組込みシステムの製品一覧
- 分類：組込みシステム
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電池の基本概念から、利用目的・実現方法による分類までを体系化。複雑な電池選定の第一歩を、初心者目線で分かりやすくまとめました
- 電池・バッテリー
- 技術書・参考書
- 技術書・参考書
小さな巨人 ― NVIDIA AGX Orin × ESG620/621 が切り拓く次世代エッジAI
- プリント基板
- 組込みボード・コンピュータ
- 画像処理ボード
長期保証、安定供給の支援やOSバージョンの安定化支援、キッティングサービスで設計・開発・設定工数を大幅削減を支援！
- 組込みシステム設計受託サービス
ファクトリーDXの第一歩! 今すぐ始められる製造現場のデジタル支援！「スマートグラスとAI活用」
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
【オンラインセミナー】RealWearとNTT XR Real Support 遠隔支援ソリューションのご紹介
NTT XR Real SupportがRealWear製品にも対応いたしました。遠隔臨場、遠隔指導、遠隔支援を実現するのはもちろんの事、作業レコードを映像で残す事が可能なため技術伝承にも効果的です。 【開催概要】 日程: 2025/9/24(水) 14:00-15:00 内容: 14:00 ご挨拶 14:05 RealWearについて（RealWear） 14:15 XR Real Supportについて（NTT QONOQ） 14:45 アップデート情報、キャンペーン情報（NSW） 14:55 QA・まとめ 共催： 株式会社NTTコノキュー RealWearJapan合同会社 NSW 株式会社
「[名古屋] ファクトリーイノベーション Week 2025」出展のご案内（10/29～10/31）
ポートメッセ名古屋にて開催される「[名古屋] ファクトリーイノベーション Week 2025」に出展します。当社は、ウェアラブル体験会にてRealWearを出展しています。 ご多忙の折恐縮ですが、是非ともご来場賜りますようお願い申し上げます。 第8回 名古屋 スマート工場 EXPO B会場（[名古屋] ファクトリーイノベーション Week 2025内） ブース番号:A31-2 スマート工場EXPOでは、製造業IoT、AI、FA/ロボットによる製造革新展を中心としたスマート工場実現のための、IoT/AIによる遠隔支援/予兆保全/見える化ソリューション、デジタルツイン、FA/ロボット、生産管理システムなど最新技術を出展します。 当社は『ウェアラブル体験会』ブースにて、産業用スマートグラスのRealWearのデモをご案内します。 〈出展内容〉 ・産業用スマートグラス「RealWear」
Webベースのインテリジェントな産業用アプリケーションを迅速に構築！
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
産業用SCADAと高性能HMIにより、生産性とプロセスコントロールを向上させます！
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
エッジからクラウドまでカバーする業界トップクラスのヒストリカルデータソリューション！
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
動的で効率的な生産スケジュールをリアルタイムで実現し顧客満足度と生産性を向上
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
IoTの洞察とインテリジェンスを活用！オンプレミスおよびクラウドベースのMESを通じて製造の卓越性を実現
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
車載ソフトウェア開発サプライヤ様。Automotive SPICEのプロセス対応を支援いたします
- その他受託サービス
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- マネジメントセミナー
【無料セミナー】Automotive SPICE V3.1からV4.0の主要な変更点について
自動車業界の競争が激化する中、ソフトウェア開発の品質やプロセス改善の重要性がますます高まっています。本ウェビナーでは、ユーロフィンFQL株式会社が提供する「Automotive SPICE」のセミナーおよびプロセス改善支援ソリューションをご紹介、Automotive SPICE V3.1からV4.0の変更点について解説します。 受講対象者 ・Automotive SPICE への対応を今後考えられている方、興味をお持ちの方 ・Automotive SPICE V3.1からV4.0へのバージョンアップ対応を考えられている方 ・Automotive SPICE V3.1からV4.0への変更内容を確認したい方 ※同業他社の方の聴講はお断りしております。 プログラム 1. Automotive SPICEとは？ 自動車業界におけるプロセス改善フレームワークの概要 V3.1からV4.0への追加・変更点と注意点 2. ユーロフィンFQLのサービス紹介 Automotive SPICE 入門コース Automotive SPICE対応のプロセス構築支援
社内コミュニケーションを“文化”に変える。エンゲージメントを高める次世代プラットフォーム
- その他基幹システム
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
組込みDSPボードとして省スペース名刺サイズの1/2、456MHz高パフォーマンスDSPボード【カスタム仕様対応】ご相談ください
- 組込みボード・コンピュータ
作業現場のDXを加速させるスマートグラスソリューション 貴社製造現場の課題を、スマートグラスでの遠隔支援にて解決いたします。
- 通信関連
- その他ネットワークツール
LTE搭載産業用スマートグラス「InfoLinker3」のご紹介
弊社では、LTE搭載産業用スマートグラス 「InfoLinker3」を取扱いしております。 本日は、本製品の概要についてご案内いたします。 概要・特徴 〇LTE搭載 無線LAN環境を構築できない作業現場での利用に対応した、LTE通信機能が本体に搭載されたスマートグラスです。 〇大容量バッテリー搭載 搭載されている4,900mAhの大容量バッテリーは本体稼働中の交換も可能。長時間作業も充電を気にせず行えます。 〇音声コマンド操作可能 作業中のハンズフリー操作が可能となり、作業の妨げになりません。 〇ヘッドマウントの軽量化 データ処理部・バッテリー部をネックバンドに集約し、スマートグラス部分を軽量化。頭部にかかる負荷を軽減した構成です。 〇専用ソフトを組み合わせたソリューション 専用の遠隔支援クラウドサービス「LinkerWorks」により離れた複数拠点間での遠隔支援が可能に。 〇デジタル庁、独立行政法人 製品評価技術基盤機構（NITE）の技術カタログにそれぞれ掲載されました。 （※現在、海外向けの販売対応は行っておりません。ご了承ください。）
急遽、電帳法への対応を任せられた法夫(ノリオ)が、悩みつつも任務を全うする様子を描いた一大スペクタクル！
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- その他ソフトウェア
改善プロジェクトを立ち上げたリーダーたちが繰り広げる熱い物語をぜひご覧ください！
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- その他ソフトウェア
ウェブ受注とファックス受注のシステム連携がとれていないため、受注担当チームでは早出・残業が常態化！
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- その他ソフトウェア
人手不足に起因する仕事の取りこぼし、受注業務部メンバーの退職希望も明らかに！
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- その他ソフトウェア
「人でしかできなかった」複雑な受注業務をAIエージェントが自動化支援！
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- その他ソフトウェア
メールで送受信する取引先とのやり取りを自動処理！アナログな作業を手放し業務の質を向上
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- その他ソフトウェア
- メール・FAX送信
現場で定着しやすい直感的な操作性と、業務を止めない高い稼働安定性！
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- その他ソフトウェア
インテルPentium・Celeron搭載コンパクト・サイズCOM Expressタイプ6モジュール
- 組込みボード・コンピュータ
Intel Atom x5-E8000プロセッサ搭載のモビリティ、医療、産業用オートメーション向け IoTソリューションをリリース
Intel Atom x5-E8000プロセッサを採用した4種類の組込みコンピューティング・ソリューションのリリースが発表されました。14 nmテクノロジーを採用したIntel Atomプロセッサは、モビリティ、医療、産業用オートメーション・アプリケーションのパフォーマンスを向上させ、電力消費を削減するのに役立ちます。最新のCOM Express cExpress-BW、SMARC LEC-BW 、Qseven Q7-BW モジュールおよびシンMini-ITX組込みボードのKのAmITX-BW-I は、計算性能向上により、より優れた価格/性能比を提供できるようになりました。
組込みソフトウェアの特徴をご紹介！種類や具体的な事例、開発言語やプロセスも解説！ソフトウェア開発はニッポーへお任せください！
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
第40回 ネプコン ジャパン＜エレクトロニクス 開発・実装展＞に出展いたします！
東ホール：６ ブース番号【E26-40】 弊社は、基板設計・開発から実装まで自社一貫対応しております。 筐体設計やIoTクラウドシステムの構築にも対応可能です。 また、すべての基板に防湿処理を行っており、農業現場など要件が厳しい環境下でも、安心してご利用いただける品質を確保しています。 会場では、実際の基板やクラウド画面をご覧いただきながら、弊社の技術や強みをご紹介いたします。 みなさまのご来場を心よりお待ちしております。
■ソフト設計 IoT無線通信、BLE4.2（GAT Profile）、アドバタイズ通信、VB.netプログラム
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
GIGAIPC PICO-ITX規格シングルボードコンピュータ Intel Atom x7433RE搭載
- 組込みボード・コンピュータ
GIGAIPC Mini-ITX規格産業用マザーボード 第15世代 LGA1851ソケット H810E ATX電源対応
- 組込みボード・コンピュータ
AAEON COM Express Type 10モジュール Core Ultra 7 155H / 5 125H搭載
- 組込みボード・コンピュータ
AAEON COM Express Type 10モジュール Core Ultra 7 155H / 5 125H搭載【NANOCOM-MTU】
特徴： ●Intel Core Ultra 5 125H/7 155H搭載 ●LPDDR5 16GBオンボードメモリ ●NVMe 128GBオンボードストレージ ●eDP x 1、DDI x 1 ●USB 2.0 x 8、USB 3.2 Gen2 x 2 ●PCIe 4.0[x1] x 4 ●2.5GbE x 1 ●COMe Type10規格 84mm x 55mmサイズ ●別売品 ECB-920A-0001：開発用キャリアボード NANOCOM-MTU-FAN：CPUファン NANOCOM-MTU-HSP：ヒートスプレッダ（※筐体で放熱が必要）
AAEON Intel Core Ultra7 255H/5 225H搭載 3.5インチ規格 産業用CPUボード
- 組込みボード・コンピュータ
- 拡張ボード
AAEON Intel Core Ultra7 255H/5 225H搭載 3.5インチ規格 産業用CPUボード【GENE-ARH6】
特徴： ●Intel Core Ultra 5 225H/7 255H搭載（Arrow Lake） ●DDR5 6400MHz デュアルチャネルSODIMM x 2(最大96GB)（別売） ●LVDS x 1、eDP x 1、HDMI x 1 ●LAN x 3、SATA 6Gb/s x 1、8-bit GPIO ●USB 3.2 Gen2 x 2、USB 2.0 x 4 ●M.2 2280 M-key x 1、M.2 3052 B-key x 1、M.2 2230 E-key x 1 ●DC 9～36V入力対応 ●ファン付きヒートシンクを別売でご用意 GENE-MTH6-FAN：ファン付ヒートシンク GENE-MTH6-HSP：ヒートスプレッダ（※筐体で放熱が必要） ※OS/メモリ/ストレージレスのモデルとなります
