半導体製造装置の製品一覧
- 分類：半導体製造装置
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１００万回繰り返しても壊れない！確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。
- センサ
＜カラムデモ実施中＞ SECカラムとHICカラムを用いて凝集体と薬物抗体結合比(DAR)を分析
- クロマトグラフ用樹脂、充填剤
製薬企業様向け 動画配信サイトを公開しております。
バイオ医薬品業界で特に注目されているトピックスについて、 オンデマンド動画形式で配信しております。 定期的に最新動画を更新していきますので、この機会にぜひご覧ください。 ★視聴登録はこちら★ ※URLをコピーして、ブラウザでご視聴ください https://portal.stream.jp/eqk212ojxt ←もしくは、左のQRコードを読み取りご登録をお願いいたします。 【最新コンテンツ】 ・An Overview of Tosoh SEC Columns for Biotherapeutic Separation ・ワクチンのダウンストリーム精製におけるクロマトグラフィー分離 【人気コンテンツ】 ・抗体薬物複合体（ADC）の非変性クロマトグラフィー分離における最近の動向 ・オリゴ核酸医薬品のクロマトグラフィー精製（分取クロマトグラフィーへの応用） など Webセミナーの中でご興味持っていただけたカラム、充填剤がございましたら ご評価用サンプルのご用意を積極的に行っておりますので、お申し付けください。
ジェット洗浄タイプ（非接触式）と、スクラブ洗浄タイプ（接触式）の2種類の仕様から選べるダイシングリング（フレーム）洗浄装置
- その他半導体製造装置
【（株）高田工業所】セミコンバーチャル2020出展のご案内
この度、弊社：日精株式会社が代理店を務めております、 株式会社高田工業所様がセミコンバーチャル2020に出展いたします。 新製品を含め展示しておりますので、ぜひブースへのお立ち寄りをお願い致します！
ロボットティーチングレスで複雑形状の粗加工～仕上加工までを自動化！研磨工程の省人化・時間短縮・生産性向上に貢献。テスト加工受付中
- ウエハ加工/研磨装置
LCD（＝液晶ディスプレイ）・OLED（＝有機EL）用 基板搬送ケース GHB-6755
- その他搬送機械
- その他半導体製造装置
- 梱包資材
クラス100以下の清浄度を保持するタイプや、大型ガラス基板対応など品揃え多数
- その他搬送機械
- その他半導体製造装置
LCD（＝液晶ディスプレイ）・OLED（＝有機EL）用 基板搬送ケース PG-V3-1180-1860
- その他搬送機械
- その他半導体製造装置
- 梱包資材
G8まで非接触！当社『ケース管理システム』でエコマーク取得、保管・維持も便利
- その他搬送機械
- その他半導体製造装置
- 梱包資材
LCD（＝液晶ディスプレイ）・OLED（＝有機EL）用 基板搬送ケース GHB-8868
- その他搬送機械
- その他半導体製造装置
- 梱包資材
半導体、ディスプレイ、プリント基板等で欠かせないフォトレジスト材料に関する基盤技術やノウハウを集約しております。
- レジスト装置
- その他半導体
- 液晶ディスプレイ
高温環境(最高200℃)で多種多用なガスに使用可能な集積化ガスシステム対応のバルブ
- その他半導体製造装置
- バルブ
- 管継手
当社独自の構造による確実な締結力！配管施工後でも脱着が可能な使いやすさを追求した継手のご紹介
- その他半導体製造装置
- バルブ
- 管継手
【2026年1/21(水)～1/23(金)】第40回 ネプコン ジャパン 出展のお知らせ
ハイウィン株式会社は、東京ビッグサイトにて開催される 第40回 ネプコン ジャパン に出展いたします。 本展では、PLP工程に対応したナノ精度位置決めステージや、ウエハ検査に活用いただける多軸位置決めステージをご紹介いたします。また、当社主力製品のリニアガイドウェイは、半導体製造装置に最適な「ステンレス製リニアガイドウェイ」もご覧いただけます。
最大100Gbpsでの画像伝送に対応した2100万画素のCoaXPress-over-Fiber (CoF)カメラが新登場！
- 半導体検査/試験装置
800GbE P to P試験を始め、2x400GbEや8x100GbEとのブレイクアウト試験にも対応！
- テスタ
第1回［九州］半導体産業展 出展のご案内
2024年9月25日（水）、26日（木）で開催されます「第1回［九州］半導体産業展へ出展」に出展することとなりました。 当日は、リモコン、ケーブルなどの電子デバイスをはじめ、藤倉コンポジット製 空圧制御機器、自社開発商品である「トフマク非粘着コーティング」を出展する予定にしております。 皆様のおいでを心よりお待ちしております。 会期：2024年9月25日(水)・26日(木) 10:00～17:00 会場：マリンメッセ福岡 B館（小間番号：1-19） 主催：［九州］半導体産業展 実行委員会
非接触で高速応答、思いのままの制御が可能になります。1台から特注対応OK！
- 空圧機器
- ボンディング装置
- ウエハ加工/研磨装置
第1回［九州］半導体産業展 出展のご案内
2024年9月25日（水）、26日（木）で開催されます「第1回［九州］半導体産業展へ出展」に出展することとなりました。 当日は、リモコン、ケーブルなどの電子デバイスをはじめ、藤倉コンポジット製 空圧制御機器、自社開発商品である「トフマク非粘着コーティング」を出展する予定にしております。 皆様のおいでを心よりお待ちしております。 会期：2024年9月25日(水)・26日(木) 10:00～17:00 会場：マリンメッセ福岡 B館（小間番号：1-19） 主催：［九州］半導体産業展 実行委員会
昇温した有機薬液による化学反応と、高圧ジェットの 物理的アシスト利用した剥離性能の高い 枚葉式レジスト剥離・リフトオフ装置
- 高圧洗浄機
- レジスト装置
【（株）高田工業所】セミコンバーチャル2020出展のご案内
この度、弊社：日精株式会社が代理店を務めております、 株式会社高田工業所様がセミコンバーチャル2020に出展いたします。 新製品を含め展示しておりますので、ぜひブースへのお立ち寄りをお願い致します！
昇温した有機薬液による化学反応と高圧ジェットの物理的アシスト利用した剥離性能の高い枚葉式レジスト剥離・リフトオフ装置【テスト可】
- 高圧洗浄機
- その他半導体製造装置
- レジスト装置
【（株）高田工業所】セミコンバーチャル2020出展のご案内
この度、弊社：日精株式会社が代理店を務めております、 株式会社高田工業所様がセミコンバーチャル2020に出展いたします。 新製品を含め展示しておりますので、ぜひブースへのお立ち寄りをお願い致します！
先端パッケージへの展開 □300、510×515等、次世代パッケージ基板向けに各種プロセス装置をご提案
- スパッタリング装置
- エッチング装置
- アニール炉
BATCHSPRAY技術に100％フォーカス！水・排気・化学品を大幅に削減【半導体業界向け湿式化学装置】
- その他半導体製造装置
【2025年12月17⽇（⽔）〜19⽇（⾦）】SEMICON Japan 2025出展のお知らせ
弊社は2025年12月に開催される「SEMICON Japan 2025」に出展いたします。
卓上で使えるコンパクトな硬化装置。上/下両面照射が可能で、手ごろな価格も魅力です！ ※デモ機貸出可 ！
- その他半導体製造装置
「セミコンジャパン 2018」出展のご案内
2018年12月に東京ビッグサイトで開催されます「セミコンジャパン 2018」へ出展致します！ セミコンジャパン 2018（後工程・総合ゾーン）」に出展致します。 ▼出展製品 『超音波カッティング装置 CSX-400 シリーズ』 『チップ 6 面外観検査装置 CI-4000』 『超低荷重対応フリップチップボンダ CB-600』 『卓上型 LED 光源 UV 照射装置』 この機会に是非ご来場の上、弊社ブースにお立ち寄り頂きます様、よろしくお願い申し上げます。 【日程】 2018年12月12日（水）～14日（金） 10：00－17：00 【会場】 東京ビッグサイト 東展示棟、会議棟 【小間番号】 2009