FPC（フレキシブル・プリント・サーキット）基板は、ポリイミドフィルムをベース材として Cu電極をパターニングした回路基板です。 ベース基板は接着剤等の有機材を使用していない為、高温の環境でも使用可能となります。 また、エッチング法、アディティブ法等を用い従来のFPC基板では成し得なかった 微細パターン加工を実現しています。 一例として、ピッチ30μｍ（L＆S＝15／15μｍ）の微細なパターニングを行っています。 【構成】 タイプ：2層FPC（ポリイミドフィルム＋Cu） ＰＩ厚み：25μｍ、50μｍ等 電極厚み：3、5、8μｍ等 　　　※片面タイプ、両面タイプに対応可能 保護膜：Ni、Auメッキ、カバーレイ等

この度、豊和産業（株）では、透明ポリイミドフィルムを使用した 電極パターニングや様々な試作加工を始めました。 今まで、耐熱性や透明性の制約のため研究開発を断念された方々 にとって朗報ではないでしょうか。 画期的な開発品ですが、まだまだこれがどの様な分野へと 展開出来るのか解りませんので、 逆にお客様からの様々なご提案をお待ちしております。

【特徴】 ○FPC（フレキシブル・プリント・サーキット）基板 →ポリイミドフィルムをベース材としてCu電極をパターニングした回路基板 ○ベース基板は接着剤等の有機材を使用していない ○高温の環境でも使用可能 ○エッチング法、アディティブ法等を用い、微細パターン加工を実現 ○50μｍ以下の微細なパターニングが可能 ○仕様により、パターン上や裏面に接続用のバンプ形成が可能 ○レーザー加工やメッキ技術を併用し、表裏スルーホール導通処理が可能 【構成】 ○ベース材料：ポリイミドフィルム ○ベース厚さ：25μｍ、38μｍ 等 ○電極材：Cuスパッタ膜+Cu電解メッキ ○膜厚：4μｍ、8μｍ 等 ○保護膜：Ni、Auメッキ、Pl印刷、カバーレイ 等 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

【掲載内容】 ○ご挨拶 ○加工技術のご案内 →試作加工：お客様の草案・設計をもとに研究・開発品の試作を承ります。 →製品受託加工：お客様の製品仕様をもとに安定した品質のものを生産します。 ○代表的な加工技術 ［研磨加工］ →ガラス等の基板を高精度に切削･研磨処理 →創業時から磨き上げた技術でニーズに合わせた加工が可能 ［成膜加工］ →主にガラス・Siウエハ・有機材などの基板へ膜付け加工 →ご要求の仕様にあわせて膜付け方法を選択致します。 →真空蒸着法・スパッタリングが代表例 →各種電極膜や光学用薄膜として精度の高いものを提供致します。 ［パターニング］ →主にフォトファブリケーション技術を用いたパターニング →代表例としてフォトエッチング法は高精細のパターニングが可能 →用途･目的に合わせた加工方法を提供致します。 ○会社概要 ○会社沿革 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。