半導体・ICの製品一覧

  • 分類:半導体・IC

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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JIS・ISO規格の解説資料進呈。豊富な製品シリーズから好適な安全柵をご提案!デモキット無料貸出。

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  • その他安全・衛生用品

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DDR2と比較して約40%の消費電力の低減を実現!より低電流、低電圧での動作が可能に

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高機能化や小型化といったニーズによりアナログとデジタル要素を含めた混載のICが求められている

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LPWA (Low Power Wide Area-network)とは低消費かつ長距離での無線通信が可能な特徴を有する通信技術

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  • 無線LAN
  • 通信関連

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最先端レベルのFlashメモリ書込みとセキュアデバイスプロビジョニングにいち早く対応し、国内の幅広い用途に拡販!

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Comet A65 SOM (P0789)はAgilex 5 FPGAと12GBのDDR4 搭載で75mm角のモジュール

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  • その他半導体
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DDC社のMIL-STD-1553ターミナルICとピンおよび、ソフトウェアのドロップイン互換 IC

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HOLT社 1553プロトコルIC HI-2130

薄型15×15×4.4mmパッケージにトランスが統合された世界最小のMIL-STD-1553ターミナルIC。 HI-2130は、Holt社のHI-6130 16BitパラレルバスインターフェイスとHI-6131 SPIデバイスの機能を組み合わせ、MIL-STD-1553プロトコルロジック、デュアルトランシーバ、デュアルトランスを1つのコンパクトなパッケージに統合した製品です。 薄型15×15×4.4mm HI-2130LBxxは、トランスが統合された世界最小級のシングルパッケージ1553ターミナルで、スイッチドメザニンカード(XMC)または、PCIメザニンカード(PMC)アセンブリなどのアプリケーションでの使用に最適です。BGAパッケージは、RoHS準拠およびSn/Pbの両方で利用可能で、高価な再ボールなしでSn/Pbアセンブリのソリューションを顧客に提供します。

幅38.1mm x 高さ16.5mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅38mm x 高さ30mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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脱炭素社会の実現に貢献するパワー半導体デバイス

  • その他半導体

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様々な通信ネットワーク関連製品やパソコン周辺機器関連製品を提供

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ESDプロテクションの豊富なTVS製品ラインアップ

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小型非冷却赤外線カメラモジュール

  • その他半導体

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2Mから最大解像度67Mまで幅広いラインナップをご用意

  • その他半導体

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使用される場面に応じた最適なモノクロLCDを提案

  • その他半導体

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低耐圧から高耐圧まで豊富なMOSFET製品をラインナップ

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  • トランジスタ

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Intelの次世代サーバープラットフォームLGA4189対応クーラー

  • その他半導体

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急なシステム仕様の変更でマイコン資源が足りず、困ったことはありませんか

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  • 専用IC

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高解像度ディスプレイ表示やカメラ入力を使用した画像AIアプリケーションが1チップのマイコンで実現!

  • マイクロコンピュータ

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マイコンの可能性を引き上げる高性能マイコン登場!低消費電力で計算量の多いアプリケーションに好適

  • マイクロコンピュータ

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超高性能コアと豊富な周辺機能により、高度なリアルタイム制御と付加価値をもたらします!

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まだ可変抵抗を手で回していませんか。それ、自動で調整できます

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ディスクリートが多く部品管理が大変な方へ!複数のディスクリート部品を1つに集積できる製品をご紹介

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バッテリ情報の高精度な測定で、自動車の電動化を加速!電流遮断回路回りをシンプルに実現

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幅広い電圧・温度で動作する工業用8051マイコン!ノイズ環境でも高い信頼性を確保

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【SEMICON Japan2025出展】高精度・超複雑形状の対応が可能なセラミックス3Dプリンター!製品サンプル展示します!

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  • コンデンサ
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2Aクラスの大電流製品を小型PKG(SC-59 )へ展開!

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幅37mm x 高さ10mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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HOLT社はMIL-ST-1553製品ラインの拡張し新製品のHI-6200ファミリーを発表

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SEMI規格準拠のVノッチ・オリフラ加工はもちろん、ザグリや穴あけなどの追加工も可能です。試作1枚から量産まで研究開発を支援。

  • その他半導体

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幅37mm x 高さ6mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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エッチングとは?2種類の方法とメリット・デメリットを解説します!\電気・電子回路、プリント基板の設計はニッポーへお任せ!/

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第40回 ネプコン ジャパン<エレクトロニクス 開発・実装展>に出展いたします!

東ホール:6 ブース番号【E26-40】 弊社は、基板設計・開発から実装まで自社一貫対応しております。 筐体設計やIoTクラウドシステムの構築にも対応可能です。 また、すべての基板に防湿処理を行っており、農業現場など要件が厳しい環境下でも、安心してご利用いただける品質を確保しています。 会場では、実際の基板やクラウド画面をご覧いただきながら、弊社の技術や強みをご紹介いたします。 みなさまのご来場を心よりお待ちしております。

幅36.8mm x 高さ25mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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硫酸銅めっき浴やスズ/鉛浴中の有機添加剤測定を目的とした新型CVS分析装置「894プロフェッショナルCVS」

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低動作電流!レーザーポインター、バーコードスキャナーなどの用途に対応

  • その他半導体

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650nm、800nmの2種類あり!Union Optronics Corp社のSMD LDをご紹介

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経験豊富なエンジニア・技術チームによって全て自社にて製造!レーザーダイオードをご紹介

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幅36mm x 高さ12.3mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅35mm x 高さ70 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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半導体、ディスプレイ、プリント基板等で欠かせないフォトレジスト材料に関する基盤技術やノウハウを集約しております。

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  • 液晶ディスプレイ

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幅35mm x 高さ14 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅35mm x 高さ10 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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>>圧倒的なシェア<< 民間航空機用データバス ARINC429 ICシリーズ

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