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ITO成膜用PVDバッチ装置

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REM603

最終更新日:2026年03月05日

プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社
プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社
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ITO膜の膜質コントロールを解決

当社では、研究開発から小規模量産まで対応可能な ITO成膜用バッチ式スパッタリング装置(PVD) を取り扱っております。本装置により、光半導体デバイスや電子デバイス向けのITO薄膜成膜が可能です。 本装置はDC・RF両電源を搭載し、放電の際のスパッタ電圧を制御することによって低抵抗(<200μΩ・cm)かつ高透過率(>90%@400~700nm[ITO自体])のITO薄膜を得ることが出来ます。 また、低温から高温(最大350℃)までの成膜に対応 しており、結晶性の制御が可能です。半導体ウェーハやガラス基板はもちろん、PET・ポリカーボネートなどの樹脂基板への成膜にも対応しております。

    スパッタリング装置
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ITO成膜用PVDバッチ装置

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基本情報

<特徴> ・ITO膜の特性をプロセスパラメータにより精密にコントロール可能 ・DC+RFハイブリッドによる成膜が可能 ・ガス流れの均一性を確保したガスインレット構造 ・インラインスパッタ方式による高スループット成膜 ・比抵抗:<200μΩ・cm(膜厚等により変化) ・透過率:>90%(400~700nm) <仕様> ・ローディングチャンバーおよび成膜チャンバーを搭載 ・パレット〔330 × 330 mm²〕を使用し、4インチウェーハ9枚または6インチウェーハ4枚相当の成膜が可能 ・強磁界カソードを搭載(5 × 15 インチ矩形カソードを3基配置) ・DC電源:10kW ・RF電源:1kW ・成膜中でもロードロックチャンバーにパレットをセット可能(高スループットを実現) ・プリ加熱機構を搭載 ・2種類以上のプロセスガスライン(Ar、O₂ など)に対応 ・小フットプリント設計(W 2190 mm × D 1360 mm)

価格帯

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用途/実績例

・比抵抗や透過率などの膜特性は、成膜プロセスパラメータ(特に印加電力・電圧・電流)によって精密に制御することが可能です。本装置では、高スループットかつ良好な膜厚分布を実現した成膜工程を提供します。 ・研究開発のみならず量産工程においても、ITO膜を用いた光デバイス(OLED、LCD、タッチセンサー、ソーラーセル、フォトダイオードなど)および光電子デバイス(光閉じ込め電極など)への応用に際し、膜質コントロールに課題を抱えるエンジニアの方々にお勧め致します。

企業情報

プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

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当社は、プラズマ技術を応用したエッチング、成膜、切断装置に加え、 ICP, RIE, DSE, IBE, IBD, PECVD, HDPCVD, HDRF F.A.S.T.-ALD装置の販売、 並びに、当該装置に関するカスタマーサービスの提供しております。 米国フロリダ州に本社を構える、Plasma-Therm LLCは、1974年に設立。 設立以来、50年以上の経験に基づきプラズマ技術を応用した半導体製造装置の製造・販売を 行っています。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 ▼グループ会社Corial 公式サイト https://corial.plasmatherm.com/en

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