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共立エレックスよりご案内 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - JPCA Show 2025(プリント配線板技術展) 場所：（東京ビッグサイト） 2025年6月4日（水）～6月6日（金） 3日間 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - お待ちしております。 当社では社内工程で製造されたセラミックス基板に対して、印刷回路形成の技術を駆使した電子部品用途に向けの回路形成も社内一貫工程で対応しています。 スクリーン印刷工法を用いることにより、エッチング工法に比べて短納期でのカスタム対応が可能となります。また印刷材料は高温焼き付け加工(850℃)を施すことから、安定性能で高い信頼性が得られます。 印刷材料は配線向け材料(金属ペースト)に限らず、絶縁用ガラス材料やセラミックス材料なども印刷形成が可能です。また回路形成に留まらず「表裏貫通ビア形成」や「多層回路構造」などを実現しています。 様々な応用可能性に応えられる技術開発を進めておりますので、ご相談をお待ちしています。
新開発製品の「高難燃・高熱伝導樹脂シート」は、UL94規格「5VAグレード」の高い難燃性の不燃シートです また、絶縁性を維持しながら高熱伝導性（4.5W/m・K）も備えている熱伝導樹脂シートとしても利用できます。 【特徴】 ・高難燃性：UL94規格「5VAグレード」 ・高熱伝導性：4.5W/m・K ・ハロゲン系難燃剤を含んでいないので、燃焼時の有毒な「塩素系ガスの発生無し」 ・サンプル提供サイズ ～190ｍｍ×190ｍｍ（MAX） 【活用例】 ◎高圧電源ケーブルの延焼防止に ◎バッテリーモジュールの熱暴走による発火時の延焼抑止 ◎パワー半導体モジュールの放熱性能改善 ※詳しくはお問い合わせください。
当社は、『5V-A不燃シート』の不燃性試験に関する動画を公開しております。 当製品は、UL94規格に基づく燃焼性試験で難燃グレード5V-Aを クリアした、自己消火性を有する不燃シートです。 他社品、初期開発品と比較し分かり易い内容となっておりますので 是非ご覧ください。 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『5V-A不燃シート』は、UL94規格に基づく燃焼性試験で 難燃グレード5V-Aをクリアした、自己消火性を有する不燃シートです。 硬さや耐熱性、強度などのご要望に合わせてシートを作成可能。 約200mmの幅で10m程度の少量試作にも対応いたします。 【活用例】 ◎ハイパワー半導体の回路基板設計に ◎バッテリーモジュールの発火・延焼防止に ◎高圧電源ケーブルの延焼防止に ※詳しくはお問い合わせください。
家電製品やEV車用途など用途展開が拡大しているパワーデバイス実装において「実装基板の熱伝導性性能」の期待は非常に高まっています。当社では主力商品の高出力ＬＥＤパッケージの量産実績を通じて、高出力化に伴う放熱性能改善の技術を培ってきました。特に、セラミックス回路基板において「熱伝導性に優れている窒化アルミ基材に対して、汎用的なアルミナセラミックス基材を用いた熱伝導性改善」へのご相談が多く寄せられています。 当社では、スルーホール加工技術(ビア形成)と印刷回路技術を応用して、ビア形成したアルミナセラミックス基板のビア部分に「金属メタル系材料」を充填することで、汎用的なアルミナセラミックス基板を用いながら熱伝導性改善効果を実現しています。高出力LEDパッケージ基板では、アルミナセラミックス基材で「熱伝導率：369W/ｍｋ」を実現しました。 高出力パワーデバイスのセラミックス基板実装の「熱対策」にお困りでしたら、当社にご相談ください。
微小凸形状加工を施した「セッター用セラミックス敷板」 焼成プロセスの生産効率や製造品質について、セッターに用いるセラミックス敷板に対するご要望を多くお聞きします。例えば、「脱媒性能を改善して欲しい」「焼成対象品(ワーク)の収縮に対して引っ掛かりを抑制したい」「焼成後のワークが貼り付いてしまう！」など多岐にわたっています。 この「微小凸形状加工を施した「セッター用セラミックス敷板」を用いることで、焼成プロセスの生産効率・製造品質の改善に寄与致します。また従来、セッター上に「敷粉」を敷いて対策していたお客様からも「作業性の改善」だけでなく、「真空焼成炉の配管詰まりが改善した」などのお声もお聞きしています。 焼成プロセスでこのようなお困り事をお持ちのユーザー様は、是非一度、お声掛けください。
■背景 ますますニーズが多様化する焼成プロセスを活用しているお客様に対して、多孔質セラミックスの特徴を活かすと共に、焼成したセラミックス基板への印刷加工など社内一貫工程を活用することで「焼成セッター」に最適化したセラミックス基板を開発しました。 「一度にもっと多く焼成したい！」という方におすすめ ■使い方 焼成プロセスで用いられる「バッチ式真空焼成炉」での生産効率の改善は大きな課題です。「一度の焼成プロセスに多可能な限り多くのワークを入れたい！」というご相談を多くお聞きします。 当社が培ってきた「薄板セラミックス基板の製造技術」を活かすことで、セッター段数を増やすことが可能です。それにより「一度のプロセスで焼成できるワーク数を増やす」ことが可能になります。 図示したような焼成炉にスペース制約に対してがある場合、従来のセラミックス敷板(7mm厚)を「当社の焼成セッター用セラミックス基板(1mm厚)」に変えることで、棚板段数を１６段から１８段に増やすことが可能となり、１２％も焼成積載効率が改善されます。 また、同じワーク数でも「より厚いワーク」が焼成可能となり、焼成炉の幅広い活用が可能となります。
焼成プロセスで用いられる「バッチ式真空焼成炉」での生産効率の改善は大きな課題です。 １つの目のご提案は、「多段積み」による焼成プロセスの生産効率改善です。 従来のセラミックス敷板(7mm厚)を「当社の焼成セッター用セラミックス基板(1mm厚)」に変えることで、棚板段数を１６段から１８段に増やすことが可能となり、１２％も焼成積載効率が改善されます。 また、同じワーク数でも「より厚いワーク」が焼成可能となり、焼成炉の幅広い活用が可能となります。 ２つ目のご提案は、「微小凸型の多孔質セラミックス加工」です。 焼成品質に影響を与えるプロセス条件の中で「脱媒性能・特性」は重要で、種々の多孔質セラミックス材料の活用が工夫されています。 これら多孔質セラミックス基板技術に加えて、「微小凸型の多孔質セラミックス加工」を施したセッター用セラミックス敷板を用いることで、焼成ワークの底面部にスペースが確保できることから脱媒効率や脱媒性能が改善されます。
強靭性を活かした「曲がるセラミックス基板」を「次世代セラミックス基板」として、価値を高めた基板（部品）としてご利用いただけます。 曲がるジルコニア 超極薄ジルコニアセラミックス基板 ジルコニアは強い靭性（特性）を持っています。 高機能セラミックス基板の専業メーカーの薄板セラミックス基板製造技術と組合せることで、セラミックスでありながら、曲げることができます。 超極薄セラミックス基板(厚み:50μm)は透過性もあり、基板の薄層化を実現実現するなどとしての可能性を有しています。
強靭性を活かした「曲がるセラミックス基板」 曲がるジルコニア 超極薄ジルコニアセラミックス基板 ジルコニアは強い強靭性を持っています。 当社の薄板セラミックス基板製造技術と組合せることで「曲がるセラミックス基板」を実現しました。 超極薄セラミックス基板(厚み:50μm)は透過性もあり、基板の薄層化を実現実現するなど「次世代セラミックス基板」としての可能性を有しています。
受託サービスのご案内 材料混錬・シート塗工・焼成・回路印刷までの社内一貫加工プロセスを有する「セラミックス基板専業メーカー」の当社では、薄板セラミックス基板製造の基盤技術として長年培われた「グリーンシート塗工成型技術」「高温安定焼結技術」を活かして、それら製造技術を加工サービスとして受託いたします。 ご相談をお待ちしています。
製品ラインアップ ■セラミックス基板 ・アルミナセラミックス基板 ・ジルコニアセラミックス基板 ■印刷回路セラミックス基板 ・厚膜印刷回路セラミックス基板 ・ファイン印刷回路セラミックス基板 ■セラミックス基板応用商品 ・LEDパッケージ用セラミックス材料 ・全固体電池用セラミックス材料 ・セラミックス陶板工芸用セラミックス ■機能セラミックス材料 ・高反射セラミックス材料 ・多孔質アルミナセラミックス基板（セッター） ・粉末成形セラミックス
当社ではセラミックス原材料の調合からグリーンシート塗工・高温焼成を経てセラミックス基板化、その後の回路形成までの一貫した社内製造プロセスを有し、品質・納期などを自社管理のもとで製造しています。 ＬＥＤパッケージなど電子デバイス用途を中心に豊富なセラミックス部品の提供において豊富な実績があり、また様々なお客様からのご要望に応えるべく新たな技術開発を進めております。 次のような「当社の強みポイント」を技術面からご紹介いたします。 1．超極薄厚みセラミックスシートの成形技術 2．高い寸法精度での金型プレス加工技術 3．高精度温度制御による高温安定焼成技術 4．微細な回路印刷技術、スルーホール内への均一着膜技術 5．豊富な蓄積技術を活かしてお顧客様のご要望に応えます
【金型成形による個片化用の分割スリットの付与】 「1.額縁部の除去」, 「2.バーブレーク(短冊状)」, 「3.チップブレーク(個片化)」の手順で個片化が容易にできます。
印刷膜材質 ■銀 ■銀白金 ■銀パラジウム ■白金 ■銅 ■金 ■ルテニウム ■ガラス（絶縁） 印刷基板へのメッキ表面処理 ・電解メッキ、無電解メッキのいずれにも対応可能 メッキ種類 ■ニッケル ■パラジウム ■金 ■銀 ■銅 ■その他
印刷膜材質 ■銀 ■銀白金 ■銀パラジウム ■白金 ■銅 ■金 ■ルテニウム ■ガラス（絶縁）
積層加工(ラミネート加工)によりセラミックス基板の厚板化が実現できます。 上記写真は、１ｍｍ厚に塗工成形したグリーンシートを２枚積層させた後、焼成加工して作られた２ｍｍ厚のセラミックス基板です。
ＬＥＤ素子の高輝度化(高出力化)に伴いパッケージング材料の耐熱性の重要性と共に、散熱(放熱)特性の要求が非常に高まっています。 散熱(放熱)対策について「散熱特性に優れている窒化アルミ基材に対して、汎用的なアルミナセラミックス基材を用いた散熱性の改善」へのご相談が多く寄せられています。 当社では独自の印刷回路技術を応用して、アルミナセラミックス基板にスルーホール加工し、スルーホール部分に「特殊銀系材料」を充填することで、一般的なアルミナセラミックス基板よりも高い散熱効果を実現しています
セラミックス基板への印刷回路形成技術 当社では社内工程で製造されたセラミックス基板に対して、印刷回路形成の技術を駆使した電子部品用途に向けの回路形成も社内一貫工程で対応しています。 スクリーン印刷工法を用いることにより、エッチング工法に比べて短納期でのカスタム対応が可能となります。また印刷材料は高温焼き付け加工(850℃)を施すことから、安定性能で高い信頼性が得られます。 印刷材料は配線向け材料(金属ペースト)に限らず、絶縁用ガラス材料やセラミックス材料なども印刷形成が可能です。また回路形成に留まらず「表裏貫通ビア形成」や「多層回路構造」などを実現しています。 様々な応用可能性に応えられる技術開発を進めておりますので、ご相談をお待ちしています。
グリーンシートへの金型プレス加工 当社のセラミック基板製造は、混錬した原材料をシート塗工したグリーンシートを焼成して基板化します。このグリーンシートは焼結前なので柔らかいシート状で、スリット加工や金型加工などが比較的容易にできます。 これらのシート加工は高精度金型を利用したプレス加工を適用することで、焼結後のセラミック基板への「異型外形化」「スルーホール」「分割スリット」などの加工仕様に対応可能となります。
1.超極薄厚みセラミックスシートの成形技術 当社では、ドクターブレード方式によるグリーンシート塗工加工を採用しています。 当社では、厳選されたセラミックス原材料と樹脂原料を混錬し、ドクターブレード方式によるシート成形することで安定した厚みと強度を有するグリーンシートを塗工加工します。ブレードの高精度な隙間管理で最薄２０uｍレベルのグリーンシートが実現できています。 （５uｍレベルへの薄層塗工技術も開発中です）
受託サービスのご案内 材料混錬・シート塗工・焼成・回路印刷までの社内一貫加工プロセスを有する「セラミックス基板専業メーカー」の当社では、薄板セラミックス基板製造の基盤技術として長年培われた「グリーンシート塗工成型技術」を活かして、それら製造技術を加工サービスとして受託いたします。
ＬＥＤ技術の進歩に応えるセラミックスパッケージ技術 発光素子であるＬＥＤは照明用途に限らず、家電・情報機器や医療機器など幅広い分野での普及が進むととともに、高輝度化や短波長化が急速に進んでいます。それに伴い、ＬＥＤパッケージ部材にも様々なご要望が求められています。 当社では、セラミックス基板製造から印刷回路形成までの一貫製造プロセスを活かして、「多様なＬＥＤパッケージへのお客様ニーズ」にお応えすべく開発を進めています。ＬＥＤ素子の様々な用途展開に向けた「多様なラインナップ」や、急速に進むＬＥＤのハイパワー化に向けた「放熱(散熱)対策技術」などを準備しております。 様々な応用可能性に応えられる技術開発を進めておりますので、ご相談をお待ちしています。
当社では５０年以上のセラミックス製品の製造経験を活かして、美術工芸品として使用される陶板画やモニュメントの製造・販売を行なっています。 写真・イラストなどをセラミックス陶板に特殊な方法で焼付けます。 色褪せなどの心配がないことから、屋外設置にも適したセラミックス材料による美術工芸品を作成いたします。 陶板写真(各種記念写真,ペット写真)・記念陶板・陶板案内表示・陶板タイルなど、贈答用や記念品にも最適です。 お気軽にご相談下さい。
多孔質セラミックスとは、内部に無数の気孔(ポーラス)があるセラミックスです。 ポーラスがあることで熱伝導率が低くなり、また軽量な素材になります。 通気度が極めて高いことから焼成工程のセッターとして用いることで、優れた焼成品質が得られます。 フェライト基板などのセラミックス製品や金属粉末射出成型(MIM)製品の焼成工程における「脱バインダーの促進」や「多段積みによる焼成効率改善」などで当社の多孔質セラミックス基板が多くの実績を有しています。
高反射率特性を持つセラミックス基板 アルミナセラミックスを基本素材とする高反射率セラミックス基板をご提供可能です。 製造過程において特殊な添加剤やコーティングを用いていないので、後工程プロセスでのコンタミの心配がありません。従来からのアルミナ基板などの設備が共有できるため、既存品同等の大量生産へ対応が可能です。 また既存原材料群で構成されている為、環境規制物質の含有がありません。
次世代蓄電池として期待される全固体電池用セラミックス材料 全固体電池は次世代蓄電池として、モバイル機器から電気自動車まで幅広い分野での応用が期待されています。 当社では、産総研*との共同研究により、全固体電池用セラミックス材料を製品化しました。 ＊国立研究開発法人 産業技術総合研究所 （特許第５９０７５７１号、特許第６３２６６９９号のライセンスを受けています） NASICON型の結晶構造を有する「LATP(Li1.3Al0.3Ti1.7(PO4)3)主体の電解質基板」であり、イオン伝導率は~7×10-4S/cmに相当します。
特に、高輝度ＬＥＤにおいては樹脂パッケージ仕様では耐熱対策が困難となっており、散熱･耐熱性対策としてアルミナセラミックス素材は欠かせないものになっています。 また近年の紫外線ＬＥＤニーズの高まりなどによりセラミックスパッケージへの関心は高まっています。 当社では、独自技術による耐熱特性に優れたセラミックスパッケージ基板を提供しております。 当社独自技術による「散熱(放熱)性能の改善技術」 ＬＥＤ素子の高輝度化(高出力化)に伴いパッケージング材料の耐熱性の重要性と共に、散熱(放熱)特性の要求が非常に高まっています。 散熱(放熱)対策について「散熱特性に優れている窒化アルミ基材に対して、汎用的なアルミナセラミックス基材を用いた散熱性の改善」へのご相談が多く寄せられています。 当社では独自の印刷回路技術を応用して、アルミナセラミックス基板にスルーホール加工し、スルーホール部分に「特殊銀系材料」を充填することで、一般的なアルミナセラニックス基板よりも高い散熱効果を実現しています。
近年、エレクトロニクス機器の小型化・軽量化・高性能化か進むにつれて、基板回路パッケージも高実装・高密度の要求が年々高まっています。こうした要求に答えるため、当社の厚膜印刷基板（スルーホール）の技術を活かし更なる繊細パターンの印刷技術を展開しています。
当社のアルミナ両面回路基板は、独自のスルーホール製造技術により表裏パターンの接続形成が可能です。 これまでスルーホールに導体を埋めることは導体の焼成収縮のため困難とされてきましたが、焼成収縮を制御したペーストと最適なプロセスを独自開発し、スルーホールに導電性ペーストを充填したビア構造のアルミナ印刷基板の供給を可能にしております。 当社独自の技術は従来のアルミナ印刷基板では実現できなかった小型化・高機能化・信頼性向上の要求に対するベストソリューションと考えております。 印刷膜材質 ■銀 ■銀白金 ■銀パラジウム ■白金 ■銅 ■金 ■ルテニウム ■ガラス（絶縁） 印刷基板へのメッキ表面処理 ・電解メッキ、無電解メッキのいずれにも対応可能 メッキ種類 ■ニッケル ■パラジウム ■金 ■銀 ■銅 ■その他
■独自の生産システムから生まれるアルミナセラミックス基板■ 近年、進化の速度を速めるエレクトロニクス業界で、今では指先に乗るほどの小さなチップ部品の開発が情報化社会を進化させています。 その中でもチップ抵抗器は、電子回路を構成するのに欠かせない基本電子部品です。 当社のアルミナセラミックスは、電気的・熱的に優れた高純度アルミナ原材料を使用し、 高度な加工技術により優れた寸法精度と分割性を実現しております。 その他のアルミナセラミックス製品におきましても、用途に応じた高純度アルミナ原料を使用し、 安定した品質と優れた特性を維持しつつ、厳しいチェック体制のもと生産を行っております。
■独自の生産システムから生まれるアルミナセラミックス基板■ 近年、進化の速度を速めるエレクトロニクス業界で、今では指先に乗るほどの小さなチップ部品の開発が情報化社会を進化させています。その中でもチップ抵抗器は、電子回路を構成するのに欠かせない基本電子部品です。 当社のアルミナセラミックスは、電気的・熱的に優れた高純度アルミナ原材料を使用し、高度な加工技術により優れた寸法精度と分割性を実現しております。 その他のアルミナセラミックス製品におきましても、用途に応じた高純度アルミナ原料を使用し、安定した品質と優れた特性を維持しつつ、厳しいチェック体制のもと生産を行っております。
電気的・熱的に優れた高純度アルミナ原材料を使用、高度な加工技術により 優れた寸法精度と分割性を実現し作られたアルミナセラミックス基板です。 用途に応じた高純度アルミナ原料を使用し、安定した品質と優れた特性を 維持しつつ、厳しいチェック体制の元に生産を行っております。 【特長】 ■厚み、寸法など高い精度での製造が可能 ■高精度のスルーホール成形・分割溝成形が可能 ■他セラミックス原料より比較的安価に製造可能 ■費用対効果を考慮した「高反射セラミックス」のご提案 ■気孔率が高い多孔質用途にも対応 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【イプロス初主催】AIを活用したリアル展示会！出展社募集中
