技術者向けの製品一覧
- 分類：技術者向け
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壊れたネジ穴を再生・補修して強度もアップ！タップ立て不要で、めねじやコイルインサートが破損した箇所にめねじサイズを変えず補修可能
- ナット
BOPLA社製高機能ケースのカスタマイズをケース調達から設計・追加工・印刷・電気部品組込配線まで対応！１台より安定した納期を実現
- その他機械要素
社員の学びを強力に支援するオンライン研修。AI・DXやヒューマンスキルまで、幅広いトピックのコンテンツを提供いたします。
- 通信教育・Eラーニング
これが最新技術動向だ！設計開発を一歩先に進める手法！～メタバース×デジタルツイン、IoTのための防水構造、今だからこそアナログ～
- 技術セミナー
電子機器における 防水設計手法と不具合対策 ～防水構造設計の要点から防水筐体の放熱設計、防止設計の不具対策まで～
日時：2023年 8月 25日（金）13:00～17:00 主催：日刊工業新聞社 開催趣旨 電子機器への防水機能の付加は屋外設置の機器に限定せず、スマートフォンをはじめ日常的に使用する機器でも求められています。最近の各種機器のIoT化に伴い、その要求度はさらに増しています。 防水機能を付加するためには、求められる防水規格および試験方法が製品ごとに異なるがゆえ、これらの理解が必須です。また、防水機能を付加する際は、製品のコストアップやデザイン面での制約がある中で、放熱特性の低下といった課題に対応する必要があり、設計フロントローディングによる早期対策も求められます。 本講座では、このような防水設計の要点とコツを、防水設計の不具合例などを通じて解説します。具多的には、電子機器の防水構造設計の検討方法や止水部品の設計、防水筐体の放熱設計、防水計算とCAEを用いた防水設計の進め方、エアリーク試験の設定と対策方法、さらには、早期対策を可能にする開発プロセス（設計フロントローディング）を紹介します。 素材開発にも精通する講師が、防水構造と放熱材料の両面から防水設計の不具合と対策法を伝授します。
ＲＷＡトークン、ステーブルコイン、 ＤＡＯ法改正及びＷｅｂ３投資ファンドに係るＬＰＳ法改正等を踏まえて
- 技術セミナー
<東京開催>ファイターズの新球場を起点としたまちづくり事業 ～共同創造空間 進化し続ける街と地域コミュニティ創出～
- 技術セミナー
