プリント基板の製品一覧

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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JIS・ISO規格の解説資料進呈。豊富な製品シリーズから好適な安全柵をご提案!デモキット無料貸出。

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プロフェッショナルな多層基板作成を社内・ラボ内で

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最も多彩な材料に対応したLPKFのUVレーザー基板加工機

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試作用プリント基板加工機の業界最高モデル!複雑な回路~RF・高周波アプリケーションまで

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マイクロウェーブ展2025 出展のご案内

マイクロウェーブ展2025 出展概要 【会期】2025年11月26日(水)~28日(金)10:00-17:00 【会場】パシフィコ横浜 展示ホール 【弊社ブース】展示ホールD M-08 ■ LPKF Laser & Electronics 社製品 ■ 【展示品】 ・高周波アプリケーション向け基板加工機「LPKF ProtoMat S104」 高周波およびマイクロ波アプリケーションのスペシャリスト。PCB試作加工に必要なすべての機能が装備されています。 ・LPKF ガラス微細加工 LIDE 技術「Vitrionシリーズ」加工サンプル LIDE技術を使用したガラスの微細穴あけ加工=LIDE※工法ではガラスをレーザーで改質の後、エッチングプロセスにより穴を生成し、 マイクロクラックやチッピングのない安全工法を実現しています。 事前参加登録は下部の関連リンクをクリック☟※事前の来場登録が必要となっております。 技術相談等お気軽にお声がけ下さいませ。皆様のご来場を心よりお待ちいたしております。 2025年10月 株式会社ブルックスジャパン 担当:遠山・礒部

本格的なPCBスルーホール用電解めっき槽を卓上で!

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切断中に基板の供給排出ができ、画像処理機能搭載で切断位置自動補正も可能!コンパクト設計で省スペース化・長寿命化を実現!

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1台からでもOK!小ロット~量産まで対応可能です

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ビアフィル銅めっきによるビアオンビア!0.3ピッチ144ピンBGA搭載のプリント基板のご紹介

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使用レジストインクPSR-4000 AM02SP!レジストレーザー(DI:ダイレクトイメージャ)露光のご紹介

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0.5ピッチBGA搭載8層貫通樹脂埋め基板(t0.6)など、高難度基板実績例を多数ご紹介!

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t1.6以下!BGA搭載基板のデータ仕様例をご紹介します

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コア部4層THは樹脂埋め/蓋めっき!0.4ピッチ256ピンBGA搭載のプリント基板のご紹介

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穴壁パターン間隙0.175!0.4ピッチ196ピンBGA搭載のプリント基板のご紹介

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あらゆるPCB生産現場で活躍する次世代スタンダードマシン

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スクリーン版/メタルマスク版を壊さない 臭いを漏らさない 環境と人に優しい挟み込み部分洗浄方式

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FPGA SoC を使った組込 試作開発、学習、入門に最適なキット

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帯電防止材練り込み式ボディを採用、連続高速読み取りが可能なESD対応レーザバーコードスキャナ

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帯電防止材練り込み式ボディを採用、QRコードが読み取り可能なESD対応二次元バーコードスキャナ

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プリント基板製造工程をデジタル化することで製品の品質を上げコストを削減し環境負荷も軽減される画期的産業用インクジェットプリンター

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コンパクト設計・コードレスでありながら、簡単なセッティングでスピンドル振れを 高精度に測定出来ます。

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スプライシング作業を改善! 電源、空圧源不要で、誰でも同じ品質でスプライシング!

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過剰検出の低減を実現した基板実装向け3次元AOI装置

  • プリント基板

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基板の実装前の品質向上を目的として、基板の反りを修正する専用機

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洗浄性×安全性×多工程適合でハイパフォーマンスを実現! ※基板・電子部品向け水系フラックス洗浄剤VIGON A 301

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パワーモジュール用の基板ならお任せください!厚銅銅ベース配線基板や、AMB法で厚銅をセラミックスに接合させた基板を製造いたします

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ソリューションテック社はプリント基板用の不織布バフ・セラミック・ブラシ・新素材バフの専門メーカー

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和歌山のモノづくりが宇宙の未来を拓く!

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  • 高周波・マイクロ波部品

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【 太洋テクノレックスのプレスリリース 】 電子機器受託製造サービス開始に関するお知らせ

当社は、従来のFPC(フレキシブルプリント配線板)製造における資材調達、回路設計、製造、実装に加え、筐体組立、機能検査、出荷までを一貫して対応する「電子機器受託製造サービス(EMS:Electronics Manufacturing Services)」を新たに開始いたしました。 近年、FPCの活用は医療機器や産業機器など多岐にわたり、その供給にとどまらず、回路設計からモジュール製造、さらには最終製品の組立までを一括して対応するニーズが高まっております。こうした市場の要請に応えるべく、電子機器の受託製造企業との連携を強化し、資材調達から筐体組立までをカバーする製造体制を構築いたしました。 本サービスにより、お客様は複数の業者とのやり取りを削減でき、納期短縮や製造効率の向上が可能となり、当社の高い品質管理体制により、信頼性の高い製品の提供を実現いたします。 対応可能な製品分野は、車載機器、医療機器、産業機器、ロボット、通信機器、照明機器、家電製品など多岐にわたり、幅広い製造ニーズにお応えいたします。

アドバンスド半導体パッケージングのアプリケーションに特化した全自動ディスペンサー。小フットプリント/高精度/高生産性/UF/GF

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  • プリント基板
  • その他半導体
  • 専用IC

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流通経路の省力化を図る等、お客様からのご要求に答えられるよう常に努力!

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お客様の要望にお応えすべき回路設計から出荷納品まで一貫してお届け!

  • 基板設計・製造
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フラックス洗浄剤メーカーの『洗浄テスト』は洗浄だけじゃ終わらない!洗浄後は清浄度分析を行いレポートを提出します

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一目ではわからない残渣が当社保有のマイクロスコープなら、はっきり見える!

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フラックス残渣は種類に応じた分析手法が必要!ゼストロンの分析サポート

  • プリント基板

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インテル 第8・9世代 Coreプロセッサー搭載 ATX規格 組込み用CPUボード

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インテル 第12・13・14世代 Coreプロセッサー搭載 Micro-ATX規格 組込み用CPUボード

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インテル 第12・13・14世代 Coreプロセッサー搭載 Mini-ITX規格 組込み用CPUボード

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Intel Elkhart Lake Atom CPU搭載 EPIC規格 組込み用CPUボード

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インテル第12世代 (Alder Lake) Coreプロセッサー搭載 3.5インチSBC

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硬化後のエポキシ樹脂溶解に『eソルブ21HEK』!メンテナンス(基板上用途)にも対応可!加熱加温によりさらに効果大!引火点なし!

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日本セック株式会社では、電光掲示板で培ったプリント基板の製造技術を生かして、お客様のご要求に応じた高品質の基板をご提供いたします

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商品アイデアは持っているけど、ものづくりをどうしたらいいかわからないというお悩みにお応え!

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EOLでも終わらせない H8/H8シリーズCPUをFPGA再生。

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  • 製造受託
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EOLでも終わらせない SH/SHシリーズCPUをFPGA再生。

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平滑性に優れた基板を提供!全面グレーズ、部分グレーズともに対応可能です。

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当社グレーズ基板(シャイングレーズ)は全面・部分、エッチングによる凸型や端面型など様々なグレーズ形状に対応いたします。

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96%アルミナ基板材料そのままに、表面のピンホールを低減させ平滑性に優れた基板です

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厚膜印刷基板のベース基板に求められる性能とそれに最適なセラミック基板の選び方について、セラミックのニッコーが解説します!

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薄膜回路の断線やショートによる歩留まり低下、高純度アルミナや研磨基板を使うことによる高コスト化といった課題の解決に貢献します。

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ペルチェモジュール向けの厚膜印刷基板のご紹介です。アルミナ基板は熱伝導性が高く、効率の良い冷却・放熱が可能です。

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放熱性の高いサーマルビアや車載用途でニーズが高まっているCu系導体など国内一貫生産で様々な仕様に対応できる厚膜印刷基板のご紹介

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ニッコーのアルミナ商品をご紹介。原料調合から出荷まで自社一貫生産しており、細やかな仕様変更にも柔軟に対応いたします。

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96%アルミナの熱衝撃性を格段に向上!アルミナ基板のグレードアップ!

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車載部品で豊富な採用実績あり。セラミック基板は金型加工、レーザー加工等で様々な外形寸法に柔軟に対応することが可能です。

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ヒータ用セラミック基板といえば窒化アルミが有名ですが、エフセラワンを用いることで、大幅なコスト低減を実現できます。

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