半導体製造装置の製品一覧
- 分類：半導体製造装置
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
充実のラインアップ！工作物のバリ・カエリ取り、R付け及び重切削から仕上げ加工に好適
- ウエハ加工/研磨装置
- その他研磨材
- その他加工機械
光沢用研磨石でバリ取り～光沢仕上まで！打痕なく、高度な仕上が可能
- ウエハ加工/研磨装置
安定した均一加工が可能！微細バリ取り～クリーニングまで対応！
- ウエハ加工/研磨装置
パーティクル発生リスクを極限に抑えた、大気用セラミックス製搬送ハンドの登場！
- その他半導体製造装置
安定した重圧流動(特許取得済)が、メディアの力を最大限に引き出します！
- ウエハ加工/研磨装置
関西機械要素展に出展します【３号館 １２－１】
河新株式会社は10月7日(水)～9日(金)にかけて、 「関西・機械要素技術展」 に出展させていただきます。 【出展小間位置】 １２－１（３号館） 【出展内容】 ・多槽式炭化水素系洗浄乾燥機 ・炭化水素系洗浄剤 ・鏡面加工ブラスト装置 ・鏡面加工バレルメディア 「第23回 関西・機械要素技術展」＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿ 〈主催〉リード エグジビション ジャパン 株式会社 〈開催日〉10月7日（水）～9日（金） 〈開催場所〉インテックス大阪 https://www.japan-mfg-kansai.jp/ja-jp/about/mtech.html ＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿ 感染対策を十分に行い、ご対応できるようにしております。 ご来場お待ちしております。 オンラインでのご対応も可能です。 https://www.japan-mfg-kansai.jp/ja-jp/contents/online_kansai.html
“トルネード吸引”という新発想が､ブラスト加工の常識を根底から覆します！
- ウエハ加工/研磨装置
電気量・CO2排出量削減！幅広い研磨材の使用が可能なブロワブラスト
- ウエハ加工/研磨装置
砥石研削に比べて圧倒的な管理の簡単さ！条件設定で誰でも同じように仕上げが可能
- その他研磨材
- ウエハ加工/研磨装置
インターネプコン ジャパン2021 エレクトロニクス製造・実装展 出展のお知らせ
エレクトロニクス機器の多機能化・高性能化を支える、最新の製造技術・実装技術が集結する「インターネプコン ジャパン」に出展いたします。 「インターネプコン ジャパン」は、国内外の電子機器、半導体・電子部品、自動車・電装品メーカーとの商談の場として定着している展示会です。 煩雑なアウトソースの管理や、設備稼働率の改善など様々なお悩みを抱えている皆様、是非、大浩のブースにお立ち寄りください。 お客様の状況に合わせ、最適なプランをご提案させていただきます。 【小間番号 W1-54】 ●ネプコン公式サイト：https://www.nepcon.jp/ja-jp.html ●ネプコン企業サイト：https://jan2021.tems-system.com/exhiSearch/INW/jp/Details?id=%2FUqXsOFXpWM%3D&type=2&rel=undefinedl 招待券の必要な方は、「お問合わせ」より、必要部数を書き添えてご請求下さい。 新しいご提案を準備して皆様のご来場をお待ちしております。
