半導体・ICの製品一覧
- 分類：半導体・IC
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
AL-Xは主に高周波・パワー半導体用材料として、極めて優れた低誘電特性を持った感光性樹脂で、200℃以下の低温硬化可能です。
- 高周波・マイクロ波部品
- ウエハー
- トランジスタ
AL-Xは主に高周波・パワー半導体用材料として、極めて優れた低誘電特性を持った感光性樹脂で、200℃以下の低温硬化可能です。
- 高周波・マイクロ波部品
- ウエハー
- トランジスタ
【2022年12月14日(水)～16日(金)】『SEMICON Japan 2022』出展のご案内
株式会社トリニティーは 東京ビッグサイトで開催されるSEMICON Japan 2022 に出展いたします。 半導体用シリコンウエハーやインゴット及びその加工品を主として展示をおこないます。 本展示会は半導体用シリコンウエハーやインゴット及びその加工品を主として展示をおこないます。 皆様のご来場をこころよりお待ちしております。
設計変更や誤実装してしったなどでチップ抵抗・コンデンサ・IC部品等の取外し、取り付け、部品交換が必要な場合はお任せください！
- コンデンサ
- 抵抗器
- その他半導体
標準製品ラインナップをベースに必要な機能追加などのカスタマイズが可能！マルチメディアSoC 【セレクションガイド進呈中】
- マイクロコンピュータ
- その他半導体
【新製品 GPA7シリーズ 近日公開】ディープラーニングアクセラレータを搭載したAI認識向けSoC
下記にご紹介しておりますGP328520Aに続き、CPUをCortexーA7に変更したGPA7シリーズを近日公開致します。 資料などご要望の方はご連絡をお願い致します。 【GP328520A情報】 スタンドアローン環境（ネット接続不要）での、AIによる映像・音声認識に！ GP328520Aは、ディープラーニングアクセラレータを搭載したSoCです。 ネット非接続環境でカメラ映像入力やマイク音声入力をリアルタイムに解析し、物体認識・顔認識・ジェスチャー認識・音声認識などの高度なAI認識処理を行うことが出来ます。 CPU：ARM926EJ-S GPDLA：ディープラーニングアクセラレータ Face Detection Engine：顔認識エンジン PPU：ピクチャープロセスユニット SPU：サウンドプロセスユニット Video-in/CMOS sensor interface/MIPI CSI input：各種映像入力 I2S/ADC with MIC：音声入出力 TFT-LCD Controller/MIPI DSI interface：液晶パネル接続 など、各種ペリフェラル内蔵
産業用、医療機器、車載用等、幅広く使える組み込みボード。設計から量産まですべて国内生産。 長期供給保障、小ロット可能。
- 基板設計・製造
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
特許 第5232289号！半導体部品の熱特性を高精度に反映する技術を保有。 熱シミュレーション、熱解析（ヒートシンク、熱実測）
- その他検査機器・装置
- 基板検査装置
- その他半導体