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昇温速度と温度均一性の更なる向上を目的に、SVO-1の上位機種として 新たにラインナップに追加した卓上型リフロー炉 SVO-1 Plusです。 炉内の上下にヒーターを配置し、各ヒーター出力も個別に設定できます。 対象ワークに適した加熱温度設定やヒーター出力の最適化により、 サイクルタイムの短縮およびワーク温度の均一性の向上を図ることができます。 リフローはんだ付けとしての使用はもちろん、一定温度での長時間運転も可能なため、 基板の乾燥や、熱硬化等の用途にもご利用いただけます。 【特長】 ■基板の上下加熱に対応 ■ 各ヒーター出力の設定が可能 ■ 最大400℃までの加熱に対応 ■ 最大8ゾーンまでの温度プロファイル設定 ■ 一定温度で最長10時間までの継続運転 ※詳しくはPDFダウンロード、またはお問い合わせください。
「XQuik III」はリール部品計数の更なる高速化と自動化のニーズに対応するX線検査方式リール部品カウンターです。自動安全扉が閉じてから検査を実行、再び扉が開くまでに10秒程度と高速サイクルタイムを実現。ロボットやコンベアを利用した自動検査ラインも容易に構築できます。 【特長】 ■高速・高精度部品認識ソフトウェア“AccuCount Technology” ■0402サイズ部品も撮像技術により認識率向上 ■7インチリールｘ4本を同時にカウント（15インチリールは1本） ■直感的な操作が可能な大型タッチパネル ■自動開閉シャッターを標準装備 ■ロボット等を利用した自動検査ラインの構築も容易 ■99%以上の計数精度 ※詳細は資料請求していただくか、ダウンロードからPDFデータをご覧ください。
当資料では、真空加圧リフローによるボイド低減効果について掲載しています。 真空リフロー炉を用いてはんだ接合部のボイドを脱泡および圧縮してボイドを 低減する方法が一般的に利用されていますが、更に有効な方法を検証するため、 3つの条件と各テスト試料を用いてリフローはんだ付けを行った結果を、 画像を用いて詳しくご紹介しています。 ぜひダウンロードしてご覧ください。 【掲載内容】 ■低ボイドはんだ付けの重要性 ■ボイド低減に有効なプロセスの検証 ■テスト試料 ■テスト結果 ■結果まとめ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『VPF300』は、チャンバー内を真空（減圧）状態にできるだけでなく、気圧を0.4MPaまで加圧できるため、はんだ内部のボイド率を大幅に低減、高品質なはんだ付けを実現する真空・加圧リフロー炉です。 チャンバー内の圧力や加熱温度など、ワーク毎にプロセス条件を設定でき、独自の急速冷却機能により、効率的な加熱・冷却が可能。 また、ギ酸還元リフロー、フォーミングガスリフローに対応しており、 フラックスレスのはんだ付けプロセスを構築することもできます。 2023年モデルは冷却機構を改良し、メンテナンス性を向上しました。 【特長】 ■300×300mmとワイドな有効加熱エリア ■最大加熱温度は450℃ ■真空チャンバーは観察用窓を装備 ■直感的に操作できるタッチパネルGUIを採用 ※「PDFダウンロード」より製品資料をご覧いただけます。 テストをご希望の方はお気軽にお問い合わせください。
『SDB2000α』は、独自の荷重制御技術と信頼性の高い超音波システムを融合、再現性の高い金属接合を実現する超音波サーボメタルウェルダーです。 超音波接合時における超音波出力およびワークへの加圧力を常時計測し、 接合過程でワークが塑性変形した距離はモータパルスの変動で検出。 これらのデータは品質保証や品質管理に有効活用できます。 【特長】 ■超音波エネルギーを無駄なくワークに伝えるサーボプレス ■安定した接合品質を実現する高信頼性のデジタル超音波ジェネレータを搭載 ■サーボプレスは、200N～2000Nの幅広い範囲の荷重制御に対応 ■加工距離はモータパルス数で計測、位置制御も利用可 ■周波数20kHzまたは35KHzの超音波システムに対応 ■装置はユーザーニーズに合わせて自動化への対応が可能（別途お打合せ） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『PB500』は、安定した金属接合が可能で特に小型・小面積の接合に適した 超音波精密メタルウェルダーです。 高分解能デジタルスケールを用いた独自の荷重制御方法【PAT-P】により、超音波接合中のワーク変位に高速で追従、一定荷重によって超音波エネルギーをワークに無駄なく伝えます。 また、超音波金属接合用に専用設計した高剛性プレスユニットは、十分な強度を確保し加工品質を安定させます。 【特長】 ■高剛性プレスユニットは10N～520Nの範囲で高速・高精度制御 ■安定した接合品質を実現する高信頼性のデジタル超音波ジェネレータを搭載 ■様々な超音波発振モードが利用可能 ■装置はユーザーニーズに合わせて自動化への対応が可能 ■超音波ホーンはワークの形状や材質に合わせた設計 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『ヒューム吸煙・集塵機』は、はんだ付け作業やレーザー加工時に発生 するヒュームを吸煙し、清浄な空気に戻します。 DeepPleatプレフィルタとリバースフロー(装置下部から吸い込む)方式を 統合したフィルタ技術で、フィルタの濾過効率を高めると共に、フィルタ の長寿命化を実現。 さらに用途、吸煙範囲および生産方式に合わせてお選びいただけるよう、 様々なラインアップを取り揃えております。 【特長】 ■高効率且つ経済的なフィルタ技術を採用 ■豊富なラインアップ ■iQオペレーティングシステム搭載 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
操作はリールを装置内キャビネットに置き、扉を閉めて“COUNT”ボタンを押すだけ。検査のための煩雑な条件設定やセットアップは基本的に不要です。 独自の画像処理技術AccuCount テクノロジーにより部品のサイズおよび総数を自動でカウントします。
風量自動調整、フィルター状態のリアルタイム監視、フィルター交換次期を知らせる機能等、安全な作業環境を提供するiQオペレーション搭載
標準で250x330mmまでの実装基板や平板状ワークの加熱が行える卓上型加熱炉です。加熱温度プロファイルは8ゾーンまで設定可能。リフローはんだ付けとしての使用はもちろん、一定温度での長時間運転も可能なため、基板の乾燥、アンダーフィル材やダイボンディングペーストの熱硬化等の用途にもご利用いただけます。
Model 626は一台でボールボンディング、ウェッジボンディングおよびバンプボンディングにも対応するマルチワイヤーボンダーです。 Hybond独自のSoft Touch荷重制御は、薄くて脆い材料へのボンディングに有効です。 精密ワイヤー送り機能、ステッチボンディング、ループ高さ制御、1st & 2ndボンド独立パラメータ設定、テイル長設定を標準装備、ワークステージはお客様の用途に応じて各種取り揃えております。
実装部品への熱ストレスを最小限に抑え、再現性の高い加熱プロファイルを実現する高性能SMD・BGAリワークステーション。 特に大型基板や、加熱が困難な高放熱基板、付加価値の高いアセンブリ基板のリワークでその真価を発揮します。
赤外線ヒーターを用いた省スペース卓上型リフロー炉（加熱炉）です。 リフローはんだ付けとしての使用はもちろん、一定温度での低速運転も可能なため、基板の乾燥やボンディング剤の熱硬化等の用途にもご利用いただけます。
BGAパッケージサイズに合わせて加工された高耐熱ポリイミド製のステンシル板にボール配列用の穴を設け、その穴にハンダボールを格納したBGAリボールシートです。
本機はBGAパッケージの試作、研究開発、少量多品種生産、リボール・リペア用途 にご利用頂けるハンダボール搭載機です。 様々な搭載パターンが設定でき、はんだボールを一つずつ分離し搭載するためメタルマスクが不要、オンデマンドニーズに迅速に対応できます。 操作、搭載パターン設定、及び各種パラメータ設定はタッチパネルにて簡単に行え、座標データに基づく搭載にも対応します。
【イプロス初主催】AIを活用したリアル展示会！出展社募集中
