基板加工機の製品一覧
- 分類：基板加工機
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食品保存料・衛生材料・日用品に使用できるアミノ酸由来の天然カチオンポリマー。天然微生物が生産する発酵製品なので安全な素材です。
- 日持ち向上剤
保存料ポリリジン／食中毒防止に貢献する発酵ポリアミノ酸のご紹介
食中毒を防止する天然由来の保存料ポリリジンについて、判りやすく解説した資料をお届けしています。 ε-ポリリジン（以下、ポリリジン）は食品保存料として広く使用されているアミノ酸由来の保存料です。 ポリリジンを添加することで、食中毒の原因となる微生物の生育を防止することができます。 毎年、微生物による食中毒は問題となっており、度々ニュースでも取り上げられています。一見、腐敗しているように見えない食品でも、生育環境が整えば、微生物は一気に増殖しているケースがありますので注意が必要です。 見た目がきれいでも菌による汚染が進行し、食中毒の危険が潜んでいます。製造工程での衛生管理、適切な温度等での保管に加え、保存料ポリリジンを適切に使用することで、より効果的に食品の安全を守ることができます。 【特長】 ■天然微生物により、国内で発酵生産された安全な素材（遺伝子組換え生物ではない） ■天然の発酵物なので良いイメージを付与 ■食品保存料として既存添加物名簿に収載 ■安心な国産製品です ※お気軽にお問い合わせください。
生産量によって選べる「基板分割機」「ターンテーブル式基板分割機」と 幅広い素材に対応できる「基板マーキング装置」を出展しました。
- 基板加工機
第37回ネプコンジャパンWEBセミナー開催のご連絡
2023年1月25日～27日に東京ビッグサイトにて 開催されました第37回ネプコンジャパンに ターンテーブル式基板分割機MR2535H2Tを初出展しました。 2月のWEBセミナー(参加費無料)では1月25日～27日まで 東京ビッグサイトで開催されたインターネプコンジャパンでの 出展内容をご紹介します。 ご興味ある方は「詳細・申込み」よりご参加ください。 ＜出展内容＞ ・ターンテーブル式基板分割機MR2535H2T 基板加工中の並行段取りによる高生産性を実演してご紹介。 また、実装基板分割システム『Jig-Designer』での治具内製化による 工数削減・コスト削減の提案しました。
電子機器トータルソリューション展2023出展のご連絡
2023年5月31日～6月2日に東京ビッグサイトにて 開催される電子機器トータルソリューション展に 「基板分割機+ロボット搬送システム」を出展します。 当日はブースへのご来場をお待ちしております。 ＜場所＞ 東京ビッグサイト東2展示棟 三菱電機ブース内 (ブースNo.2C-08) ＜出展内容＞ ターンテーブル基板分割機(MR2535H2T)と走行軸付ロボットによる 基板供給から基板分割、搬出トレイへのパレタイズ、基板搬出工程 の自動化・省人化をご提案いたします。
ビアフィル銅めっきによるビアオンビア！0.3ピッチ144ピンBGA搭載のプリント基板のご紹介
- プリント基板
- 基板加工機
- 基板設計・製造
コア部4層THは樹脂埋め/蓋めっき！0.4ピッチ256ピンBGA搭載のプリント基板のご紹介
- プリント基板
- 基板加工機
- 基板設計・製造
ラッピング加工、ポリシング加工（鏡面研磨法）の2つの手法を用いてご希望の表面粗さに仕上げます！
- 加工受託
- ウエハ加工/研磨装置
- 基板加工機
マルチワイヤーソーでは加工が困難な大口径材料や厚板品の加工が可能！高価な材料の加工ロスを大幅に削減します。
- 加工受託
- ウエハ加工/研磨装置
- 基板加工機
【搬送コスト削減できる 設備用治具包装材】自動車部品、電子部品、精密部品の実装・搬送に適した『マガジンスティック』※動画公開中
- 基板加工機
- その他電子部品
- 梱包資材
【2025年6月4日(水)～6日(金)】「JISSO PROTEC 2025(第26回実装プロセステクノロジー展)」出展のお知らせ
株式会社サヤカは、東京ビッグサイトにて開催される、電子部品実装技術の 総合展示会「JISSO PROTEC 2025(第26回実装プロセステクノロジー展)」 に出展いたします。 今回の展示会では、新製品の下切りツーテーブルの 「SAM-CT34XZ type II」を展示予定です。 また、コンパクトで高性能な「SAM-CT23S」の他、インライン対応可能な 「SAM-CT34XJ」、乾式スライサーの「SAM-CT34NSL」の展示、 切断の実演も行う予定です。 是非当社展示ブースにお立ち寄りください。
【生産量が多い基板向け】画像処理機能も搭載し、3軸制御により超高速切断を実現！最大500mmx600mmの大型基板にも対応！
- 基板加工機
【インターネプコン 2018 出展のお知らせ】はんだジェット実演！先着サンプルプレゼント
拝啓 貴社益々ご清栄のこととお慶び申し上げます。平素は格別のご高配を賜り、厚くお礼申し上げます。 弊社は、2015年1月17日(水)〜1月19日(金)に東京ビックサイトで開催される第47回インターネプコン ジャパンに出展いたします。 ぜひとも貴殿に、弊社の【超精密ディスペンサー装置及び高精度ディスペンサー（クリームはんだジェット）をご覧いただきたく、ご案内申し上げます。 弊社社員・スタッフ一同、ご来社を心よりお待ち申し上げております。 ◎ 出展ブース【Ｅ７ - ３８】 ＜出展内容＞ ・ クリームはんだジェットディスペンサー 塗布実演 （塗布サンプルプレゼント 先着順） ・ スマートフォン部品実装、車載半導体様向けに 最適な設備提案及び設備の展示 ・ 商談ルーム有り ＜お問合せ先＞ 株式会社進和 メカトロシステムセンター 担当：小澤 TEL：052-739-0175 E-Mail:kenji-ozawa@shinwa-jpn.co.jp
【インターネプコン 2018 出展のお知らせ】はんだジェット実演！先着サンプルプレゼント
拝啓 貴社益々ご清栄のこととお慶び申し上げます。平素は格別のご高配を賜り、厚くお礼申し上げます。 弊社は、2015年1月17日(水)〜1月19日(金)に東京ビックサイトで開催される第47回インターネプコン ジャパンに出展いたします。 ぜひとも貴殿に、弊社の【超精密ディスペンサー装置及び高精度ディスペンサー（クリームはんだジェット）をご覧いただきたく、ご案内申し上げます。 弊社社員・スタッフ一同、ご来社を心よりお待ち申し上げております。 ◎ 出展ブース【Ｅ７ - ３８】 ＜出展内容＞ ・ クリームはんだジェットディスペンサー 塗布実演 （塗布サンプルプレゼント 先着順） ・ スマートフォン部品実装、車載半導体様向けに 最適な設備提案及び設備の展示 ・ 商談ルーム有り ＜お問合せ先＞ 株式会社進和 メカトロシステムセンター 担当：小澤 TEL：052-739-0175 E-Mail:kenji-ozawa@shinwa-jpn.co.jp
高精度/高速処理を実現(リニア駆動：±5μm）！ スマートフォン部品の実装及びフリップチップ分野において高精度/高機能をご提案
- 基板加工機
【インターネプコン 2018 出展のお知らせ】はんだジェット実演！先着サンプルプレゼント
拝啓 貴社益々ご清栄のこととお慶び申し上げます。平素は格別のご高配を賜り、厚くお礼申し上げます。 弊社は、2015年1月17日(水)〜1月19日(金)に東京ビックサイトで開催される第47回インターネプコン ジャパンに出展いたします。 ぜひとも貴殿に、弊社の【超精密ディスペンサー装置及び高精度ディスペンサー（クリームはんだジェット）をご覧いただきたく、ご案内申し上げます。 弊社社員・スタッフ一同、ご来社を心よりお待ち申し上げております。 ◎ 出展ブース【Ｅ７ - ３８】 ＜出展内容＞ ・ クリームはんだジェットディスペンサー 塗布実演 （塗布サンプルプレゼント 先着順） ・ スマートフォン部品実装、車載半導体様向けに 最適な設備提案及び設備の展示 ・ 商談ルーム有り ＜お問合せ先＞ 株式会社進和 メカトロシステムセンター 担当：小澤 TEL：052-739-0175 E-Mail:kenji-ozawa@shinwa-jpn.co.jp
ワークとワークがズレないように固定する為の位置決めピン/スタックピン（小径ピン）！材質：SKH51、SUS材、超硬合金etc
- 基板加工機
- その他機械要素
- その他作業工具
スタックピン（位置決めピン）のカタログを公開中。基板をドリル加工する前、エントリーボードとバックアップボード（ベーク板）に固定する際に打ち込むスタックピン（位置決めピン）です。外径はΦ1～、全長は8L程度から対応 ピンに面取りを付けることもできます
基板をドリル加工する前、エントリーボードとバックアップボード（ベーク板）に固定する際に打ち込むスタックピン（位置決めピン）です 外径はΦ1～、全長は8L程度から対応 ピンの両側に面取りを付けることもできます 精度：φ±0.005（より高精度公差も可能）、外径表面粗さRa0.1以下可能 材質：SKH51（HRC60以上）、SUS材、超硬合金etc 小ロットから製作できますのでお気軽にご相談ください
片面または両面クリーニングが選択可能！万能ウェブクリーナーのご紹介！
- その他清掃用具
- その他作業工具
- 基板加工機
【卓上ロボット】JR3000シリーズ 基板分割機を発売
ストレスが少なく、きれいな切断面を実現する基板分割機！ JR3000シリーズをベースとし、基板分割専用のオリジナルソフトを搭載したルーターカット方式の基板分割機が登場。