千代田交易の製品・サービス一覧

「紫外線による洗浄・改質技術」は、電子部品、半導体、光学製品などの 製造プロセスで幅広く活用され、ガラス、樹脂、金属などの各種素材に 密着度や親水性の向上、濡れ性改善などの様々な効果を生み出す技術です。 【紫外線洗浄改質の特徴】 ・大気中での処理が可能なドライプロセス ・製品表面へのダメージが極めて少ない（材料・条件による） ・様々な形状や大きさの製品に対応可能 『紫外線洗浄・改質ガイド』では、以下の内容についてわかりやすく解説しています。 【掲載内容（抜粋）】 ■紫外線による洗浄改質の特徴、洗浄・改質のメカニズム ■紫外線洗浄改質の評価方法 / 濡れ性（接触角）評価 / 各種素材の濡れ性の変化 ■紫外線照射による各種素材の効果、表面改質効果の減衰 ■アプリケーション ■紫外線洗浄・改質装置「SKBシリーズ」 ※「PDFダウンロード」より資料をご覧いただけます。 　デモ機の貸し出しやUV照射試験の受諾も無料で承っています。 　ご希望の方はお気軽にお問い合わせください。

千代田交易から、基板やウエハ等の洗浄、改質に使える「紫外線洗浄・改質装置」と、ラベル貼付や接着、封止などに便利な「紫外線硬化装置」、純水や工業用水の殺菌ができる「紫外線殺菌装置」のテスト機を無料レンタル中！いまなら試作も受付中です。 ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。

当社は、従来の直線軌道が抱えていた課題を克服する “楕円軌道による複合振動”を用いた『超音波接合機』を取り扱っています。 直線軌道の場合、周辺の接合済みの場所に干渉して剥離が起こるという課題を 楕円軌道では振動が伝わるのを抑えながら強固に接合可能。 振動軌跡に折り返しが発生しないことで、ワークへのダメージを防ぎ、 バリや飛散物の発生を抑えられ、熱影響もさらに低減できます。 【特長】 ■消費電力を大幅削減 ■少ないエネルギーで高強度の接合が可能 ■楕円軌道により、広範囲で酸化層を排斥 ■溶接の方向性が無く、安定した強度を実現 ※接合の仕組みを紹介したカタログが、 　「ダウンロード」ボタンからご覧いただけます。

『MFMシリーズ』は、半導体パッケージングにおけるダイボンディングのせん断試験や ワイヤーボンディング引張試験などに活躍するボンドテスターです。 米国特許取得の垂直位置移動技術を採用し、無変形状態での試験が可能。 また、表面保護膜(パッシベーション膜)成形後のせん断試験に対応し、 めっき・膜の接着強度測定にも応用できます。 JEITA、JEDEC、ASTM、MILなどの規格に準拠した試験が行えるほか、 ロードセルも各種ラインアップしており、様々な試験ニーズに対応します。 【特長】 ■ダイナミックトランスデューサー技術で高周波数応答・高精度を実現 ■荷重レンジの切り替え不要でオペレーターの負担を低減 ■保護膜成形後のバンプ/ボールのせん断試験が可能 ■高精度の繰り返し精度を実現。低価格も追求 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 ★12月4日より開催される「接着・接合 EXPO」に出展します。

当社は“楕円軌道による複合振動”により、 直線振動と比較して、1/2以下のエネルギーで高強度の接合が可能な LINK-US社製の『超音波溶接機』を取り扱っています。 機種は20kHzと40kHzの2タイプがあり、 20kHzは二次電池・自動車部品・ハーネス・電線などに、 40kHzは半導体・プリント基板・電子部品などに適しています。 【特長】 ■少ないエネルギーで高強度の接合が可能 ■接合の方向性が無く、安定した強度を実現 ■接合時のバリ・飛散物の発生を抑制 ■サーボモーターによりμm単位の変位量制御を実現 ※接合の原理、複合振動の特長、用途例などを紹介した資料を進呈中。 　PDFダウンロードよりご覧ください。 ★「第6回 関西 接着・接合EXPO」にて本製品のデモを実施いたします。

『MFMシリーズ』は、独自開発の特許技術を搭載し、電子部品等の強度試験や ワイヤーボンディングの引張試験など様々な測定が行える試験機です。 米国特許取得の垂直位置移動技術「VPMテクノロジー」でダイ/チップの薄厚化に対応し、 100μm厚のチップでも素子破壊や位置ずれを発生させずシェア試験が可能。 また、「パッシベーション（切削せん断）試験」技術により、 表面保護膜（パッシベーション膜）成形後のシェア試験も可能です。 【特長】 ■高品質かつ低価格を追求 ■卓上型ながら最大荷重500kgまでシェア試験が行える機種もラインアップ ■デジタル通信等によるリアルタイム制御・データ収集が可能 ■ダイナミックトランスデューサー技術で高周波数応答・高精度を実現 ■オートレンジ技術搭載により荷重レンジの切り替えが不要 ■JEITA、JEDEC、ASTM、MIL、AEC、JISなどの規格に準拠した試験が可能 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

『Ellinker 20k-HP/20k』は、振動拡大ホーンと 楕円形の軌跡を描く複合振動を生み出すスリット入りホーンを備えた超音波複合振動接合機です。 加圧・加振のムラや減衰が少なく、ワークへのダメージやバリの発生を抑えた高品質な接合が可能。 ロングホーンチップを使用でき、円筒型LiBの底部など様々な形状・接合位置のニーズに対応可能です。 はんだなどの介在物を使用せず、母材の変質リスクも少ないため コンタミの抑制や品質向上にも貢献します。 【特長】 ■極所（φ1mm以下）から大面積(46mm×6mm）まで対応可能 ■サーボモータにより、精密な沈込量の制御が可能 ■振動エネルギーの減衰が少なく、低消費電力で高効率な接合を実現 ■ホーンは先端チップ交換式のため、設置・メンテナンスが容易 ※詳しくは＜PDFダウンロード＞より資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 　5月8日より「接着接合EXPO」に出展します。