基板設計・製造の製品一覧
- 分類：基板設計・製造
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
量産中のデバイスが突然EOLに、まだまだ継続するのに取りまとめするのも不安。そんな時は思い切って改版しませんか、ご提案致します。
- 基板設計・製造
【無料WEBINARのご案内】車載電装におけるリレー・フューズ周り配線の基板ソリューションについて
【日にち】2025年4月23日 【時間】午後3時〜午後3時30分（東京時間） 【言語】日本語 【内容】車載電装品の増加等により、キャビン内リレー・フューズ周りのハーネスが増えてスペース不足の問題を抱えていませんか？フューズ・リレー周りのハーネスを基板化することで省スペース化、組み立て工数低減、重要低減を図る事が可能になり、すでに多くの欧米系の建機・農機メーカーで採用されております。日本市場営業担当の中村と、技術担当の長橋が、基板化ソリューションの概要と特徴および、各種車両への採用事例についてご説明いたします。ドイツの開発担当者も同席し、詳細なご質問にも対応させていただきますのでお気軽に参加頂けましたら幸いです。
世界の一流企業のための電子部品、ハイテク高電圧用部品などを生産・加工・輸出入！
- 基板設計・製造
『製品の品質・性能・コストは設計できまる』の理念の基に設計。製品企画・試作・量産までワンストップの受託製造サービス
- 基板設計・製造
『製品の品質・性能・コストは設計できまる』の理念の基に設計。製品企画・試作・量産までワンストップの受託製造サービス
- 基板設計・製造
『製品の品質・性能・コストは設計できまる』の理念の基に設計。製品企画・試作・量産までワンストップの受託製造サービス
- 基板設計・製造
『製品の品質・性能・コストは設計できまる』の理念の基に設計。製品企画・試作・量産までワンストップの受託製造サービス
- 基板設計・製造
『製品の品質・性能・コストは設計できまる』の理念の基に設計。製品企画・試作・量産までワンストップの受託製造サービス
- 基板設計・製造
『製品の品質・性能・コストは設計できまる』の理念の基に設計。製品企画・試作・量産までワンストップの受託製造サービス
- 基板設計・製造
『製品の品質・性能・コストは設計できまる』の理念の基に設計。製品企画・試作・量産までワンストップの受託製造サービス
- 基板設計・製造
『製品の品質・性能・コストは設計できまる』の理念の基に設計。製品企画・試作・量産までワンストップの受託製造サービス
- 基板設計・製造
3次元回路基板【MID配線（Molded Interconnect Device)】/ 電子部品内蔵基板
- プリント基板
- 基板設計・製造
- EMS
『開発実績1000件以上！』電動化の推進、電源回路などの効率改善による環境対応のお手伝い。
- 基板設計・製造
【TTL】アナログ回路開発支援サービス『回路設計に関するお困り事ございませんか？』電源回路などの効率改善による環境対応のお手伝い。
回路設計に関するお困り事ございませんか？ 太洋テクノレックスでは、基板に関するお困り事への対応を強化中です。 『開発実績1000件以上！』電動化の推進、電源回路やモータ制御の実績多数有り。 是非一度、カタログをご覧になって頂き、お問合せをお待ちしております。
ノイズ対策にお困りではないですか？ 基板はノイズの三要素を持っている！対策には的確な部品配置だけではなく、配線設計も重要！
- 基板設計・製造
内視鏡、カテーテル、CT、分析装置などの用途に！ 当社の医療機器向け製品をご紹介
- プリント基板
- 基板設計・製造
- 試作サービス
【 2025年3月20日～3月23日】山下マテリアル KIMES2025出展のお知らせ（ブース番号：D730）
「KIMES2025」ダイトロン・コリア株式会社様 出展ブース内にて 山下マテリアル株式会社のSAP-FPC、All-LCP、長尺FPC等を展示致します。 本展示会は韓国最大級の医療機器・ヘルスケア技術展示会になります。 会期：2025年3月20日～3月23日 会場：COEX（韓国・ソウル） 出展ブース：D730（ダイトロン・コリア様出展ブース内） 上記以外も様々なサンプルを展示予定なので、ぜひ会場でご体感ください。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 出展詳細は以下のURLをご参照ください。 https://www.kimes.kr/eng/exhibitor/detail/2148798972_2025_kor
３Dスキャナの活用事例を３DSystems様にご紹介いただきました。
３Dスキャナの活用事例を３DSystems様にご紹介いただきました。 【タイトル】 ”Geomagic Design X によるリバースエンジニアリングを活用し物流包装の世界を変え、ビジネスを拡大していく” 【概略】 輸送包装では製品外側をどれだけ正確にトレースできるかが最も重要 Geomagic Design X によるリバースエンジニアリングの活用がカギを握っている 【説明】 当社での３Dスキャナ活用による包装設計事例や、活用までの経緯等をわかりやすく紹介してもらいました！ ぜひ、３Dカメラ活用のメリットをご確認ください！
超微細回路形成（ファインピッチ/ファインパターン）
- 加工受託
- 基板設計・製造
- EMS
小型フォーミュラカーの複雑な内部構造を持つ部品に3Dプリンターを利用し最終製品へ。
- 基板設計・製造
資材の調達、製造・検査まで一貫して対応！ご用命の際はお気軽にお問い合わせください「ＯＤＭ・ＯＥＭ先を選定するポイント」資料進呈中
- 製造受託
- 基板設計・製造
実装関連製品を中心に「CAMソフトウェアを活用した省力化とミスらない作業」を テーマに展示いたします。
- プリント基板
- 基板設計・製造
ダイレクト・イメージャー『Majesty-DI』の最新情報
ダイレクト・イメージャー『Majesty-DI』の最新情報をお伝えします。 ●『Majesty-DI』に高出力タイプがラインナップされます。 主な用途はソルダーレジスト露光や低感度な感光性樹脂に対応したモ デルとなります。 プリント基板のソルダーレジスト露光の他に金属 加工など幅広くご使用いただけます。 ●自動化に対応 プリント基板露光工程の省人化のため、投入、受け取りまでの自動化 に対応しました。 また、ロール材にも対応が可能です。 ●フォトプロッターの代替え運用 UVフィルムを使うことで、イエロールームで露光用フィルム作画が可 能です。 Majesty-DIをフォトプロッターの代替え機として利用できま す。 ●表裏合わせ精度向上 露光テーブル内のUVマークによるDFRの発色を利用したアライメント 機能により、基準穴を必要としません。 表裏の合わせ精度15μ（仕様：実力値10μ以下）を実現します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
様々な分野の電源システム開発を手がけております。 低ノイズ・高効率のスイッチング電源をお客様のご要望に応じて設計・生産致します！
- 基板設計・製造
多層フレキシブル基板（3層～6層）オールポリイミドにて製作致します。 短納期対応にもご期待ください！（多層版、FPC）
- その他電子部品
- プリント基板
- 基板設計・製造
フレキの社会見学、ネプコンジャパン2025で太洋テクノレックスのFPCを体感！
◎FPC（フレキシブルプリント配線板）：「FPCの用途発見」をテーマに、軽量/屈曲/微細/特殊 4つのゾーンでそれぞれの特性を体感頂けます。 1.リジット基板⇔FPCの重さ比較 2.実際に触って曲げていただけるFPC 3.高密度配線による基板面積の縮小 4.透明/高周波/圧胴 など、特殊性を持たせたFPC また、スタックビア/ビアフィル 等の次世代回路技術に関する展示も行っております。 【FPC】だけではありません！『FA・自動化』『AI技術による、最新の外観検査システム』の実機展示！ ◎FA自動化：ビジュアルフィードバック制御によるティーチングレス実現により、キャリブレーション負担をなくし高精度・高速動作の自動化を実現。 リジッド基板の搬送デモをご用意してお待ちしております。 ◎最新の最終外観検査システム、AIシステム『TY-VISION XAIS（ザイス）』は第2章へ！ 最終外観画検査の確認工程での虚報削減による効率UPに加え、AIによる欠陥検出にも対応しました。 目視ではわかるのに、検査装置では検出が困難であったような輝度差の少ない欠陥に効果的です。
超細線・高密度・高精細フレキシブルプリント配線板、MSAP工法とビアフィリング技術の融合で超微細回路の形成が可能になりました！
- プリント基板
- 基板設計・製造
【TTL_展示会出展案内】JPCAShow2025 『新開発のネタ。』
◆ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）◆ ～FPC製造工程における太洋テクノレックスの強み～ FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスが必要となります 工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています 今回は、弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介！ ＜設計＞ 回路設計、アートワーク、Sパラ解析 ＜層間接続＞ ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア ＜回路形成＞ MSAP工法、薄銅、厚銅 ＜絶縁処理＞ 高精度開口±20μm、LCPカバーレイ ＜表面処理＞ 通常NiAuから特殊メッキ対応（Ni-Pd-Au、直Au等） ＜後工程＞ 高精度外形加工±50μm、多彩なツール ＜実装組立＞ 半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◆各種基板・セラミックス素材系◆ AI技術・最終外観検査装置・通電検査装置のご案内 ◆効率化・自動化◆ FA・協働ロボット活用のご提案
フレキ調達の課題・相談賜ります！ハロゲンフリータイプ対応他、様々な要望にお応えします。デジタルカメラ～航空宇宙分野まで対応！
- プリント基板
- 基板設計・製造
- その他電子部品
【TTL_展示会出展案内】JPCAShow2025 『新開発のネタ。』
◆ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）◆ ～FPC製造工程における太洋テクノレックスの強み～ FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスが必要となります 工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています 今回は、弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介！ ＜設計＞ 回路設計、アートワーク、Sパラ解析 ＜層間接続＞ ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア ＜回路形成＞ MSAP工法、薄銅、厚銅 ＜絶縁処理＞ 高精度開口±20μm、LCPカバーレイ ＜表面処理＞ 通常NiAuから特殊メッキ対応（Ni-Pd-Au、直Au等） ＜後工程＞ 高精度外形加工±50μm、多彩なツール ＜実装組立＞ 半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◆各種基板・セラミックス素材系◆ AI技術・最終外観検査装置・通電検査装置のご案内 ◆効率化・自動化◆ FA・協働ロボット活用のご提案
