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当製品は、レーザ溶接中に発生するスパッタを常時監視する モニタリングシステムです。 監視できる測定機能は、溶融池から飛び出すスパッタの「数」 「飛散軌跡」「サイズ」です。 これにより溶接中のスパッタの発生状況を取得することが可能となり、 量産における品質管理の支援ツールとしてその威力を発揮。また、 試作や工法開発における溶接の条件出しにも有効に活用できます。 【特長】 ■スパッタの数、飛散軌跡、サイズの自動測定 ■スパッタの数とサイズのリアルタイム合否判定 ■スパッタの発生タイミングと全飛散軌跡の可視化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
〇レーザ工法開発を正しく進めるための各種解析機器(36分) https://www.youtube.com/watch?v=aU0xllIS_xY 【X線発生器】 最大管電圧 225kV 最大管電流 1000μA 【最大入力解像度】 約1400万画素 【搭載可能ワークサイズ】 φ400mm×高さ330mm 最大12kg
〇レーザ工法開発を正しく進めるための各種解析機器(36分) https://www.youtube.com/watch?v=aU0xllIS_xY 「300kVのX線発生器」と「90kVのμフォーカスX線発生器」の2組のX線発生器を搭載したシステムです。 「300kVのX線発生器」は、鋼のサンプルの透視検査を目的としています。 「90kVのμフォーカスX線発生器」は、フォーカスサイズが12μmであり、アルミ等の軽元素のサンプルの透視検査を目的としています。
レーザ焼き入れ中に、加工点の表面温度のモニタリングを行い、常に加熱温度が一定となるよう、レーザ出力のフィードバック制御を行い、高品質なレーザ焼入れを実現します。 また、ビームサイズを任意に可変できるズームホモジナイザーも搭載しており、レーザ焼き入れ中にプログラム上でビームサイズを変えて、ワーク形状やワーク体積に合わせた最適なレーザ焼入れを行います。 〇半導体レーザを用いたレーザ焼き入れ(18分) https://www.youtube.com/watch?v=6Gm6Nf6PaXk
近赤外線レーザを非接触で可視化し、計測する技術サービスです。 レーザ加工ヘッド内の光学部品の経年劣化による熱レンズ効果で誘発される「焦点シフト」をはじめ、集光部の「ビーム直径」や「レイリー長」の可視化が可能です。人の目で認識できない、近赤外線レーザの集光状態を可視化をすることで、正しいジャッジが可能となります。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。
鋼材・SUS・アルミ・銅・樹脂・木材など様々な素材にマーキングや表面粗化の加工が可能です。 【粗化処理】 微細な「くぼみ」や「へこみ」を施し、表面積を増やすことが可能です。 表面粗さをコントロールし、 樹脂との溶着性を向上させることが出来ます。 【ディンプル加工】 極小の窪みをつけることが可能です。 油溜りとして、摺動部分の摩擦低減ができます。 【溝掘り加工】 明確な「くぼみ」や「へこみ」をつけることが可能です。 こちらも、樹脂との溶着性向上や油溜りとして使用できます。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。
波長515nmのグリーンレーザは、銅溶接に対しレーザ光の吸収率が高く、従来の近赤外線レーザに比べて銅の溶接が圧倒的にやり易くなりました。 〇最新技術グリーンレーザを用いた銅の溶接(35分) https://www.youtube.com/watch?v=I4rGR84Qbzk ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。
レーザ溶接用シームトラッキング 【特長】 ■溶接線の狙い外れ管理が大幅軽減。長尺大型部材へのレーザ溶接に有効 ■溶接中の熱変形による部材の溶接線の変化に対して追従可能 レーザ溶接用継手ギャップ適応制御 【特長】 ■継手の隙間ギャップに対し、「溶接ワイヤー」「レーザ出力」「溶接速度」の適応制御を行い、常時最適パラメータを維持します。 ■シームトラッキング同時併用が可能。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。
『LEXA VIEW』は、レーザキーホールやその周囲の溶融池の形状変化を定量的に捉え、常時監視・比較判定する事で、溶接中の溶接品質の合否判定をするインプロセス・モニタリングシステムです。 突合せ継手や重ね継手に対し、穴あき、アンダーフィル、貫通、非貫通、未溶着などの溶接不良を検出できます。また溶接品質とは違いますが、レーザビームの溶接治具への干渉も検出できます。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■溶接と同時に検査を終えることで原価低減 ■蓄積データの活用で、品質不具合の傾向や予兆察知 ■合否判定中に不良個所へのマーキング ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。
『LEXA THERMOMETER』は、レーザ溶接中に「溶融池およびその周辺部」の 温度分布や熱伝導状態を常時監視し、即時で品質判定するモニタリング システムです。 溶接中の溶融部~凝固部の温度対流や脈動の可視化ができ、また その周辺部の熱伝導の可視化も可能です。 事後に温度解析することで、溶接状態をより深く理解できます。 【機能】 ■溶接中の溶融部の温度分布の可視化 ■溶接中の凝固部の温度分布と熱伝導の可視化 ■測定範囲:低温 500~1500℃、高温 1500~2500℃ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。
『LEXA OCT』は、レーザ溶接中にキーホール断面形状を常時監視して、 即時で品質判定するモニタリングシステムです。 レーザ溶接部のキーホールの断面形状および3D 形状の取得が可能。 キーホール形状と溶接品質が密接な関係にあるため、これを適切に管理・ 活用する事で良好な溶接品質の維持と溶接不具合の予兆察知に繋がります。 【特長】 ■キーホール断面形状の常時監視による即時品質判定 ■蓄積データの活用で、品質不具合の傾向や予兆察知 ■キーホール深さ、幅の管理が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。
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