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・LD405+LED385+LED365 三波長混合技術 ・高出力光源+前後二列構造で、より高い生産能力を実現 ◆特徴 ・高速で高い生産能力 ・高精度アライメント ・高コストパフォーマンス ・高出力LD搭載（自社製造）
【特徴】 ■ 真空プロセスで無電解めっきなど従来工法同等以上の高い生産性を実現 ■ 新しいプラズマソースによる高密度プラズマ改質処理が可能 ■ 有機絶縁材やガラスなどへ銅のダイレクトスパッタリングにより高密着プロセスが可能 ■ スパッタリングでは難しいとされる高アスペクト率のTHやBVHへの成膜を実現 ■ 従来のスパッタリング装置に比べ圧倒的な装置コスト競争力がある 【密着強度（ピール強度）】 無アルカリガラス ：～10 石英 ：～7 エポキシ樹脂 ：～6 ポリイミド ：～12
■ ８インチ以下は「一括露光方式」、 12インチは「ステップ＆リピート露光方式」の選択が可能 ■ 露光エリアが広い為、高生産性を実現 ■ 焦点深度が深い為、MEMS、RFフィルター業界に多数の 実績あり ■ TAIKOウエハにも対応 ■ グローバルアライメント方式 ■ 高剛性フレームにより、高精度アライメント露光が実現 ■ フォーカスマップ機構標準装備
露光機用 UV-LED光源『ULA シリーズ』は、露光機用のUV-LEDランプです。 【特長】 ■ 各種光学仕様に対してカスタマイズ可能 ■ 波長：365nm, 385nm, 405nm各種混合可能 ■ プロキシミティ/コンタクトアライナーの光源と置き換え可能 ■ 高生産：水銀ランプに対して同等以上の照度を実現 ■ 消費電力削減：圧倒的なランニングコストダウンを実現 ■ 省スペース：UV-LED 光源と電源部の分離が可能 ■ 高速応答性：on/off 照射タイミングでの電子制御 (水銀ランプは 常時点灯、メカニカルシャッター) ※詳しくはお問い合わせいただくか、PDFをダウンロードしてご覧ください。
PWB・Wafer・その他電子部品用めっき液はもちろん、 配線めっき・Viafill・Damacine・Bumpなどの各種メッキに対応。 回転数のレンジを広げることで、より多くの新規添加剤を分析できます。 また、“Get Me Expert”機能により、現場サポートへすぐに連絡可能。 全世界のケミカルメーカーが市販している添加剤に対応しています。 【特長】 ■ ＰＷＢ・Ｗａｆｅｒ・その他電子部品用めっき液に対応 ■ 配線めっき・TSVめっき・Viafill・Damacine・Bump等の各種めっきに対応 ■ シリンジが最大4つになり多様なサンプル分析が可能 ■ 最大42サンプルまで自動分析が可能（V30モデル） ■ SE液や校正標準液の調製を自動化 ■ 多言語対応 ■ ガルバノスタット内蔵 ■ 参照電極のメンテナンス性向上 ■ 下記ケミカルメーカーの添加剤に対応 アトテック/石原ケミカル/上村工業/奥野製薬工業/ダウ・ケミカル/マクダーミッド/メルテックス/ADEKA/EEJA/JCU etc. ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『CMS（Cerma Micro Stepper）-Ck』は、650×550mmの フルサイズ基板に対応した、微細パターン露光が可能な投影露光装置です。 標準光源として、UV-LED光源を採用。 解像力（L/S）が2μmのインターポーザーをはじめ、 高精細・高精度・高生産性を要求される用途に適しています。 【特長】 ■L/S＝1.4/1.4μmからの量産プロセスに対応 ■ダイバイダイアライメント＆グローバルアライメント方式 ■チップファースト工程にも対応可能 ■ショット毎チルト機構搭載により歩留まり向上 ※詳しくは資料をご覧ください。また、当社では製品を実際に評価いただける クリーンルームも完備。デモをご希望の方はお気軽にご連絡ください。 （ラミネート・塗布、現像の周辺プロセスを含めて対応可能です）
株式会社サーマプレシジョンは、プリント基板を始めとして、半導体・ＬＣＤ・ＰＤＰ等主要電子部品の製造装置、検査分析装置の販売を通して日本国内の電子部品メーカー様へ最先端の技術を提供しております。 【酸化膜・金属膜厚測定機について】 PC-M1は連続電気化学還元法を用いて薄膜酸化膜厚、薄膜金属膜厚が容易に測定できる装置です。 【酸化膜測定可能金属】 [酸化膜測定について] ○銅：Cu2O CuO Cu2S ○錫：SnO SnO2 ○銀：Ag2O AgCl Ag2SO4 Ag2S 〇上記以外（アルミ等々）についてはご相談ください 各種Å（オングストローム）単位で測定します 【他分析器との比較】 PC-M1 他分析器 測定時間 数百秒 数時間 酸化膜種類の判別 可能 困難 金属間化合物の測定 可能 困難 設備費用 千万位内 数千～億 取り扱いやすさ 容易 困難 最小測定面積 mm² μｍ² 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
TherMoire AXP３.0 はシャドウモアレ計測技術を利用し多彩なオプションモジュールによる表面解析が可能です。 ユーザー指定温度プロファイル環境における、サンプルの表面形状を可視化します。 加熱時反り測定はもちろん マイナス温度環境下での表面挙動解析、CTE値算出も可能となオプション機能も選択可能です。 また上下加熱のため温度均一性も高いものとなっております。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
金属表面処理剤 SSP-1000 SSP-2000は、レジスト塗布前の銅表面をほとんどエッチングすることなく、不純物を取り除くことが可能です。 酸化物、油脂分の除去を同時に行うことが可能。 銅表面を平滑に処理できることによりレジストとの密着性が向上し解像性が向上します。 SSPシリーズは、ラミネート前行程において、内層板やフレキ基板など、物理的に機械での研磨が難しい場合、薬品でのエッチングを最小限に抑えたいときの処理用の製品です。従来の処理では困難とされていたクロム除去も1液で完全に処理することが可能です。 【特徴】 ○プライマー膜によりレジストとの十分な密着効果が得られる ○プライマー膜による次工程までの簡易防錆効果が継続する ○数回連続処理しても銅表面への影響はほとんどない 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
DFPモジュール（AXP）は、シャドウモアレでは測定できなかった、段差のある製品、はんだボール付きPKG・ザグリあり基板などの連続していない平面（アイランド状）のものが測定可能です。 ガントリーフィクスチャーで、測定位置が移動可能（大きなサンプルの特定の位置へ移動可能）。 XY高分解能（高画素190万画素以上）でコネクタホールなどの小さな構造物も測定することが可能（自動マスク処理可能）です。 【その他各オプションの特徴】 ・DFP2…実装品（段差、はんだボール、凹凸等）の測定が可能 ・DIC2.0…ひずみ（伸縮等）の測定が可能 ・SRT…－55℃～300℃まで加熱／冷却が可能 ・実装（リフロー）での両面挙動可視化が可能 【仕様】 ○取り付け可能機種 – AXP ○最大FOV（視野角）– 100mm x 100mm ○最大設置可能サンプル – 400mm x 400mm 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
◆TherMoiré PS200S 【特徴】 ・下側加熱仕様 ・測定視野 200mm×200mm ・反りデータ取得時間 約2秒 ・オプション DIC2.0搭載可能 ◆TherMoiré PS600S 【特徴】 ・大型基板に対応 ・測定視野 600mm×600mm ・反りデータ取得時間 約2秒 ・オプション DFP2、DIC2.0搭載可能 ◆Table Top Shadow Moiré 【特徴】 ・テーブルトップ式 常温検査装置 ・測定視野 300mm×300mm ・反りデータ取得時間 約2秒 ◆Table Top DFP 【特徴】 ・実装品 常温検査装置 ・測定視野 192mm×240mm ・反りデータ取得時間 約1秒 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
光源装置には、ランプ（リフレクターのアセンブリ品）、ロッドレンズ（照明を均一化する光学部品）、シャッター等が装備されています。 光源からの光を、各種用途に応じてシリーズ化された、ライトガイド（光ファイバー）、照明レンズ（ロッドレンズ）で試料へ所定の光を照射します。 【特徴】 ○波長を選択可能 ○照射形状の自由化 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
加工液からの切粉除去・クーラント液の長期再利用、回収スラッジの再利用/廃棄・脱色・BOD/CODの低減等に最適です。 さまざまな業界の排液処理に対応しています。 タングステン、酸化セリウム、銅粉回収が可能。 【特徴】 ○遠心力1700G [最大3000G] による精密濾過と低含水率スラッジ回収 ○ペーパーフィルター・フィルタープレス等のような濾材等消耗品無し ○水溶性・油性・磁性体・非磁性体を問わず、有価物との濾過分離可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
遠心分離機によるシリコン加工排水からのシリコンスラッジ回収は、シリコンスラッジを含水率約30%で安定回収します。 シリコンスラッジへの不純物混入を抑えた少磨耗構造により高純度回収が可能です。 【特徴】 ○シリコンスラッジを含水率約30%で安定回収 ○シリコンスラッジへの不純物混入を抑えた少磨耗構造による高純度回収 ○シリコンスラッジを全自動稼動により無人回収 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
プリント基板用次世代合紙 「クリアシート」は、独立気泡によって熱伝導率が低く、吸湿性が小さいので断熱効果を有しています。 適度な柔軟性をもち、弾力性に優れています。 復元性にも優れており、繰り返しの衝撃にも初期に近い緩衝性を保持します。 ポリエチレンを使用している為にダイオキシンは、発生しません。 発泡させている為に環境、省エネ、省資源に配慮しています。 【特徴】 ○優れたクッション性で製品を保護する ○プラスチック素材なので自己発塵性がない ○帯電防止剤により、静電気による不具合や、異物の付着を防ぐ 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
基板・フィルムブラシ洗浄機 「VSC-727」は、特殊ブラシにより、パターン間の形状にフレキシブルに対応可能です。 粘着ローラーと違いファインパターンのパターン間のパーティクルの除去に効果的。 吸着コンベアを採用し薄物基板も安定して搬送します。 【特徴】 ○ブラシユニットの脱着が工具無しで簡単に行えます ○ギャップアジャスタを搭載し60μ～3.2mmの基板に対応 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
銅めっき膜厚の全数検査、全自動測定はいかがですか？ ハンディタイプ銅めっき膜厚測定機 「キャビダーム」は、めっき工程、最終検査工程、入荷検査など、様々なポイントで自動化が可能です。 【特徴】 ○測定は、瞬時に行われる ○専用プローブは基板にキズを付けることはない ○PCへＵＳＢケーブルを接続し高度な統計処理を行うことが可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
現像用完全ノンシリコン分散消泡剤 「FOAMKILLER NSI-0.00」は、シリコンを含有しなくても即効性及び持続性を確保した画期的な消泡剤です。 スラッジ堆積を防ぐ、分散剤としてのご利用も可能です。 【特徴】 ○シリコン成分を一切使用していない消泡剤の為、汚染リスクがない ○アルカリ性の現像液にて使用した場合に、消泡効果に速効性がある 〇スラッジの分散性が極めて優れており、建浴の際、槽の洗浄をスムーズに行うことが出来る 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
Ampoc社製 「現像、エッチング、剥離装置」は、搬送ホイール巾を広くし、穴を設ける事で液の表面張力を低減し、安定した薄板搬送を可能にしています。 槽の渡り部及び液切は搬送ホイールと小径ロールを併用する事でつなぎ目での基板の巻込みなどによるトラブルを防止する事が出来ます。 接触ゼロと回転より液垂直流れの影響を排除した新世代縦型装置 【特徴】 ○薄物対応 ○搬送痕がつかない完全コンタクトフリーを実現 ○ロボット搬送システムによる全自動生産 ○クランプ部分の液だまりは解決済み 【最新設計】※詳細はカタログへ記載 ◆熱循環再利用システム ◆剥離カス脱水サラサラシステム ◆現像液純化システム ◆マグネットギア 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
弊社の塗布機は枚葉処理を基本コンセプトとしたスリットコーターです。 各種基板にフォトレジスト等の機能性材料を塗布するスリットコート法の装置です。 御客様のニーズに合わせラボ用から量産設備までご提供します。 【特徴】 ●評価用装置 ・機能拡張が容易 ・装置操作が容易 ・装置保守が容易 ●量産用装置 ・高いスループット ・高い塗布液使用効率 ・高い面内膜厚均一性 【製品ラインナップ情報】 ・スロットダイ走行型 SCSシリーズ ・基板固定ステージ走行型 SCTシリーズ ・インライン搬送型 SCLシリーズ ・ラボ型 SCRシリーズ ・ロールツーロール型 SCRシリーズ 【その他】 スリットコーター以外にインクジェットコーターもご提案する事が可能で、量産機としての実績があります。塗布工程に関連する塗布前のウエット式やドライ式洗浄装置や塗布後の熱風、IR、ホットプレート式乾燥装置、減圧乾燥装置等を塗布システムとして提案します。
ＳＸシリーズは、コンパクトで多目的に使える小型Ｘ線装置です。 能力が向上し、画像のクオリティが違います。 また、自社製マイクロフォーカスＸ線管球を搭載しています。
工事不要で使えるガス式の自動給油器。防爆エリア対応で廃棄も簡単
