電子部品の製品一覧
- 分類：電子部品
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
ベルト研磨機『ベーダーマシン』耐久性が高く、サービスパーツが豊富
『ベーダーマシン』は、1機1機が優れた研磨性能を誇る当社のベルト研磨機です。 被研磨物の形状・サイズに応じた機種・タイプを選び、 作業内容に適した研磨ベルトを装着することで、 幅広い分野の多種多様なものにフレキシブルに対応できます。 高効率研磨・研削による作業時間の短縮・省力化、 作業の標準化などに幅広くご活用ください。 【ラインアップ】 ■ポータブル型 BP-K(エアモーター型) ■受注生産機 PC-1(ホイールセンターレス)、BC(防塵カバー標準装備) ■設置型 BM(基本型)、SBA-1、BH-2 ■車輪型 SBD-4S、SBD-7、BWd ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
長寿命2ボールベアリングの為、メンテナンスの回数を減らすことができ、トータルのコストダウンを実現できます。
- ファン
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
長寿命2ボールベアリングの為、メンテナンスの回数を減らすことができ、トータルのコストダウンを実現できます。
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長寿命2ボールベアリングの為、メンテナンスの回数を減らすことができ、トータルのコストダウンを実現できます。
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長寿命2ボールベアリングの為、メンテナンスの回数を減らすことができ、トータルのコストダウンを実現できます。
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長寿命2ボールベアリングの為、メンテナンスの回数を減らすことができ、トータルのコストダウンを実現できます。
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【オンラインセミナー】はじめてみたらこう変わった！モニタリングシステム導入事例とその後 - 検証編 - （9月25日）
オンラインセミナーを下記のとおり開催いたします。 モニタリングシステム導入後の具体的な運用結果や効果が気になりませんか？ 採用されたお客様は、実際の効果について詳しくお話しにはならないものです。 そこで本セミナーでは、弊社ARTIS（アーティス）を実際に導入いただいたお客様の事例を紹介し、 モニタリングシステム導入による効果について具体的に検証します。 皆様のご参加を心よりお待ち申し上げております。 日時： 2024年9月25日（水）14:00～15:00 講師： マーポス株式会社MMS技術開発グループARTIS（アーティス）担当 対象： ・モニタリングシステム導入後の運用結果にご興味をお持ちのお客様 ・モニタリングシステム導入に関する社内上申にお悩みのお客様 ・工作機械向けモニタリングシステムに関する情報収集をされているお客様 申し込み：詳細・申し込みボタンより、ご登録ください。
MECT 2025 出展のご案内
弊社は2025年10月22日（水）より10月25日（土）までの4日間、ポートメッセなごやで開催される「MECT 2025」 へ出展いたします。（第3展示場 ブース番号：3D49） 本展示会では、「変化に応じて拡張する測定技術」をコンセプトとし、産業計測およびプロセス制御における品質管理、工具診断、工作機械アプリケーション向けの最先端ソリューションを発表します。 展示製品： ・工具計測用非接触レーザーシステム ML3G（新製品） ・工具表面摩耗検査機能付きCCDカメラ搭載非接触工具測定装置 VTS（新製品） ・研削盤向けソリューション: OTX （STバランサーヘッド+BLUシリーズ）（新製品） ・工作機械用マシン、工具およびプロセスモニタリングシステム ARTIS ・NVHギア解析装置 NVG-EAR 他 なお、本展示会の入場には事前登録いただきますと無料で入場可能です。下記リンク先よりご登録を済ませ、入場証を印刷の上会場へご持参ください。 弊社ブースにてお目にかかれますことを、心よりお待ち申し上げております。
MECT 2025 出展のご案内
弊社は2025年10月22日（水）より10月25日（土）までの4日間、ポートメッセなごやで開催される「MECT 2025」 へ出展いたします。（第3展示場 ブース番号：3D49） 本展示会では、「変化に応じて拡張する測定技術」をコンセプトとし、産業計測およびプロセス制御における品質管理、工具診断、工作機械アプリケーション向けの最先端ソリューションを発表します。 展示製品： ・工具計測用非接触レーザーシステム ML3G（新製品） ・工具表面摩耗検査機能付きCCDカメラ搭載非接触工具測定装置 VTS（新製品） ・研削盤向けソリューション: OTX （STバランサーヘッド+BLUシリーズ）（新製品） ・工作機械用マシン、工具およびプロセスモニタリングシステム ARTIS ・NVHギア解析装置 NVG-EAR 他 なお、本展示会の入場には事前登録いただきますと無料で入場可能です。下記リンク先よりご登録を済ませ、入場証を印刷の上会場へご持参ください。 弊社ブースにてお目にかかれますことを、心よりお待ち申し上げております。
MECT 2025 出展のご案内
弊社は2025年10月22日（水）より10月25日（土）までの4日間、ポートメッセなごやで開催される「MECT 2025」 へ出展いたします。（第3展示場 ブース番号：3D49） 本展示会では、「変化に応じて拡張する測定技術」をコンセプトとし、産業計測およびプロセス制御における品質管理、工具診断、工作機械アプリケーション向けの最先端ソリューションを発表します。 展示製品： ・工具計測用非接触レーザーシステム ML3G（新製品） ・工具表面摩耗検査機能付きCCDカメラ搭載非接触工具測定装置 VTS（新製品） ・研削盤向けソリューション: OTX （STバランサーヘッド+BLUシリーズ）（新製品） ・工作機械用マシン、工具およびプロセスモニタリングシステム ARTIS ・NVHギア解析装置 NVG-EAR 他 なお、本展示会の入場には事前登録いただきますと無料で入場可能です。下記リンク先よりご登録を済ませ、入場証を印刷の上会場へご持参ください。 弊社ブースにてお目にかかれますことを、心よりお待ち申し上げております。
MECT 2025 出展のご案内
弊社は2025年10月22日（水）より10月25日（土）までの4日間、ポートメッセなごやで開催される「MECT 2025」 へ出展いたします。（第3展示場 ブース番号：3D49） 本展示会では、「変化に応じて拡張する測定技術」をコンセプトとし、産業計測およびプロセス制御における品質管理、工具診断、工作機械アプリケーション向けの最先端ソリューションを発表します。 展示製品： ・工具計測用非接触レーザーシステム ML3G（新製品） ・工具表面摩耗検査機能付きCCDカメラ搭載非接触工具測定装置 VTS（新製品） ・研削盤向けソリューション: OTX （STバランサーヘッド+BLUシリーズ）（新製品） ・工作機械用マシン、工具およびプロセスモニタリングシステム ARTIS ・NVHギア解析装置 NVG-EAR 他 なお、本展示会の入場には事前登録いただきますと無料で入場可能です。下記リンク先よりご登録を済ませ、入場証を印刷の上会場へご持参ください。 弊社ブースにてお目にかかれますことを、心よりお待ち申し上げております。
部品調達に強い実装工場『相信』実装業者を選ぶ際のポイントをわかりやすくまとめた「実装業者の選び方」など、解説資料12点を進呈！
- プリント基板
夏場の熱中症対策・省エネに効果的！レンタルもあります
【熱中症・湿気対策・省エネ対策に！】 倉庫や工場など天井の高い現場は、建屋の構造上、空調が十分に行き渡りにくいことが多いです。 またこの時期、海沿いの現場などは湿度が高くなり、段ボールが水膨れしたり、商品に影響が出てしまうことも。 これらを解決するためつい空調を強くかけてしまいがちですが、電気代高騰も気になる…。 そういった現場には空調を補助する「シーリングファンの導入」、「断熱・遮熱塗料の塗布」をお勧めします。中と外から太陽光による気温上昇を抑え、従業員を守ります。 ジャロックではどちらも対応可能なので、お気軽にご相談ください。
Innodiskの産業用向け 革新的ラインナップ
Innodiskの多彩なソリューションをご紹介します。 紹介アイテム ・Flash ・DRAM ・Embedded Peripherals ・ソフトウエアソリューション ---続きは資料をダウンロードしてご覧ください--- ご紹介はほんの一部ですので、お気軽にお問い合わせください。
フレキシブルプリント配線板（フレキシブル基板）のコストダウンや省スペース化にお困りの方必見！用途に合わせ最適なご提案が可能です！
- その他電子部品
【TTL_展示会出展案内】JPCAShow2025 『新開発のネタ。』
◆ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）◆ ～FPC製造工程における太洋テクノレックスの強み～ FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスが必要となります 工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています 今回は、弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介！ ＜設計＞ 回路設計、アートワーク、Sパラ解析 ＜層間接続＞ ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア ＜回路形成＞ MSAP工法、薄銅、厚銅 ＜絶縁処理＞ 高精度開口±20μm、LCPカバーレイ ＜表面処理＞ 通常NiAuから特殊メッキ対応（Ni-Pd-Au、直Au等） ＜後工程＞ 高精度外形加工±50μm、多彩なツール ＜実装組立＞ 半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◆各種基板・セラミックス素材系◆ AI技術・最終外観検査装置・通電検査装置のご案内 ◆効率化・自動化◆ FA・協働ロボット活用のご提案
【TTL】透明FPCで目立たない配線を！ リフロー実装にも対応、デジタルサイネージ等の表示機器に好適です。【フレキシブルプリント配線板】
【透明フレキシブルプリント配線板】優れた透過性で、デザイン性の向上に貢献！ ファインパターンにより配線が目立ちません。 〇耐熱性や難燃性に優れたポリイミド使用。⇒【リフロー実装にも対応】 ★デジタルサイネージなどの表示機器他、医療機器や透明フィルムアンテナに！ ★少量多品種、試作にも対応致します。
【TTL】微細加工技術！電解めっき・シリコンエッチング・ガラスエッチングなどの技術を様々な先端技術の開発に応用！
微細加工技術（フォトファブリケーション）は生産技術として重要な役割を担っており、リードフレーム、HDD用サスペンション、エンコーダ、TABテープ、各種フィルタ、装飾品などの精密加工部品が生産されています。又、フォトファブリケーション技術を基盤にして、プリント配線板、LSI用フォトマスク、カラー液晶表示装置用のカラーフィルタや半導体などの現在の先端技術も生まれています。 【※フォトファブリケーション協会_技術解説より】
【TTL_展示会出展案内】JPCAShow2025 『新開発のネタ。』
◆ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）◆ ～FPC製造工程における太洋テクノレックスの強み～ FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスが必要となります 工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています 今回は、弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介！ ＜設計＞ 回路設計、アートワーク、Sパラ解析 ＜層間接続＞ ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア ＜回路形成＞ MSAP工法、薄銅、厚銅 ＜絶縁処理＞ 高精度開口±20μm、LCPカバーレイ ＜表面処理＞ 通常NiAuから特殊メッキ対応（Ni-Pd-Au、直Au等） ＜後工程＞ 高精度外形加工±50μm、多彩なツール ＜実装組立＞ 半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◆各種基板・セラミックス素材系◆ AI技術・最終外観検査装置・通電検査装置のご案内 ◆効率化・自動化◆ FA・協働ロボット活用のご提案
従来品の置き換え提案が可能！Crystal、SPXO、TCXOも従来仕様から小型品までご用意
- その他電子部品
優れた熱伝導を実現した、ウルトラソフトの熱伝導シート。細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱を伝導させます。
- その他電子部品
- その他高分子材料
優れた熱伝導を実現した、ウルトラソフトの熱伝導シート。細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱を伝導させます。
- その他電子部品
- その他高分子材料
優れた熱伝導を実現した、ウルトラソフトの熱伝導シート。細かな凹凸のすき間を埋め、効率良く熱を伝導させます。
- その他電子部品
全高27mm、ヒートシンク コア部銅製withヒートパイプ+アルミフィンのファンレスヒートシンククーラー。
- その他電子部品
多層フレキシブル基板（3層～6層）オールポリイミドにて製作致します。 短納期対応にもご期待ください！（多層版、FPC）
- その他電子部品
- プリント基板
- 基板設計・製造
フレキの社会見学、ネプコンジャパン2025で太洋テクノレックスのFPCを体感！
◎FPC（フレキシブルプリント配線板）：「FPCの用途発見」をテーマに、軽量/屈曲/微細/特殊 4つのゾーンでそれぞれの特性を体感頂けます。 1.リジット基板⇔FPCの重さ比較 2.実際に触って曲げていただけるFPC 3.高密度配線による基板面積の縮小 4.透明/高周波/圧胴 など、特殊性を持たせたFPC また、スタックビア/ビアフィル 等の次世代回路技術に関する展示も行っております。 【FPC】だけではありません！『FA・自動化』『AI技術による、最新の外観検査システム』の実機展示！ ◎FA自動化：ビジュアルフィードバック制御によるティーチングレス実現により、キャリブレーション負担をなくし高精度・高速動作の自動化を実現。 リジッド基板の搬送デモをご用意してお待ちしております。 ◎最新の最終外観検査システム、AIシステム『TY-VISION XAIS（ザイス）』は第2章へ！ 最終外観画検査の確認工程での虚報削減による効率UPに加え、AIによる欠陥検出にも対応しました。 目視ではわかるのに、検査装置では検出が困難であったような輝度差の少ない欠陥に効果的です。
少量から量産まで対応。 UL対応、折り曲げ加工可能、対応ピッチ：0.5～2.54mm、ケーブル長：～1、000mm
- プリント基板
- ケーブル
- その他ケーブル関連製品
【TAIYO Web Shop ニュース】面圧センサー評価キット、販売中！ 押圧や重心位置を検知しよう！ 面圧センサー導入検討時に便利なキットとしてご用意しました。（カスタマイズも可能です）
押圧や重心位置を検知しよう！面圧センサーのご紹介です 下記内容でキットとしてご用意しました。 ・128個のセルを配置した荷重検知する面圧センサー ・センサーの信号を処理する制御基板 ・データ信号を表示するＰＣ用アプリケーション （PCは付属致しません） ＜センサー仕様＞ ・センサーサイズ：50*35mm（センサー部のみ） ・方式：感圧抵抗膜方式 ・セルサイズ：2×3mm ・セル数：128セル（16×8） 上記のセンサーをカスタマイズできます。 カスタマイズした各センサは、ロボット、医療・介護、スポーツ練習機、 おもちゃ、ゲーム、人間工学研究など、さまざまな分野で応用されています。
FPC製造の打ち合わせ等で使用される用語をまとめました。 入門用小辞典、オフラインで使用できる検索ツールとしてご活用ください。
- プリント基板
【TTL_展示会出展案内】JPCAShow2025 『新開発のネタ。』
◆ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）◆ ～FPC製造工程における太洋テクノレックスの強み～ FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスが必要となります 工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています 今回は、弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介！ ＜設計＞ 回路設計、アートワーク、Sパラ解析 ＜層間接続＞ ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア ＜回路形成＞ MSAP工法、薄銅、厚銅 ＜絶縁処理＞ 高精度開口±20μm、LCPカバーレイ ＜表面処理＞ 通常NiAuから特殊メッキ対応（Ni-Pd-Au、直Au等） ＜後工程＞ 高精度外形加工±50μm、多彩なツール ＜実装組立＞ 半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◆各種基板・セラミックス素材系◆ AI技術・最終外観検査装置・通電検査装置のご案内 ◆効率化・自動化◆ FA・協働ロボット活用のご提案
光反射を防止するめっきによる表面処理、 ミクロンレベルの超微細加工が可能！電子部品、半導体分野などへ広く応用されています。
- プリント基板
【TTL】微細加工技術！電解めっき・シリコンエッチング・ガラスエッチングなどの技術を様々な先端技術の開発に応用！
微細加工技術（フォトファブリケーション）は生産技術として重要な役割を担っており、リードフレーム、HDD用サスペンション、エンコーダ、TABテープ、各種フィルタ、装飾品などの精密加工部品が生産されています。又、フォトファブリケーション技術を基盤にして、プリント配線板、LSI用フォトマスク、カラー液晶表示装置用のカラーフィルタや半導体などの現在の先端技術も生まれています。 【※フォトファブリケーション協会_技術解説より】
【TTL】微細加工技術！電解めっき・シリコンエッチング・ガラスエッチングなどの技術を様々な先端技術の開発に応用！
微細加工技術（フォトファブリケーション）は生産技術として重要な役割を担っており、リードフレーム、HDD用サスペンション、エンコーダ、TABテープ、各種フィルタ、装飾品などの精密加工部品が生産されています。又、フォトファブリケーション技術を基盤にして、プリント配線板、LSI用フォトマスク、カラー液晶表示装置用のカラーフィルタや半導体などの現在の先端技術も生まれています。 【※フォトファブリケーション協会_技術解説より】
高周波用途をはじめ、様々な特性をもったフレキシブルプリント配線板の設計・作製・評価試験・分析レポートまで！
- プリント基板
【TTL_展示会出展案内】JPCAShow2025 『新開発のネタ。』
◆ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）◆ ～FPC製造工程における太洋テクノレックスの強み～ FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスが必要となります 工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています 今回は、弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介！ ＜設計＞ 回路設計、アートワーク、Sパラ解析 ＜層間接続＞ ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア ＜回路形成＞ MSAP工法、薄銅、厚銅 ＜絶縁処理＞ 高精度開口±20μm、LCPカバーレイ ＜表面処理＞ 通常NiAuから特殊メッキ対応（Ni-Pd-Au、直Au等） ＜後工程＞ 高精度外形加工±50μm、多彩なツール ＜実装組立＞ 半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◆各種基板・セラミックス素材系◆ AI技術・最終外観検査装置・通電検査装置のご案内 ◆効率化・自動化◆ FA・協働ロボット活用のご提案
超細線・高密度・高精細フレキシブルプリント配線板、MSAP工法とビアフィリング技術の融合で超微細回路の形成が可能になりました！
- プリント基板
- 基板設計・製造
【TTL_展示会出展案内】JPCAShow2025 『新開発のネタ。』
◆ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）◆ ～FPC製造工程における太洋テクノレックスの強み～ FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスが必要となります 工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています 今回は、弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介！ ＜設計＞ 回路設計、アートワーク、Sパラ解析 ＜層間接続＞ ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア ＜回路形成＞ MSAP工法、薄銅、厚銅 ＜絶縁処理＞ 高精度開口±20μm、LCPカバーレイ ＜表面処理＞ 通常NiAuから特殊メッキ対応（Ni-Pd-Au、直Au等） ＜後工程＞ 高精度外形加工±50μm、多彩なツール ＜実装組立＞ 半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◆各種基板・セラミックス素材系◆ AI技術・最終外観検査装置・通電検査装置のご案内 ◆効率化・自動化◆ FA・協働ロボット活用のご提案
フレキ調達の課題・相談賜ります！ハロゲンフリータイプ対応他、様々な要望にお応えします。デジタルカメラ～航空宇宙分野まで対応！
- プリント基板
- 基板設計・製造
- その他電子部品
【TTL_展示会出展案内】JPCAShow2025 『新開発のネタ。』
◆ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）◆ ～FPC製造工程における太洋テクノレックスの強み～ FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスが必要となります 工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています 今回は、弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介！ ＜設計＞ 回路設計、アートワーク、Sパラ解析 ＜層間接続＞ ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア ＜回路形成＞ MSAP工法、薄銅、厚銅 ＜絶縁処理＞ 高精度開口±20μm、LCPカバーレイ ＜表面処理＞ 通常NiAuから特殊メッキ対応（Ni-Pd-Au、直Au等） ＜後工程＞ 高精度外形加工±50μm、多彩なツール ＜実装組立＞ 半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◆各種基板・セラミックス素材系◆ AI技術・最終外観検査装置・通電検査装置のご案内 ◆効率化・自動化◆ FA・協働ロボット活用のご提案
【FPC】フレキシブル基板の基本（用語集）から高難度FPCのご紹介、具体的なお困り事、TAIYOワンストップサービスまで網羅！
- プリント基板
- その他ケーブル関連製品
- その他電子部品
【TTL_展示会出展案内】JPCAShow2025 『新開発のネタ。』
◆ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）◆ ～FPC製造工程における太洋テクノレックスの強み～ FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスが必要となります 工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています 今回は、弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介！ ＜設計＞ 回路設計、アートワーク、Sパラ解析 ＜層間接続＞ ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア ＜回路形成＞ MSAP工法、薄銅、厚銅 ＜絶縁処理＞ 高精度開口±20μm、LCPカバーレイ ＜表面処理＞ 通常NiAuから特殊メッキ対応（Ni-Pd-Au、直Au等） ＜後工程＞ 高精度外形加工±50μm、多彩なツール ＜実装組立＞ 半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◆各種基板・セラミックス素材系◆ AI技術・最終外観検査装置・通電検査装置のご案内 ◆効率化・自動化◆ FA・協働ロボット活用のご提案