半導体・ICの製品一覧
- 分類：半導体・IC
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【オンライン展示会】JASIS WebExpo 2021-2022に出展！
エスペック株式会社は、ウェブ展示会「JASIS WebExpo 2021-2022」 に出展いたします。 エスペックブースでは、お客様の技術開発において、さまざまな試験課題に応える評価試験装置をご紹介いたします！ ご自宅でオフィスさながらの試験管理や試験代行などテレワーク中の試験実施を支援するサービスも充実し、最適な試験運用のご提案が可能です。 環境試験のお困りごとは、エスペックへお声がけください！ 【出展製品】 ・小型環境試験器 ・高加速限界試験装置(HALT) ・定温輸送保冷庫/超低温保冷庫 ・輸送環境試験装置 ・振とう機投入恒温槽 ・安定性試験器/安定性試験室 ・スポット冷却加熱装置 ・サーモレコーダーシリーズ ・集中管理システム ・機器レンタル ・受託試験 皆様のご来場、お待ちしております！
【オンライン展示会】JASIS WebExpo 2021-2022に出展！
エスペック株式会社は、ウェブ展示会「JASIS WebExpo 2021-2022」 に出展いたします。 エスペックブースでは、お客様の技術開発において、さまざまな試験課題に応える評価試験装置をご紹介いたします！ ご自宅でオフィスさながらの試験管理や試験代行などテレワーク中の試験実施を支援するサービスも充実し、最適な試験運用のご提案が可能です。 環境試験のお困りごとは、エスペックへお声がけください！ 【出展製品】 ・小型環境試験器 ・高加速限界試験装置(HALT) ・定温輸送保冷庫/超低温保冷庫 ・輸送環境試験装置 ・振とう機投入恒温槽 ・安定性試験器/安定性試験室 ・スポット冷却加熱装置 ・サーモレコーダーシリーズ ・集中管理システム ・機器レンタル ・受託試験 皆様のご来場、お待ちしております！
【SMD熱対策】表面実装IC用ヒートシンク｜小型・軽量で基板の省スペース化を実現（Fischer Elektronik製）
- その他半導体
MR素子設計～磁気測定～磁場解析まで対応 工業用ロボット・モータ制御レンズユニット、コントロールバルブ、医療機器等での実績多数
- その他半導体
ハイクオリティオーディオコーデックとUSBドライバーを内蔵し、高性能DSPや低消費電力管理機能を持つSoC製品をラインナップ！
- 専用IC
EDI（Electronic Devices Inc）幅広い電圧および電流定格、高電圧整流器、高電圧整流器をラインナップ
- ダイオード
光学式と遜色ない角度精度±0.1°を実現する磁気式エンコーダ、組付け簡単！防塵対策も不要！（光学式からの切替実績多数あり）
- センサ
- その他半導体
水銀を使用しない全く新しいタイプのヒ素（As)測定専用電極による分析 水銀の分析も同じ電極で測定
- 分析機器・装置
- 水質検査
- トランジスタ
半導体ウェハー上へのCu成膜に使われる酸性銅鍍金浴の塩化イオン濃度を電位差自動滴定装置を使って品質管理を自動化
- 分析機器・装置
- めっき装置
- ウエハー
中国での豊富な経験を活かし、半導体製造の安定供給を支援します。
- その他半導体
- クリーンルーム
- クリーンブース
膨大な情報と見えないネットワークに潜むリスクを可視化し、事業成長を加速させる戦略的意思決定をサポート
- その他半導体
【1/27開催_無料オンラインセミナー】第36回経済安全保障勉強会_わが国の国力向上のために
わが国経済は、長引くデフレからようやく脱却しつつあるなど明るい兆しが見えている。しかし、依然、少子高齢化と人口減少は止まらず、国力の根幹たる経済力や科学技術力の相対的な地位は下落傾向にある。加えて、わが国を取り巻く安全保障環境は厳しさを増すと共に、米国の政権交代、韓国の政情不安など、不透明感が漂う中で、わが国の自律性と優位性・不可欠性を維持・獲得する必要性は否応にも高まっている。国際情勢を見据え、今後、いかなる経済安全保障政策を講じていくのかを語る。
4/17Webセミナー「半導体パッケージの最新動向と半導体封止材
■タイトル：「半導体パッケージの最新動向と半導体封止材の設計・評価技術」 ――チップレット化・3Dパッケージ化が進む半導体。封止材にはこれまで以上に高度な材料設計が求められています。本セミナーでは半導体パッケージの最新動向を踏まえ、封止材の原料選定、設計技術、信頼性評価まで実務視点で詳しく解説します。 ■開催日時：2026年4月17日（金）13:30～16:30 ■セミナー対象者： 半導体封止材の設計者、半導体封止材使用する技術者、半導体封止材のためのエポキシ樹脂、硬化剤の設計者 ■セミナーで得られる知識： ・半導体パッケージのトレンド、 ・半導体封止材の原材料に関する知識、 ・半導体封止材の設計技術、半導体封止材の評価技術
