基板設計・製造の製品一覧

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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昭和48年から約50年間愛用いただいているベルト研磨機。信頼と実績に加えラインアップも充実。

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ベルト研磨機『ベーダーマシン』耐久性が高く、サービスパーツが豊富

『ベーダーマシン』は、1機1機が優れた研磨性能を誇る当社のベルト研磨機です。 被研磨物の形状・サイズに応じた機種・タイプを選び、 作業内容に適した研磨ベルトを装着することで、 幅広い分野の多種多様なものにフレキシブルに対応できます。 高効率研磨・研削による作業時間の短縮・省力化、 作業の標準化などに幅広くご活用ください。 【ラインアップ】 ■ポータブル型 BP-K(エアモーター型) ■受注生産機 PC-1(ホイールセンターレス)、BC(防塵カバー標準装備) ■設置型 BM(基本型)、SBA-1、BH-2 ■車輪型 SBD-4S、SBD-7、BWd ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

幅広い部品EOL対応でお客さまの製品事業を支援!ワンストップでサポート

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いくらでも話、聴きます。電子回路の知識がなくても大丈夫です

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基板のコストダウンと品質向上を実現する電子回路基板設計ハンドブックを無料進呈中!

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電子回路基板の設計のためのバイブルとなるホームページです。 設計の段階からの役立つ、品質向上やコストダウンの情報が満載です。

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【参加無料!】東海エリア 電気電子 WEB技術セミナー

開講から6年目となる無料の技術セミナーです。 従来は浜松市内で座学で開講しておりましたが、コロナウィルス感染防止のため 場所をWEB環境に代えて再スタート致しました。 ご来訪は不要ですのでご自由な場所からご受講を頂けます。 参加費は無料、各セミナー定員100名です。 受動部品の基礎技術   ・受動部品の種類と用途  ・受動部品を使用したノイズ対策例 ノイズ対策のためのコイル活用方法   ・コイルの種類と特性  ・コイルの活用事例 プリント基板の基礎技術   ・プリント基板とは?  ・パターン設計の注意点 フォトカプラ・フォトリレーの基礎技術   ・半導体の種類と回路例(ダイオード、トランジスタ、フォトカプラ)  ・なぜ絶縁しないといけないのか? 熱対策セミナー   ・部品の小型化・高電力化における熱問題  ・小型チップ部品に適した新しい温度基準 CMOSカメラ・電気2重層キャパシタの活用   ・CMOSカメラモジュール、電気2重層キャパシタ  ・活用事例とメリット マイコンの基礎技術   ・マイコンとは?  ・マイコン選定のポイントと開発環境について

Smarc規格の小型CPUモジュールボード!ARM系2機種とIntel系2機種を標準サポート

  • 基板設計・製造

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組み込みCPUボードの設計から周辺設計までお任せください

三井電子では、ボードに様々な付加価値をつけて製品を設計致します。 Smarc規格の小型CPUモジュールボード。CPUボードから電源ユニットを ひとつにまとめた筐体設計が可能となっております。 AC電源の電源ユニット搭載で、バッテリーバックアップも搭載できます。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせ下さい。

民生品機器関連、産業用機器関連を中心に基板実装組立・半製品、完成品組立梱包などの製造委託先をご検討中なら当社にお問い合わせを!

  • 基板設計・製造

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短期間の臨時作業(追加作業)サポートをするサービス!工場の生産に伴う予定工数の変動や作業スペースの確保を解決した事例をご紹介!

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☆短期間の突発的な臨時作業(追加作業)サポート! ☆期間限定の業務請負に対応!

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アルミ加工のプロ集団!素材から完成まで一貫性のある処理を行います

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  • その他機械要素

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軽量化×高い強度×再利用可能(SDGs)!アルミの比重は鉄や銅と比べると約3分の1と軽い金属

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  • アルミニウム

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材料調達から基板実装、各種修理、完成品の組立てに至るまで、全て当社におまかせ下さい!

  • 基板設計・製造
  • 校正・修理

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電子機器の開発設計(電気設計・機械設計)から基板実装(単層基板から積層基板まで)も!

  • 基板設計・製造

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技術と培った経験を活かした「CAD設計・展開」!高品質且つ短納期のご要望にもお応え

  • その他CAD
  • 基板設計・製造

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放熱性能と耐久性が融合!UV高反射レジストが実装部品と基板の長寿命化を実現します。

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  • プリント基板

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国内外大手メーカーのOEMで培われた技術力の実績

  • 基板設計・製造

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プレス部品・LED素子・センサ・ICなどを独自構造でパッケージング、防塵・防水性能の高い小型電子部品の大量生産技術!

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基幹産業の設計をベースに、クリエイティブなスタンスで進み続けます

  • 基板設計・製造

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アイデアの検証からから生産まで 全てでも、部分的にでもお任せいただけます。

  • 機械設計
  • 基板設計・製造
  • 製造受託

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各種金属を薄膜〜パターン加工した「くし型電極チップ」です。 電極構成から薄膜加工、チップ加工まで一貫した体制から請け負います。

  • 分析機器・装置
  • その他理化学機器
  • 基板設計・製造

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「関西万博×メタライズ Episode:5」を技術トレンドキーワードに追加しました。

2025年大阪・関西万博のテーマは「いのち輝く未来社会のデザイン」です。その理念を具体的に体験できる場の一つが「大阪ヘルスケアパビリオン」であり、来場者は自らの健康状態をリアルタイムに可視化し、未来の自分の姿を描くという新しい体験に触れることができます。ここで提示されるのは、病気の発症後に治療する社会像ではなく、日常の中で自分の身体を理解し、未然にリスクを把握し、より良い健康行動へとつなげていく社会像です。その実現のためには、従来の医療検査のように大がかりな装置や侵襲的な採血に頼らず、日常生活の中で継続的に自分の体の状態を「測り」「知る」ことができる技術が不可欠となります。 【1】大阪ヘルスケアパビリオンについて 【2】健康状態をリアルタイムで把握し、生活改善につなげる未来とは? 【3】パターン加工技術を健康測定に応用は可能か? 【4】社会実装に向けた課題は? 詳細は安達新産業株式会社 匠のコーティングをご覧ください。

無機による半永久的撥水膜、5時間のワイパー摩耗テスト後も水接触角の降下はなし。市販アルキルフッ素系撥水剤の簡易膜ではない。

  • セラミックス
  • その他高分子材料
  • 基板設計・製造

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お客様のあらゆるニーズにお応えします

  • 基板設計・製造

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MAX850mm×610mmの大型基板に対応!新SMTラインを増設し皆様のご要望にお応えします。

  • 基板設計・製造

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大型基板に対応した新SMTラインを増設予定

  • 基板設計・製造

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鉛フリー対応のダイナミックIR方式 リワークシステムなどを保有

  • X線検査装置
  • プリント基板
  • 基板設計・製造

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部品が製造中止になり製造困難となった装置・基板を、旧回路図または装置動作を解析・調査し、再設計・製造します

  • 基板設計・製造

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電気設計・基板設計・ソフト設計

  • 2次元CAD電気
  • 試作サービス
  • 基板設計・製造

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FPGAボードとユーザー装置との接続

  • 組込みシステム設計受託サービス
  • 基板設計・製造

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長年の各種車載ユニットの開発経験と CMMI Lv.5 認定で、高品質な製品・サービスを提供

  • 組込みシステム設計受託サービス
  • 基板設計・製造

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使用材料別の放熱特性を比較!過渡熱抵抗測定を行った事例をご紹介

  • 半導体検査/試験装置
  • 基板設計・製造
  • LEDモジュール

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開発技術担当者様に寄り添い、更なる開発力向上の為の提案・支援を致します! FPC

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大型装置関連の配線に有効なフレキシブル基板・FPC・フレキ基板です。 FPC

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基礎研究用医学系機器の製造・販売・サポートを行っております。 FPC

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プリント基板周辺部材の設計・製作・調達までお受けし、開発担当者様のお手間を省きます! FPC

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プリント基板 熱流体受託解析サービス 熱対策構築サポート・支援 FPC

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受託開発のことなら当社におまかせください!

  • 組込みシステム設計受託サービス
  • 基板設計・製造
  • その他画像関連機器

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ご相談後すぐに着手!高い位置精度でスピーディーに基板実装いたします!

  • 基板設計・製造
  • LEDモジュール
  • その他光学部品

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片面基板(両面非TH基板)を12時間で完成!

  • 製造受託
  • 基板設計・製造
  • その他受託サービス

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顧客・社員・会社 それぞれの満足度のバランスを保ちながら社会に貢献します。

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  • 基板設計・製造
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一般的に高多層積層技術が製造を採用しています

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六層-基板アセンブリ

  • 基板設計・製造

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PCBのマイクロセクション検査

マイクロセクション検査は、プリント基板の層間接続や導体形状を評価するための重要な品質分析方法です。この検査方法は通常、完成したPCBで行われ、各層間の導体が設計要件や生産基準に適合していることを確認するため、または製品に欠陥が発生した場合に、特定の場所でサンプリングと分析を行い、異常の原因を特定するために使用されます。 マイクロセクション検査を実施する際、まず完成したPCBから特定のサイズのサンプルを切り取り、その表面を研磨して内部構造を見えるようにします。その後、顕微鏡を使用してマイクロセクションの観察および撮影を行い、PCBのビア(via)、導電層、および誘電体層を示します。

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