実装機械の製品一覧
- 分類：実装機械
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壊れたネジ穴を再生・補修して強度もアップ！タップ立て不要で、めねじやコイルインサートが破損した箇所にめねじサイズを変えず補修可能
- ナット
新製品「シンライドレックス600」を発売
株式会社フクハラは、新製品「シンライドレックス600」を６月１日より発売を開始しました。 「シンライドレックス600」は、インタークーラー、アフタークーラー、エアータンク、冷凍式エアードライヤー、大型エアーフィルター等のドレンバルブ(オリフィス)を常時微開によって、ドレンを抜いている企業様において、無駄となる電力費を削減する、電磁式ドレントラップです。 防水・防塵(JIS C 4034 IP65相当)で、屋外で使用することが可能です。 また、直径7mmと大きい排出弁で、異物の引っ掛かりが極めて少なく、排出不可になることが極めて少ないです。
パナソニック(iLNB)、FUJI(SFS)と連動可能！短納期、低コストでカスタマイズも柔軟に！
- 基板搬送装置(ローダ・アンローダ)
4点エアークランプ方式でマガジンラックの位置を正確制御可能！短納期、低コストでカスタマイズも柔軟に！
- 基板搬送装置(ローダ・アンローダ)
損傷しにくい耐摩耗性のケーブルを採用！基板の厚さによりプッシャーの位置を調整可能！短納期、低コストでカスタマイズも柔軟に！
- 基板搬送装置(ローダ・アンローダ)
エッジバンディングを極める高機能モデル！新設計のマシンフレームで正確な動き！
- その他加工機械
- その他実装機械
- その他産業用ロボット
生産量によって選べる「基板分割機」「ターンテーブル式基板分割機」と 幅広い素材に対応できる「基板マーキング装置」を出展します！
- 基板加工機
【JPCA2025出展！】プリント基板分割工程の 並行段取りによる生産性向上、生産工程のインライン化にも対応！
- 基板加工機
電子機器トータルソリューション展2025 出展のご案内
2025年6月4日～6月6日に東京ビッグサイトにて 開催される電子機器トータルソリューション展に 「基板分割機」と「基板マーキング装置」の実機を出展いたします。 当日は三菱電機株式会社ブースへのご来場をお待ちしております。 ＜場所＞ 東京ビッグサイト 東5ホール 三菱電機ブース内 (ブースNo.5H-10) ＜出展内容＞ 「基板分割機」 集塵機内蔵で省スペースなスタンドアロンタイプ『MR2535H2』 と基板分割中に並行段取りが可能で生産性の高いターンテーブル式 タイプの『MR2535H2T』をご提案します。 「基板マーキング装置」 プリント基板のトレーサビリティに必要な二次元コードや文字の微細印字 および多様な素材に対応した高精細印字をご提案いたします。
高いピークパワーが得られるファイバーレーザー発振器です！精密溶接と精密切断加工等 のアプリを柔軟に対応します
- レーザーマーカー
- 溶接機械
- 基板加工機
0.35〜1.27mmピッチBGA50,000台以上のリワーク実績！1個でも、アンダーフィルが塗布されている基板もお任せ下さい！
- はんだ付け装置
- 専用IC
- 試作サービス
自動倉庫ISMシリーズが「自律走行型搬送車との連携」で部品管理自動化を推進。棚卸、省スペース、省人化等部品管理の課題を解決！
- その他実装機械
製品の搬送、バッファリング、アキュームレーション、ルーティング等、様々な機能を提供。コンベアとの組合せも提案します！
- その他搬送機械
- 基板搬送装置(ローダ・アンローダ)
高品位微細な印字、幅広い素材にも対応できるMサイズ基板用 マーキング装置モデル！(片面/両面仕様あり)
- レーザーマーカー
- プリント基板
- 基板加工機
業界トップクラスの加熱／冷却性能を持つ熱圧着式 ±1.5umの高精度フリップチップボンダ
- その他実装機械
湿式分級装置 S-100W-Ｄによる 分級精度確認 個数レベルで粗粒子を除去 実験粒子事前測定
- その他実装機械
湿式分級装置 S-100W-Dによる 分級精度を確認 分級後 篩上に補足したオン品粒子径を画像解析
- その他実装機械
高信頼性篩 ≪スーパーマイクロシーブ≫ 搭載 目詰まりしない 究極の分級装置 （詳細 非開示）
- その他実装機械
この篩は半導体製造技術と電気メッキを組合わせた エレクトロフォーミングと呼ばれる工法で高精度な微細穴を加工しています
- その他実装機械
セムテックエンジニアリングの 『分級技術』は粒径分布 で表示しない微量の粗粒子を 『個数レベル』 で除去
- その他実装機械
部分はんだ付け装置のスペシャリスト・Pillarhouse(ピラーハウス)のデモ機をお求めやすい価格にて販売いたします！
- はんだ付け装置
