五輪パッキングの製品ラインアップ

ロボットの高性能化に伴い、制御部におけるCPU・GPUなどの発熱量が増大し、熱対策が重要な設計課題となっています。放熱シート（TIM）は、発熱部品とヒートシンクの間に生じる微細な隙間を埋め、熱を効率よくヒートシンクや筐体へ伝える材料です。五輪パッキングでは、発熱量や隙間、使用環境などに応じた放熱シートの選定から、実装箇所に合わせた形状加工までワンストップで対応し、ロボット制御部の熱課題解決をご提案します。 【活用シーン】 ・ロボット制御基板の発熱箇所（CPU、GPU、メモリなど） ・モーター駆動部や電源ユニット ・センサー類の発熱対策 ・筐体内部の温度上昇抑制 【導入の効果】 ・制御部の安定稼働 ・部品の長寿命化 ・ロボットの性能維持・向上 ・設計の自由度向上

ゲーミングPCでは、CPUやGPUの高性能化に伴い、発熱量が増大し、熱対策が重要な設計課題となっています。放熱シート（TIM）は、発熱部品とヒートシンクの間に生じる微細な隙間を埋め、熱を効率よくヒートシンクや筐体へ伝える材料です。五輪パッキングでは、発熱量や隙間、使用環境などに応じた放熱シートの選定から、実装箇所に合わせた形状加工までワンストップで対応します。 【活用シーン】 ・ゲーミングPCのCPU、GPU、VRAM/HBM、VRM・MOSFETの発熱箇所 ・SSD、電源ユニット、基板・筐体などの冷却 ・高負荷時のパフォーマンス維持 【導入の効果】 ・発熱部品の温度上昇抑制 ・PC全体の冷却効率向上 ・安定したゲームプレイ環境の実現

放送・映像業界の機器では、高性能化に伴い、CPU・GPUなどの発熱量が増大し、熱対策が重要な設計課題となっています。放熱シート（TIM）は、発熱部品とヒートシンクの間に生じる微細な隙間を埋め、熱を効率よくヒートシンクや筐体へ伝える材料です。五輪パッキングでは、発熱量や隙間、使用環境などに応じた放熱シートの選定から、実装箇所に合わせた形状加工までワンストップで対応。CPU・GPU、VRAM/HBM、VRM・MOSFET、SSD、電源ユニット、基板・筐体など、さまざまな発熱箇所の熱課題解決をご提案します。 【活用シーン】 ・高性能映像編集機器の冷却 ・放送用カメラの放熱対策 ・サーバーラック内の温度管理 【導入の効果】 ・機器の安定稼働に貢献 ・パフォーマンスの維持 ・故障リスクの低減

電力・エネルギー業界のインバーターでは、高性能化に伴い発熱量が増大し、効率的な熱対策が重要な設計課題となっています。インバーターの冷却においては、発熱部品とヒートシンクの間に生じる微細な隙間を埋め、熱を効率よく伝える放熱シート（TIM）の選定と加工が、製品の信頼性維持に不可欠です。不適切な熱対策は、インバーターの性能低下や故障につながる可能性があります。五輪パッキングでは、発熱量や隙間、使用環境に応じた放熱シートの選定から、実装箇所に合わせた形状加工までワンストップで対応し、インバーターの熱課題解決をご提案します。 【活用シーン】 ・インバーターのCPU、GPU、電源ユニットなどの発熱箇所の冷却 ・高電力環境下での安定した放熱性能の確保 ・装置の小型化・高密度実装への対応 【導入の効果】 ・インバーターの冷却効率向上 ・製品の信頼性・耐久性の向上 ・設計・製造工程の効率化

産業機器の制御盤では、内部の電子部品の発熱による温度上昇が、誤作動や寿命の低下につながる可能性があります。特に、高密度実装や連続稼働が求められる環境では、効率的な放熱対策が重要となります。制御盤内の熱を適切に排出し、安定した動作環境を維持することは、機器全体の信頼性向上に不可欠です。当社は、発熱箇所や制御盤の構造に合わせた最適な放熱シートの選定と加工により、熱課題の解決をサポートします。 【活用シーン】 ・制御盤内のCPU、電源ユニット、モーター駆動部などの発熱箇所 ・限られたスペースでの放熱効率向上 ・機器の安定稼働と長寿命化 【導入の効果】 ・制御盤内の温度上昇抑制 ・電子部品の信頼性向上 ・機器の安定稼働とメンテナンスコスト低減

航空宇宙分野の電子機器では、高性能化に伴い発熱量が増大し、熱対策が重要な設計課題となっています。放熱シート（TIM）は、発熱部品とヒートシンクの間に生じる微細な隙間を埋め、熱を効率よくヒートシンクや筐体へ伝える材料です。五輪パッキングでは、発熱量や隙間、使用環境などに応じた放熱シートの選定から、実装箇所に合わせた形状加工までワンストップで対応。CPU・GPU、VRAM/HBM、VRM・MOSFET、SSD、電源ユニット、基板・筐体など、さまざまな発熱箇所の熱課題解決をご提案します。 【活用シーン】 ・高性能コンピューティング機器の冷却 ・宇宙機器の熱管理 ・航空機搭載電子機器の温度制御 【導入の効果】 ・機器の安定稼働に貢献 ・部品の長寿命化をサポート ・信頼性の向上に寄与

医療機器、特に画像診断装置においては、高性能化に伴う発熱部品の温度管理が、装置の安定稼働と診断精度に直結します。CPUやGPUなどの発熱部品と冷却機構（ヒートシンク等）の間に生じる微細な隙間を効果的に埋め、熱を効率的に伝達する放熱シート（TIM）は、装置の信頼性を維持するために不可欠な部材です。不十分な熱対策は、装置のオーバーヒートや性能低下、ひいては誤診につながるリスクを高めます。五輪パッキングでは、お客様の装置の発熱量、隙間、使用環境などを考慮し、最適な放熱シートの選定から、実装箇所に合わせた精密な形状加工まで、一貫して対応いたします。 【活用シーン】 ・画像診断装置内のCPU、GPU、電源ユニットなどの発熱箇所の冷却 ・装置の小型化・高密度実装に伴う熱設計の最適化 ・装置の安定稼働と長寿命化 【導入の効果】 ・発熱部品の温度上昇抑制による装置の安定稼働 ・診断精度の維持・向上 ・装置の信頼性向上とメンテナンスコストの低減

自動車業界では、車載ECUの高性能化に伴い、発熱量の増大が課題となっています。ECUは車両の制御に不可欠なため、安定した動作を維持するための熱対策が重要です。放熱シートは、発熱部品とヒートシンクの間の微細な隙間を埋め、熱を効率的に伝達することで、ECUの温度上昇を抑制し、信頼性の確保に貢献します。五輪パッキングでは、お客様のニーズに応じた放熱シートの選定から、実装箇所に合わせた形状加工までワンストップで対応し、車載ECUの熱課題解決をサポートします。 【活用シーン】 ・車載ECU内部の発熱部品（CPU、メモリなど）の冷却 ・限られたスペースでの効率的な熱伝導 ・振動や温度変化への対応 【導入の効果】 ・ECUの安定動作と信頼性向上 ・製品寿命の延長 ・熱設計の最適化

半導体製造装置では、高性能化に伴いCPU・GPUなどの発熱量が増大し、熱対策が重要な設計課題となっています。放熱シート（TIM）は、発熱部品とヒートシンクの間に生じる微細な隙間を埋め、熱を効率よくヒートシンクや筐体へ伝える材料です。五輪パッキングでは、発熱量や隙間、使用環境などに応じた放熱シートの選定から、実装箇所に合わせた形状加工までワンストップで対応。CPU・GPU、VRAM/HBM、VRM・MOSFET、SSD、電源ユニット、基板・筐体など、さまざまな発熱箇所の熱課題解決をご提案します。 【活用シーン】 ・半導体製造装置内の発熱部品（CPU、GPUなど）の冷却 ・精密機器の温度管理 ・装置の安定稼働と長寿命化 【導入の効果】 ・発熱部品の温度上昇抑制 ・装置の性能維持・向上 ・故障リスクの低減

AI/HPC分野では、GPUなどの高性能化に伴い、発熱量の増大がデータセンターの運用における重要な課題となっています。これらの機器の安定稼働と性能維持のためには、効率的な熱対策が不可欠です。放熱シートは、発熱部品と冷却機構の間の微細な隙間を埋め、熱を効果的に伝達する役割を果たします。五輪パッキングでは、お客様のGPU冷却における熱課題に対し、最適な放熱シートの選定から、実装に適した形状加工、そして試作から量産供給までを一貫してサポートいたします。 【活用シーン】 ・AIサーバーのGPU冷却 ・HPCクラスターにおける高密度実装 ・高性能コンピューティング機器の発熱対策 【導入の効果】 ・GPUの安定稼働と性能維持 ・機器の信頼性向上 ・データセンターの運用効率改善

通信業界、特に基地局においては、高性能化に伴う発熱量の増大が、機器の安定稼働における重要な課題となっています。熱対策が不十分な場合、機器の性能低下や故障につながる可能性があります。当社の放熱シート加工は、こうした熱課題に対し、材料選定から形状加工、量産供給までワンストップで対応し、機器の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・基地局設備におけるCPU、GPU、電源ユニットなどの発熱箇所の冷却 ・過酷な屋外環境下での機器の安定稼働 ・機器の小型化・高密度化に伴う熱設計の最適化 【導入の効果】 ・機器の過熱防止による安定稼働の実現 ・故障リスクの低減とメンテナンスコストの削減 ・機器の長寿命化と信頼性の向上

ITインフラ業界、特にサーバー冷却においては、高性能化に伴うCPU・GPUなどの発熱量増大への対応が重要な設計課題となっています。これらの発熱部品とヒートシンクの間に生じる微細な隙間を埋め、熱を効率的に伝える放熱シート（TIM）は、サーバーの安定稼働に不可欠です。五輪パッキングでは、発熱量や隙間、使用環境に応じた放熱シートの選定から、実装箇所に合わせた形状加工までワンストップで対応し、データセンターの熱課題解決をご提案します。 【活用シーン】 ・AIサーバー、高性能サーバーのCPU・GPU ・VRAM/HBM、VRM・MOSFET ・SSD、電源ユニット ・基板・筐体 【導入の効果】 ・発熱部品の温度上昇抑制 ・サーバーの安定稼働と性能維持 ・熱設計の効率化

AIサーバーや高性能サーバーの高性能化に伴い、CPU・GPUなどの発熱量が増大し、熱対策が重要な設計課題となっています。放熱シート（TIM）は、発熱部品とヒートシンクの間に生じる微細な隙間を埋め、熱を効率よくヒートシンクや筐体へ伝える材料です。五輪パッキングでは、発熱量や隙間、使用環境などに応じた放熱シートの選定から、実装箇所に合わせた形状加工までワンストップで対応。CPU・GPU、VRAM/HBM、VRM・MOSFET、SSD、電源ユニット、基板・筐体など、さまざまな発熱箇所の熱課題解決をご提案します。

プロッター加工とは、コンピューター制御により金型が不要な加工方法の1つです。 コンピューター上に任意の形状を描き出し、適切なカッター刃(ツール)を選択します。 その後、選択したカッター刃が自動的に指定された形状に加工を行います。 当社では主に、少量ロットの試作品やサンプル作成などに使用しています。 金型を必要としないため、短納期での対応も可能です。 【当社が使用しているカッター刃】 ■ヘンシンカッター ■タンジェンシャルカッター ■レシプロカッター ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。