友電舎の製品・サービス一覧

株式会社友電舎では、銀めっきの耐摩耗性向上によるコストダウンに 取り組んでいます。 硬度を上げて摺動性・耐摩耗性を良くすることで性能を維持したまま 銀使用量を少なくし、コストを下げる事を実現して参りました。 従来の硬質銀、超硬質銀めっきに加え耐摩耗性・摺動性/導電性・熱耐性/ アンチモンフリーという様々な性能UPを実現し、バリエーション豊富な 銀めっきの対応が可能です。 【特長】 ■50μmの厚膜銀めっきが可能 ■高硬度かつアンチモンを含まない銀めっきに対応 ■カーボン含有による摺動性に優れた低摩擦の銀めっき処理 ■製品の形状や大きさによりバレルめっき、ラック(吊り)めっき共に対応 ■量産対応ができる設備能力を完備 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 表面処理受託サービス

株式会社友電舎では、様々なセラミック素材へ、密着性の高いめっきを 行う技術・用途開発に取り組んでおります。 現在、釉薬がリチア系セラミック、チタン酸バリウムについて、 密着性のあるめっきを形成。チタン酸バリウムについては、 めっき形成後、レーザによりパターンを形成します。 試作対応を承っております。セラミックへのめっき試作を ご検討されている場合は、お気軽にご相談ください。 【めっき仕様(開発・試作実績)：リチア系セラミックス】 ■無電解ニッケル-ボロン(Ni-B)：～0.2μ ■無電解ニッケル-ボロン(Ni-B)めっき上に銀めっき(Ag)：20～30μ ■樹脂の材質：リチア系セラミックス ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他受託サービス

当社では、長年の実績がある「めっき」と「スクリーン印刷」による 成膜技術の組み合わせで、お応えすべく用途開発を進めております。 5G通信機器や基地局・車載のアンテナなどで、ポリエステルや ポリカーボネート・アクリル樹脂やガラス基板などに、高精度に パターニングし導電性を確保する必要があります。 試作・サンプル対応いたしますので、お気軽にご相談ください。 印刷からめっきまで、対応が可能です。 【めっき仕様 概略(無電解めっき：下地・仕上げめっき)】 ■無電解銅めっき(Cu) ■無電解銀めっき(Ag) ■無電解金めっき(Au) ■無電解錫めっき(Sn) ■無電解ニッケルめっき(Ni-p/無電解Ni-B) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他受託サービス

電解Auめっきを多く取り扱う当社では、ニーズにお応えすべく 電解Ni・Au・Pdめっき工法を確立いたしました。 無電解Ni(ニッケル)・Pd(パラジウム)・Au(金)めっきのデメリットを、 電解めっきにすることにより解消。バリア層としてPdめっき層を中間に 設けることで、Au表面へのNi露出をより効果的に制することができます。 また、Pd層を設けることでAuめっきを薄くすることができ、はんだでの 二次実装性を高める効果がございます。 【特長】 ■Au表面へのNi露出をより効果的に制することができる ■はんだでの二次実装性を高める ■電解Ni ・膜厚の制限なし ・非磁性目的で下地Cuめっきでも対応可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• めっき装置

バリア層としてPdめっき層を中間に設けることで、Au表面へのNi露出をより効果的に制することができます。 また、Pd層を設けることでAuめっきを薄くすることができ、はんだでの二次実装性を高める効果があります。 無電解Ni・Pd・Auめっきのデメリットを解消しています。 【無電解めっきのデメリット】 ・膜厚の厚付けができない。 ・液更新による材料ロスが発生する。 ・処理時間が長く生産性が悪い。 ・下地の無電解Niの仕様に制限がある。 　　　　　　↓　 　↓　　 ↓ 【電解めっき】 ・膜厚に関係なく処理が可能。 ・材料ロスが少ないランニングコストが安い。 ・処理時間が短く、生産性向上と加工費低減が可能。 ・下地に制限なくNi以外も含め選択が可能。 【特徴】 ・電解Ni ：膜厚の制限なし 　　　　　 非磁性目的で下地Cuめっきでも対応可能 ・電解Pd：膜厚は要求仕様による対応可能 　　　　　 耐熱による下地Ni層の拡散防止(バリア層) ・電解Au：膜厚の制限なし 　　　　　 WB性・はんだ接合性が良好 　　　　　 半導体部品に適している

• 表面処理受託サービス
• 加工受託
• プリント基板

EV(電気自動車)・PHV(プラグインハイブリッド自動車)の部品向けの銀めっきです。 耐摩耗性・摺動性/導電性・熱耐性という様々な性能UPを実現し、 硬質銀・超硬質銀・アンチモンフリー・グラファイト複合などの バリエーション豊富なAgめっきの対応が可能です。 厚膜銀めっきにも対応しています。 耐摩耗性の向上によるコストダウンが可能です。 【バリエーション】 軟質純銀めっき（硬度：90Hv / 特徴：Sb不含有） 硬質銀めっき（硬度：140Hv） 超硬質銀めっき（硬度：180Hv） アンチモンフリー銀めっき（硬度：180Hv / 特徴：Sb不含有） グラファイト複合銀めっき（硬度：90Hv / 特徴：Sb不含有・耐摩耗性に優れる） 【特徴】 ・50μmの厚膜銀めっきが可能 ・厚膜めっきに対して独自の膜厚抑制技術があり、材料費のコストカットが可能 ・高硬度かつアンチモンを含まない銀めっきに対応 ・カーボン含有による摺動性に優れた低摩擦の銀めっき処理 ・製品の形状や大きさによりバレルめっき、ラック(吊り)めっき共に対応 ・量産対応ができる設備能力を完備

• 表面処理受託サービス
• 自動車用コネクタ

半導体やあらゆる電子部品の放熱板やヒートシンク・リードピンは、放熱性のある銅や鉄材料をプレス・ヘッダー加工されたものが多く使われています。 その際、主に防錆目的でニッケルめっき（Ni）、半田濡れ性の確保のために銀めっきAgが活用されています。 反面、安価で防錆・濡れ性ともに確保できる錫めっきでは、製品同士がくっつきやすいため活用したくても敬遠されるケースがあります。 弊社では防錆・半田濡れ性のある機能性Snめっきを、くっつきによる歩留りを悪化させることなく、安価にご提供できます。 ご要望に合わせた量産設備の構築を前提とした、用途開発技術です。

• 加工受託

近年、パワーデバイス等の市場拡大に向け絶縁・放熱基板の開発が活発になっております。 弊社では、長年の実績がある「めっき」と「スクリーン印刷」による成膜技術の組み合わせでお応えすべく、 用途開発を進めております。 量産を前提としたサンプルをご提供させて頂いておりますので、お気軽にご相談下さい。

• 加工受託

5G通信機器や基地局・車載のアンテナなどで、ポリエステルやポリカーボネート・アクリル樹脂やガラス基板などに、高精度にパターニングし導電性を確保する必要があります。 弊社では、長年の実績がある「めっき」と「スクリーン印刷」による成膜技術の組み合わせで、お応えすべく用途開発を進めております。 試作・サンプル対応いたしますので、お気軽にご相談下さい。

• 加工受託

【特徴】 ・現在、ポリイミド(PI)、テフロン(PTFE)上にめっきが可能。 ・PIは平滑なめっき被膜の形成が可能です。(PTFE等を開発中) 【技術要旨】 樹脂とめっき被膜の密着性確保のために、粗化によるアンカー効果ではなく化学結合層の成膜による工法を開発中です。 ［従来技術］ アンカー構造により樹脂と無電解めっき層が密着 ［新技術(開発中)］ 強力な化学結合を介して、樹脂と無電解めっき層とが密着 【開発中技術の利点まとめ】 エンプラ系を中心とした様々な樹脂に、平滑なめっき被膜をダイレクトにめっきさせることを目指しております。 ［従来技術］ 密着メカニズム：アンカー構造 密着強度：強度小 適用材料：ABSなどに限定(粗化が可能なものに限定) めっき面の平滑性：粗い(アンカー構造の凹凸が残る) 環境対応：６価クロム化合物使用 ［新技術(開発中)］ 密着メカニズム：化学結合 密着強度：強度大 適用材料：多種の樹脂やセラミックにも適用可 めっき面の平滑性：平滑、鏡面が可(アンカー構造不要) 環境対応：クロムフリー

• 加工受託

【特徴】 1.材料費を抑えた、低コストなめっき処理が可能です。 2.電解メッキでも、金属ベースとリードピンの膜厚差を少なくできます。 3.製品の個体差による膜厚のばらつきが少ないです。 4.金メッキには、ワイヤーボンディング(WB)性を確保できる専用のめっき液を使用します。 　(案件によりカスタム可能) 5.絡まりやすい多ピンやリードの長いピン、コネクタも対応可能。 6.扱いが難しい小型品(ステム径φ2やリードピンφ0.25)でも対応可能。 7.ステムベースがセラミックでも対応可。(リードピンのみのめっき)

• 加工受託

当技術により、アルミ加工品をめっきされずに使用されている部品の、新たな性能付与・長寿命化が期待できます。 アルミの加工品をめっきする場合、1つずつ治具に引っ掛けたものをめっきするのが一般的です（「ラックがけ」「タコがけ」）。 これは、アルミ素材特有の前処理工程が要因です。 そのため「微細な加工品はめっきできない」「どうしても、めっき単価が高くなる」「たくさんの数は対応できない」といった課題が出てきます。 そういった課題に対し弊社は、 「軽量化のためアルミで精密かつ微細な加工をした部品に、機能めっき（導電性・耐食性）を全面に付与したい」 「めっきの冶具痕(未着)は残ってほしくない」 「大量にめっき処理できる調達先を確保したい」 などのニーズにお応えします。 もともと精密かつ微細な金属加工品（銅・鉄・KOV・SUS等）へのめっきを得意とする弊社が、アルミの加工・成型品も大量にめっき処理できるようになった技術です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※Web商談が可能です

• 表面処理受託サービス

主に高電圧のかかるブレーカーのコンタクトやコネクタ・端子部品に必要な、厚膜の銀めっきです。 銀めっき皮膜の膜厚は50～100μといったご要望に対応しており、発送電設備や半導体装置、EV車の接続部品に採用されております。

• 加工受託

「やきつかナット/やきつかボルト」は、岸和田ステンレス社製の良質なステンレスのナット・ボルトと、友電舎が独自開発した多層めっきの組み合わせで構成された、使い勝手の良い焼き付き防止商品です。 製造元：岸和田ステンレス、友電舎 販売元：由良産商 各種配管や電気工事作業、各種装置・設備のメンテナンス作業の効率低下を防ぎ、締結する対象物の保全にもつながります。 また機械・装置メーカー様がご採用されることで、納入先様が行われるメンテナンス・保全作業の負荷軽減につながります（顧客満足度の向上）。 滑り性の良い錫めっき仕上げのため、締め付け時にねじ面・座面の摩擦係数が低く、軸力が向上します。 摩擦係数が低すぎないため、焼き付き防止剤で起こりうるオーバートルクのリスクが少なく、汚れません。 【特長】 ■ドライ仕上げ（塗らない、液垂れがない、汚れない） ■めっきの密着性抜群！繰り返し使用しても剥がれにくい ■やきつかナットを使えば、ボルトはいつものでOK ■ナットを使わない場合は、「やきつかボルト」で！ ■受託加工サービス「YKコート」で、あらゆる締結部品に焼き付き防止処理が可能

• ボルト
• ナット

細かくパターニングされた基板やコネクターの導電性を確保するために、金（Au）メッキを必要とされることが多々あります。 その場合、電気めっき法で処理することが多いのですが、電気めっき法では処理できないケースもあります。 「基板のパターンの都合上、めっきのために導通を確保できない」 「形状が複雑で、電気めっきでは膜厚がばらつく」 「樹脂成形された状態で、端子の部分にめっきがほしい」 このような場合に対応できるのが、無電解の金（Au）メッキです。 特に弊社では、基板に微細なパターニングが施され、かつ独立したパターンに対してもほぼ均一な膜厚で金めっきを析出させることができます。 つまり従来の電解めっきのデメリットであった接点の確保や未着の発生、膜厚のばらつきを、弊社の無電解金めっきで課題を解決することが出来ます。 下地めっきは無電解ニッケル（Ni-ｐ）となり、中間層に無電解パラジウム（Pd）を追加することも可能で量産実績がございます。 現在、さらなる機能性付与・向上を目指し技術開発に取り組んでいます。 試作・サンプル作成のみでも対応可能です。 ぜひご相談ください。

• 表面処理受託サービス

主に水晶デバイスやSAWフィルター、各種センサのセラミックパッケージを封止する「フタ」となる金属加工品へのめっきとして活用されており、月に数億個の処理をしています。 サイズは微細なもので1.47×1.07mm（0.05ｔ）。 大量に処理しても、めっきによる「重なり」がほとんど出ません。 プレス打ち抜き品で、めっき処理すると「重なりの痕が残る・未着になる」「乾燥シミが出る」といった課題を解決します。 また後工程がクリーンルームでの実装・組立を想定したコンタミ対策も充実しています。 【プレスによる「バリ」対策】 独自の化学研磨処理で解消 【ハンダ濡れ性確保】 ・専用ライン化により独自のめっき液管理手法を導入 ・必要に応じ、別途、濡れ性UPの処理工程を追加可能 【めっき種】 1，ニッケルメッキ（Ni、Ni-p）仕上げ 　電解めっき：無光沢 　無電解めっき（Ni-p：中リンタイプ）：光沢 2，金メッキ（Au）仕上げ 　電解めっき：無光沢（軟質）

• 加工受託

微細化する電子デバイスの金属パーツの高精度な絶縁を実現するために、自社開発によるスクリーン印刷工法を2012年に確立しました。 必要な箇所だけUV硬化型インクを印刷することで、金属パーツに樹脂の絶縁膜を形成できます。 連続して大量にプリントすることが出来るので、電子デバイスのカバー・パッケージ等に精密な絶縁膜を短納期で安価に処理することが出来ます。 小型化が進むモバイル通信機器や半導体など、微細かつ精密な部品の高機能化に、是非ご活用ください。 【特長】 ■自社開発によるUV硬化型インクのスクリーン印刷技術 （ご使用になるインクの型番をご連絡ください） ■金属カバーなど、必要な箇所だけ絶縁が必要な場合に最適 ■通信機器などの弱電部品サイズで、月産数千万個の処理が可能 ■ミクロン単位で印刷精度の調整が可能 ■印刷した皮膜の膜厚（目安）：～20μまで ■カメラによる独自の全数検査システム 　印刷不良（ずれ・にじみ）を「識別」→「マーキング」→「選別」 ■良品のみ出荷します（印刷不良は、その箇所だけプレスで抜いて出荷） ■印刷環境（ホコリ対策）：クリーンブース内

• 表面処理受託サービス
• 印刷/出版
• 樹脂加工機

耐摩耗性と膜厚の低減による低コスト化を両立させられる硬質銀メッキです。 薄い膜厚でも、しっかり硬度を確保します。 膜厚を厚くしても、めっき被膜の表面は端子・コネクタ向けの皮膜として活用できる平滑性を維持します（実績：～100μ）。 銀めっき皮膜の膜厚と硬度は測定器で管理しており、測定値のばらつきが小さいことが特長です。 端子やコネクタに銀メッキが必要だが・・・ 「硬度を確保するために厚膜にするので、めっき単価がかかる」 「厚膜にすると、めっき皮膜が平滑にならない」 といった課題をクリアできます。 「硬度は必要だが、硬質銀めっきの膜厚を低減したい」というお悩みを解決できます。 【特長】 ■高品質を維持できる、充実した量産設備 ■めっき被膜の表面は、膜厚を厚くしても端子に必要な平滑性を維持 ■めっき被膜の割れ・剥がれが無い ■大量生産でも膜厚・めっき被膜の硬度のばらつきが小さい ■可働・固定端子やシールリング・パッキン（最大～φ400）でも活用されています ■必要な箇所だけめっき（部分メッキ）が可能

• 表面処理受託サービス

当社は、創業以来培ってきた表⾯処理技術（⼯業⽤機能メッキ、精密脱脂洗浄、絶縁、印刷、化学研磨、特殊コーティング等）をコア技術に、ご要望に応じ前工程の加工から一貫生産にも対応した事業展開をしております。 また新素材・難素材への表⾯処理の技術開発も積極的で、独自の工法で不可能を可能にしてきております。 表⾯処理設備の設計・製作を自社で⾏えるため、時代に合わせ常に設備の改善・更新を行うことで、管理基準を遵守し高品質を維持し提供できる体制を整えております。 分析・解析装置も揃えておりますので、様々な課題の原因特定・追及から解決までご納得頂ける形で対応させて頂きます。 【事業内容】 ■表⾯処理全般（⼯業⽤機能メッキ、精密脱脂洗浄、塗装、絶縁、印刷、化学研磨、熱処理等） ■新素材・難素材の表⾯処理技術開発 ■独自に技術確立が必要な、特殊コーティング ■表⾯処理プラント設計製作、⼯業⽤機能部品のプレス、塗装、組⽴等 ■電⼦部品・⼯業⽤機能部品等の完成品・半完成品の販売 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 表面処理受託サービス
• 加工受託
• 製造受託

⾦属素材への表⾯処理や樹脂等の⾮⾦属素材に⾦属⽪膜を付着させる加⼯を⼀般的に「めっき」と称しています。 当社は、各種⾦属素材はじめ微細加⼯部材・部品を対象に機能メッキを施しています。 また、従来ではメッキを施すのが難しいとされる難素材や、形状的に「引っかかりやすい」、「重なりやすい素材」と言った形状のものへも、当社の独⾃技術でメッキを施すことが可能となりました。 メッキの種類や、素材などでご不明な点がございましたら、お気軽にお問い合わせください。

• 表面処理受託サービス

「金属パイプの内面だけメッキできないか？」 「パイプの外側は、めっきはいらない」 というご相談をお受けすることがあるので、用途開発テーマとして専用の試作設備を構築し試作対応を開始しました。 量産のご要望ありましたら、対応いたします。 【特徴】 ■金属パイプの内面のみに、用途に合わせ様々なコーティングができます。 ■メッキ処理は無電解めっきにより、均一な膜厚のめっき被膜を形成できます。 ■様々な口径の配管に対応可能。 ■パイプ単体でなく放熱フィンなど一体型の配管ユニットにも対応可能。 ■パイプや配管ユニットの外面は、めっき液等の薬品は触れません。

• 表面処理受託サービス
• 加工受託
• 製造受託

当社では、市場ニーズにお応えする為、環境に配慮した黒色めっき処理技術を確立致しました。 色調、機能面で優れた多種の表面処理技術により、さまざまな用途への活用をご提案します。 従来の電解Ni-znブラック、無電解Ni-Pブラックの無電解Ni-Pブラックの 黒色処理を刷新し、より黒い黒色処理を可能にしました。 また、これまでの電解Ni-znブラックと無電解Ni-Pブラックに加えて、 新たに電解Ni-Snブラックを追加、黒のバリエーションを増加させました。 鉛フリーでRoHS指令等の環境規制にも対応しています。 【特長】 ■無電解Ni-Pブラック ・均一な膜厚で寸法精度に優れる ・熱安定性に優れる ■電解Ni-Snブラック ・電解めっきの為、低コストで量産可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 表面処理受託サービス

高輝度LEDパッケージ（セラミック基板/樹脂＋金属）の製造過程や使用中にかかる熱負荷でもLEDの輝度（反射率/光沢度）が劣化しない、弊社独自の光沢銀めっきの量産技術です。 特にハイエンドタイプのLEDパッケージでご活用頂いております。

• 表面処理受託サービス
• めっき装置

当社では、市場ニーズにお応えする為、 さまざまな物質の表面の濡れ性を瞬時に改善させることで、接着・塗装・めっき等の密着性が向上できる表面改質技術を確立致しました。 いわゆる難素材への「印刷」「接着」「メッキ」等を可能にします。 対象物をガスを用いた炎で瞬間的にあぶるだけで表面が活性化し、濡れ性の改善が可能になります。 【特長】 ■炎で瞬間的にあぶるだけで表面が活性化・濡れ性の改善が可能 ■表面改質効果を長期間持続可能 ■さまざまな材質に適応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 表面処理受託サービス

当社では、市場ニーズにお応えする為、様々な分野で使用可能な ステンレスのボルト・ナットへの焼き付き防止技術を取り扱っています。 焼き付き防止(摺動性付加)以外にも、様々な機能付加(硬度アップ・ 撥水性付加等)で、摺動部品や放熱フィンの霜付防止など 様々な用途への可能性をご提案いたします。 焼き付き防止めっきと異なり、皮膜の脱落がないため、 粉塵対策が必要な食品関係、半導体関係等での使用が可能です。 用途・技術開発の提携を承っており、サンプル対応が可能です。 【特長】 ■食品関係・半導体関係等での使用が可能 ■対象物の寸法変化がほぼ無し ■勘合時に焼き付きが生じる勘合部分にも使用可能 ■大量生産に好適な湿式製法で低コスト ■様々な機能を各種金属材料（ステンレス・鉄・銅など）に付加する事が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 表面処理受託サービス