半導体製造装置の製品一覧
- 分類：半導体製造装置
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中和・エステル化・硫酸化・リン酸化・重縮合反応・粉体混合・乳化分散等製造技術対応いたします※危険物第4類・毒物劇物も取り扱い可能
- 製造受託
各種化学薬品の受託製造のお悩みございませんか？
里田化工株式会社が行う受託製造についてご案内します。 京都を事業拠点とする創業70年の化学メーカー。 創業以来、繊維および製紙工業分野で使われる各種界面活性剤を 開発・製造・販売しています。 これまでに培ってきた技術や開発力をもとに、各種化学品の 受託製造を承りますので、お気軽にお問合せ下さい。 【受託製造実績】 ■建築防水関連薬剤 ■植物成長促進剤 ■建築用防水剤 ■緑化関連薬剤 ■電子産業用薬剤 ■排水処理薬剤 ■工業用防腐剤 ■特殊界面活性剤... 関連製品・関連カタログより詳しくご紹介しております。
研究目的に合わせて様々な条件下での研磨・研削が可能なラップ研削機。新材料の研削・研磨加工及び、加工条件テストが可能。
- ウエハ加工/研磨装置
『 セラミクロン2型 』 構造用セラミックスや、CFRP切断、GFRP切断、ステンレス切断等に。研究、教育、実験室向け。
- ウエハ加工/研磨装置
理学・工学研究用に最適な切断機。切断時のチッピングやクラックの発生を防ぐ為に加工条件の選定が可能。1枚刃で精密切断を行う切断機。
- ウエハ加工/研磨装置
教育機関、研究室・実験室向けに小型化した立軸平面研削機。カップ型ホイールを装着し高い平面度が求められる試料研削に対応。
- ウエハ加工/研磨装置
小型精密切断機（卓上置き）。連続浅切り込み方式。充実したオプションを用意しており様々な用途に対応。
- ウエハ加工/研磨装置
研磨が難しいとされているサンプル研磨を容易にするために、ドクターラップに改良を加えた低周速式の卓上小型の精密研磨機。
- ウエハ加工/研磨装置
高剛性主軸の採用でセラミックス系複合材料・超硬金属の精密切断に。切断砥石径は最大250mm。切片厚さはデジタル表示で正確な制御。
- ウエハ加工/研磨装置
高剛性主軸の採用でセラミックス系複合材料・超硬金属の精密切断に。切断砥石径は最大250mm。切片厚さはデジタル表示で正確な制御。
- ウエハ加工/研磨装置
室温～60度まで送風温度が調整可能な試料乾燥機。電源ON/OFFはフット式で両手フリー。ノズル先端は自在式、試料サイズにセット可
- その他半導体製造装置
岩石プレパラート作りに。高精度の基準面出しと無気泡・徐冷式マウントプレスで経験がなくてもプレパラートを作製可能。
- ウエハ加工/研磨装置
エア／ウエイトが選べる加圧研磨、大型試料や小型同一試料の多数研磨で役立つ上面ラップ式、高能率な両面ラップ式等、多様な研磨に対応。
- ウエハ加工/研磨装置
研磨したい材料・目的・研磨方式に応じた最適な研磨機選びのご参考に。加工効率は正しい機種選定によって大きく向上します。
- ウエハ加工/研磨装置
研磨が難しいとされているサンプル研磨を容易にするために、ドクターラップに改良を加えた低周速式の卓上小型の平面研磨機。
- ウエハ加工/研磨装置
研磨が難しいとされているサンプル研磨を容易にするために、ドクターラップに改良を加えた低周速式の卓上小型の鏡面研磨機。
- ウエハ加工/研磨装置
高剛性主軸の採用でセラミックス系複合材料・超硬金属の精密切断に。切断砥石径は最大250mm。切片厚さはデジタル表示で正確な制御。
- ウエハ加工/研磨装置
最先端レベルのFlashメモリ書込みとセキュアデバイスプロビジョニングにいち早く対応したプログラミング装置などを紹介！
- その他情報システム
- その他半導体製造装置
真空排気シミュレーションなど 低圧条件のガス流れの解析ができる 希薄気体(希薄流体)にも対応した解析ソフト
- 受託解析
- 真空ポンプ
- CVD装置
キャニスター用金属シール。樹脂製やエラストマー製のシール材質が使えない物質に朗報！メタルシールを採用しヘリウムリークタイトを実現
- シール・密封
- 化学薬品
- その他半導体製造装置
