半導体・ICの製品一覧

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100万回繰り返しても壊れない!確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。

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<カラムデモ実施中> SECカラムとHICカラムを用いて凝集体と薬物抗体結合比(DAR)を分析

  • 8. MALS (UP-LS).png
  • 4. mAb (UP-LS).png
  • 15. γ-グロブリン (UP-LS).png
  • 5. 標準タンパク (HIC-ADC).png
  • 6. ADC Mimic (HIC-ADC).png
  • 7. ADC Mimic 高速 (HIC-ADC).png
  • クロマトグラフ用樹脂、充填剤

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サムネ緑.png

製薬企業様向け 動画配信サイトを公開しております。

バイオ医薬品業界で特に注目されているトピックスについて、 オンデマンド動画形式で配信しております。 定期的に最新動画を更新していきますので、この機会にぜひご覧ください。 ★視聴登録はこちら★ ※URLをコピーして、ブラウザでご視聴ください https://portal.stream.jp/eqk212ojxt ←もしくは、左のQRコードを読み取りご登録をお願いいたします。 【最新コンテンツ】 ・An Overview of Tosoh SEC Columns for Biotherapeutic Separation ・ワクチンのダウンストリーム精製におけるクロマトグラフィー分離 【人気コンテンツ】 ・抗体薬物複合体(ADC)の非変性クロマトグラフィー分離における最近の動向 ・オリゴ核酸医薬品のクロマトグラフィー精製(分取クロマトグラフィーへの応用)  など Webセミナーの中でご興味持っていただけたカラム、充填剤がございましたら ご評価用サンプルのご用意を積極的に行っておりますので、お申し付けください。

ミクロン~サブミクロン精度の研削加工技術で製作されたガイドピンをご紹介!

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ミクロン単位の精度を実現する、ベアリング用超硬合金リング

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ミクロン~サブミクロン精度の研削加工技術で、半導体製造をサポート!

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ミクロン~サブミクロン精度の研削加工技術でコネクタの品質向上をサポート!

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ミクロン~サブミクロン精度!医療機器の小型化・高性能化に貢献

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はんだ付けできるW13.5mm x H15.24mm x L19mmの表面実装デバイス用ヒートシンク

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W8mm x H6mm x L8mmの表面実装デバイス用ヒートシンク

  • ICKSMDF8SA.png
  • csm_1zeilMag_weiss_E_b78887b03c.jpg
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ウェット工程の合理化や省スペース化に課題をお持ちの方必見。プロセスインテグレーションの技術概要を紹介した資料を進呈中です。

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PFASフリー時代の設計図! ArF液浸からCMP、洗浄まで、工程別の代替物質とプロセス最適化を徹底解説!

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ネジなしでトランジスタを固定できる基板取付用アルミヒートシンク(W15 mm x H45 mm)

  • sk703-アルミ押出ヒートシンク-トランジスタ固定スプリング用 (1).jpg
  • sk70350sa.jpg
  • csm_1zeilMag_weiss_E_b78887b03c.jpg
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低温低圧/無加圧で緻密な銀焼結層を実現!ナノ~サブミクロン径の銀ナノ粒子をラインアップ

  • 2021-09-15_09h22_25.png
  • 2021-09-15_09h22_33.png
  • 2021-09-15_09h22_52.png
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【紹介動画掲載中】ミクロンサイズの銀粉末と当社銀微粒子を併用することによる細密充填モデルや焼結体の性能向上についてのご紹介

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  • 2021-09-15_09h23_08.png
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0.3mm以下のチップにも対応!電子部品の極小化に対応した次世代製造装置!

  • ウエハー

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最大10pc/secの高速ピックアップ技術で高生産性を実現!独自技術により極小チップも確実に収函 ※カスタマイズ可能

  • ウエハー
  • テーピングマシン

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バリなし、キズなし、美しい仕上がり。真鍮(黄銅)の特性を熟知した加工で、高品質な製品をスピーディにお届けします!

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難削材SUSの特急対応。歪みを抑えた高精度加工で、設計者のこだわりを最短納期でカタチにします。

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半導体業界に!お客様のご要望に沿うように、短納期・高品質を目指します

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葛飾区製造業!短納期で1/1000ミクロの寸法管理が可能な製品をご提案

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  • その他金属材料

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4つのトランジスタをヒートシンクに並べて固定できる

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AL6063-T5アルミ合金の表面を黒アルマイト処理したBGAヒートシンク

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