ディンプル加工の製品一覧
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【技術紹介】半導体 リードフレーム ディンプル加工
【ダイオードなど豊富な製作実績！様々なリードフレームを高精度・高品質に量産し供給】 当社では、スタンピング金型にてリードフレームを生産しております。 リードフレームと樹脂との密着性を向上させるために採用される ディンプル加工を、フレームの表裏面、任意の箇所に施すことが可能。 ご希望の箇所、フレームの形状などをご教示頂けましたら、当社で 対応可能か技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【特長】 ■スタンピング金型にてリードフレームを生産 ■リードフレームと樹脂との密着性を向上させるために採用される ディンプル加工を、フレームの表裏面、任意の箇所に施すことが可能 ■金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々なリードフレームを 高精度・高品質に量産し、供給 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ショットピーニングによるディンプル加工で、油膜保持性能が向上【摺動摩耗部品】【パンチ】耐久性向上に
- 表面処理受託サービス
インサートブシュWCH
『インサートブシュWCH』は、板材を丸めて加工するフォーミング加工の為、 材料ロスが少なく、切削品と比べ大幅なコスト削減が可能です。 ブシュの外周に独自のディンプル形状を施すことにより、樹脂成形後の空廻り、 抜けに抜群の威力を発揮。 新タイプのディンプル形状は、引抜力が従来の1.7倍向上し、より抜けにくい 製品の提案ができます。 【特長】 ■切削品から巻物に置き換え、大幅なコスト削減 ■成形後の空廻り、抜けを独自のディンプル形状により防止 ■円形だけではなく、楕円ブシュも加工可能 ■樹脂漏れ防止に効果を発揮する独自の合わせ目密着技術
透過光、蛍光等で定量にし、抗体ビーズは面で結合するため強固に結合します。
- マイクロアレイ・DNAチップ
- その他 精製・抽出
付着抑制・簡単洗浄・脱フッ素！生産時のみならず、保守管理や衛生面においても優れた効果を発揮
- 表面処理受託サービス
- その他表面処理装置
樹脂成形金型の離型性を高める新コーティング。特殊ディンプル加工と独自の皮膜技術の組合せで、離型抵抗値を８５%低減の実績も！
- 加工受託
超精密溝加工技術を駆使し、高アスペクト比４０倍を有する矩形溝を実現。 また、溝と溝を隔てる壁の厚み0.015mmを実現。
- 加工受託
丸孔、マイナス孔スクリーン、スリット、ヘリンボン、角孔など多数掲載した精密打抜スクリーンの総合カタログです。
- 加工受託
- 製造受託
PTFE、PCTFE、PEEKの板材・丸棒・チューブ等のほか、PFA、FEP、ETFE、ECTFEの素形材も取り扱っています。
- エンジニアリングプラスチック
ピッチ精度は1μm以下、面粗さＲａ２０ｎｍ以下で６５インチサイズまで対応可能！マイクロレンズアレイなどの導光板用金型に多数実績！
- 加工受託
超精密溝加工技術を駆使し、高アスペクト比３０倍を有する矩形溝を実現。 また、溝と溝を隔てる壁の厚み0.015mmを実現。
- 加工受託
マイクロメディアを打ち付けることによりミクロンサイズの凹凸を形成。プラトー構造の高機能表面に改質することも可能に！
- その他表面処理装置
