コンポジット の製品一覧
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最大【長さ7m×直径1ｍ】の長物加工が可能！CFRPの特徴・性質や各種材料との比較をわかりやすく解説したお役立ち資料も進呈中。
- 複合材料
多様な樹脂材料の反応プロセスの見える化に！ インプロセスで樹脂材料の粘度変化、硬化度進行を高感度に連続モニター。
- 粘度計
- その他理化学機器
- その他高分子材料
7”サイズ2台搭載の3G SDI ラックマウント2画面波形モニター 解像度 1920 x 1200、 HDMI 入力含む
- その他プロセス制御
環境とコストに配慮したリサイクル炭素繊維を採用した射出成形用樹脂複合材料
- 複合材料
- エンジニアリングプラスチック
- プラスチック
【無料デモ機受付中】防塵・防水に耐油機能もプラス。静止画/動画の撮影も行えるφ3.9ｍｍの工業用内視鏡
- 工業用内視鏡
500kNで、引張・圧縮・曲げ試験などに対応し、金属・コンポジット（複合材）・建築部材など高荷重サンプルに最適なシステムです。
- 分析機器・装置
パネルマウント RCAコネクタ メス-背面端子台 （赤、白、黄）本体色 黒 【ノイトリック型ベゼルセット品】
- その他コネクタ
ＣＦＲＰ〔炭素強化繊維プラスチック〕、ニーズに合った外径ｘ内径ｘ長さｘ成形ｘ加工までいたします。
- 複合材料
次世代素材を《切る・つなぐ・運ぶ》をコンセプトにグローバル化したスマートFAシステム・IoT ソリューションのご提案！
- その他加工機械
CVD, PVD（蒸着, スパッタ等）均熱性・再現性に優れた高真空 超高温 ウエハー・小片チップ加熱用 プレートヒーター
- その他半導体製造装置
- アニール炉
- CVD装置
4元マルチスパッタ装置 【MiniLab-S070】
Φ2inchカソード x 4搭載 同時成膜：3元同時成膜（RF150W or DC780W）+ HiPIMS（PulseDC 5KW） x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能 MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング RIEエッチングステージRF150W（メインチャンバー） + <30Wソフトエッチング（LLチャンバー） 基板加熱：Max500℃, 800℃, 又は1000℃（C/C、又はSiCコート） 基板回転・上下昇降（ステッピングモーター自動制御） APC自動制御：アップストリーム（MFC流量調整）又はダウンストリーム（排気側バルブ自動開度調整） デポレート・膜厚レート制御 寸法：1,120(W) x 800(D) ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着・PECVDなどの混在仕様も構成可能です。
【各種含浸対応】 【量産プレス対応】【国内加工で短納期可能】【特殊材(複合材＆セラミック)対応】
- 樹脂軸受・ベアリング
- セラミックス
- その他の自動車部品
電動2軸仕様でコンパクト設計！コンポジット材の剥離やクラックに対応します！
- その他検査機器・装置
- その他画像関連機器
日本では色々なサイズのＣＦＲＰ〔強化炭素繊維プラスチック〕丸棒を作れるのは、おそらくプラスコンポジットジャパンだけなのでは!
- その他機械要素
分散が困難なカーボンナノチューブとセルロースナノファイバーを強力なせん断力で粒子にダメージを与えず均一分散を実現
- 乳化・分散機
- ホモジナイザー
【書籍】次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策（No.2260）
～基板・接合・封止・冷却技術～ ◎Si、SiC、GaN、酸化ガリウムや、車載環境での要求特性、実装事例を徹底解説！ ◎「熱特性」と「動作信頼性」を両立するTIM、放熱シートの設計指針を詳解！ －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■ 目 次 第1章 パワー半導体の開発及びデバイス応用動向 第2章 耐熱、放熱基板材料の設計と信頼性の向上 第3章 接合材料、技術の設計と高温接続信頼性 第4章 封止材料の設計と高温動作への対応 第5章 耐熱、放熱樹脂、膨張緩和材料の設計 第6章 冷却部品の設計、冷却技術の開発と実装技術 第7章 パワーデバイスの熱設計と高耐熱、高放熱パッケージング技術 第8章 パワーデバイスの信頼性と熱特性評価 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ●発刊：2024年8月30日 ●体裁：A4判 569頁 ●執筆者：60名 ●ISBN：978-4-86798-030-9 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－