【特長】 1．ピッチ30μｍ（L＆S＝15／15μｍ）の微細なパターニングが可能 2．仕様により、パターン上や裏面に接続用のバンプ形成が可能 3．レーザー加工やメッキ技術を併用する事により、表裏スルーホール導通処理が可能

この度、豊和産業（株）では、透明ポリイミドフィルムを使用した 電極パターニングや様々な試作加工を始めました。 今まで、耐熱性や透明性の制約のため研究開発を断念された方々 にとって朗報ではないでしょうか。 画期的な開発品ですが、まだまだこれがどの様な分野へと 展開出来るのか解りませんので、 逆にお客様からの様々なご提案をお待ちしております。

FPC（フレキシブル・プリント・サーキット）基板は、ポリイミドフィルムをベース材としてCu電極をパターニングした回路基板です。ベース基板は接着剤等の有機材を使用していない為、高温の環境でも使用可能となります。また、豊和産業株式会社は、エッチング法、アディティブ法等を用い従来のFPC基板では成し得なかった微細パターン加工を実現いたしました。 50μｍ以下の微細なパターニングが可能です。仕様により、パターン上や裏面に接続用のバンプ形成が可能。また、レーザー加工やメッキ技術を併用する事により、表裏スルーホール導通処理が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

豊和産業株式会社は、創業以来、私たちは社訓でもある“想像から創造へ”の基本理念を 大切に、電子・光学業界の方々と常に一歩先を目指し、その一役を 担って参りました。 そんな環境下であるが故に、特に重要なのがコミュニケーション能 力、並びにシミュレーション能力だと考えております。 お客様が“今、何を求めているのか？”を的確に判断し、我社が誇 るヒューマンネットワーク及び技術ネットワークを駆使し、迅速に ご回答申し上げる事を使命と位置づけています。 今後益々、電子光学業界のみならず、MEMS業界、通信、バイオ、 医療など、異業種間の技術融合が盛んになる事は間違いありません。 お客様からの安心と満足、そして信頼に値する企業を目指し、日々 自己研鑽していく所存で御座います。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。