EMSの製品一覧
- 分類：EMS
46～90 件を表示 ／ 全 304 件
電力・熱の需要予測と自動制御を実現し、コージェネーションシステムの運転を最適化。エネルギーコストを年間で約2100万円削減。
- EMS
3次元回路基板【MID配線（Molded Interconnect Device)】/ 電子部品内蔵基板
- プリント基板
- 基板設計・製造
- EMS
ベアボードの設計・生産から実装・組立までワンストップで対応！窓口も１つでOK！ ※只今、詳しくわかる資料進呈中！
- EMS
日本（豊川）、中国、ベトナムにてあらゆる製品群の基板設計・基板実装を生産・サポート！各工場の特徴と生産分野をまとめた資料を進呈！
- EMS
超微細回路形成（ファインピッチ/ファインパターン）
- 加工受託
- 基板設計・製造
- EMS
「Raspberry Pi本体以外に何が必要なの？」、とお悩みの方このキットで、安心してラズパイ ライフをスタートしましょう！
- EMS
【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング。
- EMS
ホットメルトモールディング採用事例Vol.14 アース端子止水 ■■松本加工■■
電線の端子カシメ部において、シースと芯線の隙間からの浸水対策にホットメルトモールディングが採用されています。 湿気硬化反応型ウレタンホットメルトは金属、シース材（PVC)に強力に接着し、界面からの浸水を完全防止します。
プラスチック成形で80年以上の実績！金型設計時に流動解析を利用し、高品質化、不良品の低減、短納期を実現。 ※事例集を無料進呈中！
- EMS
テク二カルショウヨコハマ2025 出展のお知らせ
【テク二カルショウヨコハマ2025 出展のお知らせ】 テクニカルショウヨコハマ2025（リアル展示：2025/2/5-7、オンライン展示：2025/1/14-2/28）第46回工業技術見本市 -技術を創る 未来を創る-がパシフィコ横浜で開催されます。 今回もKIP会ビジネス・チャンス開拓研究会での共同出展となります。 当社の受託設計・受託製造の製品の展示及びご説明を行います。 また当社ブースでは、当社が試作成形でご協力させて頂いている虹技株式会社が金属短繊維を混入した新たな樹脂材料の展示及び説明を行います。 ご来場をお待ちしています。 開催日 リアル展示 2025年2月5日(水) ～ 7日(金) 10:00～17:00 オンライン展示 2025年1月14日(火) ～2月28日(金) 会場 パシフィコ横浜展示ホールA・B・C ブース J10 参加費 無料（登録制） 申込方法 Web（https://www.tech-yokohama.jp/）からご登録いただくことで、 リアル展示、オンライン展示どちらにもご入場いただけます。
いつでもどこからでもデータの管理が可能なエネルギーマネージメントシステム（EMS）！現地の通信回線が不要なシステム
- EMS
この商品のOEM販売企業様を募集しております。 ルーム・ディフューザーはアロマオイルや精油の香りを室内に広げるための商品です。
- EMS
自動車用高機能樹脂部品の設計、メタルコンポジット射出成形技術開発、金型設計・製作、プラスチック成形
１．金属代替として活用される高機能樹脂 高機能樹脂は電気製品や自動車などの構造体や機能部品の金属代替として広く使われている、種類の多い樹脂です。種類ごとに特殊な性質を有しているため、特性を生かした成形加工技術が求められます。 当社では PPS・PEEK・LCP・PA6T・PA9T などの樹脂を長年の蓄積技術により特性を損なうことなく成形加工をいたします。 ２．3Dプリンターによる試作品の提供 当社は、従来の切削品、光造形品および真空注型品での各種制作も可能です。量産品と同じ構造形状で、確実な製品評価を行えるよう、3Dプリンターでの試作品も短納期でご希望のサンプルをお手元にお届けします。 ３．ハイブリッド成形技術 強い携帯電話の軽量化、自動車業界における燃費向上としての軽量化へのニーズに対し、弊社ではメタル（金属）とプラスチックによるハイブリッド成形品で、強度と外観性を備えた軽量な成形品を供給する為に、「メタルコンポジット射出成形技術開発」を行なっています。
PCBの層数の数え方とは？両面PCBと多層PCBの違いは何ですか？
“PCBの層数“ PCBの層数は、銅層の数によって決まります。例えば、設計に銅層が1層だけ含まれている場合、それは片面PCBとなります。銅層が2層の場合は両面PCB、銅層が2層を超える場合、多層PCBと呼ばれます。以下の図をご参照ください。 “多層PCBの製造プロセス” PCBメーカーはどのように多層PCBを製造するのでしょうか？以下に6層基板を例として説明します。PCBメーカーは、まず内層を完成させ、その後、完成した内層の間に絶縁材（プリプレグ）を挟んで積層します。すべての層が正しい位置に配置されたら、すべての層を1つに圧着します。 “両面PCB vs. 多層PCB” 両面PCBと多層PCBの違いは、両面PCBには内層がなく、ラミネーション工程も必要ありません。 “片面PCB vs. 多層PCB” 一方で、片面PCBには内層がなく、PTH（スルーホールめっき）工程も必要ありません。
電子回路や組込みマイコン・筐体設計のODM/OEMをワンストップで依頼ができるアレクソンの受託開発！IoT化やDX化の商品に！
- EMS
設計からモノ作りまでのワンストップソリューションを提供致します。 複数の協力会社がおりますので是非ご相談下さい。
- 製造受託
- 機械設計
- EMS
基板のコストダウンと品質向上を実現する電子回路基板設計ハンドブックを無料進呈中！
- 基板設計・製造
- EMS
- 高周波・マイクロ波部品
電子回路基板の設計のためのバイブルとなるホームページです。 設計の段階からの役立つ、品質向上やコストダウンの情報が満載です。
- 基板設計・製造
- EMS
【参加無料！】東海エリア 電気電子 WEB技術セミナー
開講から6年目となる無料の技術セミナーです。 従来は浜松市内で座学で開講しておりましたが、コロナウィルス感染防止のため 場所をWEB環境に代えて再スタート致しました。 ご来訪は不要ですのでご自由な場所からご受講を頂けます。 参加費は無料、各セミナー定員100名です。 受動部品の基礎技術 ・受動部品の種類と用途 ・受動部品を使用したノイズ対策例 ノイズ対策のためのコイル活用方法 ・コイルの種類と特性 ・コイルの活用事例 プリント基板の基礎技術 ・プリント基板とは？ ・パターン設計の注意点 フォトカプラ・フォトリレーの基礎技術 ・半導体の種類と回路例(ダイオード、トランジスタ、フォトカプラ） ・なぜ絶縁しないといけないのか？ 熱対策セミナー ・部品の小型化・高電力化における熱問題 ・小型チップ部品に適した新しい温度基準 CMOSカメラ・電気2重層キャパシタの活用 ・CMOSカメラモジュール、電気2重層キャパシタ ・活用事例とメリット マイコンの基礎技術 ・マイコンとは？ ・マイコン選定のポイントと開発環境について
組込系ハードウェア・ソフトウェア・筐体設計のODM/OEMや既存製品をIoT化した新製品やDX化製品など商品開発をお手伝いします
- EMS
![slide2_pla3[1].jpg](https://image.mono.ipros.com/public/product/image_sub/dd2/1507155/IPROS66991113370545431381.jpeg?w=280&h=280){kind=small}
![slide2_pla2[1].jpg](https://image.mono.ipros.com/public/product/image_sub/d12/1507156/IPROS47366030262214233235.jpeg?w=280&h=280){kind=small}
![sam_plastic_01[1].jpg](https://image.mono.ipros.com/public/product/image_sub/a89/1507161/IPROS09813710574525655781.jpeg?w=280&h=280){kind=small}
![sam_plastic_03[1].jpg](https://image.mono.ipros.com/public/product/image_sub/a6c/1507162/IPROS34849158946192898038.jpeg?w=280&h=280){kind=small}
テク二カルショウヨコハマ2025 出展のお知らせ
【テク二カルショウヨコハマ2025 出展のお知らせ】 テクニカルショウヨコハマ2025（リアル展示：2025/2/5-7、オンライン展示：2025/1/14-2/28）第46回工業技術見本市 -技術を創る 未来を創る-がパシフィコ横浜で開催されます。 今回もKIP会ビジネス・チャンス開拓研究会での共同出展となります。 当社の受託設計・受託製造の製品の展示及びご説明を行います。 また当社ブースでは、当社が試作成形でご協力させて頂いている虹技株式会社が金属短繊維を混入した新たな樹脂材料の展示及び説明を行います。 ご来場をお待ちしています。 開催日 リアル展示 2025年2月5日(水) ～ 7日(金) 10:00～17:00 オンライン展示 2025年1月14日(火) ～2月28日(金) 会場 パシフィコ横浜展示ホールA・B・C ブース J10 参加費 無料（登録制） 申込方法 Web（https://www.tech-yokohama.jp/）からご登録いただくことで、 リアル展示、オンライン展示どちらにもご入場いただけます。
設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの難題に「ヨーホーの対応力」
- EMS
- その他半導体製造装置
- 半導体検査/試験装置
850×500mmサイズの大型基板実装に対応可能
850×500mmサイズの大型基板実装に対応可能。 [精度] チップサイズ：03015 リード間隔：0.3mm 隣接ピッチ：0.1mm [対応チップ] BGA、CSP、QFN、SOP、QFP、LED など [対応サイズ] 最小サイズ：50mm×50mm 最大サイズ：500mm×850mm 板厚：0.5mm～3.0mm
