半導体製造装置の製品一覧
- 分類：半導体製造装置
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電池の基本概念から、利用目的・実現方法による分類までを体系化。複雑な電池選定の第一歩を、初心者目線で分かりやすくまとめました
- 電池・バッテリー
- 技術書・参考書
- 技術書・参考書
連続塗布でタクトタイムを大幅削減！高精度な微細塗布も可能にする超精密ディスペンサー装置『Quspa-LX』
- その他半導体製造装置
ネプコンジャパン2024 出展製品・イベントのお知らせ
このたび進和は、1/24～1/26に開催されるインターネプコンジャパンに出展いたします。 日時：1/24（水）～1/26（金）10:00-17:00 場所：東京ビッグサイト 東１ホール 小間番号 【E4-8B】 弊ブースでは、フルモデルチェンジした新型ディスペンサー装置「Quspa-LX」を初披露。 デモトライをご覧いただけます。 また、世界シェアNo.１のTXC社 水晶振動子、FoxconnグループのCMOS車載向けカメラモジュールをご紹介します。 1/25（木）には、弊ブースにて、あの有名Youtuberの ものづくり太郎 氏がご登場！ 新製品の魅力を分かりやすく紹介していただきます。 当日は午前と午後の２回のみの開催です。この機会を是非、お見逃しなく！ 午前：11時～ 午後：15時～ 皆様のご来場お待ちしております。 今回より、ネプコンジャパンのご入場には事前登録が必要です。未登録の方はリンクよりご登録ください。
Per-Pinアーキテクチャ採用で従来のシリアルテスタと比較して50％以上高いスループットを実現！
- テスタ
Yonata Electronics株式会社、OPIE ’26に出展お知らせ
Yonata Electronics株式会社は、2026年4月22日（水）～24日（金）にパシフィコ横浜で開催される「OPIE ’26」に出展いたします。PXIe／ベンチトップSMU、1.6T対応DCA/BERTの実機デモをはじめ、LDテスト、CPO、PCIe高速ケーブルBER、WAT/WLRなど、光通信・シリコンフォトニクス・半導体向けの各種テストソリューションをご紹介いたします。皆様のご来場を心よりお待ちしております。 【見るポイント 】 ・1.6T光トランシーバー評価ソリューション実機DEMO ・PCIe高速ケーブルBERテスター 初公開 ・高精度SMU 実機デモ ・AIデータセンター向けCPOソリューションおよびLD評価提案を展示 【展示会出展情報】 ■会場：パシフィコ横浜 ■日時：2026年04月22日（水） ～ 2026年04月24日（金） ■住所：〒220-0012 神奈川県横浜市西区みなとみらい1-1-1 ■ブース：K-14 詳細はここにご参照ください。 https://www.opie.jp/2026/list/info.php?id=5296&ex=
Yonata Electronics株式会社、OPIE ’26に出展お知らせ
Yonata Electronics株式会社は、2026年4月22日（水）～24日（金）にパシフィコ横浜で開催される「OPIE ’26」に出展いたします。PXIe／ベンチトップSMU、1.6T対応DCA/BERTの実機デモをはじめ、LDテスト、CPO、PCIe高速ケーブルBER、WAT/WLRなど、光通信・シリコンフォトニクス・半導体向けの各種テストソリューションをご紹介いたします。皆様のご来場を心よりお待ちしております。 【見るポイント 】 ・1.6T光トランシーバー評価ソリューション実機DEMO ・PCIe高速ケーブルBERテスター 初公開 ・高精度SMU 実機デモ ・AIデータセンター向けCPOソリューションおよびLD評価提案を展示 【展示会出展情報】 ■会場：パシフィコ横浜 ■日時：2026年04月22日（水） ～ 2026年04月24日（金） ■住所：〒220-0012 神奈川県横浜市西区みなとみらい1-1-1 ■ブース：K-14 詳細はここにご参照ください。 https://www.opie.jp/2026/list/info.php?id=5296&ex=
Yonata Electronics株式会社、OPIE ’26に出展お知らせ
Yonata Electronics株式会社は、2026年4月22日（水）～24日（金）にパシフィコ横浜で開催される「OPIE ’26」に出展いたします。PXIe／ベンチトップSMU、1.6T対応DCA/BERTの実機デモをはじめ、LDテスト、CPO、PCIe高速ケーブルBER、WAT/WLRなど、光通信・シリコンフォトニクス・半導体向けの各種テストソリューションをご紹介いたします。皆様のご来場を心よりお待ちしております。 【見るポイント 】 ・1.6T光トランシーバー評価ソリューション実機DEMO ・PCIe高速ケーブルBERテスター 初公開 ・高精度SMU 実機デモ ・AIデータセンター向けCPOソリューションおよびLD評価提案を展示 【展示会出展情報】 ■会場：パシフィコ横浜 ■日時：2026年04月22日（水） ～ 2026年04月24日（金） ■住所：〒220-0012 神奈川県横浜市西区みなとみらい1-1-1 ■ブース：K-14 詳細はここにご参照ください。 https://www.opie.jp/2026/list/info.php?id=5296&ex=
薄型化するウェハー、ガラス基板、金属箔、フィルムなどの搬送に最適！従来の真空吸着式の持つ対象物への局所ストレスを解消！
- その他半導体製造装置
研磨クロス“シリカファイナル”との併用により、最高レベルの研磨面を実現可能なファイナル研磨剤！
- ウエハ加工/研磨装置
- その他研磨材
世界で実際に導入されたプロセス分析計 / オンライン分析計の導入事例集！
- 分析機器・装置
- 水分測定装置
- 半導体検査/試験装置
定番の免震装置「ISO-Base」後付・再構成・再使用が可能！IT装置の地震保護が驚くほど簡単になりました
- その他半導体製造装置
2011年2月2日（水）〜4日（金）第32回工業技術見本市「テクニカルショウヨコハマ」に出展します。
パシフィコ横浜で開催するテクニカルショウヨコハマに出展いたします。 展示会の出品は、 鍵管理はお任せ！「ICキーターミナル」 入退室管理システム 生産管理システム、生産スケジューラー などを出展します。 この機会に是非、製品をご覧ください。 ご招待券ご希望の場合は、info@biss.co.jp まで「招待券希望」と書いて、お送り先をご連絡ください。イプロスページからでも結構です。 下記は詳細をご覧いただけます。 http://www.ipros.jp/company/254201/products_detail000000040.html
半導体パッケージングの基礎から封止材料設計・評価までを体系解説。第一人者が、WLP/PLPから高放熱材料まで実務視点で徹底整理。
- その他半導体製造装置
- その他半導体
- 技術セミナー
昇温した有機薬液による化学反応と、高圧ジェットの 物理的アシスト利用した剥離性能の高い 枚葉式レジスト剥離・リフトオフ装置
- 高圧洗浄機
- レジスト装置
【（株）高田工業所】セミコンバーチャル2020出展のご案内
この度、弊社：日精株式会社が代理店を務めております、 株式会社高田工業所様がセミコンバーチャル2020に出展いたします。 新製品を含め展示しておりますので、ぜひブースへのお立ち寄りをお願い致します！
卓上で使えるコンパクトな硬化装置。上/下両面照射が可能で、手ごろな価格も魅力です！ ※デモ機貸出可 ！
- その他半導体製造装置
昇温した有機薬液による化学反応と高圧ジェットの物理的アシスト利用した剥離性能の高い枚葉式レジスト剥離・リフトオフ装置【テスト可】
- 高圧洗浄機
- その他半導体製造装置
- レジスト装置
【（株）高田工業所】セミコンバーチャル2020出展のご案内
この度、弊社：日精株式会社が代理店を務めております、 株式会社高田工業所様がセミコンバーチャル2020に出展いたします。 新製品を含め展示しておりますので、ぜひブースへのお立ち寄りをお願い致します！
ジェット洗浄タイプ（非接触式）と、スクラブ洗浄タイプ（接触式）の2種類の仕様から選べるダイシングリング（フレーム）洗浄装置
- その他半導体製造装置
【（株）高田工業所】セミコンバーチャル2020出展のご案内
この度、弊社：日精株式会社が代理店を務めております、 株式会社高田工業所様がセミコンバーチャル2020に出展いたします。 新製品を含め展示しておりますので、ぜひブースへのお立ち寄りをお願い致します！
「セミコンジャパン 2018」出展のご案内
2018年12月に東京ビッグサイトで開催されます「セミコンジャパン 2018」へ出展致します！ セミコンジャパン 2018（後工程・総合ゾーン）」に出展致します。 ▼出展製品 『超音波カッティング装置 CSX-400 シリーズ』 『チップ 6 面外観検査装置 CI-4000』 『超低荷重対応フリップチップボンダ CB-600』 『卓上型 LED 光源 UV 照射装置』 この機会に是非ご来場の上、弊社ブースにお立ち寄り頂きます様、よろしくお願い申し上げます。 【日程】 2018年12月12日（水）～14日（金） 10：00－17：00 【会場】 東京ビッグサイト 東展示棟、会議棟 【小間番号】 2009
薄板対応の除塵装置。 駆動部にマグネットギアを採用！この一台で幅広い基板厚に対応可となっております
- プリント基板
- 液晶ディスプレイ
- その他半導体製造装置
実装前にチップの全数外観検査を行うことで後工程のロス低減＆歩留まり向上！モジュール組立ての受入れ検査、スクリーニングに最適！
- 半導体検査/試験装置
卓上で使えるコンパクトなLED硬化装置。照射が可能で、手ごろな価格も魅力です！ ※デモ機貸出可 !
- その他半導体製造装置
【プラント設備向け】【半導体製造機械向け】フッ素樹脂コーティング『ブルーアーマー』
- 表面処理受託サービス
- その他 プラント設計・開発・メンテナンス
- その他半導体製造装置
半導体の製造工程で使用される様々な機械部品に、非粘着性・絶縁性・耐薬品性をフッ素樹脂コーティングでご提案します
- 表面処理受託サービス
- その他半導体製造装置