Semi Nextの製品・サービス一覧

通信データ需要の増加に伴い、光通信伝送システムにはより大容量が求められています。これにより、光デバイスやネットワーク機器メーカーは、伝送バックボーンネットワークにおいて波長可変レーザーを用いたコヒーレント通信モジュールを採用するようになっています。現在では、波長可変レーザーおよびコヒーレントモジュールは、都市内ネットワーク（MAN）やアクセスネットワークにも使用され始めています。波長可変レーザーにとって、正確な波長測定および校正は極めて重要です。通信チャネル数は当初の40波から現在では最大800波に増加しており、波長測定の効率と精度がかつてないほど求められています。

• 光学測定器

Semight Instrumentsは、高速通信および半導体分野における先端テストソリューションを提供するグローバルメーカーです。このたび、COMNEXT 2025にて、国内初公開となる「1.6T高速インターフェース対応評価ソリューション」を出展いたします。 主な出展ポイント： ▶DCA1065 サンプリング・オシロスコープ（65GHz） 　120GBaudクロック・リカバリ内蔵、感度-5dBm、1.6T対応 ▶CR3302 クロック・リカバリ・ユニット（120GBaud） 　25〜120GBaud NRZ/PAM4信号対応、微弱光に強い ▶1.6T卓上型BERT（ビット・エラー・レート・テスター） 　53.125～106.25GBaud、MCB水冷、モジュール式構造 ▶PXIe 高精度SMU 　4象限動作、1pA分解能、1MS/s高速サンプリング、SCPI対応 さらに、半導体・光通信向けのチップテスターなど、Semightの売れ筋製品も多数展示予定です。 最新の評価ニーズに応えるSemightの革新技術を、ぜひ会場でご体感ください。

• オシロスコープ

S2035Hは、±200Vの電圧出力と±1A（DC）／±3A（パルス）の電流出力に対応した、高精度・コンパクト・高コストパフォーマンスな1チャネルベンチトップ型SMU（ソース／メジャーユニット）です。 最小1fA／100nVの測定精度を誇り、6½桁表示に対応。視認性の高いカラーLCDと直感的なGUIを備え、研究開発や材料特性評価、微小電流測定に最適な一台です。

• 電源装置

WAT6600は、DC測定・キャパシタンス測定に加え、リングオシレータなどの高周波特性評価やフラッシュメモリテストにも対応する、高効率な並列パラメトリックテストシステムです。 複数チャネルを同時に測定可能なため、ウェーハ工程でのスループットを大幅に向上。精度・速度の両立により、量産ラインおよび評価工程に最適です。 主な特長： 正確なDC／CV測定 高周波アプリケーション対応（リングオシレータ測定など） フラッシュメモリの機能評価も可能 高い並列性によりテスト時間を短縮

• その他電子計測器

Semight PB6800は、半導体業界に広く導入されているハイエンドSiC KGDダイハンドラーです。SiCパワーチップのベアダイレベルにおける動的および静的パラメータ試験に特化しており、高信頼なKGD（Known Good Die）選別を実現します。 本システムはモジュール設計を採用しており、フレームリング、テープ&リール、トレイなど多様なダイ供給方式に対応。さらに、ハードドッキング接続や複数ステーションでの常温／高温試験も可能であり、高電圧アーク保護機能も備えています。 SiCパワーデバイスの量産工程における試験効率と歩留まり向上に大きく貢献するソリューションです。

• テスタ

S2019Cは、高精度・コンパクト・高コストパフォーマンスを兼ね備えた4チャネルPXIeソースメジャーユニット（SMU）です。電圧・電流の出力および測定の両方に対応しており、最大±40V、±500mA（DC）、±1A（パルス）の出力が可能です。 従来のSCPIコマンドに対応しており、プログラミングも容易です。標準的なPXIeシャーシに幅広く対応し、複数カードの同期動作もサポートしています。 S2019Cは量産テスト環境への統合が可能で、テスト効率の向上およびコスト削減に貢献します。

• 電源装置

BI6201は、半導体レーザーチップのバーンイン寿命検証に特化した高密度・多機能テストシステムです。モジュール構造と大面積単層設計を採用し、多チャネル電源、温度制御、リアルタイムデータ取得、標準化された引き出し構造、柔軟な治具構成を統合することで、システムコストを大幅に削減します。 ▶対応パッケージ・治具柔軟性 CoC（Chip on Carrier）など、さまざまなパッケージ形状・サイズに対応可能 カスタム治具はワンタッチ交換設計で、製品タイプに応じて簡単に入替可能 ▶ 高信頼な駆動・保護機能 BI6201のドライバ回路には、優れた電流／電圧保護ネットワークを搭載。 以下のようなEOS（Electrical Over Stress）リスクを徹底排除する設計です： ・電流／電圧のオーバーシュートを防止 ・設定されたしきい値を超えた場合、自動的に該当チャネルを遮断 ・テスト対象チップへの損傷を回避 また、制御回路にはチャネル間のアイソレーション性能やESD（静電気放電）保護設計も組み込まれており、長時間安定運転と信頼性保証を両立しています。

• ダイオード

SemightのRT & HTダイテスター CT8201は、DFBレーザーやEML（Electro-absorption Modulated Laser）デバイスにおける常温および高温の2温度帯でのLIVスキャン／EAスキャン／スペクトルスキャンを一括で実行可能な高性能自動テストシステムです。 ■ 主な対応テスト・機能 順方向および逆方向の光電測定（フォトカレント／IV測定） 順方向スペクトル測定（発光スペクトル） 2温度ゾーン同時対応（2つの独立プラットフォームで常温／高温を並列測定） 高精度な熱制御・安定供給プローブ構造を搭載 ■ 生産性・精度・安定性 CT8201は、6つの全工程（ロード・搬送・認識・測定・分類）をわずか6秒以内で完了可能。 特にEML測定においては、測定項目構成によりさらなるスループット最適化が可能です。 また、偏心カム構造・高精度リニアモーター・高再現性ステッピング制御・高熱伝導チャック・高剛性プローブ構造などを採用しており、超高精度 × 超高安定性を両立し、量産向けダイ選別・信頼性試験に最適です。

• テスタ

SemightのsCT9002は、ハードウェアおよびソフトウェアの両面で最適化・統合されており、 光アライメント性能とカップリングスピードの大幅な向上を実現したSiPhウェハーテストシステムです。 本システムはモジュール式構造を採用し、単芯ファイバまたはファイバアレイによる光カップリングに対応。 垂直カップリングおよびエッジカップリングの両方式をサポートし、並列テスト構成により測定時間を大幅に短縮し、 試験効率を飛躍的に向上させます。 sCT9002の高精度かつ高信頼性の測定性能は、シリコンフォトニクスウェハーの研究開発および量産検証において、 確かなデータ品質と再現性を提供します。

• テスタ

Semight PBT3058は、高速シリアル信号のエラーテストに対応した高性能ビットエラーレートテスターです。 物理層の特性評価やコンプライアンステストにおいて使用され、PAM4およびNRZ信号の両方に対応しています。 シンボルレートは最大106.25 GBaudまで対応可能で、次世代高速通信規格の評価に最適なソリューションを提供します。

• 信号発生器

Semight CR3302は、コンパクト・高コストパフォーマンス・高効率を兼ね備えた卓上型の高速クロックリカバリユニットです。 25～120GBaudのNRZ（Non-Return-to-Zero）およびPAM4（4値パルス振幅変調）信号のクロックリカバリに対応しています。 本製品は、1.6T光トランシーバーや高速インターフェース評価において広く使用されており、 高感度・低ジッタ・優れた測定精度により、クローズドアイ状態の信号からでもクロックを安定して抽出可能です。

• 時間・周波数測定

200Gbps/レーンのデータレートは、より高い帯域幅を実現しつつ、消費電力の大幅削減にも貢献します。一方で、こうした高速信号の評価には極めて高度な測定技術が求められます。 Semightでは、200Gbps/レーン対応の新設計ASICを採用した広帯域サンプリング・オシロスコープ「DCA1065」を開発し、高速信号測定の課題に対応します。 システムインパルス応答補正機能（SIRC：System Impulse Response Correction）により、さまざまなデータレート条件下における信号測定要求にも柔軟に対応可能です。 さらに、TDECQ用フィードフォワードイコライザ（FFE）において最大64タップをサポートしており、符号間干渉（ISI）の効果的な低減を実現します。

• オシロスコープ

単一チャネルの高電圧半導体パルス発生ユニットであり、調整可能な高精度・高電圧のパルス信号を出力することができます。 ・高電圧レンジ ±40Vの出力に対応し、NVM（不揮発性メモリ）テストの技術条件を満たします。 ・高速スルーレート対応の高電圧 1000V/μsの高速スルーレートを実現する高電圧パルスソースにより、より鋭いエッジの生成が可能です。 ・PXIeインターフェース PXIeインターフェース設計に基づき、標準PXIeシャーシに適合可能。マルチチャネル拡張が容易で、他のPXIe計測機器とのシャーシ共有にも対応し、利便性の高い半導体テストシステムを構築可能です。 ・多レベルパルス出力 2レベルや3レベルのパルス出力に対応し、複数パルスの組み合わせを実現。半導体テストにおける多段階パルスのニーズに応えます。 ・ALWG機能 CSVベースでのユーザーによるテキスト編集に対応し、任意のリニア波形信号を出力可能です。 ・ソフトウェア機能 GUIは非常に直感的かつ簡潔に設計されており、各チャネルの出力電圧波形設定を簡単に構成できます。

• 信号発生器

結晶配列を最適化し、材料の一貫性を向上させます。 カスタマイズで 金属化対応可能

• セラミックス

⾼出力電子機器、レーザーシステム、放熱管理などに

• セラミックス

レーザー、光電子デバイス、⾼出力放熱およびその他のハイエンド用途

• セラミックス

ダイヤモンドウィンドウは、ポンプ波長で優れた光透過率を有するだけでなく、その熱伝導率も他の材料に匹敵しません。 CVD ダイヤモンドの超⾼い熱伝導率により、レーザー媒体によって生成された熱を周囲の環境に素早く分散させることが できます。精密な研磨プロセスにより、ダイヤモンドウィンドウとレーザー結晶が密着することで熱伝導がさらに強化され、レーザー出力の効率と精度が向上します。

• ファインセラミックス

『WLBI370A』は、Si、GaN、SiC、セラミック等のデバイスをウェーハでバーンインでき、デバイスのバーイン効率を大幅アップ！ 最大20枚のウエハーの同時バーンインに対応できます。 また、治具ごとに独立でburn-in条件設定が可能。完全なハードウェアで 各回路を保護します。 【特長】 ■Si、GaN、SiC、セラミック等のウェーハのバーンインに好適 ■治具ごとに独立でburn-in条件設定が可能 ■ウェハー上のすべてのチップを同時に電源投入してバーンイン可能 ■電圧レンジMAX200Vまでカスタマイズ可能 ■バーイン中の電流モニタリング対応 ■温度範囲 RT-200C レイヤーごとに販売（1レイヤーの回路で1waferをバーインします。）、あと増設可能で、初期投資抑える。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他検査機器・装置

弊社の『 バーンイン装置』は、チャンバー式ではなく、治具ごとに温度や 電源条件を制御でき、使い勝手のいい設備です。 【特長】 ■最大1システム4224pcsのデバイスを同時バーンイン ■治具ごとに温度や電源条件を制御できる ■専用治具はwireボンディング、ローダ、バーンイン、 　アンローダー、検査まで対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他検査機器・装置

▶ 高精度・高信頼性の電流ソース性能 最大1.5Aの出力に対応し、最小パルス幅3μsを実現。 負荷に応じた最適制御により、オーバーシュートや波形歪みを抑制。 ▶ 高速テスト性能 最大100MS/sのADCサンプリングレートに対応。 NPLC（積分時間）値をユーザー設定可能で、柔軟なテスト制御が可能。 ▶ 柔軟なケーブル設計で多用途に対応 最大2mの長尺出力ケーブルでも安定出力。 レイアウト自由度が高く、装置統合にも適応。 ▶ パルス電流・電圧のリアルタイム読取 DUT上のパルス電流および電圧降下をリアルタイムで読み取り可能。 試験条件と測定結果を同時にモニタリング・フィードバック。 ▶ マルチチャンネル・マルチモデルとの同期測定 複数チャネル・異なるSMUモジュール間での同期測定が可能。 大規模な自動測定システム構築にも対応。

• 電源装置

S3030Fは、高電圧・高出力対応の単一チャネル型ソースメジャーユニット（SMU）であり、電圧・電流の同時出力および測定を1台で実現します。 最大180Wの電力出力、±3500Vの高電圧、±120mA（DC）の高電流、および最大10GΩの高抵抗測定に対応しており、コンパクトかつ高コストパフォーマンスな設計が特長です。 本製品は、以下のような高電圧測定が求められる研究・評価用途に幅広く活用されています： ▶GaN / SiCなどのパワー半導体特性評価 ▶絶縁材料・複合材料の電気試験 ▶高電圧リーク電流の測定 また、S3030FはSCPIコマンドに準拠しており、プログラミングによる操作が容易です。 さらに、複数台の同期動作にも対応しており、生産ライン等の評価システムにも統合可能で、測定効率の向上および試験コストの削減に貢献します。

• 電源装置

精密計測と高性能出力を両立した、研究開発・信頼性試験に最適なベンチトップ型SMU（ソース・メジャー・ユニット）シリーズ。 Semightの高分解能SMU製品は、±200V/±1A（DC）から±3A（パルス）、さらには±60V/±10A（パルス）まで対応可能な幅広い電圧・電流範囲をカバーし、最大1fA/1μVから10fA/100nVの測定分解能を実現。最大1MS/sのADCサンプリングレートと、自社開発の高精度・高速応答制御システム（Adaptive PFC）を備え、微小信号の正確な計測から高速パルステストまで幅広い用途に対応します。

• 電源装置

・±200V/±3A(DC)/10A(pluse) ・最小分解能100fA/100nV ・サンプリング最高1M　ADC ・5インチLCDタッチパネル

• 電源装置

▶ 適応型高精度・高速制御 ユーザー設定可能なAPFCパラメータにより、多様な負荷条件下でも高速かつ高精度な出力を実現 ▶ 高性能DC測定 4象限ソース＆メジャー機能による高電圧・高電流測定に対応 1fA・100nVの高分解能測定が可能 オートレンジ機能搭載 ▶ 高速テスト 最大1MS/sのADCサンプリングレート NPLC値のプログラマブル設定に対応 ▶ 多彩な測定モード ローカル／リモートセンシングの両方に対応 リニア・ログ・リスト等、最大8Kポイントのスイープモードを搭載 ユーザー定義のソースディレイ設定での測定が可能 8チャネル内部トリガバスおよび2チャネル外部DIOによる同期測定に対応 ▶ 直感的なUIとリモート制御 PC上のGUIツールによるリモート操作が可能 標準SCPIプログラミングに対応 ▶ 保護機能を内蔵 過熱、過電圧、過電流に対する保護機能を搭載

• 電源装置

弊社の『 KGD 』は、4Site並列テストとなり、常温高温の静的+動的試験ができる検査装置です。 UPHは高く1000～1200、テスト効率高く、テストコストを大幅削減。 また、各種のLD/ULDボックスに対応。プローブの密閉構造により、 検査の安全性と信頼性を確保します。 【特長】 ■各種のLD/ULDボックスに対応 ■温度範囲 RT-200C（オプションで-45C） ■3000V/1200Aに対応 ■4Site並列テストや静的+動的試験のフルテストができる ■特別に設計された回路により、回路インダクタンスが 　15nH以下であることを保証 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他検査機器・装置

『wafer level burn-in』は、GaN、SiCデバイスをウェーハでバーンインでき、パワーモジュールの検査ロースを大幅にカットできる設備です。 最大6枚のウエハーの同時バーンインに対応できます。 また、治具ごとに独立でburn-in条件設定が可能。完全なハードウェアで 各回路を保護します。 【特長】 ■GaN、SiCウェーハのバーンインに好適 ■治具ごとに独立でburn-in条件設定が可能 ■ウェハー上のすべてのチップを同時に電源投入してバーンイン可能 ■HTGB電圧±75V、HTRB電圧2000V（アップグレード可） ■Igss、Idss、Vth、Idson検査に対応 ■温度範囲 RT-200C ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他検査機器・装置

当社が取り扱う、自動治具ピックアンド、治具二次元コード、 LIVスペクトル検査を含む完全自動COS検査システムの 『ハイパワーLD（レーザーダイオード）COCテスター』をご紹介します。 マルチステーション検査では、4検査ステーションの設計、 4つのステーションの並列温度制御、シリアルLIVおよび スペクトルテストにより、マシン全体の検査効率が向上。 COS治具は、優れた個別の温度制御、温度精度及び安定性によって、 検査パラメータの安定性を向上させます。 【特長】 ■自動治具ピックアンド、治具二次元コード、 　LIVスペクトル検査を含む完全自動COS検査システム ■4検査ステーションの設計 ■4つのステーションの並列温度制御 ■シリアルLIVおよびスペクトルテスト ■優れた個別の温度制御、温度精度及び安定性によって、 　検査パラメータの安定性を向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他検査機器・装置

当社が取り扱う『ハイパワーLD バーンイン設備』をご紹介します。 システム全体は512pcsのCOSを満たし、単層ごとに独立した制御が可能。 異なるタイプのCOSに対応し、互いに干渉しません。 水冷システムにて高出力レーザーを放熱します。 また、バーンイン中に光パワーのモニタリングができます。 【特長】 ■システム全体は512pcsのCOSを満たす ■異なるタイプのCOSに対応し、互いに干渉しない ■バーンイン中に光パワーのモニタリングに対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他検査機器・装置

当製品は、低温から高温まで検査できるLDチップのフルテスト検査設備です。 二つ検査ステージがあり、2pcsのLDチップを違う温度条件で同時に検査。 DFB、EML、EML＋SOA等のLDチップに対応します。 ブルーシートからチップを取り出す時は、特殊な取り方でチップへ ダメージを与えません。ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■低温から高温まで検査対応 ■二つ検査ステージがある ■ブルーシートからチップを取り出す時は、 　特殊な取り方でチップへダメージを与えない ■検査後4枚ブルーシート、8bin/ブルーシート分けに対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他検査機器・装置

『LD（レーザーダイオード）COC検査装置』は、自動的に治具ピックアップ、二次元コードの読み取り、 温度管理、検査など、操作と検査を全自動化します。 検査治具はバーンインシステムと共用し、COC治具は検査からバーンインまでの 全過程の上下治具は分離せず、途中にプローブカードを交換する必要がなく、 検査直行率と検査安定性が大幅アップ。 また、治具種類によっては、一度に最大6セット治具を同時に配置できます。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■操作と検査を全自動化 ■COC治具は検査からバーンインまでの全過程の上下治具は分離しない ■途中にプローブカードを交換する必要がない ■治具種類によっては、一度に最大6セット治具を同時に配置可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他検査機器・装置

『LD（レーザーダイオード）COC バーンイン装置』は、チャンバー式ではなく、治具ごとに温度や 電源条件を制御でき、使い勝手のいい設備です。 EML、DFB等のCOCに対応。最大4224pcsのCOCを同時にバーンインでき、 治具ごとにバーンイン条件を自由に設定可能。 また、バーンイン中に光パワーのモニタリングが可能で、LIV検査もオプションで できます。 【特長】 ■最大1システム4224pcsのLD COCを同時バーンイン ■治具ごとに温度や電源条件を制御できる ■EML、DFB等のCOCに対応可能 ■治具はwireボンディング、ローダ、バーンイン、 　アンローダー、COC検査まで対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他検査機器・装置