Boyd Technologies Japanの製品・サービス一覧

半導体部品の品質検査に欠かせないバーンイン試験。通常のバーンイン装置ではできなかった個別の温度調整を行える「iSocket(アイソケット)」なら、精度の高い品質維持が可能です。 この「iSocket」をお手持ちのバーンイン装置（オーブン）でも使えるようにするのがウエルズ・シーティアイの『アップグレード　モジュール』。 ヒーター・ファン・コントローラの電源、データ通信のシステムをコンパクトに凝縮。既存のオーブンがそのまま使え、導入コストを大幅に抑えられます。 ＜特長＞ ■個別に温度を調整でき、高精度な検査が可能に ■インフラ整備を最小限に抑えられる ■新規設備を導入するよりも低コスト ■１モジュールあたり最大１６の電源供給・データ通信が可能

• 温湿度制御

○SOP, SSOP, TSSOP, TSOPデバイスの様々なバリエーションに対応できる豊富なラインアップを取り揃えております。 ○デバイス自動挿抜にも適したオープントップタイプです。 ○デバイスの放熱またはグランドパッドへのコンタクトも可能です。 ○HASTやＴＨＢ等の環境試験でも使用可能です。 ○安価な打抜きコンタクトを使用しつつ、高い接触性能を実現しています。

• その他検査機器・装置

○端子ピッチ0.4mm、0.5mm, 0.65mm, 0.8mmのBGA/LGAデバイスの様々なバリエーションに対応できる豊富なラインアップを取り揃えております。 ○デバイス自動挿抜にもマニュアル挿抜にも適したオープントップタイプです。 ○基板から取り外し易い、押し当て式表面実装方式を採用しています。 ○高温でのデバイスの反りを防止する、全面押さえラッチ方式を採用している品種もあります。 ○HASTやＴＨＢ等の環境試験でも使用可能です。 ○安価な打抜きコンタクトを使用しつつ、高い接触性能を実現しています。

• その他検査機器・装置

○端子ピッチ0.4mm及び0.5mmのBGA/LGAデバイスに対応しております。 ○多ピンデバイスに必要な高荷重でも操作しやすいラッチレバー付きのクラムシェルタイプです。 ○基板から取り外し易い、押し当て式表面実装方式を採用しています。 ○ヒートシンク、温度センサー、ヒーター等取り付け可能で、デバイス温度制御システムへの接続も可能です。 ○HASTやＴＨＢ等の環境試験でも使用可能です。 ○安価な打抜きコンタクトを使用しつつ、高い接触性能を実現しています。

• その他検査機器・装置

○端子ピッチ0.4mmと0.5ｍｍのＱＦＮデバイスを中心に、その他様々なバリエーションに対応できる豊富なラインアップを取り揃えております。 ○デバイス自動挿抜にもマニュアル挿抜にも適したオープントップタイプです。 ○ファインピッチデバイスの位置決め精度を向上させた可動ガイド方式を採用しています。 ○デバイスの放熱またはグランドパッドへのコンタクトも可能です。 ○HASTやＴＨＢ等の環境試験でも使用可能です。 ○安価な打抜きコンタクトを使用しつつ、高い接触性能を実現しています。

• その他検査機器・装置

サーマル・コントロール・ユニット (TCU) は、パフォーマンス・テスト中のＩＣの温度を制御するために使用します。TCU は、ＩＣ特性評価、検証、製造またはシステム・レベルのテストなどのさまざまな用途に使用できる IC温度管理ソリューションです。

• 温湿度制御

○端子ピッチ0.4mm及び0.5mmのBGA/LGAデバイスに対応しております。 ○多ピンデバイスに必要な高荷重でも操作しやすいラッチレバー付きのクラムシェルタイプです。 ○基板から取り外し易い、押し当て式表面実装方式を採用しています。 ○ヒートシンク、温度センサー、ヒーター等取り付け可能で、デバイス温度制御システムへの接続も可能です。 ○HASTやＴＨＢ等の環境試験でも使用可能です。 ○安価な打抜きコンタクトを使用しつつ、高い接触性能を実現しています。

• その他検査機器・装置

iQ-Phaseは、パフォーマンス・テスト中のデバイスの温度を制御するために使用されるIC 温度管理ソリューションで、デバイス特性評価、検証、製造またはシステム・レベルのテストなどのさまざまな用途に使用できます。iQ-Phaseは、試験、評価中のICの温度を制御、維持するために、直接ICにサーマルヘッドを接触させ冷却、加熱を行う方式を使用した高性能、高精度の温度制御システムです。温度制御にはペルチェ素子を使用し、その冷却媒体として液体を使用せず、圧縮空気を使用しているため、コンパクトで設置が楽です。

• 温湿度制御

半導体技術の進歩に伴うデバイスの発熱量の増加により、デバイス温度の制御が、バーンイン工程の歩留まりやスループット、ひいてはデバイスの生産性を左右する大きな要因になっています。アイソケットは、バーンイン時のデバイスの発熱量のバラツキを制御する為に、サイト毎に個別にデバイス温度を制御するソリューションを提供します。このソリューションにより、バーンイン工程における歩留まりの大幅な改善と生産性の向上が、考えられる最も小さな費用負担で実現可能となりました。つまり通常のバーンイン装置が、アクティブな温度制御システムを備えたハイエンドのバーンイン装置と同等の効率を実現するのを可能にしたのです。

• 温湿度制御

サーマル・コントロール・ユニット (TCU) は、パフォーマンス・テスト中のＩＣの温度を制御するために使用します。TCU は、ＩＣ特性評価、検証、製造またはシステム・レベルのテストなどのさまざまな用途に使用できる IC温度管理ソリューションです。

• 温湿度制御

デモの内容 ○高温個別温度制御システム/アイソケット：　ソケット内のデバイス温度を個別にモニターし、コントロールできるウエルズ・シーティアイ独自の技術を使用しています ○マイナス温度制御システム/ＴＣＵ：　冷却機能付きの温度制御ユニットで、低温から高温まで、高性能の温度管理/コントロールを提供いたします。

• 温湿度制御

アイソケット　オーブンアップグレード　モジュールは、アイソケット設置に必要なすべてのインフラがワンボックスにシンプルに内蔵されたモジュールで、既存バーンインシステムの容易かつ短納期でのアップグレードを可能にします。 ご使用のメリット： ○既存オーブンの簡単な改造で、アイソケットによる温度管理が可能 ○リスクの少ない備え付け方法 ○モジュール単位の部品の使用により、オーブンの迅速なアップグレードが可能 ○少ないインフラ整備の負担 ○競合システムの新規設備調達に代わる、低コストのソリューション

• 温湿度制御

・ウエルズ・シーティアイ製ＢＧＡ/ＬＧＡソケットには、各種標準品を取り揃えております。 ・１０年超の半導体関連熱設計の経験 ・最新の熱解析とシュミレーション技術 ・短納期を実現する社内試作ライン

• その他機械要素

ウエルズ・シーティアイは、革新的なインターコネクト・ソリューションを提供しています。このソリューションに含まれるさまざまなソケット、キャリア、クリップ、コンタクタ、設計サービスは、広範囲にわたるICのバーンイン、テスト、および熱管理の要求を満たし、新旧さまざまなパッケージに対応しています。ウエルズ・シーティアイは1948年の創立以来、IC業界向けのバーンイン・ソケットのサプライヤとして、また軍事/航空市場向けのICキャリアおよびフラットパック・コンタクタの世界的規模のサプライヤとして、業界をリードしています。

• その他電子部品
• ソケット

○BGA/LGAデバイスの様々なバリエーションに対応できるセミカスタムのソケットです。 ○エラストマからスプリングプローブピンまで様々なコンタクト方式の使用が可能です。 ○モールド部品の効果的な使用により、低価格を実現しています。 ○収容可能最大パッケージサイズ：15ｘ15ｍｍ ○最大18Ｋｇまでの高荷重を適用可能です。 ○フィンガーノブ使用により、高荷重でも高い操作性を実現しています。 ○リッド部は容易に取り外し可能です。 ○温度制御のためのエアフロー通気孔をリッドに開けることが可能です。

• その他検査機器・装置

精密機器の小型化に欠かせない、ＱＦＮ半導体パッケージ。不良品を出さないために、より高精度・高効率で品質試験を行えるのがバーンインソケット『790シリーズ』です。 ■端子ピッチは0.4、0.5、0.8、1.0mmに対応 ■オープントップタイプで、自動／手動挿抜にも最適 ■ＨＡＳＴやＴＨＢなどの過酷な環境試験にも使用可能 ■ファインピッチデバイスの位置決め精度を向上 など、バーンイン試験の精度アップが図れます。

• その他検査機器・装置

○端子ピッチ0.4mm、0.5mm, 0.65mm, 0.8mmのBGA/LGAデバイスの様々なバリエーションに対応できる豊富なラインアップを取り揃えております。 ○デバイス自動挿抜にもマニュアル挿抜にも適したオープントップタイプです。 ○基板から取り外し易い、押し当て式表面実装方式を採用しています。 ○高温でのデバイスの反りを防止する、全面押さえラッチ方式を採用している品種もあります。 ○HASTやＴＨＢ等の環境試験でも使用可能です。 ○安価な打抜きコンタクトを使用しつつ、高い接触性能を実現しています。

• その他検査機器・装置

○SOP, SSOP, TSSOP, TSOPデバイスの様々なバリエーションに対応できる豊富なラインアップを取り揃えております。 ○デバイス自動挿抜にも適したオープントップタイプです。 ○デバイスの放熱またはグランドパッドへのコンタクトも可能です。 ○HASTやＴＨＢ等の環境試験でも使用可能です。 ○安価な打抜きコンタクトを使用しつつ、高い接触性能を実現しています。

• その他検査機器・装置

ウエルズ・シーティアイは、コストパフォーマンスの優れた高信頼性のケルビン　テストソケットを、XSOP、QFPおよびQFNパッケージ用に提供しています。

• プローブ