半導体・ICの製品一覧
- 分類：半導体・IC
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
アドバンスド半導体パッケージングのアプリケーションに特化した全自動ディスペンサー。小フットプリント/高精度/高生産性/UF/GF
- プリント基板
- その他半導体
- 専用IC
アドバンスドパッケージング向け フラックスレス対応 高精度フリップチップボンダ「APTURA」
- その他半導体
AI半導体やメモリ市場の最新動向を網羅し、先端技術情報や市場予測も確認可能！サイトの無料登録で最新情報をお届け！
- その他半導体
HI-1579/1581はMIL-STD-1553/1760 トランシーバ。小型パッケージ(7x7mm）は省スペースアプリに最適
- 専用IC
自動車、半導体、ソーラーパネルなどに使用される部材、包装資材にも五洋紙工のラミネート加工品が利用されています。
- その他電子部品
- その他半導体
- 紙・パルプ加工品
GSI Technology ラド・ハードSRAM
SigmaQuad-II+、SyncBurst、NBT SRAMのラド・ハード版をリリース! GSI社のラド・ハード SRAMは、最先端のFPGA、ADC、DACを活用した高度なシステムの重要な要素として期待されています。 初期リリース品より、航空宇宙および防衛顧客の厳しい要件を満たすために、クラス-Qおよびクラス-Vレベルの認定があります。 現在のラド・ハード メモリソリューションの代替を待望されている衛星および防衛顧客にとって、GSI社のラド・ハードSRAMは、当社の実績のある商用テクノロジとアーキテクチャを放射線強化で活用し、40nmテクノロジノードで効率的で高性能な最先端のメモリを提供します。
★4コア Intel Core i3-9100HL 搭載★2x XMC/PMC ★SSDオプション★2x GE★長期供給
- マイクロコンピュータ
★２ｘフロントリムーバブルストレージモジュール ★ホストからモジュールへ高速PCIe 転送★ラガダイズド対応
- マイクロコンピュータ
GSI Technology ラド・ハードSRAM
SigmaQuad-II+、SyncBurst、NBT SRAMのラド・ハード版をリリース! GSI社のラド・ハード SRAMは、最先端のFPGA、ADC、DACを活用した高度なシステムの重要な要素として期待されています。 初期リリース品より、航空宇宙および防衛顧客の厳しい要件を満たすために、クラス-Qおよびクラス-Vレベルの認定があります。 現在のラド・ハード メモリソリューションの代替を待望されている衛星および防衛顧客にとって、GSI社のラド・ハードSRAMは、当社の実績のある商用テクノロジとアーキテクチャを放射線強化で活用し、40nmテクノロジノードで効率的で高性能な最先端のメモリを提供します。
★半導体における、チップレット・先端パッケージ技術・チップレットパッケージング用技術・材料・装置の構成で業界、市場動向を分析！
- その他半導体
- その他半導体製造装置
- 半導体検査/試験装置
新BGA24ピン登場！高速書込み・長期保持を実現する不揮発性メモリ！電断前のデータを高速バックアップ可能なQSPI搭載FeRAM
- メモリ
- メモリ
界面活性剤・グリコールエーテル・アミンを製品群に持つ当社が、お客様のニーズに対応したオリジナルの工業用洗浄剤を提案します！
- 洗浄剤
- その他半導体
- その他の自動車部品
第17回 川崎国際環境技術展 出展のお知らせ
当社は「第17回 川崎国際環境技術展」に下記品目を出展いたします。 ご来場の際は、ぜひ当社ブースにお立ち寄りください。 【展示会名】 第17回 川崎国際環境技術展 公式ウェブサイトURL：https://www.kawasaki-eco-tech.jp/ 【 会場 】 カルッツかわさき SDGｓへの貢献ゾーン D-8 【開催期間】 2024年11月13日（水）～11月14日（木） 【来場登録】 無料の来場登録が必要になります。 詳しくは上記公式ウェブサイトのご案内をご確認ください。 【出展品目】 ＜パネル展示＞ ◆カスタマイズ型産業用洗浄剤 ミネマルシリーズ ◆環境貢献製品のご紹介 ◆セルロース溶解用イオン液体 ＜プレゼン講演＞ 11月13日（水）11時30分～ 「日本乳化剤のご紹介～社会的課題を解決する環境貢献製品～」 皆様のご来場をお待ちしております。