半導体・ICの製品一覧

  • 分類:半導体・IC

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100万回繰り返しても壊れない!確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。

  • センサ

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直径30mm程度から8インチ、高ライフタイム、1万オームを超えるような高抵抗も対応可能!薄化、チップ加工もアレンジいたします!

  • その他半導体
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SOIウェーハ在庫は常に1000種以上!在庫SOIウェーハは1枚から承ります

  • その他半導体

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SLC/MLC生産終了時代を生き抜く 産業用メモリの選択肢 ― eTLCが示す次世代の設計指針

  • メモリ

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大型サイズで高い放熱性能を発揮する丸型ピンフィンヒートシンク

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  • その他半導体

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薄型設計で強制空冷に対応する高放熱丸型ピンフィンヒートシンク

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  • その他半導体

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強制空冷で高放熱を発揮するφ50丸型ピンフィンヒートシンク

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  • その他半導体

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小型機器の強制空冷に最適な高放熱丸型ピンフィンヒートシンク

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  • その他半導体

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高放熱ピンフィン構造で効率冷却、小型電子機器やLEDに最適な丸型ヒートシンク

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  • その他半導体

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NXP i.MX 95 プロセッサー搭載 産業用温度対応 SMARC 組込みコンピューターモジュール

  • 組込みボード・コンピュータ
  • マイクロコンピュータ
  • その他電子部品

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標準ロジックファミリのバッファおよびドライバをご紹介!

  • 専用IC

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国内の供給不足に!PEI・PAIの切削樹脂加工を海外直販で試作1個から量産まで柔軟対応。図面なしの現物採寸もOK!

  • 半導体・IC
  • エンジニアリングプラスチック
  • ウエハー

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実装・規制・経済安全保障から読み解く2035年戦略!

  • 技術書・参考書
  • その他半導体

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20261026 日常から最先端で活躍するケイ素化学品;全解説.png

10/26webセミナー「ケイ素化学品;全解説」

■タイトル:「日常から最先端で活躍するケイ素化学品;全解説 ~シリコンからシリコーンおよびシリカ、基本から応用~」 ――ケイ素化学品について、原料・製法・特性から用途までを体系的に解説。シリコン、シラン、シリコーン、シリカを取り上げ、衛生用品・調理用品などの日常分野から、光学・半導体などの先端分野まで幅広い用途を紹介します。 【セミナーで得られる知識】 ・ケイ素化学品の基本知識(原料・製法・特性) ・シリコンの分類、製法および用途 ・無機シラン・有機シランの製法と用途 ・シリコーンの分類、製法および用途 ・シリカの製法、種類、粒径と用途 ・光学・半導体分野におけるケイ素化学品の役割 【セミナー対象者】 ・ケイ素化学品(シリコン~シリカ、シリコーン)の製法に関心のある方 ・ケイ素化学品について体系的な技術情報を習得したい方 ・ケイ素化学品の日常から最先端までの用途展開に関心のある方

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各種3D NAND フラッシュメモリ用テストパターンウェーハのことならお任せください。

  • ウエハー

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軸流ファン搭載で高効率放熱を実現する産業用ヒートシンク|92×93×150mm DC24V

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  • その他半導体

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半導体産業向け:プロセス分析計 / オンライン分析計で現像液中の水酸化テトラメチルアンモニウム(TMAH)をモニタリング

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  • 分析機器・装置
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  • 半導体検査/試験装置

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熱変位の克服が高精度化へのネックとなっていました。それらのネックを解消するべく開発された優れた鋳造素材です!

  • その他光学部品
  • その他工作機械
  • その他半導体

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半導体後工程・実装技術の基礎から2.5D/3Dパッケージ、チップレット技術まで体系的に解説

  • その他半導体
  • その他半導体製造装置
  • 技術セミナー

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チップレット、CoWoS、光電融合まで。半導体パッケージ技術の基礎から最新動向を体系的に解説

  • その他半導体
  • その他半導体製造装置
  • 技術セミナー

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SMD基板の高密度実装に対応する超小型ヒートシンク

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φ45.7mm丸型LEDヒートシンク、高効率放熱で電子機器の安定動作を実現

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AMD Ryzen Embedded 8000 搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール

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NXP i.MX 95 プロセッサー搭載 産業用温度対応 SMARC 組込みコンピューターモジュール

  • 組込みボード・コンピュータ
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Intel Atom x7000RE(Amston Lake)、Core 3 搭載 SMARC 組込みコンピューターモジュール

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ハイパーバイザーとOSを実装した COM-HPC Clientアプリケーションレディ(aReady.COM)組込みコンピューター

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第13世代 インテル Core(Raptor Lake)搭載 COM-HPC Mini 組込みコンピューターモジュール

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インテル Core Ultra(Meteor Lake)搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール

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【耐環境】第13世代 インテル Core(Raptor Lake)搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール

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TI TDA4VM 搭載 【超低消費電力】 SMARC 組込みコンピューターモジュール

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第13/14世代 インテル Core(Raptor Lake)搭載 COM-HPC Client 組込みコンピューターモジュール

  • 組込みボード・コンピュータ
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第13世代 インテル Core(Raptor Lake)搭載 COM-HPC Client 組込みコンピューターモジュール

  • 組込みボード・コンピュータ
  • マイクロコンピュータ
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第13世代 インテル Core(Raptor Lake)搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール

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  • マイクロコンピュータ
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高い信頼性の産業用途向け・多数の実績!用途に合わせた多様なモデル・選択できるパッケージ仕様

  • メモリ
  • メモリ

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ICトレイ・導電性トレイの結束に 静電気対策と確実な固定を両立する帯電防止バンド

  • メモリ
  • 液晶ディスプレイ
  • ウエハー

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半導体製造プロセスの工程と品質管理に欠かせない分析法を紹介した技術資料

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  • 2060_シェルター付き5085_2000X.jpg
  • ウエハー
  • 半導体検査/試験装置
  • 半導体・IC

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テスタ本体の増設も容易!高集積多ピンデバイスの、量産を強力サポート

  • テスタ
  • その他半導体

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HI-6141は、10Mbps EBR-1553または1Mbps MIL-STD-1553バスインターフェースを選択可能

  • 専用IC

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φ75mm大型LED対応、高効率放熱で安定動作を実現するヒートシンク

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PGA・ICパッケージ向け小型ヒートシンク、効率的な放熱で安定動作を実現

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  • その他半導体

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φ50.8mm中型LED向け高効率ヒートシンク、優れた放熱性能で安定動作を実現

  • ICK LED R 50.8×16.5 LEDヒートシンク|Fischer Elektronik φ50.8mm中型放熱ヒートシンク図.jpg
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  • その他半導体

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小型PGAパッケージに対応した省スペース高効率ヒートシンク

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  • その他半導体

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