【特徴】 ○薄膜形成からパターニング及びメッキ加工まで一貫したプロセスで対応可能 ○多層膜構成の対応可能 ○Siウエハ、ガラス基板、樹脂フィルム基板への膜付けが可能 ○基板サイズは任意にて対応可能 ○複合技術を用いてパターン形成をすることも可能 →エッチング加工、リフトオフ方式、アディティブ方式、セミアディティブ方式など 【薄膜種類】 ○電極用：Cr・Al・Ni・Cu・Ti・Au・Pt・Pd・Ta・Mo・ITO 等 ○光学用：ＡＲコート（単層・マルチ）、各種反射ミラー、光学フィルター　等 ○厚膜形成は電解メッキ・無電解メッキ加工・印刷加工が可能 →厚膜種類：Cu・Ni・Au・Ag・Pt・ハンダなど ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

【特徴】 ○一枚からの試作に対応可能 ○薄膜形成からの一貫したプロセス ○ダイシング、バンプ形成等の試作も対応 ○リフトオフ加工にて、誘電体膜や多層膜のパターン化も可能 ○基板サイズは任意にて対応可能 ○Sｉウエハやガラス基板のエッチングも可能 ○短納期にて対応（要御相談） ○リジッド、FPC基板にも対応 【適用例】 ○各種表示用デバイス基板（液晶パネル、PDPパネル、有機ELパネル　等） ○各種配線基板（インターポーザ、ピッチアダプタ、多層配線、COG基板　等） ○フレキ基板（ポリイミド材）上への微細パターン配線 ○評価用TEG基板、各種センサーの開発用途　など ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

【掲載内容】 ○ご挨拶 ○加工技術のご案内 →試作加工：お客様の草案・設計をもとに研究・開発品の試作を承ります。 →製品受託加工：お客様の製品仕様をもとに安定した品質のものを生産します。 ○代表的な加工技術 ［研磨加工］ →ガラス等の基板を高精度に切削･研磨処理 →創業時から磨き上げた技術でニーズに合わせた加工が可能 ［成膜加工］ →主にガラス・Siウエハ・有機材などの基板へ膜付け加工 →ご要求の仕様にあわせて膜付け方法を選択致します。 →真空蒸着法・スパッタリングが代表例 →各種電極膜や光学用薄膜として精度の高いものを提供致します。 ［パターニング］ →主にフォトファブリケーション技術を用いたパターニング →代表例としてフォトエッチング法は高精細のパターニングが可能 →用途･目的に合わせた加工方法を提供致します。 ○会社概要 ○会社沿革 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

MEMSや表示デバイス等における要素技術であるフォトエッチング・ 精密写真技術を用いた微細加工を少量の試作より承ります。 ガラス基板、Siウエハ、フィルム、セラミック等の基板上に薄膜を形成し、 フォトリソグラフィー方式により微細なパターンを一貫加工にて形成致します。 ＜適用例＞ ・各種表示用デバイス基板（液晶パネル、PDPパネル、有機ＥＬパネル　等） ・各種配線基板（インターポーザ、ピッチアダプタ、多層配線、COG基板　等） ・フレキ基板（ポリイミド材）上への微細パターン配線 ・評価用TEG基板、各種センサーの開発用途　など

薄膜形成技術は、物理的気相法（PVD）・化学的気相法（CVD）・液相法で分ける事ができます。 弊社で対応可能な薄膜形成技術は、ガラス、シリコンウエハ、セラミックス、 フィルム等の素材に気相成長法の抵抗加熱・ＥＢ蒸着・スパッタリング・ イオンプレーティングです。 液相成長法では、電解メッキ・無電解メッキ・ゾルゲル法を用いた加工対応ができます。 光学・電子部品などを製作する際に応用する技術であり、使用目的・ 手段に合わせて膜選択や膜設計も致します。 〔薄膜種類〕 電極用：Cr・Al・Ni・Cu・Ti・Au・Pt・Pd・Ta・Mo・ITO等 光学用：ＡＲコート（単層・マルチ）、各種反射ミラー、光学フィルター　等 厚膜形成に付きましては電解メッキ・無電解メッキ加工・印刷加工が可能 厚膜種類：Cu・Ni・Au・Ag・Pt・・ハンダなど エッチング加工はもちろん、リフトオフ方式、アディティブ方式、 セミアディティブ方式などの複合技術を用いてパターン形成をすることも可能です。

フォトリソ技術（成膜・めっき・エッチング）を用いたMIDに代表される3次元回路形成の作製を承ります。 基板と電極パターンを一体化することにより、製品の小型化・軽量化・低コスト化が図れます。