千代田交易の製品ラインアップ

「紫外線による洗浄・改質技術」は、電子部品、半導体、光学製品などの 製造プロセスで幅広く活用され、ガラス、樹脂、金属などの各種素材に 密着度や親水性の向上、濡れ性改善などの様々な効果を生み出す技術です。 【紫外線洗浄改質の特徴】 ・大気中での処理が可能なドライプロセス ・製品表面へのダメージが極めて少ない（材料・条件による） ・様々な形状や大きさの製品に対応可能 『紫外線洗浄・改質ガイド』では、以下の内容についてわかりやすく解説しています。 【掲載内容（抜粋）】 ■紫外線による洗浄改質の特徴、洗浄・改質のメカニズム ■紫外線洗浄改質の評価方法 / 濡れ性（接触角）評価 / 各種素材の濡れ性の変化 ■紫外線照射による各種素材の効果、表面改質効果の減衰 ■アプリケーション ■紫外線洗浄・改質装置「SKBシリーズ」 ※「PDFダウンロード」より資料をご覧いただけます。 　デモ機の貸し出しやUV照射試験の受諾も無料で承っています。 　ご希望の方はお気軽にお問い合わせください。

千代田交易から、基板やウエハ等の洗浄、改質に使える「紫外線洗浄・改質装置」と、ラベル貼付や接着、封止などに便利な「紫外線硬化装置」、純水や工業用水の殺菌ができる「紫外線殺菌装置」のテスト機を無料レンタル中！いまなら試作も受付中です。 ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。

当社は、従来の直線軌道が抱えていた課題を克服する “楕円軌道による複合振動”を用いた『超音波接合機』を取り扱っています。 直線軌道の場合、周辺の接合済みの場所に干渉して剥離が起こるという課題を 楕円軌道では振動が伝わるのを抑えながら強固に接合可能。 振動軌跡に折り返しが発生しないことで、ワークへのダメージを防ぎ、 バリや飛散物の発生を抑えられ、熱影響もさらに低減できます。 【特長】 ■消費電力を大幅削減 ■少ないエネルギーで高強度の接合が可能 ■楕円軌道により、広範囲で酸化層を排斥 ■溶接の方向性が無く、安定した強度を実現 ※接合の仕組みを紹介したカタログが、 　「ダウンロード」ボタンからご覧いただけます。

『MFMシリーズ』は、半導体パッケージングにおけるダイボンディングのせん断試験や ワイヤーボンディング引張試験などに活躍するボンドテスターです。 米国特許取得の垂直位置移動技術を採用し、無変形状態での試験が可能。 また、表面保護膜(パッシベーション膜)成形後のせん断試験に対応し、 めっき・膜の接着強度測定にも応用できます。 JEITA、JEDEC、ASTM、MILなどの規格に準拠した試験が行えるほか、 ロードセルも各種ラインアップしており、様々な試験ニーズに対応します。 【特長】 ■ダイナミックトランスデューサー技術で高周波数応答・高精度を実現 ■荷重レンジの切り替え不要でオペレーターの負担を低減 ■保護膜成形後のバンプ/ボールのせん断試験が可能 ■高精度の繰り返し精度を実現。低価格も追求 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 ★12月4日より開催される「接着・接合 EXPO」に出展します。

当社は“楕円軌道による複合振動”により、 直線振動と比較して、1/2以下のエネルギーで高強度の接合が可能な LINK-US社製の『超音波溶接機』を取り扱っています。 機種は20kHzと40kHzの2タイプがあり、 20kHzは二次電池・自動車部品・ハーネス・電線などに、 40kHzは半導体・プリント基板・電子部品などに適しています。 【特長】 ■少ないエネルギーで高強度の接合が可能 ■接合の方向性が無く、安定した強度を実現 ■接合時のバリ・飛散物の発生を抑制 ■サーボモーターによりμm単位の変位量制御を実現 ※接合の原理、複合振動の特長、用途例などを紹介した資料を進呈中。 　PDFダウンロードよりご覧ください。 ★「第6回 関西 接着・接合EXPO」にて本製品のデモを実施いたします。

『MFMシリーズ』は、独自開発の特許技術を搭載し、電子部品等の強度試験や ワイヤーボンディングの引張試験など様々な測定が行える試験機です。 米国特許取得の垂直位置移動技術「VPMテクノロジー」でダイ/チップの薄厚化に対応し、 100μm厚のチップでも素子破壊や位置ずれを発生させずシェア試験が可能。 また、「パッシベーション（切削せん断）試験」技術により、 表面保護膜（パッシベーション膜）成形後のシェア試験も可能です。 【特長】 ■高品質かつ低価格を追求 ■卓上型ながら最大荷重500kgまでシェア試験が行える機種もラインアップ ■デジタル通信等によるリアルタイム制御・データ収集が可能 ■ダイナミックトランスデューサー技術で高周波数応答・高精度を実現 ■オートレンジ技術搭載により荷重レンジの切り替えが不要 ■JEITA、JEDEC、ASTM、MIL、AEC、JISなどの規格に準拠した試験が可能 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

『Ellinker 20k-HP/20k』は、振動拡大ホーンと 楕円形の軌跡を描く複合振動を生み出すスリット入りホーンを備えた超音波複合振動接合機です。 加圧・加振のムラや減衰が少なく、ワークへのダメージやバリの発生を抑えた高品質な接合が可能。 ロングホーンチップを使用でき、円筒型LiBの底部など様々な形状・接合位置のニーズに対応可能です。 はんだなどの介在物を使用せず、母材の変質リスクも少ないため コンタミの抑制や品質向上にも貢献します。 【特長】 ■極所（φ1mm以下）から大面積(46mm×6mm）まで対応可能 ■サーボモータにより、精密な沈込量の制御が可能 ■振動エネルギーの減衰が少なく、低消費電力で高効率な接合を実現 ■ホーンは先端チップ交換式のため、設置・メンテナンスが容易 ※詳しくは＜PDFダウンロード＞より資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 　5月8日より「接着接合EXPO」に出展します。

半導体業界では、製品の信頼性と性能を確保するために、接合部分の品質管理が非常に重要です。特に、ダイボンディングやワイヤーボンディングといった接合プロセスにおいては、接合強度の評価が製品の長期的な信頼性を左右します。接合不良は、製品の早期故障や性能低下につながるため、正確な試験と評価が不可欠です。ボンドテスター『MFMシリーズ』は、半導体パッケージングにおけるダイボンディングのせん断試験やワイヤーボンディング引張試験などに活躍し、接合部分の品質を評価します。 【活用シーン】 ・ダイボンディングのせん断試験 ・ワイヤーボンディング引張試験 ・パッシベーション膜成形後のせん断試験 ・めっき・膜の接着強度測定 【導入の効果】 ・接合部の品質を定量的に評価 ・製品の信頼性向上に貢献 ・不良品の発生を抑制 ・歩留まりの改善

自動車業界では、安全性と耐久性を確保するために、部品の接合強度評価が重要です。特に、振動や温度変化にさらされる車載部品においては、接合部の強度が製品の信頼性を左右します。不十分な接合強度は、部品の破損や機能不全を引き起こし、重大な事故につながる可能性があります。ボンドテスター『MFMシリーズ』は、ダイボンディングやワイヤーボンディングの試験に対応し、自動車部品の接合強度を評価することで、製品の品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・車載部品の接合強度評価 ・電子部品分野 ・SMT/表面実装 【導入の効果】 ・製品の信頼性向上 ・品質管理の効率化 ・不良品の削減

電子部品業界において、製品の品質は非常に重要です。特に、ダイボンディングやワイヤーボンディングといった接合工程の信頼性は、製品の性能と寿命を左右します。接合部の強度不足は、製品の早期故障につながり、顧客からの信頼を損なう可能性があります。ボンドテスター『MFMシリーズ』は、これらの課題に対し、正確なせん断試験と引張試験を提供することで、電子部品の品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・ICパッケージの品質評価 ・LEDパッケージの接合強度測定 ・SMT/表面実装部品の接合信頼性評価 ・車載関連部品の品質管理 【導入の効果】 ・接合部の強度を定量的に評価し、不良品の発生を抑制 ・製品の信頼性向上による顧客満足度の向上 ・品質管理プロセスの効率化とコスト削減

IoTデバイス業界では、小型化と高機能化が進み、デバイス間の接続の信頼性がますます重要になっています。特に、過酷な環境下で使用されるデバイスにおいては、接続部分の強度と耐久性が製品の寿命を左右します。接続不良は、デバイスの誤作動やデータ損失につながる可能性があります。当社のボンドテスター『MFMシリーズ』は、IoTデバイスの接続部分のせん断試験を行い、信頼性を評価します。 【活用シーン】 ・ウェアラブルデバイスの接続部分の強度評価 ・産業用IoT機器の接続信頼性試験 ・車載IoTデバイスの接続耐久性試験 【導入の効果】 ・接続不良による製品の不具合を低減 ・製品の品質向上と信頼性向上 ・市場競争力の強化

ロボット業界では、製品の信頼性と耐久性を確保するために、部品の精密な接合が求められます。特に、動作の繰り返しや衝撃にさらされるロボットにおいては、接合部の強度が、製品の性能維持に不可欠です。不適切な接合は、ロボットの故障や性能劣化につながる可能性があります。ボンドテスター『MFMシリーズ』は、パッシベーション膜成形後のせん断試験に対応し、めっき・膜の接着強度測定にも応用できます。JEITA、JEDEC、ASTM、MILなどの規格に準拠した試験が行えるため、ロボットの精密な部品接合の品質管理に貢献します。 【活用シーン】 ・ロボットアームの接合強度試験 ・精密機器の部品接合試験 ・小型センサーの接合強度測定 【導入の効果】 ・接合部の品質を数値化し、信頼性を向上 ・製品の耐久性向上に貢献 ・試験データの標準化による品質管理の効率化

航空宇宙業界では、製品の信頼性と安全性が最重要視されます。特に、航空機の電子部品や構造部材においては、接合部の強度が安全性に直結するため、厳格な試験が求められます。ボンドテスター『MFMシリーズ』は、これらのニーズに応えるべく開発されました。 【活用シーン】 ・航空機部品の接合強度試験 ・宇宙用電子機器の信頼性評価 ・安全性が求められる各種部品の品質管理 【導入の効果】 ・高精度な試験による品質保証 ・製品の信頼性向上 ・安全性の確保

ディスプレイ業界では、薄型化が進む中で、接合部分の信頼性が重要になっています。特に、薄型ディスプレイにおいては、部品の小型化と同時に、接合強度の確保が製品の耐久性を左右します。接合部分の強度が低いと、製品の故障や性能劣化につながる可能性があります。ボンドテスター『MFMシリーズ』は、パッシベーション膜成形後のせん断試験に対応し、ディスプレイの薄型化における接合強度評価に貢献します。 【活用シーン】 ・薄型ディスプレイの製造工程における接合強度評価 ・ディスプレイ部品の品質管理 ・めっき・膜の接着強度測定 【導入の効果】 ・接合部分の信頼性向上 ・製品の品質向上 ・不良品の削減

電池業界では、製品の信頼性と安全性を確保するために、接合部の強度評価が重要です。特に、充放電を繰り返す中で、接合部の劣化が寿命に大きく影響します。接合部の強度不足は、電池の性能低下や発火のリスクを高める可能性があります。ボンドテスター『MFMシリーズ』は、接合部のせん断試験を通じて、電池の寿命評価に貢献します。 【活用シーン】 ・電池の電極とケースの接合強度評価 ・電極材料の異なる接合部の評価 ・高温環境下での接合強度評価 【導入の効果】 ・電池の品質向上 ・製品の信頼性向上 ・不良品の削減

スマートフォン業界では、製品の小型化・高機能化に伴い、部品の接合強度が製品の耐久性を左右する重要な要素となっています。落下や衝撃による故障を防ぐためには、接合部分の強度を正確に評価し、品質を確保することが不可欠です。ボンドテスター『MFMシリーズ』は、スマートフォン部品のダイボンディングやワイヤーボンディングの強度を測定し、製品の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・スマートフォン内部のICパッケージの接合強度測定 ・ディスプレイとフレームの接着強度測定 ・各種電子部品の接合強度評価 【導入の効果】 ・製品の品質向上と信頼性向上 ・不良品の削減によるコスト削減 ・市場クレームの減少

ウェアラブルデバイス業界では、製品の小型化と高機能化が求められています。デバイスの信頼性を確保するためには、接合部分の強度測定が重要です。特に、小型化が進む中で、接合の品質管理は製品の性能を左右する重要な要素となります。MFMシリーズは、小型デバイスの接合強度を正確に測定し、製品の品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・ウェアラブルデバイスの製造工程における接合強度試験 ・小型化された電子部品の接合強度評価 ・パッシベーション膜成形後のせん断試験 【導入の効果】 ・製品の信頼性向上 ・品質管理の効率化 ・不良品の削減

医療機器業界では、製品の信頼性が患者の安全と密接に関わるため、部品の接合強度の正確な評価が不可欠です。特に、小型化が進む医療機器においては、接合部の微細な欠陥が製品全体の性能に大きな影響を与える可能性があります。ボンドテスター『MFMシリーズ』は、パッシベーション膜成形後のせん断試験に対応し、めっき・膜の接着強度測定にも応用できます。これにより、医療機器の品質管理における信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・医療用電子機器の接合強度試験 ・インプラントデバイスの耐久性評価 ・精密部品の接合信頼性評価 【導入の効果】 ・製品の品質向上 ・不良品の削減 ・患者の安全性の確保

太陽光パネル業界では、製品の長期的な信頼性を確保するために、耐候性試験が重要です。特に、屋外環境に設置される太陽光パネルにおいては、温度変化や紫外線、湿気などによる劣化に耐えることが求められます。接着部分の劣化は、パネルの性能低下や故障につながる可能性があります。MFMシリーズは、パッシベーション膜成形後のせん断試験に対応し、めっき・膜の接着強度測定に応用できます。これにより、太陽光パネルの耐候性評価に貢献します。 【活用シーン】 ・太陽光パネルの接着強度評価 ・耐候性試験における接着部分の評価 ・長期的な製品信頼性の確保 【導入の効果】 ・接着強度の正確な測定による品質管理の向上 ・製品の信頼性向上による顧客満足度の向上 ・故障リスクの低減によるコスト削減

医療機器業界では、製品の小型化・高精度化が進み、それに伴い、接合技術にも高い品質と信頼性が求められます。特に、微細な部品の接合や、異種材料の接合においては、接合部の強度、耐久性、そして安全性確保が重要です。Ellinker 20k-HP/20kは、これらのニーズに応えるべく開発されました。 【活用シーン】 ・医療用デバイスの精密接合 ・微細部品の接合 ・異種材料の接合 【導入の効果】 ・高品質な接合による製品の信頼性向上 ・母材へのダメージを抑え、製品寿命を向上 ・コンタミ抑制による安全性の向上

電子機器業界では、製品の小型化が進むにつれて、部品の接合における精密さと信頼性が重要になっています。特に、限られたスペース内での確実な接合は、製品の性能と耐久性を左右する重要な要素です。従来の接合方法では、熱による部品へのダメージや、接合部の強度不足が課題となることがあります。Ellinker 20k-HP/20kは、狭い箇所への接合を可能にし、高強度かつ低ダメージな接合を実現することで、電子機器の小型化と高品質化に貢献します。 【活用シーン】 ・小型電子デバイスの筐体接合 ・バッテリーパックの電極接合 ・基板上の微細部品の接合 【導入の効果】 ・製品の信頼性向上 ・製造プロセスの効率化 ・不良率の低減

家電業界では、製品の小型化・高機能化が進み、省エネ性能が重視されています。そのため、部品の接合においては、高い信頼性と効率性が求められます。特に、熱による影響を抑え、精密な接合が可能な技術が重要です。Ellinker 20k-HP/20kは、高効率な接合を実現し、製品の品質向上と省エネに貢献します。 【活用シーン】 ・小型家電製品の内部部品接合 ・省エネ性能を高めるための部品接合 ・リチウムイオン電池などの接合 【導入の効果】 ・高品質な接合による製品の信頼性向上 ・低消費電力による省エネ化への貢献 ・多様な形状への対応による設計自由度の向上

自動車業界では、燃費性能向上と環境負荷低減のため、車体の軽量化が重要な課題となっています。軽量化を実現するためには、異種材料の接合が不可欠であり、接合部の強度と耐久性が求められます。Ellinker 20k-HP/20kは、高強度な接合を実現し、母材へのダメージを抑えることで、軽量化と品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・CFRP（炭素繊維強化プラスチック）と金属部品の接合 ・アルミやマグネシウム合金など、軽量金属部品の接合 ・内装部品や外装部品の接合 【導入の効果】 ・高強度な接合により、部品の耐久性向上 ・母材へのダメージを抑制し、品質向上 ・軽量化による燃費性能向上と環境負荷低減

電池業界では、製品の長期的な信頼性を確保するため、接合部の耐久性が重要です。特に、充放電を繰り返す中で、接合部の劣化は、電池の性能低下や寿命短縮につながる可能性があります。Ellinker 20k-HP/20kは、高強度な接合を実現し、母材へのダメージを抑えることで、電池の耐久性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・円筒型LiBの底部接合 ・様々な形状の電池部品の接合 ・高耐久性が求められる電池製品の製造 【導入の効果】 ・接合部の強度向上 ・コンタミ抑制による品質向上 ・製品の信頼性向上

航空宇宙業界では、高い安全性と信頼性が求められ、接合技術においても、強度が重要視されます。特に、振動や温度変化に耐えうる強固な接合は、製品の性能維持に不可欠です。従来の溶接方法では、熱影響による母材の劣化や、異物混入のリスクがありました。Ellinker 20k-HP/20kは、超音波複合振動により、高品質な接合を実現し、航空宇宙分野における製品の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・航空機部品の接合 ・宇宙構造物の接合 ・高強度を要求される部品の接合 【導入の効果】 ・高強度接合による製品の信頼性向上 ・母材へのダメージを抑制 ・コンタミのリスクを低減