弊社では、Ｓｉウエハに限らず、ガラス、セラミックス、 単結晶材、樹脂等への加工も取り扱っております。切削水は純水対応可能です。 試作加工から量産まで対応致します。 また、ご用途に合わせた切断方法（スクライブ等）も対応致しますのでご相談ください。

Sｉウエハ上に形成された回路を正確に切り出しチップ化する為に、ダイシングという技法を用います。回転ブレードが組み込まれたダイシング装置を使用するのが主流です。豊和産業株式会社では、Sｉウエハに限らず、ガラス、セラミックス、単結晶材、樹脂等への加工も取り扱っております。切削水は純水対応可能です。試作加工から量産まで対応致します。また、ご用途に合わせた切断方法（スクライブ等）も対応致します。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

豊和産業株式会社は、創業以来、私たちは社訓でもある“想像から創造へ”の基本理念を 大切に、電子・光学業界の方々と常に一歩先を目指し、その一役を 担って参りました。 そんな環境下であるが故に、特に重要なのがコミュニケーション能 力、並びにシミュレーション能力だと考えております。 お客様が“今、何を求めているのか？”を的確に判断し、我社が誇 るヒューマンネットワーク及び技術ネットワークを駆使し、迅速に ご回答申し上げる事を使命と位置づけています。 今後益々、電子光学業界のみならず、MEMS業界、通信、バイオ、 医療など、異業種間の技術融合が盛んになる事は間違いありません。 お客様からの安心と満足、そして信頼に値する企業を目指し、日々 自己研鑽していく所存で御座います。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。