プリント基板の製品一覧

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JIS・ISO規格の解説資料進呈。豊富な製品シリーズから好適な安全柵をご提案!デモキット無料貸出。

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食品保存料・衛生材料・日用品に使用できるアミノ酸由来の天然カチオンポリマー。天然微生物が生産する発酵製品なので安全な素材です。

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  • 日持ち向上剤

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保存料ポリリジン/食中毒防止に貢献する発酵ポリアミノ酸のご紹介

食中毒を防止する天然由来の保存料ポリリジンについて、判りやすく解説した資料をお届けしています。 ε-ポリリジン(以下、ポリリジン)は食品保存料として広く使用されているアミノ酸由来の保存料です。 ポリリジンを添加することで、食中毒の原因となる微生物の生育を防止することができます。 毎年、微生物による食中毒は問題となっており、度々ニュースでも取り上げられています。一見、腐敗しているように見えない食品でも、生育環境が整えば、微生物は一気に増殖しているケースがありますので注意が必要です。 見た目がきれいでも菌による汚染が進行し、食中毒の危険が潜んでいます。製造工程での衛生管理、適切な温度等での保管に加え、保存料ポリリジンを適切に使用することで、より効果的に食品の安全を守ることができます。 【特長】 ■天然微生物により、国内で発酵生産された安全な素材(遺伝子組換え生物ではない) ■天然の発酵物なので良いイメージを付与 ■食品保存料として既存添加物名簿に収載 ■安心な国産製品です ※お気軽にお問い合わせください。

放熱性の高いサーマルビアや車載用途でニーズが高まっているCu系導体など国内一貫生産で様々な仕様に対応できる厚膜印刷基板のご紹介

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ニッコーのアルミナ商品をご紹介。原料調合から出荷まで自社一貫生産しており、細やかな仕様変更にも柔軟に対応いたします。

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96%アルミナの熱衝撃性を格段に向上!アルミナ基板のグレードアップ!

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車載部品で豊富な採用実績あり。セラミック基板は金型加工、レーザー加工等で様々な外形寸法に柔軟に対応することが可能です。

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ヒータ用セラミック基板といえば窒化アルミが有名ですが、エフセラワンを用いることで、大幅なコスト低減を実現できます。

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高温環境下でも物理的・化学的特性が安定しており、高信頼性が要求される製品に適しています。

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アルミナ基板製造40年のニッコーが安定調達をお手伝いします!

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セラミック基板は樹脂基板や金属基板に比べ、放熱性が高いです。当社ではサーマルビアや薄板化により、さらなる放熱性の向上も可能です。

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ファインセラミックスって何という方から新素材検討のために知りたい方などファインセラミックスを身近に感じ、知っていただく資料です。

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アルミナ基板のレーザー加工でドロス、ヒュームやカケが発生していませんか? ドロスフリーレーザー加工でその問題を解決します!

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セラミック基板(アルミナ基板)の金型基板とレーザー加工基板の違いについて工程フローや特長を踏まえながら、比較表を作成しました。

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セラミック基板と他材料を比較してのメリットやつくり方をご紹介 自社国内工場で一貫生産しているセラミック商品もご紹介します

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シリコンとの陽極接合可能なウエハレベル実装用多層配線ウエハを提供!

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革新的なコードレス設計で、どこでも除電と除塵を同時に実現するイオナイザーガン登場!!

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1段から導入OK!未来の拡張にも対応する「連結式」メタルマスク収納

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展示会用 告知プレス 2025.11.27.png

【無料の来場登録はこちら】第40回ネプコンジャパンに出展決定!【2026年1月21日~23日】

株式会社ヨシカワ 実現屋事業部は  第40回ネプコンジャパンに出展します。 ■会期:2025年1月21日(水)~23日(金) ■会場:東京ビッグサイト ■ブース:東4ホール E6-19 クリーン・静電対策ゾーン 展示物はスライド式メタルマスク用収納棚です。 【スライド式による効率的な収納】 【手袋をしたままでも、楽に取り出せる】 【お客様ごとの現場に対応するカスタマイズ性】 を特徴としています。ぜひ一度ご覧ください。 ■事前登録(無料)はこちら もしくは関連リンクから https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/register.html?code=1522511758302164-EUA

小さな巨人 ― NVIDIA AGX Orin × ESG620/621 が切り拓く次世代エッジAI

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  • 組込みボード・コンピュータ
  • 画像処理ボード

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RoHS適合の様々なラインアップを取り揃えております。 サーミスターペースト、導体ペースト、誘電体ペースト他

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回路設計者、FPGA開発者、電子機器開発者の方、必見!基板設計における”ノイズ対策”について幅広く解説!

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【試作1個から】金属製治具・搬送トレイをオーダーメイド設計・製造

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フレキシブルプリント基板(FPC)から実装まで一貫対応

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優れた絶縁性、耐腐食性!熱伝導率PWB比は約50倍、約1500°Cで焼結!

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面倒な後調整が不要!セラミック基板上に印刷抵抗を行うことが出来ます!

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アルミナセラミック基板から完成品まで自社製造! ハイブリッドICはアイエイエム電子へお任せください!

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電極材料と抵抗材料を焼き付けた、高信頼性を有する電子材料基板

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一貫した高品質ラインを構築!高信頼性を有する電子材料基板をご紹介します!

  • IPROS17714518650767726301.png
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