解析サービスの製品一覧

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《数千個/月の量産OK》ロボットで塗装を行うので再現性と安定した品質を実現!コストダウンのご提案も可能。

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試料に特殊な試薬を添加し、加熱することで通常では検出困難な物質の検出が可能になります!

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  • 受託解析

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化学分析 おまかせサービス

当社で取り扱う『化学分析 おまかせサービス』をご紹介いたします。 製品上の異物やシミなどの成分分析を⾏う際、有機分析が適しているのか、 無機分析が適しているのか、また、有機・無機分析の中でもどの分析が好適 なのか、分析手法の選定についてお困りのお客様へ、一括サービスを提供。 分析装置はそれぞれ測定できる対象が異なるため、情報をもとに、 目的に合った手法を選ぶ必要があります。

生産効率が良い品質の安定した成形方法!2色成形でコストダウン、品質向上を考えてみませんか?

  • 解析サービス
  • 受託解析
  • 射出成形機

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豊富な成形実績による材料の提案!高い技術力で金属代替が実現します

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  • 射出成形機

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効率の良いモノづくりが可能!成形不具合を事前に検証できます

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  • 射出成形機

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治具設計の効率化に活用できる溶接変形・残留応力シミュレーションソフトウェアシリーズ。クランプ条件による溶接変形の事例をご紹介

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情報の閲覧に加え、データ解析が可能!

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ガーバー、ODB++、DXF等のデータ編集ソフトウェア。自動編集も可能です!

プリント基板製造・メタルマスク製造・プリント基板設計の会社様必見です 『PC-AutoCAM』は、プリント基板製造に必要なすべてそろった オールインワンPCB統合CAMシステムです。 CADから出力されたデータを製造仕様に合わせて解析。 従来マニュアルで行われていたCAM編集作業を自動化します。 国内の6割以上のプリント基板製造会社に導入実績があります。 【特長】 ■豊富なアート枠編集とユーティリティ、補正機能、好適な面付け機能 ■CADから出力されたデータを製造仕様に合わせて解析 ■従来マニュアルで行われていたCAM編集作業を自動化 ■NC穴あけ機や外形加工機向けにデータを出力

他手法より短納期!FIB-SEMによる形状観察と、拡散層観察の両方を実施できます!

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パワーデバイス故障箇所・Slice&View 三次元再構築

FIB-SEMのSlice&View機能を用いた、故障箇所の三次元再構築について ご紹介いたします。 構造物の連続SEM画像を取得し、得られた像を三次元構築ソフト(Avizo)で、 SEM画像間のパターンの位置ズレを補正し立体的に可視化。 故障箇所に対して断面出しをする位置特定技術とSlice&View機能を 組み合わせることで不良状態を保持して異常部前後の情報を含めた 連続SEM画像を取得することができます。

SiCパワーデバイスでも、特定箇所の断面作製、拡散層の形状観察、さらに配線構造、結晶構造解析まで一貫対応が可能です!

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SiCデバイスの前加工→リーク箇所特定→物理解析/成分分析までスルー対応!

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Si半導体とは物性が異なるため、故障解析も新たな手法が必要となります!

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過渡熱測定可能パワーサイクル試験、カスタマイズ発光/OBIRCH解析装置で、熟練の技術集団がパワーデバイスを徹底評価・解析!

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ゴム熱老化試験

当社では、実使用環境における材料の特性を評価することに役立つ「ゴム熱 老化試験」を行っております。 JIS K6257(加硫ゴム及び熱可塑性ゴム熱老化特性の求め方)に準拠した 手法でギアーオーブン内にゴム試験片を吊るし、熱処理時間を変えた試験片 を作製。 また、加熱した天然ゴム(NR)を引張試験を行って機械物性の変化を調べ、 同時に硬さを測定。ゴムとしての特性の変化も調べ、加熱に伴いゴム弾性が 失われ、硬くなる様子が確認されました。

自動車、航空機、家電製品、携帯電子機器などで見られる複雑なアセンブリで接触を定義する時間を大幅に短縮します!

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  • 熱流体解析
  • 解析サービス

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【今日のANSYS】流体シミュレーションによってポンプのエネルギー消費量を最適化(CP Pumpen社)

CAEやCFDが世の中の役に立っている情報や興味を引く適用事例などの情報を、 情報誌「ADVANTAGE」の記事を中心にご紹介させていただきたいと思います。 ANSYS CFXを使用すると、吐出ヘッドや消費電力、効率に関する情報を得たり、 ポンプ内の流れ場を確認することができます。 今日は、高品質の遠心ポンプを提供するリーディングサプライヤーであるCP Pumpen社における、 シミュレーションを活用した製品改善に関する取り組みについてご紹介します。 競争が激化する市場における優位性を確保するために、CAEを導入し製品改善を図る  ↓ 試作ベースの従来手法を改善すべく、ANSYS CFXとANSYS BladeModelerを導入  ↓ 事前検証を重ねることにより、水力特性の改善に繋がり、また、従来設計品の問題点を浮き彫りにすることができた。  ↓ 開発効率3倍アップ(↑)、ポンプ効率が最大50%向上(↑)するなどの大きな効果があり、 初期にかかった投資を1年で回収することに成功 ※詳細は下記リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社の高い技術で、難易度の高い試料の断面も作製できます!

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機械研磨によるトラッキングカメラ断面観察

「機械研磨によるトラッキングカメラ断面観察」についてご紹介いたします。 トラッキングカメラ部品構造について、部品を上から見るとレンズが確認でき X線像では明確には確認できないが凸部にレンズが組み込まれています。 また、断面構造はRGBセンサと同じく裏面照射型CMOS構造をしていますが、 トラッキングカメラに色情報は不要なため、カラーフィルタ層はなし。 フォトダイオード表層の形状にギザギザ状の凸凹形状が観察されました。

標準スペクトルと比較することで結合状態を推定!EPMAによる状態分析をご紹介

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検出感度が良好!特に微量成分の定量分析やマップ分析等に優れています

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長期の使用により破損したカニカンの破断面について観察を行いました!

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光学顕微鏡観察及び極低加速FE-SEMにて観察!詳細な構造の解析や元素分析等が可能

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ICP発光分析によるLIB正極材活物質の組成分析

ICP発光分析による正極材活物質の組成分析についてご紹介します。 リチウムイオン電池(LIB)の正極材は電池の電圧やエネルギー密度に 関与する重要な構成要素の一つであり、正極材の組成は電池の性能に 大きく関与します。 ICP発光分析では金属元素を主とする約70種類の元素の定性・定量分析が可能。 LIB正極材等の組成分析だけでなく、試料に含まれる添加剤や不純物の 定性・定量分析、RoHs指令物質等の定量分析など、様々な分析に適用できます。

非破壊で行えるX線観察は初期観察に有効!不良解析事例をご紹介します

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長期の使用により破損したカニカンの破断部に関する解析例をご紹介!

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SACはんだとNiパッド界⾯の化合物の解析例

Sn-Ag-Cu系はんだとNiPパッド界⾯に形成される化合物の解析例をご紹介 いたします。 NiPパッドとSn-Ag-Cu系はんだの界面には(Ni,Cu)3Sn4や(Cu,Ni)6Sn5等 の化合物が成⻑しており、EDXによる面分析では化合物中にNiやCu、Snの 分布が⾒られます。 EBSD法は試料の持つ結晶構造の情報を基に解析する手法です。 EDXによる元素分析と合わせて解析することで組成を推定することができ、 Ni3Sn4やCu6Sn5の結晶データを代用して解析することが可能な場合があります。

100×100mmサイズも対応!ステージ可動により広範囲のマッピングが可能

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固体試料は、イオン性成分を純水に溶出!水溶液中の微量なイオン性成分を高感度に検出可能です

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化学分析 おまかせサービス

当社で取り扱う『化学分析 おまかせサービス』をご紹介いたします。 製品上の異物やシミなどの成分分析を⾏う際、有機分析が適しているのか、 無機分析が適しているのか、また、有機・無機分析の中でもどの分析が好適 なのか、分析手法の選定についてお困りのお客様へ、一括サービスを提供。 分析装置はそれぞれ測定できる対象が異なるため、情報をもとに、 目的に合った手法を選ぶ必要があります。

内部の⾦属板がズレている様⼦を観察!X線透視観察・直交CT観察によるトグルスイッチの観察事例です

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スイッチ接点不良の解析事例

電源が入らなくなった家電のスイッチ部にて故障が推測されたことから、 解析事例を作業フローと共に紹介します。 最初に外観の観察にて、膨れや⻲裂、変⾊などの形状変化がないか確認。 電気的な確認では不具合が再現されるか確認したりオープンなのか ショートなのか等を確認します。 X線での内部観察を行い、スイッチ内部の接点端子が溶融、 ⾶散し消失した事によるオープン不良と判明しました。 最終的には原因考察も含め報告書として提出させていただきます。 また非破壊検査後の解析相談も承っておりますので、お気軽にご相談ください。

ICパッケージのリード端子に発生したウィスカについて解析した事例を紹介!

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SACはんだとNiパッド界⾯の化合物の解析例

Sn-Ag-Cu系はんだとNiPパッド界⾯に形成される化合物の解析例をご紹介 いたします。 NiPパッドとSn-Ag-Cu系はんだの界面には(Ni,Cu)3Sn4や(Cu,Ni)6Sn5等 の化合物が成⻑しており、EDXによる面分析では化合物中にNiやCu、Snの 分布が⾒られます。 EBSD法は試料の持つ結晶構造の情報を基に解析する手法です。 EDXによる元素分析と合わせて解析することで組成を推定することができ、 Ni3Sn4やCu6Sn5の結晶データを代用して解析することが可能な場合があります。

最大8インチMEMSラインを有するオムロン野洲事業所にてウェハ工程の試作から量産までお客様の様々なご要望にお応えいたします!

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設計から生産立ち上げまでの期間をトータルで短縮可能!多面的検証で制作リスクを低減できます

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照明器具などのデータから光学解析用モデルを作成。「照明Simulator CAD」を使用しご要望のシミュレーションを行います。

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様々な形態の半導体で裏面研磨が可能!素子、不具合の様子の観察が出来ます

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  • 半導体検査/試験装置

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伝熱・流体技術、トライポロジー技術、加工技術、装置設計、自動化等に関連する機器、装置の開発を支援します。

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「観察/元素分析」や「EBSDによる解析」など!EBSDによる解析例を紹介致します

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高度な試料作製技術と半導体用の故障解析装置を応用!不点灯や輝度劣化の原因を調査

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機械研磨による半導体の観察例

半導体の構造観察や不良解析における断面作製方法には、CPやFIB、 機械研磨が挙げられますがそれぞれ一長一短あり、どの方法で作製するのか 検討が必要です。 近年ではCPやFIBが一般的になってきており技術を要する機械研磨は 減りつつあるように感じます。しかし、まだまだ捨てたものではございません。 メリット、デメリットはありますが、FIBやCPに劣らぬ断面作製が機械研磨でも 可能です。 当社では長年、蓄積されたノウハウを元に、観察目的や試料の組成、構造に 応じてより適切な処理方法をご提案いたします。

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