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他社との違いは、ＢＯＣ社とのライセンスにより、回転式カソード（ターゲット使用効率７０％）とＳｉＯｘ（Ｃ）フィルムを特殊なＣＶＤによって成膜可能です。またラインスピードを２０００倍まで可変可能です。

本製品は、密着性よくパリレンを成膜できる装置です。研究やR&Dだけでなく、量産にも対応できる装置を販売しております。また、装置の販売実績は50台を超えており、生産ラインで既に使用されております。 本装置の特徴は、次の通りです。 ・装置クリーニング及びメンテナンスが、容易です。 ・基材との密着性を向上させる為の前処理がin-situで処理可能です。 ・装置に付帯するPLCによりプロセスが実行可能です。成膜レシピのログもCSVファイルに出力することができます。 ・装置のカスタマイズが可能です。

研究開発向け粒子用ALD（原子層堆積）装置で様々な開発用途に活用できます。ナノスケールの粒子の成膜をミリグラムからキロまでプロセス可能です。　 ■流動床を含めた手法により膜厚を均一にコントロール ■３種類の容量のリアクターサイズ ■複数のプレカーサーを個別に温度コントロール ■多様な粒子材料へ多様な膜の成膜が可能 ■カスタムレシピーを容易に作成し自動運転 ■粒子容器は取り外し可能 ＊量産用の装置ラインアップもございます。

この技術により、バリア成膜品、光学多層膜製品、機能性繊維、ディスプレーの製造や、一連の関連するカスタムアプリケーションを最適化することができます。 PlasmaMAX ホローカソード は、形状をカスタマイズすることができるため、水平型インライン式の真空成膜装置、垂直型インライン式真空成膜装置、ロールツーロールのウェブコーティングプロセスにも容易に組み込むことが可能です。簡単にカスタマイズできるデザインプラットフォームと広範囲な圧力域で安定したプロセスを実現できるため、ほとんどの既存CVD設備、PVD設備にも使用することができ、低コストでパフォーマンスの最適化が可能です。

インジウム化合物、コバルト及びその無機化合物、これらを重量の1％を超えて含有する製剤その他を製造し、または取り扱う作業全般が規制の対象になります。

ISYS社 複合型PVDコーティング装置は、仕様に応じて、チャンバー寸法、ソース数等を設計します。HCD搭載アークイオンプレーティング装置では、成膜源の複合搭載（HCD【ホロカソード】＋ＡＩＰ【アークイオン】）しています。HCDでのボンバードは、イオン化率90%のArイオンで強力エッジングです。シャッター方式は、成膜源前シャッターによりドロップレットの低減をしています。独自開発のiDフィルムは、深さ方向で組成比の傾斜された膜を生成します。iDフィルム適用膜はＴｉＮ,CrN,ＴｉＣＮ,TiCrN,ＴｉＡｌＮ,AlTiN, ZrN,TiZrN,TiSiN,TiAlSiNなどで、アプリケーションには、表面改質に切削工具・金型・電子部品等、また、カラーリングには意匠鋼板・携帯電話ケース・ドア等があります。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。