半導体・ICの製品一覧
- 分類:半導体・IC
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アイソレーターをお持ちの方へ。高い薬品耐性と作業性を実現。低価格、短納期も実現可能なグローブボックス・アイソレーター用グローブ
- 作業用手袋
【2026年5月20日(水)~22日(金)】「インターフェックスWeek東京」出展のご案内
株式会社イトーは、幕張メッセで開催される「インターフェックスWeek東京」に出展致します。 当展示会は、世界25の国と地域から医薬品・化粧品・再生医療の研究・製造に関するあらゆる製品・サービスが出展する展示会として、日本最大の規模で開催。 世界中から医薬品・化粧品メーカー、再生医療企業が来場します。 当社ではTron Power社製「グローブボックス/アイソレーター用グローブ」を出展致します。皆様のご来場をお待ちしております。
低消費電流・小型化を実現 ~32.768kHz出力水晶発振モジュール用CMOS IC「7202シリーズ」を販売開始~
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32.768kHz出力水晶発振モジュール用CMOS IC「7202シリーズ」を販売開始
セイコーNPC株式会社 (本社: 東京都中央区、代表取締役社長: 大川 浩明) は、水晶発振モジュール用CMOS IC 「7202シリーズ」の販売を開始しました。 <製品概要> 本シリーズは、ATカット水晶振動子向け発振回路を内蔵、分周した32.768kHzを出力する、125℃動作対応の水晶発振モジュール用CMOS ICです。 ・低消費電流・小型化と幅広い動作範囲 従来品と比較し消費電流を10分の1に低減、チップサイズを40%縮小し、かつ幅広い動作電源電圧範囲(1.6~3.63V)、動作温度範囲(-40~125℃)に対応しております。 ・優れた周波数温度特性・発振起動特性 ATカット水晶の使用により、音叉型水晶振動子の製品に比べ、優れた周波数特性(約20ppm)、短い発振起動時間(数百μs)を実現します。
微細パーツの取り扱いや精密部品の組立てなどの製作時のポイントをまとめたポイント資料配布中!
- 加工受託
- その他半導体
8255ディスコンでお困りの方必見。32ビット汎用I/OインターフェースIC
- その他半導体
RoHs指令対応。円弧補間機能付き、4軸モーションコントロールIC
- その他FA機器
- その他半導体
1.伝搬特性に優れ干渉が少ない920MHz帯 2.超小型サイズ 3.マイコン(CortexR-M3)内蔵でアプリケーション動作可
- その他半導体
- 組込みボード・コンピュータ
- その他ネットワークツール
パーフロロエラストマー材料の優れた耐化学薬品性と耐高温性を最大限発揮しながら、かつ長寿命を実現したOリングです!!
- その他半導体
JTAGポートに挿すだけで、microSDカードから簡単にFPGAコンフィグやROM更新が行えます。
- 専用IC
- 画像処理ボード
- その他電子部品
マイクロSD カードからFPGAをコンフィグレーション。ROM更新時間がSDカード書換時間に置換でき大幅短縮。専用ソフト不要。
- その他半導体
水を使わないスクライブ&ブレイク工法!ガラスやセラミックなどの硬脆性材料を高品質に切断する技術!カーフロスゼロで生産性向上を実現
- ウエハー
- 液晶ディスプレイ
- ファインセラミックス
『CEATEC JAPAN 2016』 出展のご案内
三星ダイヤモンド工業株式会社は、2016年10月4日(火)〜7日(金)に 幕張メッセにて開催される展示会『CEATEC JAPAN 2016』に出展いたします。 これまで弊社は、ガラス素板およびフラットパネルディスプレイ市場にて、脆性材料の分断技術を培ってまいりました。 このたび、電子部品・半導体市場など新分野の各種基材向けに、従来のスクライブ&ブレーク技術に更に磨きをかけ、 業界の既成概念を覆す以下新プロセス(“高速&ドライ”)のご提案をさせていただきます。 ■新世代ダイヤモンド刃先による高品質&高精度スクライブ加工(for セラミックス、サファイア、ガラス等) ■V-Motion Separation採用チップ分離(ブレーク)加工 ■オリジナルレーザ技術によるスクライブ/ドリリング/パターニング加工 是非とも弊社ブースにお立ち寄りいただき、 新時代のスクライブ&ブレーク技術をご体感ください。 ● お問い合わせ先 ● 三星ダイヤモンド工業株式会社 EC事業部 営業グループ TEL:072-648-5013 FAX:072-648-5206
先進運転支援システム(ADAS)をサポートする各種アプリケーション向けに低電圧DDR2とDDR3を絶賛販売中
- メモリ
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ダイオード、サイリスタ、MOS-FET、IGBT、スイッチング電源、ノイズフィルターなどさまざまな電子部品を取扱っています。
- ダイオード
- スイッチング電源
- プリント基板
【業界初!】 高速・低消費・アドレスラッチ機能ECC付き4Mbit SRAM (256K x16) 自動車用途向けもサポート
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- 電装備部品
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【新製品】 高速・低電圧 32Mbit SRAM (256K x16) 1チップモノリシック対応
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