工 ○ヤギマイト加工 ○クニマイト加工 ○貴金属めっき加工(再めっき加工) ○粒状めっき加工 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
中国電化工業株式会社(CDK)が行っている「電子部品テスター用コンタクト基板の金めっきパターン部分再めっき加工」は、従来の冶金的補修に比べ、微細部分の補修が形状に左右される事無く、確実に安価でできます。 めっき皮膜を選ぶことにより、より高硬度な特性を得る事が可能です。 「IC,LSI生産工場で使用するテスターソ用ポゴピンの洗浄再めっき加工処理」は、機械的研磨のみに比べて平滑に均一に汚れのみ除去出来ます。 特殊なケミカル処理により、下地金属やガイドピン等をほとんど侵しません。 【加工技術】 ○電子部品テスター用コンタクト基板の 金めっきパターン部分再めっき加工技術 ○IC,LSI生産工場で使用する テスターソ用ポゴピンの洗浄再めっき加工処理 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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