【主な設備】 ○研磨装置（定盤最大サイズ：３２００ｍｍ） →平面ラップ盤 →両面ラップ盤 →大型オスカー式ラップ盤 →超大型CMP研磨機　　他 ○研削盤（最大サイズ：５０００ｍｍ） →大型門型平面研削盤 →超精密成形平面研削盤（静圧式） →平面研削盤 →内面研削盤　　他 ○切削加工機（最大サイズ：８０００ｍｍ） →門形5面加工機 →５軸複合加工機 →高精度立形マシニングセンタ 他 ○超精密加工（最大サイズ：φ７００ｍｍ） →ダイヤモンドバイト鏡面仕上用CNC旋盤（φ７００ｍｍ） ○切断・成形装置 →オートマチックカッティングソー →卓上内周刃切断機　　他 ○洗浄関係 →大型超音波洗浄機 →小型超音波洗浄機　　他 ○付帯設備 →クリーンルーム →CADシステム　　他 ○主要精密測定機（最大サイズ：６０００ｍｍ） →超大型CNC三次元座標測定機（６０００ｍｍ） →CNC三次元座標測測定機 →超高精度三次元測 →X線回析装置 →触針式表面粗さ測定機 →レーザー顕微鏡　　　　　　他 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

【主要設備】 ■切削 　・門形5面加工機 　・5軸複合マシニングセンタ 　・グライディングマシニングセンタ 　・高精度高速小径微細加工機 ■研削 　・直高精度静圧式平面研削盤 　・超大型門形平面研削盤 　・高精度大型研削盤 ■研磨 　・大型平面ラップ盤 　・平面ラップ盤 　・CMP研磨機 　・超大型CMP研磨機 ■超精密加工 　・Nanoform700Ultra 　・Nanoform250Ultra 　・Planoform650 ■測定 　・超大型三次元座標測定機 　・三次元座標測定機 　・超高精度三次元測定機 　・非接触表面性状測定機 　・触針式表面形状・粗さ測定機　他 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【主な加工実績】※一部のみ ●半導体分野 吸着プレート ●液晶・フィルム・電池分野 ダイ、ノズル、吸着テーブル、ガラステーブル ●工作機械分野 ベッド、ステージ、レール ●測定機分野 レール ●その他 シム 【主な取り扱い材質】※一部のみ ●金属 ステンレス(ＳＵＳ)、アルミニウム(Ａｌ)、銅(Ｃｕ)、チタン(Ｔｉ)、鋼、 インコネル、インバー、ホワイトメタル、超硬、 超硬+ステンレス 同時研削、鉄、鋳物、他 ●非金属 ガラス：石英、ＢＫ７、青板、白板、ホウケイ酸ガラス　他 単結晶：Ｓｉ(シリコン)、Ｇｅ(ゲルマニウム) セラミックス：ＳｉＣ、アルミナ、ジルコニア 石、カーボン、 樹脂：アクリル、ＰＥＥＫ、ＰＶＣ、ＭＣナイロン、テフロン ＣＦＲＰ（カーボン繊維＋樹脂) ●表面処理層 めっき層：ＨＣｒ(ハードクロム)、Ｎｉ(ニッケル)、 　　　　　Ｎｉ－Ｐ(無電解ニッケルリン) 溶射層：ＷＣ(タングテンカーバイド)、セラミック フッ素樹脂コート層 加工実績・材質はご遠慮なくお問い合わせください。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

【製作の流れ】（１例です。） １、材料調達 　お客様ご指定の材料を入手 ２、熱処理 　指定硬度に処理 ３、マシニング加工 　刃物による切削工程 ４、研削加工 　材料により選定された当社専用砥石を使用し、 　高精度かつ、鏡面研削を行う。 　・全長で機上レーザー変位計による測定で真直度１マイクロメートル 　　の実績あり。 　・表面粗さＲｚ０．２マイクロメートル以下 　　例）材質ＳＵＳ ６３０　ＳＵＳ４２０Ｊ２ ５、検査 　マイクロスコープによる、刃先のカケ、バリ、カエリと間隙の確認 ６、測定 　高精度の測定機による、保証データをご提示いたします。 　・三次元座標測定器 　・機上レーザー変位計 　・表面粗さ測定 　・寸法測定 　・他 ７、完成 　脱磁処理を行い、最終検査後 出荷となります。 その他、材質・加工精度などご遠慮なくお問い合わせください。

【加工精度】 〔3,800mm 大型ダイ製作時〕 ■材質：SUS630 ■先端部：超硬合金 ■SUS部硬さ：HRC38～42 ■超硬部硬さ：HRA91 ■真直度：1μm ■表面粗さ：Rz0.05以下（SUS・超硬とも) ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

○LED照明 　CO2低排出の環境にやさしいLED照明の組立て、販売にも取り組んでおり、京都新光悦村の京都工場は屋内外全てをLED照明にした、環境配慮型の新工場です。 ○装置開発設計 　研磨加工で培った洗浄技術をお客様にもご提供したい。 　この思いが洗浄機開発となり、開発、設計、組立による一貫した装置開発がスタートしました。 　これからも『よりよい未来はここから、はじまる』をコンセプトに、お客様に役立つ装置をご提案します。

【対応加工機のご紹介】 ■4000mm 高精度研削加工 クラウニング加工も可能 ■5000mm 大型研削加工 大型材料にご対応 ■3000mm 穴加工・外周加工に対応可能 ■細穴などの微細加工を得意とする加工機 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【対応可能な材質 一例】 ■SUS630, HPM38, CORRAX, S45C, SUS420J2, SUS316 ※その他材質での製作も、ご相談を承ります 【使用加工機・測定機】 ■超高精度静圧式平面研削盤 ■三次元座標測定機 ■触針式表面形状・粗さ測定機 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【クリスタル光学製ダイの特長】 ■マシニング加工～仕上研削～精度測定まで温度管理を徹底した同一環境内での製品づくり ・図面一枚で、要求精度を測定で保証した製品をお届け ■経時変化を極力抑える製品づくり ・金属熱処理技能士による硬さ管理と残留応力のコントロール ■様々な材質に対応 ・チタン、石英ガラス、セラミックスなど特殊材料での製作も可能 ■ラップ加工による最終仕上げも対応 ・最大長2,600mmまで対応可能 ■研削仕上げでは最大長4,000mmまで対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【使用測定器】 ■大型三次元座標測定器　 ・装置名：CONTURA AKTIV 7/10/6（ZEISS）　 ・測定範囲：700×1000×600mm　 ■非接触表面性状測定器　 ・装置名：NewView 8300（Zygo） ・測定範囲：倍率×1.375～×100：（6×6mm）/（0.08×0.08mm） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【その他の加工実績(抜粋)】 ■衛星搭載用 大口径軽量化ガラスミラー製作 ■高精度多層ダイ・刃先R形状ダイ ■大型LBO単結晶基板 研磨加工 ■単結晶 研磨加工技術 ■MRF 超精密自由曲面トロイダルミラー ■超大型自由曲面ミラー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【掲載内容詳細（抜粋）】 ＜宇宙・航空を支える超精密加工＞ ■光学ミラーの製作・測長及びアライメント調整 ■軽量化を目的としたガラスリブ構造加工 ＜宇宙・航空を支える超精密加工＞ ■口径30ｍ超大型望遠鏡TMT ■東京大学アタカマ天文台(TAO)計画 ＜鏡面研磨技術＞ ■偏心反射型対物ユニット ■マイクロレンズアレイ ■材料実績 ＜超大型自由曲面ミラー＞ ■次世代の様々な分野に応用 ■“主軸回転同期によるXZC同時3軸加工”をいち早く実用化 ■ヘッドアップディスプレイ ■加工例 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【掲載内容詳細（抜粋）】 ＜宇宙・航空を支える超精密加工＞ ■光学ミラーの製作・測長及びアライメント調整 ■軽量化を目的としたガラスリブ構造加工 ＜宇宙・航空を支える超精密加工＞ ■口径30ｍ超大型望遠鏡TMT ■東京大学アタカマ天文台(TAO)計画 ＜鏡面研磨技術＞ ■偏心反射型対物ユニット ■マイクロレンズアレイ ■材料実績 ＜超大型自由曲面ミラー＞ ■次世代の様々な分野に応用 ■“主軸回転同期によるXZC同時3軸加工”をいち早く実用化 ■ヘッドアップディスプレイ ■加工例 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。