五輪パッキングの製品ラインアップ

半導体製造装置では、高性能化に伴いCPU・GPUなどの発熱量が増大し、熱対策が重要な設計課題となっています。放熱シート（TIM）は、発熱部品とヒートシンクの間に生じる微細な隙間を埋め、熱を効率よくヒートシンクや筐体へ伝える材料です。五輪パッキングでは、発熱量や隙間、使用環境などに応じた放熱シートの選定から、実装箇所に合わせた形状加工までワンストップで対応。CPU・GPU、VRAM/HBM、VRM・MOSFET、SSD、電源ユニット、基板・筐体など、さまざまな発熱箇所の熱課題解決をご提案します。 【活用シーン】 ・半導体製造装置内の発熱部品（CPU、GPUなど）の冷却 ・精密機器の温度管理 ・装置の安定稼働と長寿命化 【導入の効果】 ・発熱部品の温度上昇抑制 ・装置の性能維持・向上 ・故障リスクの低減

電子機器業界の回路設計・製造において、試作品や少量生産における柔軟な対応が求められています。特に、設計変更の頻度が高い場合や、多品種少量生産のニーズに対応するためには、金型を必要としない加工方法が重要です。カッティングプロッターは、コンピューター制御により、金型なしで様々な形状の加工を可能にし、短納期での試作・サンプル作成を支援します。これにより、開発期間の短縮とコスト削減に貢献します。 【活用シーン】 ・回路基板の試作 ・電子部品の保護シート作成 ・少量生産の回路部品 【導入の効果】 ・短納期での試作・サンプル作成 ・金型コストの削減 ・設計変更への柔軟な対応