Ｓｉウエハ上に形成された回路を正確に切り出しチップ化する為に、 ダイシングという方法を用います。回転ブレードが組み込まれた ダイシング装置を使用するのが主流です。 加工技術：フルカット、ハーフカット、Ｕ溝・Ｖ溝加工 材質：各種ガラス、セラミックス、単結晶材、樹脂等 形状：丸型平面板、角型平面板 外形サイズ：ｍａｘφ１２インチ（Ｓｉウエハの場合） 基板厚み：ｍａｘ３ｍｍ（ガラスの場合） ガラス等の研磨、Ｓｉウエハのバックグラインド加工も取り扱っております。 自動機によるチップトレイ詰めも可能です。

【特徴】 ○回転ブレードが組み込まれたダイシング装置を使用するのが主流 ○Sｉウエハ、ガラス、セラミックス、単結晶材、樹脂等への加工も可能 ○切削水は純水対応可能 ○試作加工から量産まで対応 ○用途に合わせた切断方法（スクライブ等）も対応可能 【対応】 ○加工技術：フルカット、ハーフカット、Ｕ溝・Ｖ溝加工 ○材質：各種ガラス、セラミックス、単結晶材、樹脂等 ○形状：丸型平面板、角型平面板 ○外形サイズ：ｍａｘφ１２インチ（Sｉウエハの場合） ○基板厚み：ｍａｘ３ｍｍ（ガラスの場合） ○ガラス等の研磨、Sｉウエハのバックグラインド加工も可能 ○自動機によるチップトレイ詰めも可能 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

【掲載内容】 ○ご挨拶 ○加工技術のご案内 →試作加工：お客様の草案・設計をもとに研究・開発品の試作を承ります。 →製品受託加工：お客様の製品仕様をもとに安定した品質のものを生産します。 ○代表的な加工技術 ［研磨加工］ →ガラス等の基板を高精度に切削･研磨処理 →創業時から磨き上げた技術でニーズに合わせた加工が可能 ［成膜加工］ →主にガラス・Siウエハ・有機材などの基板へ膜付け加工 →ご要求の仕様にあわせて膜付け方法を選択致します。 →真空蒸着法・スパッタリングが代表例 →各種電極膜や光学用薄膜として精度の高いものを提供致します。 ［パターニング］ →主にフォトファブリケーション技術を用いたパターニング →代表例としてフォトエッチング法は高精細のパターニングが可能 →用途･目的に合わせた加工方法を提供致します。 ○会社概要 ○会社沿革 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。