半導体製造装置の製品一覧
- 分類：半導体製造装置
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１００万回繰り返しても壊れない！確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。
- センサ
直径３０ｍｍ程度から8インチ、高ライフタイム、１万オームを超えるような高抵抗も対応可能！薄化、チップ加工もアレンジいたします！
- その他半導体
- 加工受託
- ウエハー
Max1000℃、MFC最大3系統、APC圧力制御、4"、又は6"基板対応、 高真空アニール装置（<5 × 10-7 mbar）
- アニール炉
【Lab6放電プラズマ生成 熱電子銃用ヒーター】
真空用 超高温円筒状ヒーターユニット 最高温度1800℃（グラファイト、C/Cコンポジット） ご要望の仕様にて都度製作致します。 さまざまな用途に応用できる高真空中での円筒状加熱ユニットです。 円筒状加熱範囲内に、試料を入れた坩堝の加熱、金属・セラミック・ワイヤー状サンプルの加熱、など目的に応じてカスタムメイド致します。 ◎ 使用可能環境：真空中, 不活性ガス中 etc.. ◎ 発熱体：Graphite, C/Cコンポジットヒーター、SiCコーティング、PGコーティング、タングステン、タンタル、など。 ◎ 製作範囲：ヒーター部（Φ150 x 100mm程度まで）導入フランジ、温度制御ユニット ◎ 用途：各種真空装置プロセスチャンバー内での試料加熱、放電プラズマ生成ユニット熱電子銃（Lab6）用、ガス供給系統配管急速加熱（液体急速気化） その他ご要望に応じ、特注仕様製作致します。詳細は当社までお問い合わせ下さい。
高機能 コストパフォーマンスに優れた研究開発用RF/DCマグネトロン式スパッタリング装置
- その他半導体製造装置
- スパッタリング装置
☆★☆★【nanoCVD-WGP】ウエハースケール・グラフェン合成装置 ☆★☆★
Φ3inch、Φ4inch ウエハーサイズ対応プラズマCVD 装置。不純物を抑制し清浄・高品質なグラフェンを高速合成。 熱CVD、低温～高温プラズマCVD いずれの方法でも利用可能。マスフローガス供給系統、基板加熱ヒーターなどご要望により構成をカスタマイズ致します。 【装置構成例】 ・基板：Cu, Ni, 他..（フィルム, フォイル） ・原料：CH4, C2H4, solids (PMMA), etc.. ・プロセスガス：H2, Ar, N2, etc.. ・基板サイズ：Φ4inch ・150W, 13.56MHz RF電源 ・500℃～Max1100℃基板加熱 ・高精度プロセスガス圧力APC制御 ・マスフローコントローラー最大4ch
半導体・電子デバイス・燃料電池・ディスプレイなどの研究開発用各種実験装置、薄膜実験装置を紹介。
- スパッタリング装置
- 蒸着装置
- アニール炉
【MiniLab-WCF 超高温ウエハーアニール炉】Max 2000℃_ウエハー高温焼成専用（6inch〜8inch）
◾️Max2000℃ ◾️有効加熱範囲：Φ6〜Φ8inch 枚葉式、又はバッチ式 ◾️ヒーター制御：1ゾーン、又は2ゾーン ◾️ヒーター材質： ・C/Cコンポジット ・SiCコーティンググ ・TaCコーティング ・タングステン ◾️使用雰囲気： ・真空（10-3Pa台@1800℃（*但し空炉、高真空ポンプ仕様の場合）、不活性ガス大気圧置換アニール（Ar, N2）、APCプロセス圧力制御 ◾️PLCセミオート運転 ・真空/パージサイクル、ベントの自動シーケンス制御 ・タッチパネル操作 ◾️ プロセス圧力制御 ・APCコントロール（MFC流量、又は自動開度調整バルブ（PIDループ制御） ・MFC最大3系統流量自動制御、又はフロートメーター/ニードルバルブの手動調整 ◆主な応用アプリケーション◆ ・ワイドギャップ半導体 結晶成長およびデバイス作製プロセス中での高温アニール ・窒化物半導体結晶 エピタキシャル成長プロセス中での高温アニール ・SiC、GaN（窒化ガリウム）パワー半導体高温アニール ・薄膜ニオブ酸リチウム ・他各種先端材料基礎開発に応用
【フィジカルAIの電装部品防水・小型化！】車載電装部品の保護で高い信頼性のホットメルト成形封止‼
- 基板設計・製造
- その他高分子材料
- モールディング装置
研磨クロス“シリカファイナル”との併用により、最高レベルの研磨面を実現可能なファイナル研磨剤！
- ウエハ加工/研磨装置
- その他研磨材
自社で設計から組立までの一貫した生産システムで、細やかにスピード感を持ってお客様のご要望にお応え致します。
- ウエハ加工/研磨装置
【資料贈呈】設計から組立までの一貫生産対応『研磨機総合カタログ』/アイエムティー株式会社
アイエムティー株式会社は、和歌山に本社を構える精密研磨機器メーカーです。 東京、大阪、名古屋に営業拠点を構えていましたが、この度ついに九州へ進出するが決定致しました。 当社は半導体及び液晶パネル業界向けの生産設備、顕微鏡観察用資料作成機器を長年に渡り提供し続けて参りました。 「国産試料研磨機」「顕微鏡試料作製用・研磨材消耗品」を通して、お客様の品質保証業務をコンサルタントさせて頂きます。 【特長】 ・一貫対応：自社で設計から組立までの一貫した生産システム ・スピード対応：細やかでスピード対応 ※詳細は、資料ダウンロードまたは直接お問い合わせください。
高精度な試料片作りに最適！ベストな研磨条件が分かり、工程削減・精度向上につなげられる技術書をプレゼント中！！
- ウエハ加工/研磨装置
高精度な試料片作りに最適！最適な研磨条件もご提案！安心の国産機でアフターフォローも万全！
- ウエハ加工/研磨装置
ご要望に応えるホルダー製作！社内設計よりお客様のご要望に応えるホルダー製作ができ、多孔タイプや異形タイプの特殊形状も可能です。
- ウエハ加工/研磨装置
【半導体・電子部品】割れ・過カシメを防止する精密カシメにも対応します
- 塑性加工機械(切断・圧延)
- 鍛圧機械
- その他半導体製造装置
軽作業用卓上精密サーボスクリュープレス機 SSS-01
卓上精密サーボスクリュープレス機MCPシリーズと、高速クランクプレス機DHCシリーズ、超小型精密プレスユニットに続く新型プレス機、軽作業用卓上サーボスクリュープレス機「SSS-01」を開発しました。半導体基板への精密カシメ、圧入などの組立作業に対する適性を高めております。 詳細なスペックは、イプロス内の製品ページをご覧ください。
作業者のスキルへの依存から脱却したいと思われるなら、【卓上精密サーボ】が正解です。
- 塑性加工機械(切断・圧延)
- その他半導体製造装置
- 組立機械
<新カタログ公開>チップソーター"CS6000"
新たに【ダイレベル特性クラス分け装置"CS6000"】のカタログ をアップロードしました！
EtherNet/IP をサポートI/O点数を無駄なく構成できるモジュール式リモートI/Oカプラユニット
- その他半導体製造装置
EtherNet/IP をサポートI/O点数を無駄なく構成できるモジュール式リモートI/Oカプラユニット
- その他半導体製造装置
露点、温湿度、風速、酸素の高精度計測。装置組み込みしやすい小型モデル多数！半導体製造プロセス向けの長期安定性を確保
- センサ
- センサ
- その他半導体製造装置
組み込まれた水蒸気バリアが保温材下腐食（CUI） のリスクを低減
- 配管材
- 半導体検査/試験装置
- その他半導体製造装置
過剰検出でお悩みの製造現場へ。AI解析×フルカラー画像検査でウエハの微細な欠陥を正確に判定、歩留まり向上を実現する検査装置です。
- 半導体検査/試験装置
- ウエハー
- 基板検査装置
高さ検査装置 【ICの自動計測とNG品自動排出】-製作実績紹介-
ローディングされたJEDECトレー内のICの高さを計測し、NG品を排出しアンローディング、これらを全て自動で行います。 スロットマガジンに格納されているリードフレーム(最大30x50)を1枚ずつ計測ステージにローディングして高さを計測します。視野角10mm内、高さ0.7mm以内の高さ計測が可能です。 検査結果によるNG排出を行い、空ポケットに良品ワークを自動充填します。 ・3D変位計KEYENCE WI-010 2台搭載。 ・計測時間1枚0.35秒。 ・トレー入れ替え0.5秒以内。 ・JEDECトレー最大セット数40枚自動投入。 ・NGワーク自動排出後、OKワーク自動投入