半導体・ICの製品一覧
- 分類：半導体・IC
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壊れたネジ穴を再生・補修して強度もアップ！タップ立て不要で、めねじやコイルインサートが破損した箇所にめねじサイズを変えず補修可能
- ナット
新製品「シンライドレックス600」を発売
株式会社フクハラは、新製品「シンライドレックス600」を６月１日より発売を開始しました。 「シンライドレックス600」は、インタークーラー、アフタークーラー、エアータンク、冷凍式エアードライヤー、大型エアーフィルター等のドレンバルブ(オリフィス)を常時微開によって、ドレンを抜いている企業様において、無駄となる電力費を削減する、電磁式ドレントラップです。 防水・防塵(JIS C 4034 IP65相当)で、屋外で使用することが可能です。 また、直径7mmと大きい排出弁で、異物の引っ掛かりが極めて少なく、排出不可になることが極めて少ないです。
三社撤退後マーケット変動と新アプリケーションとしてのAMOLED及びフレキシブルディスプレイ需要展望
- 専用IC
- 有機EL
月あたり100万個！高製造力のある自己完結型のレーザーモジュール
- LEDモジュール
- ダイオード
- レーザ部品
リフロープロセスにも対応可能なUV硬化型の高気密･低透湿シール剤。CCD、CMOSパッケージの封止に最適
- その他半導体
- その他光学部品
【イニシャル費用￥0】で高品質のアルミ基板を短納期でお届けいたします！
- プリント基板
- その他半導体
- 組込みボード・コンピュータ
お客様の生産計画に応じた柔軟な対応こそ、P板.comならではのイニシャル費用ありコースの強みです！
- その他半導体
- プリント基板
- 組込みボード・コンピュータ
イニシャルコスト無料！安くても高品質な基板が1枚からでも製造でき、多くのお客様に支持されています。
- その他半導体
- プリント基板
- 組込みボード・コンピュータ
CADLUS X（キャドラス・エックス）を利用して、新規に基板をパターン設計する基本設計ガイドです。
- プリント基板
- 組込みボード・コンピュータ
- その他半導体
QFP IC実装用ソケットカバー HQPACKシリーズ
- その他半導体
- その他コネクタ
- ソケット
汎用A/Dコンバータ、汎用オペアンプ、汎用D/Aコンバータ、加速度センサー、インターフェース（RS-232、RS-485）
- アンプ
- その他半導体
- コンバーター
緊急リポート。MCS、SamsungTW、住友金属鉱山のCOFからの撤退により大変動が見込まれるCOFマーケットの需給動向分析
- 液晶ディスプレイ
- 専用IC
変位センサ制御ＬＳＩ ／ 近接スイッチ制御ＬＳＩ を開発しました
JSDT001は平面状コイル（スパイラルコイル）に接続すると数百メガヘルツで発振し、平面状コイルに対向する導電体の位置変化に対応して発振周波数が変化します。発振周波数をシリアル出力／パラレル出力しますので非接触変位センサ、近接スイッチのデジタル化を容易に実現します。
2011年のTAB/COFマーケット、アプリケーション需要動向を調査分析、マーケットの将来を展望したリポート
- 専用IC
- 有機EL
- 液晶ディスプレイ
シリコンコア・テクノロジーが画期的な1.9mmファインピッチLEDディスプレーパネル技術を発表
シリコンコア・テクノロジーは本日、屋内用途向けにLEDピッチが1.9mmの先進的且つ画期的な超高精細LEDディスプレーパネル技術を発表しました。このような高精細設計はこれまで、高い電力損失により招く過熱や高集積タイプのLEDドライバーICの欠如を含め、幾つかの制約により実現されませんでした。今回の画期的技術は、シリコンコア・テクノロジーが開発した高集積・低消費電力のLEDドライバーICによって実現しました。このICは、最大128個のRGB（赤、緑、青）LEDピクセルの駆動が可能で、コンポーネント数を大幅に減らすことができます。また、ファインピッチ技術では、電力損失を最大30%抑え、過熱問題を解消する「コモン・カソード」RGB LED制御方式を他に先駆けて使用しています。その他の革新的技術として、ゴーストの除去、16ビットトゥルーカラー、EMI（不要輻射）の大幅削減、最大16 kHzのスキャンリフレッシュレートが含まれます。シリコンコア・テクノロジーは、米国および中国において、ファインピッチパネル向けに開発した主要技術の特許を出願中です。
