光機械製作所の製品・サービス一覧

材質 PETフィルム　厚み：50μｍ 加工方法 フィルムフルカット サイズ 厚み50μｍを切断 特徴 超短パルスレーザーを用いることで、熱影響を最小限に抑え非常にシャープで正確な切断面を実現しました。特にPETフィルムのような薄くデリケートな素材に対しても、優れた加工品質を提供します。

• その他電子部品

チップ交換式のドリルホルダーの設計・製造を行っております。 写真は面取り刃も備え、穴あけと穴開け後の面取りを一括に行うための特注ドリルです。

• ドリル
• バイト

【特徴】こちらの製品は、弊社の所有する超短パルスレーザーにて、フィラメンテーションを利用したガラス内部へのスクライブ加工です。切断面はテーパーレスで全面梨地状（Ra＜1μｍ）になります。 【材質】ソーダライムガラス　厚み：0.3mm 【加工範囲】円形切断サイズ：φ3mm、φ6mm、φ12mm

• その他FPD関連

【特徴】こちらの製品は、SUS材パイプに超短パルスレーザーを活用し微細な穴加工を施しました。平板への加工だけではなく、パイプ形状の様な円筒形状への加工も可能です。加工について気になる所がございましたらお問合せ下さい。 【材質】SUS304パイプ　外径φ1.5mm 【加工範囲】片肉貫通穴径φ0.5mm

• その他電子部品

弊社では超短パルスレーザーを用いたレーザー微細加工の受託加工サービスにて、様々な材料への微細穴加工や細穴加工をご提供しています。弊社ホームページには加工事例としてステンレス(SUS304)、チタン(Ti)、銅(Cu)、ニッケル(Ni)、CFRP、ガラス(無アルカリガラス、石英ガラス)などの基板への微細穴加工を掲載していますのでご覧下さい。 さて、今回はガラス微細穴加工のご紹介をさせて頂きます。厚み 0.45mm の石英ガラスに対してφ50μm の貫通穴を加工するプロセスを開発しました。 当社ではこれまで、超短パルスレーザーによる貫通穴あけ加工では同程度の厚みのガラスでΦ100μm程度が限界でした。しかしながら、新しいプロセスではより小径の長穴を加工できるようになりました。 今後はより厚みのある材料、異なる穴径への対応を視野に入れ開発を継続していきます。

• その他半導体

レーザー光のうち、短い間隔で点滅を繰り返すものは「パルスレーザー」と呼ばれます。そして、その中でも発光時間（持続時間）が短く、特にピコ（10-12）秒やフェムト（10-15）秒オーダーのレーザーは超短パルスレーザーと呼ばれます。 後のノーベル賞技術によって導かれた加工技術 昨年2018年のことですが、CPA（Chirped pulse amplification）という方法を考案・実証した、ジェラール･ムル博士とドナ･ストリックランド博士がノーベル物理学賞を受賞されました。1985年の最初の論文発表から33年後のことです。詳細はここでは割愛しますが、この技術はパルスレーザーの短パルス化と高強度化の発展に大きく寄与することとなりました。そして、1990年代には世界中の研究機関で超短パルスレーザー加工が盛んに研究され始めました。 2010年代からファイバー励起の超短パルスレーザーが産業用レーザーとして市販されるようになりました。弊社で導入しているレーザー発振器はこれら産業用のピコ秒レーザーとフェムト秒レーザーになります。

• その他電子部品

【材質】 ポリエステル　厚み：0.1mm 【材寸】　 加工サイズ：8mm角範囲 【特徴】 こちらの製品は、厚み0.1mmのポリエステル樹脂にトリミング加工を施しました。 超短パルスレーザー加工では熱影響が少ない事から、薄い樹脂材への自在に微細加工を 施す事が可能です。加工について気になる所がございましたらお問合せ下さい。

• その他電子部品

【材質】 ポリカーボネート　厚み：1mm 【材寸】 10mm角範囲に加工 【特徴】 樹脂内部には屈折率が材料と異なる異質相を周期的に配列させて回折格子としたものです。 白色光を透過させると画像のように虹色に分離するのが確認出来ます。 用途としては、装飾用のロゴや描画、マーキング、ロット管理、偽造防止対策になります。 樹脂の種類によって加工性は異なりますので、気になる材料がありましたらお問合せ下さい。

• その他電子部品

【業界・使用用途】 自動車関連業界 医療機器・医療部品関連業界 医療機器用精密部品のステンレス微細部品 【材質】 アルミ箔　厚み：11μｍ 【材寸】 加工サイズ：3mm×3mm角範囲 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、アルミ箔膜材へQRコードをレーザー加工しました。 読み取りしてみて下さい！ 弊社の微細レーザー加工では、厚み11μｍと薄い素材へも熱影響を与えにくいので、綺麗に加工が出来ます。物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加工が実現出来ました。

• その他

【業界・使用用途】 自動車関連業界 医療機器・医療部品関連業界 医療機器用精密部品のステンレス微細部品 【材質】 SUS304(sus304) 【材寸】 パイプ外径Φ1.5mm／片肉貫通穴径Φ0.5mm 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、材質SUS304(sus304)の パイプ形状への穴加工を行いました。 弊社の微細レーザー加工では、平板への加工だけでなくパイプ形状の様な円筒形状への加工も 可能となっています。 本製品は超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加工が実現出来ました。

• その他電子部品

【材質・加工】 SUS304　厚み：0.05mm　切幅：0.1mm　切り抜き加工 【特徴】 こちらの製品は、超短パルスレーザーにて薄膜材の微細形状加工をおこないました。部品の小型化・積層型への搭載製品へ加工する事が期待されています。

• その他電子部品

【材質・加工】 ガラス　マイクロ流路　溝幅200μｍ 【特長】 こちらの製品は、超短パルスレーザーによってガラスへ直線溝だけでなく、曲線マイクロ流路も加工可能です。 【業界・使用用途】 自動車関連業界 医療機器・医療部品関連業界 半導体・電子部品

• ガラス器具・容器

材質】 合成石英ガラス　厚み：1mm 【業界・使用用途】 自動車関連業界 医療機器・医療部品関連業界 半導体・電子部品 【材寸】 加工サイズ：角窓寸法　3mm角～0.25mm角　 【加工】 超短パルスレーザー+ウェットエッチング 【特徴】 こちらの製品は、合成石英ガラスを角形状にくり抜きました。 超短パルスレーザーによるレーザー改質とウェットエッチングを組合せる事で角形状のくり抜きも可能となります。

• その他電子部品

【微細加工　会社ロゴマーク　超短パルスレーザー　薄膜材】 【材質】 アルミ箔　厚み：11μｍ 【業界・使用用途】 自動車関連業界 医療機器・医療部品関連業界 半導体・電子部品 【材寸】 加工サイズ：3mm×3mm角範囲 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品はアルミ薄膜材へ会社ロゴマークをレーザー加工しました。 11μｍと薄い素材へも熱影響を与えにくいので、綺麗に加工出来ます。

• その他電子部品

【QRコード　　超短パルスレーザー　　ガラス表面・内部改質加工】 【材質】 ソーダライム（青板ガラス）　厚み：1.3mm 【業界・使用用途】 自動車関連業界 医療機器・医療部品関連業界 半導体微細部品 【材寸】 加工サイズ：上段　表面マーキング　下段：内部改質　 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、超短パルスレーザーでガラス表面を傷つけることなく、内部改質加工を 行いました。光の当たり方により虹色に見えます。 上段の白く見えるのがガラス表面にマーキング、下段の虹色に見えるのがガラス内部に マーキングしています。

• 2次元コードリーダ

【材質】 ソーダライム（青板ガラス）　厚み：1.1mm 【材寸】 加工サイズ：69mm×95mm　　 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、超短パルスレーザーでガラス表面を傷つけることなく、内部改質加工を行いました。光の当たり方により虹色に見えます。 受託加工事例として、お客様依頼のお好みの絵柄に加工した 二次創作カードゲームです。 　※お客様の許可を得て掲載しています。

• その他

【微細形状加工　　アルミナ(セラミックス)　微細形状加工部品】 【材質】 アルミナ(セラミックス) 【業界・使用用途】 自動車関連業界 医療機器・医療部品関連業界 医療機器用精密部品のステンレス微細部品 【材寸】 厚み：0.2mm　加工サイズ：丸_Φ3mm、□_2mm角 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、材質アルミナ(セラミックス)の形状加工を行いました。 超短パルスレーザーを活用したセラミックス薄板の切断(フルカット)加工が可能です。 穴加工、溝加工も可能ですのでご相談下さい。

• その他の自動車部品

【微細穴加工　ミクロン台　SUS304　ステンレス微細穴加工部品】 【材質】 SUS304(sus304) 【業界・使用用途】 自動車関連業界 医療機器・医療部品関連業界 医療機器用精密部品のステンレス微細部品 【材寸】 パイプ外径Φ1.5mm／片肉貫通穴径Φ0.5mm 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、材質SUS304(sus304)の パイプ形状への穴加工を行いました。 超短パルスレーザー加工では、平板への加工だけでなくパイプ形状の様な円筒形状への加工も 可能となっています。 本製品は超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加工が実現出来ました。

• その他の自動車部品

【材質】 ボロシリケートガラス　 【業界・使用用途】 電子・電機部品関連業界 自動車部品関連業界 半導体用精密部品の微細部品 【材寸】 厚さ1.3mm　　3mm×3mm 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 ボロシリケートガラスの割断加工です。 素材の厚み1.3mmのボロシリケートガラスで、耐熱性・耐薬品性に優れており理化学器具や台所用品などに用いらる材料です。超短パルスレーザー加工を駆使してフィラメンテーションを利用したガラス内部へのスクライブ加工により、非強化のガラスの割断が可能です。

• ウエハー

【材質】 ニッケル 【業界・使用用途】 医療機器・医療部品関連業界 自動車部品関連業界 電子・電機部品関連業界 【材寸】 厚み0.2mm（200μｍ） 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、材質：ニッケルの微細▢穴加工です。 素材が厚さ0.2mm（200μｍ）のニッケルに、40μｍ▢穴（残し20μｍ） ピッチ60μｍで微細切出し加工しています。

• その他理化学機器

【材質】 SUS304(sus304) 【業界・使用用途】 自動車関連業界 医療機器・医療部品関連業界 医療機器用精密部品のステンレス微細部品 【材寸】 厚さ0.5mm （500μm） 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、材質SUS304(sus304)の 精密部品のステンレス微細切出し加工です。 素材が厚さ0.5mmのステンレスから、切幅0.1mm（100μｍ）で切出ししています。 サイズ比較の為に髪の毛を上側に置いてみました。 本製品は超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加工が実現出来ました。

• その他の自動車部品

【材質】 ボロシリケートガラス　 【業界・使用用途】 電子・電機部品関連業界 自動車部品関連業界 半導体用精密部品の微細部品 【材寸】 厚さ1.3mm　　長さ76mm 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 ボロシリケートガラスの割断加工です。 素材の厚み1.3mmのボロシリケートガラスを超短パルスレーザー加工を駆使して 割断しました。 フィラメンテーションを利用したガラス内部へのスクライブ加工により、 非強化のガラスの割断が可能です。

• ウエハー

【微細加工　トリミング　ミクロン台　ポリイミド】 【材質】 ポリイミド 【業界・使用用途】 半導体 電子部品 【材寸】 板厚：25μm 残し：10μm 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、材質がポリイミドになります。 素材が厚さ25μmのポリイミドに、トリミング加工を実施しました。 残し幅10μmです。 本製品は超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加工が実現出来ました。 ◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品 ◆試作・開発案件 はお任せ下さい。 加工～設備化まで引き受けます。 株式会社光機械製作所 ■HIKARI LASER LAB. 〒277-0882　千葉県柏市柏の葉5丁目4の6 東葛テクノプラザ 511号室 Tel. 0471-70-4866 Fax. 0471-70-4866 E-mail：info@hikarikikai.co.jp HP：https://www.hikarikikai.co.jp/

• ウエハー
• 加工受託
• その他半導体

【微細　コバルト酸リチウム　厚み：15μｍ　リチウムイオン電池】 【材質】 コバルト酸リチウム 【業界・使用用途】 リチウムイオン電池 【材寸】 厚さ15ミクロン 径　φ１～５mm 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、コバルト酸リチウムを超短パルスレーザーで高品質にカッティングしました。 リチウムイオン電池の陽極材料でもバリが発生せずする事が出来ます。 本製品は超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加工が実現出来ました。 株式会社光機械製作所 ■HIKARI LASER LAB. 〒277-0882　千葉県柏市柏の葉5丁目4の6 東葛テクノプラザ 511号室 Tel. 0471-70-4866 Fax. 0471-70-4866 E-mail：info@hikarikikai.co.jp HP：https://www.hikarikikai.co.jp/

• 加工受託
• レーザーマーカー
• リチウムイオン電池

【微細穴加工　ガラス　石英　超短パルスレーザー　切断】 【材質】 ガラス 石英 【業界・使用用途】 医療機器・医療部品関連業界 医療機器用精密部品のステンレス微細部品 【材寸】 厚さ0.5mm （500μm） 【特徴】 こちらの製品は、超短パルスレーザーを使用し、ガラスに微細穴加工をしたものです。 バリの少ない小径穴加工が可能です。各種ガラスへの穴あけに対応しています。最小穴径0.1mm程度まで対応可能です。 ◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品 ◆試作・開発案件 はお任せ下さい。 加工～設備化まで引き受けます。 株式会社光機械製作所 ■HIKARI LASER LAB. 〒277-0882　千葉県柏市柏の葉5丁目4の6 東葛テクノプラザ 511号室 Tel. 0471-70-4866 Fax. 0471-70-4866 E-mail：info@hikarikikai.co.jp HP：https://www.hikarikikai.co.jp/

• 製造受託
• レーザーマーカー
• 飲料製造装置

【微細加工　切断　ガラス（石英）　フィラメンテーション】 【材質】 ガラス(石英) 【業界・使用用途】 医療機器 自動車関連 【材寸】 厚さ0.5mm （500μm） 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 素材が厚さ0.5mmのガラス（石英）の切り抜き切断加工を実施しました。 超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられ、微細加工が実現出来ました。 切断方式2方式で対応しています（フルカット、フィラメンテーション利用）。 ◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品 ◆試作・開発案件 はお任せ下さい。 加工～設備化まで引き受けます。 株式会社光機械製作所 ■HIKARI LASER LAB. 〒277-0882　千葉県柏市柏の葉5丁目4の6 東葛テクノプラザ 511号室 Tel. 0471-70-4866 Fax. 0471-70-4866 E-mail：info@hikarikikai.co.jp HP：https://www.hikarikikai.co.jp/

• 加工受託
• その他半導体製造装置
• その他理化学機器

【レーザー微細穴　φ100μｍ　無アルカリガラス　石英】 【材質】 無アルカリガラス 【業界・使用用途】 医療機器 通信機器 【材寸】 厚さ0.5mm （500μm） 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、素材が厚さ0.5mm、穴径100μmです。 バリの少ない小径孔加工が可能です。各種ガラス（石英）への穴あけに対応しています。最小穴径0.1mm程度まで対応可能です。 難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品 ◆試作・開発案件 はお任せ下さい。 加工～設備化まで引き受けます。 株式会社光機械製作所 ■HIKARI LASER LAB. 〒277-0882　千葉県柏市柏の葉5丁目4の6 東葛テクノプラザ 511号室 Tel. 0471-70-4866 Fax. 0471-70-4866 E-mail：info@hikarikikai.co.jp HP：https://www.hikarikikai.co.jp/

• 加工受託
• その他光学部品
• その他マーキング

【微細穴加工　ミクロン台　φ50μm　合成石英ガラス　医療】 【材質】 合成石英ガラス 【業界・使用用途】 医療機器・医療部品関連 通信機器関連 自動車内装部品関連 【材寸】 厚さ0.45mm （450μm） 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 合成石英ガラスへ角20mmの範囲に1万穴の貫通加工を実施しました。 加工技術開発により穴径Φ50μmの貫通穴加工を実現。当社従来加工では同程度の厚みのガラスに対してΦ100μm程度が限界でした。 本製品は超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加工が実現出来ました。 株式会社光機械製作所 ■HIKARI LASER LAB. 〒277-0882　千葉県柏市柏の葉5丁目4の6 東葛テクノプラザ 511号室 Tel. 0471-70-4866 Fax. 0471-70-4866 E-mail：info@hikarikikai.co.jp HP：https://www.hikarikikai.co.jp/

• 加工受託
• レーザーマーカー
• その他照明器具

【微細穴加工　微細加工　ミクロン台　針　医療業界】 【材質】 針 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、支給頂いた針に微細穴加工を実施しました。 超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加工が実現出来ました。 ◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品 ◆試作・開発案件 はお任せ下さい。 株式会社光機械製作所 ■HIKARI LASER LAB. 〒277-0882　千葉県柏市柏の葉5丁目4の6 東葛テクノプラザ 511号室 Tel. 0471-70-4866 Fax. 0471-70-4866 E-mail：info@hikarikikai.co.jp HP：https://www.hikarikikai.co.jp/

• 樹脂金型
• 加工受託
• その他食品機械

【微細加工　薄膜加工　トリミング加工　ミクロン台　SUS304】 【材質】 SUS304(sus304) 【材寸】 厚さ0.1mm 残し幅0.05ｍｍ 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、材質SUS304のトリミング加工です。 厚み0.1ｍｍの薄膜に残し幅0.05ｍｍで微細加工を実施。 超短パルスレーザーならではの薄膜加工事例です。 超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加工が実現出来ました。 ◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品 ◆試作・開発案件 はお任せ下さい。 株式会社光機械製作所 ■HIKARI LASER LAB. 〒277-0882　千葉県柏市柏の葉5丁目4の6 東葛テクノプラザ 511号室 Tel. 0471-70-4866 Fax. 0471-70-4866 E-mail：info@hikarikikai.co.jp HP：https://www.hikarikikai.co.jp/

• 加工受託
• その他の自動車部品
• その他機械要素

【微細加工　トリミング加工　SUS304　レーザー　切抜】 【材質】 SUS304 【材寸】 厚さ0.０5mm 切幅0.1ｍｍ 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、材質SUS304(sus304)の切り抜き加工です。 切幅0.1で微細加工を施しました、異形状のトリミング加工も対応可能。 本製品は超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加工が実現出来ました。 ◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品 ◆試作・開発案件 はお任せ下さい。 加工～設備化まで引き受けます。 株式会社光機械製作所 ■HIKARI LASER LAB. 〒277-0882　千葉県柏市柏の葉5丁目4の6 東葛テクノプラザ 511号室 Tel. 0471-70-4866 Fax. 0471-70-4866 E-mail：info@hikarikikai.co.jp HP：https://www.hikarikikai.co.jp/

• 加工受託
• その他の自動車部品
• その他半導体製造装置

【微細穴　CFRP　複合材　微細加工　】 【材質】 複合材 CFRP 【材寸】 穴径0.1mm 厚さ0.1mm 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 材質CFRPに対して穴あけ加工を実施。 機械加工の場合、繊維が絡まる・工具に巻き込まれて繊維が破断する事などありますが、非接触のレーザーを用いる場合は機能を損なうことなく加工が可能。 超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加工が実現出来ました。 ◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品 ◆試作・開発案件 はお任せ下さい。加工～設備化まで引き受けます。 株式会社光機械製作所 ■HIKARI LASER LAB. 〒277-0882　千葉県柏市柏の葉5丁目4の6 東葛テクノプラザ 511号室 Tel. 0471-70-4866 Fax. 0471-70-4866 E-mail：info@hikarikikai.co.jp HP：https://www.hikarikikai.co.jp/

• 加工受託
• 製造受託
• ブレーキ品

【レーザー微細加工　微細トリミング加工　銅　Cu　微細穴】 【材質】 銅（Cu） 【材寸】 厚さ0.1mm （100μm） 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、厚さ0.1mmの銅に、微細トリミング加工を実現しました。長穴と長穴の間の残し代は50μｍと微細です。銅は熱影響を受けやすい素材ですが、超短パルスレーザーの波長の選択により熱影響を低減した微細形状の加工が可能です。物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加工が実現出来ました。 ◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品 ◆試作・開発案件 はお任せ下さい。 加工～設備化まで引き受けます。 株式会社光機械製作所 ■HIKARI LASER LAB. 〒277-0882　千葉県柏市柏の葉5丁目4の6 東葛テクノプラザ 511号室 Tel. 0471-70-4866 Fax. 0471-70-4866 E-mail：info@hikarikikai.co.jp HP：https://www.hik

• 加工受託
• その他半導体製造装置
• 非鉄金属

【レーザー微細加工　ガラス加工　内部改質　マーキング】 【材質】 ガラス 【業界・使用用途】 医療部品関連業界 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、超短パルスレーザーでガラス表面を傷つけることなく、内部改質加工を行いました。ガラス内部へのマーキング加工を実施した為、摩耗で消失することがありません。 本製品は超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加工が実現出来ました。 ◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品 ◆試作・開発案件 はお任せ下さい。 加工～設備化まで引き受けます。 株式会社光機械製作所 ■HIKARI LASER LAB. 〒277-0882　千葉県柏市柏の葉5丁目4の6 東葛テクノプラザ 511号室 Tel. 0471-70-4866 Fax. 0471-70-4866 E-mail：info@hikarikikai.co.jp HP：https://www.hikarikikai.co.jp/

• 加工受託
• レーザーマーカー
• ガラス

【レーザー微細加工　ガラス　マーキング　医療業界へ応用】 【材質】 ガラス 【業界・使用用途】 医療機器・医療部品関連業界 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、超短パルスレーザーでガラス表面にΦ0.1mmのスポットで微細マーキングを行いました。（SEMIフォーマットに準拠） 本製品は超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加工が実現出来ました。 ◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品 ◆試作・開発案件 はお任せ下さい。 加工～設備化まで引き受けます。 株式会社光機械製作所 ■HIKARI LASER LAB. 〒277-0882　千葉県柏市柏の葉5丁目4の6 東葛テクノプラザ 511号室 Tel. 0471-70-4866 Fax. 0471-70-4866 E-mail：info@hikarikikai.co.jp HP：https://www.hikarikikai.co.jp/

• レーザーマーカー
• 加工受託
• シール機

【レーザー微細加工　撥水性　離型性　表面改質　金属　樹脂】 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、超短パルスレーザーでマイクロナノのパターニング加工により、金属表面を改質し、撥水性を付与しました。機能性処理ともいわれ、機能を付け加え、製品の機能を向上させます。 今回は撥水性を付与しましたが、『親水性』『摩擦低減』『摺動性』などの応用も可能で、製品の機能性向上に貢献いたします。 ロータス効果を利用した技術でもあります。 ◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品 ◆試作・開発案件 はお任せ下さい。 加工～設備化まで引き受けます。 株式会社光機械製作所 ■HIKARI LASER LAB. 〒277-0882　千葉県柏市柏の葉5丁目4の6 東葛テクノプラザ 511号室 Tel. 0471-70-4866 Fax. 0471-70-4866 E-mail：info@hikarikikai.co.jp HP：https://www.hikarikikai.co.jp/

• 加工受託
• エンジン系部品
• 駆動系部品

超短パルスレーザーの微細加工により、金属表面に微細構造(マイクロ・ナノ)を加工することで撥水効果を持たせ、表面改質します。 撥水・撥油は製品の焼付きや錆防止などの機能性の向上に繋がります。 金属表面への微細構造を付与する技術は、摩擦低減、摺動性向上などが必要な部品への応用も可能です。

• 加工受託
• その他工作機械
• その他の自動車部品

超短パルスレーザーでのフィラメンテーションを利用したガラス内部へのスクライブ加工により、強化の入ったガラスでもクラック発生や破壊なく切断が可能です。微細加工により切り幅は小さく、面粗さ＜2μmの平坦な切断面が得られます。 スクライブ加工は化学強化前のガラスへ適用し、割断起点とすることもできます。 素材：化学強化ガラス 厚み：700μｍ http://www.hikarikikai.co.jp/laser/

• 加工受託
• 製造受託
• 半導体検査/試験装置

ニッケル薄板に六角穴を超短パルスレーザーで、トリミング加工しました。 微細穴に形状をつけることが可能です。 超短パルスレーザーの非熱加工なら、難削材でも細い残し幅で複雑形状でもバリを抑えた微細な加工ができます。 機械加工ではワークに大きな負荷を与え、歪や熱影響を与えてしまうことで、製作が困難な素材でも、超短パルスレーザーでは対応が可能です。 素材：ニッケル／厚み：200μｍ 六角孔：開孔200μｍ

• 加工受託
• 蒸着装置
• エンジン系部品

素材：ガラス（石英）／厚み0.15mm ガラス薄板に幅0.5mmの長穴をトリミング加工しました。 微細穴に形状をつけることが可能です。 薄くて割れやすいガラス板の切断やトリミング加工など、ガラス微細加工が可能です。

• ガラス
• 加工受託
• その他半導体

超短パルスレーザーで脆性が高く、非常に脆いセラミックス薄板の切断(フルカット)加工ができます。 超短パルスレーザーでの加工は、ワークに直接触れることはないため、ワークに及ぼす影響が少ないです。また、非熱加工が可能な為、バリカエリが非常に少なく加工ができます。 素材：セラミック／厚み：200μｍ

• 加工受託
• 半導体検査/試験装置
• その他半導体製造装置

素材：SUS304／厚み：0.1mm／孔ピッチ：100μｍ ステンレス平板にΦ20μmの貫通穴を超短パルスレーザーで加工しました。 平面だけでなく、曲面でも加工できます。

• 加工受託
• ステンレス
• その他理化学機器

生体適合性の高いチタンの薄板に六角穴をトリミング加工しました。 微細穴に形状をつけることが可能です。 細い残し幅で複雑形状でもバリを抑えた微細な加工ができます。 素材：チタン 厚み：0.2mm サイズ：開孔200μｍ 形状：六角孔

• 加工受託
• 合金
• リチウムイオン電池

細長い短冊状の切り出しに加え、0.1mm幅の凹部が加工されています。 金型ではめくれてしまうような加工の難しい薄板ですが、ピコ秒レーザーやフェムト秒レーザーでは微細加工が綺麗に仕上がります。

• 加工受託
• 製造受託
• ステンレス

PCD切削工具の先端に超短パルスレーザーで溝加工しました。これにより切削で発生する「切りくず」の排出を改善し、切削状態を良好に保ちます。 超硬、CBN(多結晶窒化ホウ素)などにも加工可能です。 チップブレーカー(溝)加工 素材：PCD(多結晶ダイヤモンド焼結体) ブレーカ幅：600μｍ

• 加工受託
• バイト
• その他切削工具