その他半導体の製品一覧
- 分類：その他半導体
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用途はアイデア次第！ 重い物が 楽に 軽く 回せる 小型旋回ベアリング「楽っかる(らっかる)」！
- 金属軸受・ベアリング
大規模な生産体制！半導体デバイスに活用されるリードフレームの種類は、多種多様です
- その他半導体
- その他金型
高強度、弾性率、柔軟性、アスペクト比、電導性及び熱伝導性により、従来のカーボンフィラーより優れた高性能フィラー
- 2次電池・バッテリー
- その他半導体
- インバーター
【技術紹介】安定供給が可能！42アロイリードフレームもお任せください
≪42Ni系、Cu系など材料使用実績あり！フレームの安定供給でお手伝いします≫ 当社では、スタンピングにて、リードフレームを生産しております。 42アロイでのフレーム製作を多数手がけており、フレームの安定供給で お手伝いが可能。 フレームの形状、めっき仕様等をご教示頂けましたら、当社で対応可能か 技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【リードフレームご依頼の流れ】 ■製作されたいリードフレームの図面を送付 ■製作可能か技術検討後、御見積書を提出 ■スタンピング金型ご発注・製作 ■スタンピング金型完成後、量産開始 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【パッケージの信頼性向上】PPF(Ni Pd Au)めっき リードフレームもお任せください
リードフレームのスタンピングからPPFめっきまで当社にお任せください！ 当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。 PPFめっきのラインを保有しており、新規お客様向けのキャパをご用意。 リードフレームのスタンピングからPPFめっきまでお任せください。 またフレームの形状、めっき仕様等をご教示頂けましたら、 当社で対応可能か技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【リードフレームご依頼の流れ】 ■製作されたいリードフレームの図面を送付 ■製作可能か技術検討後、御見積書を提出 ■スタンピング金型ご発注・製作 ■スタンピング金型完成後、量産開始 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
車載規格IATF16949取得工場！車載向けリードフレームもお任せ下さい
≪IATF16949認証を取得。車載向けIC部品のリードフレーム量産実績が多数！≫ 当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。 量産工場であるフィリピンとタイの拠点にて、車載規格の IATF16949認証を取得しており、車載向けIC部品の リードフレーム量産実績が多数ございます。 フレームの形状、めっき仕様等をご教示頂けましたら、当社で対応可能か 技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【リードフレームご依頼の流れ】 ■製作されたいリードフレームの図面を送付 ■製作可能か技術検討後、御見積書を提出 ■スタンピング金型ご発注・製作 ■スタンピング金型完成後、量産開始 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
部分Agめっき、全面Agめっきライン保有。スタンピングからAgめっきまでお任せください！
- その他半導体
- その他金型
ボンディング面のフラット化のために採用されるコイニング加工についても多数量産実績！
- その他半導体
- その他金型
【社内一貫生産】樹脂との密着性＆信頼性UP！半導体リードフレーム粗化処理もお任せ下さい
≪当社にお任せ！Cuリードフレームの全面粗化処理のラインを保有しています≫ 当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。 Cuリードフレームの全面粗化処理のラインを保有。新規お客様向けの キャパをご用意しておりますので、リードフレームのスタンピングから 粗化処理までお任せください。 またフレームの形状や表面処理の仕様などをご教示頂けましたら、 当社で対応可能か技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【リードフレームご依頼の流れ】 ■製作されたいリードフレームの図面を送付 ■製作可能か技術検討後、御見積書を提出 ■スタンピング金型ご発注・製作 ■スタンピング金型完成後、量産開始 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【技術紹介】半導体リードフレームSpot Agめっきもお任せ下さい
≪部分Agめっきのラインを保有。スタンピングから部分めっきまで当社にお任せ！≫ 当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。 部分Agめっきのラインを保有。新規お客様向けのキャパをご用意しており ますので、リードフレームのスタンピングから部分めっきまでお任せください。 またフレームの形状、めっき仕様等をご教示頂けましたら、 当社で対応可能か技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【リードフレームご依頼の流れ】 ■製作されたいリードフレームの図面を送付 ■製作可能か技術検討後、御見積書を提出 ■スタンピング金型ご発注・製作 ■スタンピング金型完成後、量産開始 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【技術紹介】Alloy 194リードフレームもお任せください
銅合金でのフレーム製作多数。高精度に高品質に量産し提供します！ 当社では、スタンピングにて、リードフレームを生産しております。 Alloy194材料をはじめとする銅合金でのフレーム製作を多数手がけており、 フレームの安定供給でお手伝いが可能。 フレームの形状、めっき仕様等をご教示頂けましたら、当社で対応可能か 技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【リードフレームご依頼の流れ】 ■製作されたいリードフレームの図面を送付 ■製作可能か技術検討後、御見積書を提出 ■スタンピング金型ご発注・製作 ■スタンピング金型完成後、量産開始 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【2022年11月8日(火)～13日(日)】「JIMTOF2022 第31回日本国際工作機械見本市」出展のお知らせ
株式会社ニートレックスは2022年11月8日(火)～13日(日)に東京ビッグサイトにて開催される「JIMTOF2022 第31回日本国際工作機械見本市」に出展いたします。 工作機械及びその関連機器等の内外商取引の促進ならびに国際間の技術交流をはかり、もって産業の発展と貿易の振興に寄与することを目的とした展示会となります。 JIMTOF2022では、高性能な砥石を追求し、新たなワークにお役立てしておらえるように商品を開発いたしました。 新商品・開発商品・目玉商品等をご覧頂きたいと存じます。 皆様のご来場心よりお待ちしております。
特許技術を活かしたモータ・ドライバソリューション。高精度のモータ制御とセンシングで、高信頼のエンドアプリケーションを実現します。
- 専用IC
- その他電子部品
- その他半導体
【技術紹介】砲弾型LED向けリードフレーム
フレームの形状などをご教示頂けましたら、当社で対応可能か技術検討承ります！ ローム・メカテックでは、発光ダイオード（LED）向けのリードフレームも 多数量産実績がございます。 半導体デバイスに活用されるリードフレームの種類は、多種多様です。 当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な リードフレームを高精度・高品質に量産し、供給。 フレームの形状などをご教示頂けましたら、当社で対応可能か技術検討 承りますので、お気軽にお申し付けください。 【特長】 ■多数量産実績あり ■金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な リードフレームを高精度・高品質に量産し、供給
PCR装置の温度は正確に制御されていますか？ 【DRIFTCON System】は校正費用のコストダウンにも役立ちます。
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- その他理化学機器
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優れた費用対効果。ガスレーザーの置き換えにホロ・リソグラフィ向けハンズフリーオペレーションを提供します。
- その他半導体
精密金型加工で培った技術で高精度なめっきを実現！ 多ピン化、狭ピッチ化に対応するリードフレームを量産。
- その他半導体
- その他金型
金型レス！マスクレス！リードフレーム短納期試作サービスのご紹介
半導体パッケージ開発のリードタイム短縮に貢献！極少量数のサンプルを安価で提供！ “エンドユーザーの要求で大至急既存PKGを改善したい” “展示会出展用のサンプル品が急遽必要になった” "量産前に試作で仕様確認をしたい" などの要望はございませんか？ 『短納期且つ安価に、リードフレーム準備したい』というお客様の声から、当社では、『7DAYS試作サービス』を承っております。 当社ではリードフレームの試作で一般的なエッチング加工ではなく、 MERC加工(パンチングの追い抜き加工)にて、最短7日でリードフレームが製作可能で、半導体パッケージ開発の期間の短縮に貢献いたします。 【特長】 ■最短7日でサンプル作成 ■半導体パッケージ開発の期間短縮 ■デザインサンプルのリードタイム短縮 ■極少量数のサンプルを安価で提供 ■イニシャルコストが基本的に不要 【サービスの主なメリット】 ■ひらめきを早く形にでき、研究・開発をスムーズに ■問題点を早く発見でき、量産時のリスク回避が可能 ■新商品を早く市場投入することが可能 まずはお気軽にお問い合わせください。
凸レンズでも凹レンズでも、1台の同じベルヌーイチャックW型にて非接触にて搬送します。
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