半導体製造装置の製品一覧
- 分類：半導体製造装置
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0.005mm（5μm）の外形研磨加工で、もの作りを支えます。センタレス仕上げ快削リン青銅丸棒
- プローブ
- 半導体検査/試験装置
- 非鉄金属
鋳物の試作品の納期でお困りではありませんか？鋳鉄、アルミ鋳物、ステンレス鋳物(ロストワックス鋳造)の「鋳物試作サービス！」
- その他半導体製造装置
【表面の異物・汚れ・傷を可視化！】歩留り管理、品質管理、清掃管理、衛生管理の日常管理ツールとして好評です。※デモ機貸出中
- 外観検査装置
- 半導体検査/試験装置
- 欠陥検査装置
Medtec Japan医療機器の設計・製造に関する展示会・セミナーに微粒子可視化システムを出展いたします。(2026.4.21.(火)-4.23.(木)/東京ビッグサイト 東7ホール 207)
自社ブランド「ViEST」として展開している微粒子可視化技術は、マイクロ・ナノサイズの微小粒子の浮遊状態や付着状態をリアルタイムに映像化できる非常に高い水準の検出感度を有しています。 可視化システムの販売や、評価サービス（生産工程・製造装置内外・工場環境等における微粒子や気流の調査、クリーン化商品の性能評価、歩留り改善策の提案等）の受託業務を国内外で展開しています。 医療機器の製造現場において、製造工程中の発塵源の特定、清浄度管理、異物混入リスクの低減などに有効で、品質向上や安定生産に貢献します。 以下は適用例の一部ですが、私達の技術を用いることで、微細な異物による不良率の悪化、清浄気流の見える化、現場のクリーン化に関する悩み、といった諸問題の解決を強く推し進めることができます。 ・製造ライン中の微細粒子や気流の可視化調査と環境改善 ・製造装置内や製造環境のクリーン化推進 ・各種設備性能のクリーン度評価 ・コンタミ問題に起因する歩留まりや品質低下の改善 ・微粒子や気流の可視化を要する研究開発の支援 ・製品からの粒子発生量評価"
【2026年5/13(水)～5/15(金)】第2回 関西ネプコンジャパン 出展のお知らせ
当社ブースでは、PLP工程に対応したナノ精度位置決めステージをはじめ、スカラロボットおよび直交ロボットによるトレー段積み／段バラシ工程にAIビジョンシステムを組み合わせた外観検査デモなどをご覧いただけます。また、当社主力製品のリニアガイドウェイでは、半導体製造装置に最適な「ステンレス製リニアガイドウェイ」も展示いたします。半導体製造の高度化と開発効率化に貢献するソリューションを、ワンストップでご提案いたします。
【2026年1/21(水)～1/23(金)】第40回 ネプコン ジャパン 出展のお知らせ
ハイウィン株式会社は、東京ビッグサイトにて開催される 第40回 ネプコン ジャパン に出展いたします。 本展では、PLP工程に対応したナノ精度位置決めステージや、ウエハ検査に活用いただける多軸位置決めステージをご紹介いたします。また、当社主力製品のリニアガイドウェイは、半導体製造装置に最適な「ステンレス製リニアガイドウェイ」もご覧いただけます。
半導体製造工程の効率化と品質向上に貢献。専用部品がないのでメンテナンスしやすく、早期復旧が可能です。低コストを実現しています。
- 半導体検査/試験装置
連続塗布でタクトタイムを大幅削減！高精度な微細塗布も可能にする超精密ディスペンサー装置『Quspa-LX』
- その他半導体製造装置
ネプコンジャパン2024 出展製品・イベントのお知らせ
このたび進和は、1/24～1/26に開催されるインターネプコンジャパンに出展いたします。 日時：1/24（水）～1/26（金）10:00-17:00 場所：東京ビッグサイト 東１ホール 小間番号 【E4-8B】 弊ブースでは、フルモデルチェンジした新型ディスペンサー装置「Quspa-LX」を初披露。 デモトライをご覧いただけます。 また、世界シェアNo.１のTXC社 水晶振動子、FoxconnグループのCMOS車載向けカメラモジュールをご紹介します。 1/25（木）には、弊ブースにて、あの有名Youtuberの ものづくり太郎 氏がご登場！ 新製品の魅力を分かりやすく紹介していただきます。 当日は午前と午後の２回のみの開催です。この機会を是非、お見逃しなく！ 午前：11時～ 午後：15時～ 皆様のご来場お待ちしております。 今回より、ネプコンジャパンのご入場には事前登録が必要です。未登録の方はリンクよりご登録ください。
Per-Pinアーキテクチャ採用で従来のシリアルテスタと比較して50％以上高いスループットを実現！
- テスタ
Yonata Electronics株式会社、OPIE ’26に出展お知らせ
Yonata Electronics株式会社は、2026年4月22日（水）～24日（金）にパシフィコ横浜で開催される「OPIE ’26」に出展いたします。PXIe／ベンチトップSMU、1.6T対応DCA/BERTの実機デモをはじめ、LDテスト、CPO、PCIe高速ケーブルBER、WAT/WLRなど、光通信・シリコンフォトニクス・半導体向けの各種テストソリューションをご紹介いたします。皆様のご来場を心よりお待ちしております。 【見るポイント 】 ・1.6T光トランシーバー評価ソリューション実機DEMO ・PCIe高速ケーブルBERテスター 初公開 ・高精度SMU 実機デモ ・AIデータセンター向けCPOソリューションおよびLD評価提案を展示 【展示会出展情報】 ■会場：パシフィコ横浜 ■日時：2026年04月22日（水） ～ 2026年04月24日（金） ■住所：〒220-0012 神奈川県横浜市西区みなとみらい1-1-1 ■ブース：K-14 詳細はここにご参照ください。 https://www.opie.jp/2026/list/info.php?id=5296&ex=
Yonata Electronics株式会社、OPIE ’26に出展お知らせ
Yonata Electronics株式会社は、2026年4月22日（水）～24日（金）にパシフィコ横浜で開催される「OPIE ’26」に出展いたします。PXIe／ベンチトップSMU、1.6T対応DCA/BERTの実機デモをはじめ、LDテスト、CPO、PCIe高速ケーブルBER、WAT/WLRなど、光通信・シリコンフォトニクス・半導体向けの各種テストソリューションをご紹介いたします。皆様のご来場を心よりお待ちしております。 【見るポイント 】 ・1.6T光トランシーバー評価ソリューション実機DEMO ・PCIe高速ケーブルBERテスター 初公開 ・高精度SMU 実機デモ ・AIデータセンター向けCPOソリューションおよびLD評価提案を展示 【展示会出展情報】 ■会場：パシフィコ横浜 ■日時：2026年04月22日（水） ～ 2026年04月24日（金） ■住所：〒220-0012 神奈川県横浜市西区みなとみらい1-1-1 ■ブース：K-14 詳細はここにご参照ください。 https://www.opie.jp/2026/list/info.php?id=5296&ex=
Yonata Electronics株式会社、OPIE ’26に出展お知らせ
Yonata Electronics株式会社は、2026年4月22日（水）～24日（金）にパシフィコ横浜で開催される「OPIE ’26」に出展いたします。PXIe／ベンチトップSMU、1.6T対応DCA/BERTの実機デモをはじめ、LDテスト、CPO、PCIe高速ケーブルBER、WAT/WLRなど、光通信・シリコンフォトニクス・半導体向けの各種テストソリューションをご紹介いたします。皆様のご来場を心よりお待ちしております。 【見るポイント 】 ・1.6T光トランシーバー評価ソリューション実機DEMO ・PCIe高速ケーブルBERテスター 初公開 ・高精度SMU 実機デモ ・AIデータセンター向けCPOソリューションおよびLD評価提案を展示 【展示会出展情報】 ■会場：パシフィコ横浜 ■日時：2026年04月22日（水） ～ 2026年04月24日（金） ■住所：〒220-0012 神奈川県横浜市西区みなとみらい1-1-1 ■ブース：K-14 詳細はここにご参照ください。 https://www.opie.jp/2026/list/info.php?id=5296&ex=
薄型化するウェハー、ガラス基板、金属箔、フィルムなどの搬送に最適！従来の真空吸着式の持つ対象物への局所ストレスを解消！
- その他半導体製造装置
研磨クロス“シリカファイナル”との併用により、最高レベルの研磨面を実現可能なファイナル研磨剤！
- ウエハ加工/研磨装置
- その他研磨材
世界で実際に導入されたプロセス分析計 / オンライン分析計の導入事例集！
- 分析機器・装置
- 水分測定装置
- 半導体検査/試験装置
定番の免震装置「ISO-Base」後付・再構成・再使用が可能！IT装置の地震保護が驚くほど簡単になりました
- その他半導体製造装置
2011年2月2日（水）〜4日（金）第32回工業技術見本市「テクニカルショウヨコハマ」に出展します。
パシフィコ横浜で開催するテクニカルショウヨコハマに出展いたします。 展示会の出品は、 鍵管理はお任せ！「ICキーターミナル」 入退室管理システム 生産管理システム、生産スケジューラー などを出展します。 この機会に是非、製品をご覧ください。 ご招待券ご希望の場合は、info@biss.co.jp まで「招待券希望」と書いて、お送り先をご連絡ください。イプロスページからでも結構です。 下記は詳細をご覧いただけます。 http://www.ipros.jp/company/254201/products_detail000000040.html
半導体パッケージングの基礎から封止材料設計・評価までを体系解説。第一人者が、WLP/PLPから高放熱材料まで実務視点で徹底整理。
- その他半導体製造装置
- その他半導体
- 技術セミナー
昇温した有機薬液による化学反応と、高圧ジェットの 物理的アシスト利用した剥離性能の高い 枚葉式レジスト剥離・リフトオフ装置
- 高圧洗浄機
- レジスト装置
【（株）高田工業所】セミコンバーチャル2020出展のご案内
この度、弊社：日精株式会社が代理店を務めております、 株式会社高田工業所様がセミコンバーチャル2020に出展いたします。 新製品を含め展示しておりますので、ぜひブースへのお立ち寄りをお願い致します！
卓上で使えるコンパクトな硬化装置。上/下両面照射が可能で、手ごろな価格も魅力です！ ※デモ機貸出可 ！
- その他半導体製造装置
昇温した有機薬液による化学反応と高圧ジェットの物理的アシスト利用した剥離性能の高い枚葉式レジスト剥離・リフトオフ装置【テスト可】
- 高圧洗浄機
- その他半導体製造装置
- レジスト装置
【（株）高田工業所】セミコンバーチャル2020出展のご案内
この度、弊社：日精株式会社が代理店を務めております、 株式会社高田工業所様がセミコンバーチャル2020に出展いたします。 新製品を含め展示しておりますので、ぜひブースへのお立ち寄りをお願い致します！
ジェット洗浄タイプ（非接触式）と、スクラブ洗浄タイプ（接触式）の2種類の仕様から選べるダイシングリング（フレーム）洗浄装置
- その他半導体製造装置
【（株）高田工業所】セミコンバーチャル2020出展のご案内
この度、弊社：日精株式会社が代理店を務めております、 株式会社高田工業所様がセミコンバーチャル2020に出展いたします。 新製品を含め展示しておりますので、ぜひブースへのお立ち寄りをお願い致します！
「セミコンジャパン 2018」出展のご案内
2018年12月に東京ビッグサイトで開催されます「セミコンジャパン 2018」へ出展致します！ セミコンジャパン 2018（後工程・総合ゾーン）」に出展致します。 ▼出展製品 『超音波カッティング装置 CSX-400 シリーズ』 『チップ 6 面外観検査装置 CI-4000』 『超低荷重対応フリップチップボンダ CB-600』 『卓上型 LED 光源 UV 照射装置』 この機会に是非ご来場の上、弊社ブースにお立ち寄り頂きます様、よろしくお願い申し上げます。 【日程】 2018年12月12日（水）～14日（金） 10：00－17：00 【会場】 東京ビッグサイト 東展示棟、会議棟 【小間番号】 2009
