基板設計・製造の製品一覧
- 分類：基板設計・製造
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
『 第1回 中部食品産業創造展'26 』出展決定！
〈 ポートメッセなごや 〉にて、2026年11月4日(水)～6日(金)に開催されます、 【 第1回 中部食品産業創造展'26 】に出展いたします。 昨年4月より発売を開始していおります、『小型サニタリーハンディポンプMHS型』の 新たなラインナップとして、『コードレスサニタリーハンディポンプ』の展示をいたします。 ・コードレス！どこへでも持ち運べ！サッと使え！簡単洗浄！ 従来通り18L缶やBIB（バックインボックス）に対応し、簡単に分解洗浄が可能な構造となっています。 この機会にぜひご来場いただきたくご案内申し上げます。 ・会場：ポートメッセなごや ・弊社出展ブース：第1展示館「C-６６」
印刷機から検査機までワンストップ提案いたします
- プリント基板
- 基板設計・製造
- 基板搬送装置(ローダ・アンローダ)
大信号と小信号の同時表示でも高分解能を維持！複数機能を1台に搭載したオシロスコープ
- オシロスコープ
- 基板設計・製造
- 高周波・マイクロ波部品
プリント基板の信頼性評価を誰でも簡単に！ひずみゲージを初めて扱う方でも簡単にプリント基板の信頼性を評価できます
- 応力解析
- プリント基板
- 基板設計・製造
SoCの評価から量産ラインまで、適したバーンインシステムソリューション！
- その他計測・記録・測定器
- 有機EL
- 基板設計・製造
優れたシグナルインテグリティー！コンパクトな形状で大型高解像度ディスプレイを搭載
- オシロスコープ
- 時間・周波数測定
- 基板設計・製造
高性能でありながら堅牢かつポータブル設計！開発およびフィールド向けの万能測定ツール
- オシロスコープ
- その他電気計器
- 基板設計・製造
タッチパネルコントロール カメラヘッドはセパレートタイプ
- 放射温度計
- 温度計
- 基板設計・製造
ハイパフォーマンスをお求めやすい価格で
- サーモグラフィ
- 放射温度計
- 基板設計・製造
赤外線サーモグラフィ クラス最速サンプリング
- 射出成形機
- 基板設計・製造
- サーモグラフィ
ミクロンからサブミクロンへ！Burn-in Chanberが追及する極限への信頼性
![バーンインチャンバー『RBC』2].jpg](https://image.mono.ipros.com/public/product/image_sub/aa9/2001534723/IPROS11916578221523959181.jpg?w=280&h=280){kind=small}
- 半導体検査/試験装置
- プリント基板
- 基板設計・製造
好適なハードウエアデザイン・ソフトウエアデザインをご提供します
- 組込みシステム設計受託サービス
- 基板設計・製造
- 組込みボード・コンピュータ
RFSOC開発、FPGA開発をトータルでサポートいたします
- 組込みシステム設計受託サービス
- 基板設計・製造
- 組込みボード・コンピュータ
【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング。
- コーティング剤
- 基板設計・製造
- その他電子部品
インターネプコンジャパン（秋）に出展します。2026年9月9日（水）～11日（金）＠幕張メッセ
数十秒と超短時間で固化することから電装部品の防水封止工法として注目されている「ホットメルトモールディング」。 弊社は、26年9月9日（水）～11日（金）に開催されるインターネプコンジャパン（秋）に出展いたします。 当日は、国内外で実際にホットメルトモールディングが採用された電装部品の展示紹介を行います。是非ご来場ください。 皆さまのご来場を心よりお待ちしております。
要求仕様の整理からLSI設計、評価、試作、量産までをワンストップで支援するLSIターンキー・サービス
- 基板設計・製造
- 試作サービス
- 専用IC
フレキの社会見学、ネプコンジャパン2025で太洋テクノレックスのFPCを体感！
◎FPC（フレキシブルプリント配線板）：「FPCの用途発見」をテーマに、軽量/屈曲/微細/特殊 4つのゾーンでそれぞれの特性を体感頂けます。 1.リジット基板⇔FPCの重さ比較 2.実際に触って曲げていただけるFPC 3.高密度配線による基板面積の縮小 4.透明/高周波/圧胴 など、特殊性を持たせたFPC また、スタックビア/ビアフィル 等の次世代回路技術に関する展示も行っております。 【FPC】だけではありません！『FA・自動化』『AI技術による、最新の外観検査システム』の実機展示！ ◎FA自動化：ビジュアルフィードバック制御によるティーチングレス実現により、キャリブレーション負担をなくし高精度・高速動作の自動化を実現。 リジッド基板の搬送デモをご用意してお待ちしております。 ◎最新の最終外観検査システム、AIシステム『TY-VISION XAIS（ザイス）』は第2章へ！ 最終外観画検査の確認工程での虚報削減による効率UPに加え、AIによる欠陥検出にも対応しました。 目視ではわかるのに、検査装置では検出が困難であったような輝度差の少ない欠陥に効果的です。
【太洋テクノレックスのプレスリリース】 MSAP工法による4層FPC製造技術を確立 10μm/20μm微細配線を実現し次世代通信・AI・ADAS分野への展開を加速
太洋テクノレックスは、高密度配線技術の向上を目的として開発を進めていたMSAP（Modified Semi Additive Process）工法による4層FPC（フレキシブルプリント配線板）の製造技術を確立しました。従来工法と比較して高精度な線幅管理が可能となり、4層FPCにおいて10μm/20μm（ライン/スペース）の微細配線形成を実現。高い配線精度と層間接続の信頼性を確保するとともに、高密度・高機能な回路設計への対応を可能にしました。本技術は、ウェアラブル機器や医療機器に加え、高周波・高速伝送技術を必要とする次世代通信機器、AIサーバー関連機器、ADASや自動運転関連機器などへの展開が期待されています。
試作1枚から量産まで対応。薄く、軽く、曲がるFPCを短納期で提供
- プリント基板
- 基板設計・製造
- その他電子部品
【太洋テクノレックスのプレスリリース】 MSAP工法による4層FPC製造技術を確立 10μm/20μm微細配線を実現し次世代通信・AI・ADAS分野への展開を加速
太洋テクノレックスは、高密度配線技術の向上を目的として開発を進めていたMSAP（Modified Semi Additive Process）工法による4層FPC（フレキシブルプリント配線板）の製造技術を確立しました。従来工法と比較して高精度な線幅管理が可能となり、4層FPCにおいて10μm/20μm（ライン/スペース）の微細配線形成を実現。高い配線精度と層間接続の信頼性を確保するとともに、高密度・高機能な回路設計への対応を可能にしました。本技術は、ウェアラブル機器や医療機器に加え、高周波・高速伝送技術を必要とする次世代通信機器、AIサーバー関連機器、ADASや自動運転関連機器などへの展開が期待されています。
RFからダイレクトにゼロIFへ。AD9213が魅せる、3.6GHz超広帯域受信とFPGA連携の新境地
- 組込みシステム設計受託サービス
- 基板設計・製造
- 組込みボード・コンピュータ
【事例資料】人手不足により、調達・物流の管理に手が回らない…。そんな時はお任せください！
- 基板設計・製造
- 機械・設備据付/解体/移設
- その他電子部品
【TTL】アナログ回路開発支援サービス『回路設計に関するお困り事ございませんか？』電源回路などの効率改善による環境対応のお手伝い。
回路設計に関するお困り事ございませんか？ 太洋テクノレックスでは、基板に関するお困り事への対応を強化中です。 『開発実績1000件以上！』電動化の推進、電源回路やモータ制御の実績多数有り。 是非一度、カタログをご覧になって頂き、お問合せをお待ちしております。
【太洋テクノレックスのプレスリリース】 MSAP工法による4層FPC製造技術を確立 10μm/20μm微細配線を実現し次世代通信・AI・ADAS分野への展開を加速
太洋テクノレックスは、高密度配線技術の向上を目的として開発を進めていたMSAP（Modified Semi Additive Process）工法による4層FPC（フレキシブルプリント配線板）の製造技術を確立しました。従来工法と比較して高精度な線幅管理が可能となり、4層FPCにおいて10μm/20μm（ライン/スペース）の微細配線形成を実現。高い配線精度と層間接続の信頼性を確保するとともに、高密度・高機能な回路設計への対応を可能にしました。本技術は、ウェアラブル機器や医療機器に加え、高周波・高速伝送技術を必要とする次世代通信機器、AIサーバー関連機器、ADASや自動運転関連機器などへの展開が期待されています。
【ベトナム高品質調達】精密金型部品・機械加工ならVIETTOMへ！日本基準の品質管理でコストダウンと安定供給を実現！
- 基板設計・製造
過去に影響を与えた半導体を振り返る/製造中止品(EOL品)の再生産
- 基板設計・製造
【ヒューレット・パッカード】LEDベース数字表示器
ロチェスターエレクトロニクスが紹介する「1970年代の半導体」シリーズ、今回はヒューレット・パッカードの5082-7000ソリッドステートLEDベース数字表示器です。この製品は1969年に誕生しましたが、市場で広く認知され、多くの後継製品が出始めるようになったのが1970年代初頭であったため、1970年代の半導体として取り上げることにしました。これらの製品は、やがて数字表示器市場を席巻し、ニキシー管などの既存技術を駆逐していきました。 ロチェスターのオプトエレクトロニクス製品のポートフォリオには、フォトカプラやLEDが含まれており、複数のメーカーの業界標準パッケージを網羅しています。 ★ご使用中の半導体製品の在庫入手でお困りではありませんか？ ロチェスターでは、アナログ・デバイセズ、インフィニオン、オンセミ、ルネサス エレクトロニクス、NXPなどの主要半導体メーカーから認定を受けた正規販売代理店として、メーカー正規品在庫を保有し販売しています。 製造中止製品(EOL品)も再生産ソリューションにより継続的にご使用いただけます。 ご要望等ございましたらお気軽にお問い合わせください。