【ヤギマイト加工　特長】 ■微細孔内部及び上層1μm厚に、水和酸化物層が生成されている ■耐アルカリ性に優れており、従来の約5倍の耐蝕性 ■封孔度に優れており、質量減はない ■従来のアルマイト皮膜より耐プラズマ性が1.3倍向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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クニマイトは次世代半導体装置が抱える問題を解決します。 　パーティクルの発生を解決 　加工工程の時間を短縮してタイムロスを解決 　製品寿命が長く、装置のメインテナンス問題を解決

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【その他の仕様】 ■染色性・電解着色性：染色性が悪い ■耐食性：優れている ■耐摩耗性：硬度 400～450Hv 耐摩性良好 ■皮膜厚生成スピード：32～80μm/40分 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【その他の仕様】 ■染色性・電解着色性：染色性が悪い ■耐食性：優れている ■耐摩耗性：硬度 300～350Hv ■皮膜厚生成スピード：9～10μm/40分 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【その他の仕様】 ■染色性・電解着色性 　・透明で染料の吸着性がよい 　・電解着色の1次皮膜として多用 ■耐食性：優れている ■耐摩耗性：硬度 200～250Hv ■皮膜厚生成スピード：12～15μm/40分 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【硬質アルマイト　仕様（一部）】 ■主目的・特性：耐摩耗、耐食、絶縁性 　・膜厚：30～60μm 　・色：灰色～褐色 ■透明性：皮膜は材質により異なるが一般的に黒くなる ■耐食性：優れている ■耐摩耗性：硬度 400～450Hv 耐摩性良好 ■皮膜厚生成スピード：32～80μm/40分 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【ヤギマイト加工　特長】 ■微細孔内部及び上層1μm厚に、水和酸化物層が生成されている ■耐アルカリ性に優れており、従来の約5倍の耐蝕性 ■封孔度に優れており、質量減はない ■従来のアルマイト皮膜より耐プラズマ性が1.3倍向上

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【パーティクルの発生原因】 ■プラズマからの熱影響でクラックが発生 ■腐食が進行 ■パーティクルが発生 →当加工でパーティクル量の削減可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【ヤギマイト加工　特長】 ■微細孔内部及び上層1μm厚に、水和酸化物層が生成されている ■耐アルカリ性に優れており、従来の約5倍の耐食性 ■封孔度に優れており、質量減はない ■従来のアルマイト皮膜より耐プラズマ性が1.3倍向上

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【アルマイト加工における当社の特許技術】 ■ヤギマイト加工 ■カワマイト加工 ■テルマイト加工 ■クニマイト加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【特長】 ■微細孔内部及び上層1μm厚に、水和酸化物層が生成されている ■耐アルカリ性に優れており、従来の約5倍の耐食性 ■封孔度に優れており、質量減はない ■従来のアルマイト皮膜より耐プラズマ性が1.3倍向上 ■耐久性の向上 ■コスト削減 ■内部の腐食を減少 ■発生するパーティクルの抑制

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【特長】 ■高温に強い皮膜 ■50μmの膜厚を500℃で3時間加熱しても表面にクラックが発生しない ■高温になる部品にも使用することが可能 ■パーティクル量の削減に効果発揮 ■熱によるクラックの発生が無い ■プラズマエッチング装置内で長時間使用してもパーティクルは発生しない

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※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【特徴】 ○封孔処理層(ヤギマイト) →半導体製造装置の真空部材等に用いられるアルマイト皮膜上に、 　高硬度で驚異の耐食性を有する封孔処理層(ヤギマイト) ○封孔処理層の形成により、アルマイト皮膜の性能が飛躍的に向上 ○耐アルカリ性に優れ、従来の約5倍の耐食性 ○従来のアルマイト皮膜より耐プラズマ性も1.3倍向上 ○封孔度に優れているため、質量減もない ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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【加工技術】 ［テルマイト加工］ ○今まで困難とされていた湾曲パイプ内面やラック困難な小物にも、 　特殊な処理でアルミ合金上に高耐食性皮膜を成膜 ［ヤギマイト加工］ ○特殊な電解条件下で、アルマイト皮膜の最表面に 　厚さ1μm程の新たな層を形成させ、超耐食性を確保 ［アルマイト加工］ ○素材であるアルミニウムの表面に、酸化アルミニウムの 　酸化皮膜を均一に生成し、耐食性、耐摩耗性を確保 ［貴金属めっき加工(再めっき加工)］ ○半導体検査装置などの接点の汚れを化学的に洗浄後、 　めっき皮膜を形成し、通電性や耐摩耗性を確保 ［粒状めっき加工］ ○粒状めっき皮膜は、接点に多点接触することにより 　優れた通電効果を発揮 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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【特徴】 ［電子部品テスター用コンタクト基板の 　金めっきパターン部分再めっき加工技術］ ○従来の冶金的補修に比べ、微細部分の補修が形状に左右される事無く、 　確実に安価でできる ○パターン部分の破損した場合も、形状修復を行い、 　その後めっきにて補修が可能 ○めっき皮膜を選ぶことにより、より高硬度な特性を得る事が可能 ［IC,LSI生産工場で使用する 　テスターソ用ポゴピンの洗浄再めっき加工処理］ ○機械的研磨のみに比べて平滑に均一に汚れのみ除去出来る ○特殊なケミカル処理により、下地金属やガイドピン等を 　ほとんど侵さない ○金合金めっき、パラジュウム合金めっき等を追加処理する事で、 　より長寿命化が図れる ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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