プラズマ/の製品一覧
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【突発的な発熱から電子機器を保護】金属を適切に分散させ、放電プラズマ焼結（SPS）することで熱応答性の高い固体潜熱蓄熱材を開発！
- その他金属材料
成形途中でプラズマ溶接を実施！2連タイプのため、生産中に外段取りで次の製品断面の準備が可能
- 塑性加工機械(切断・圧延)
蒸着・スパッタ・EB・アニールなどの薄膜モジュールをご要望の構成で組み立てることができるセミカスタムメイド薄膜実験装置
- 蒸着装置
- スパッタリング装置
- エッチング装置
BHシリーズ【UHV対応 超高温 真空薄膜実験用基板加熱ヒーター】Max1800℃
高真空対応 多彩なヒーター材質オプション。 PVD（スパッタ、蒸着、EB等）、高温真空アニール、高温解析用基板ステージ、などに応用いただけます。 様々なご要望仕様にカスタムメイド対応致します。 【特徴】 ● 予備ヒーター素線との交換が容易 ●設置、メンテナンスが容易（M6スタッドボルト、支柱） 【対応基板サイズ】 ◉ Φ1inch〜Φ6inch 【標準付属品】 ● 熱電対：素線タイプ アルミナ絶縁スリーブ付き ● 取付用スタッドボルト 【オプション】 ● 標準外ヒーター素線（Nb, Mo, Pt/Re, WRe他） ● 基板保持クリップ ● 取付ブラケット ● 基板ホルダー ● ホルダー設置用タップ穴加工 ● トッププレート材質変更（PBN, 石英, カーボン, Inconel, 他） ● 過昇温用追加熱電対 ● ベースフランジ、真空導入端子
第7回『大阪府内信用金庫合同ビジネスマッチングフェア 2018』に出展しました！
第7回『大阪府内信用金庫合同ビジネスマッチングフェア 2018』に出展しました！ ものづくり分野（技術、製品、サービス等）と食品食材分野（商品、素材等）で、 アピールや販路の開拓を行うとともに、企業のマッチング機会の拡大及び情報収集や 企業間の幅広い交流を図ることを目的とした展示会です。 ＊＊＊掲載製品＊＊＊ ■曲げ加工 ■開先加工 ■レーザー切断 ■ガス切断 等 ＊＊＊展示会情報＊＊＊ 開催 ：平成30年6月12日（火）10:00～17:00 6月13日（水）10:00～16:00 会場 ：マイドームおおさか3階展示場 ブース ：24 アクセス：地下鉄堺筋・中央線「堺筋本町」駅１号12号出口 徒歩約7分 地下鉄谷町線「谷町4丁目」駅 4号出口 徒歩約7分 参加費 ：入場無料
量産向け！印刷・塗装・ラミネート・接着の前処理としてプラスチックや金属の親水性を向上させる表面処理装置。メンテナンスがほぼ不要。
- その他塗装機械
- 加熱装置
- その他表面処理装置
TIG（GTAW）、MIG（GMAW）、プラズマ（PAW）、サブアーク溶接（SAW）工程に適しています。
- 溶接機械
- その他加工機械
表面処理装置の総合商社！ 印刷・塗装・ラミネート・接着の前処理としてプラスチックや金属の親水性を向上させます。
- その他塗装機械
- 加熱装置
- その他表面処理装置
フロンガス不使用の高冷却能力ペルチェチラー 半導体製造工程のプラズマエッチングに最適！消費電力最大60％削減！騒音・振動も防止！
- チラー
アルミナやジルコニア系皮膜より優れた耐スポーリング性を持っており、高温での耐久性とカーボン基材と製品の反応防止を実現します。
- 加工受託
モジュラー組込式の為必要な成膜方法に応じ都度フレキシブルに専用機の組立が可能。様々な研究用途に対応可能な小型薄膜実験装置。
- スパッタリング装置
- 蒸着装置
- アニール炉
多元マルチスパッタリング装置【MiniLab-125】Φ8"対応 SiCコーティング 1000℃ヒーターステージ 搭載！コンパクトサイズ！
多元マルチスパッタリング装置（Φ8inch基板対応） ・3元同時成膜 + 1元PulseDCスパッタ ・RF500W, DC850W両電源を3元カソード（Source1, 2, 3）へ自在に配置変更 ・5KW PulseDC電源も搭載 → 専用カソード（4）で使用 ・基板加熱ステージ Max800℃（SiCコーティングヒーターでMax1000℃も可能） ・MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング ・メインチャンバー RIEエッチングステージRF300W ・LLチャンバー ＜30W 低出力制御ソフトエッチング ・独自の"Soft-Ething"技術で基板バイアスにより基板のダメージを軽減 ・タッチパネル又はWindows PC操作：操作が分散せず、全ての操作をタッチパネル/PCで行うことができます。 ・装置設置寸法：1,960(W) x 1,100(D) x 1,700(H)mm ・マルチチャンバー式も製作可能です。 ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着・PECVDなどの混在仕様も構成可能です。
モジュラー組込式の為必要な成膜方法に応じ都度フレキシブルに専用機の組立が可能。様々な研究用途に対応可能な小型薄膜実験装置。
- スパッタリング装置
BHシリーズ【UHV対応 超高温 真空薄膜実験用基板加熱ヒーター】Max1800℃
高真空対応 多彩なヒーター材質オプション。 PVD（スパッタ、蒸着、EB等）、高温真空アニール、高温解析用基板ステージ、などに応用いただけます。 様々なご要望仕様にカスタムメイド対応致します。 【特徴】 ● 予備ヒーター素線との交換が容易 ●設置、メンテナンスが容易（M6スタッドボルト、支柱） 【対応基板サイズ】 ◉ Φ1inch〜Φ6inch 【標準付属品】 ● 熱電対：素線タイプ アルミナ絶縁スリーブ付き ● 取付用スタッドボルト 【オプション】 ● 標準外ヒーター素線（Nb, Mo, Pt/Re, WRe他） ● 基板保持クリップ ● 取付ブラケット ● 基板ホルダー ● ホルダー設置用タップ穴加工 ● トッププレート材質変更（PBN, 石英, カーボン, Inconel, 他） ● 過昇温用追加熱電対 ● ベースフランジ、真空導入端子
ほとんどの材質をコーティングできる「溶射法」の解説資料をプレゼント！
- 表面処理受託サービス
消費電力大幅削減！ペルチェチラー『ThermoRack1801』
『ThermoRack1801』は、素早い温度応答性と±0.05℃の温度安定性で 冷却・加熱が制御できる、フロンガス不使用の温度制御チラーです。 半導体製造工程のプラズマエッチングに最適化されたデザインで、 ウエハー、ロット同士の品質のバラつきが改善できます。 温度制御部は7つのペルチェデバイスで構成され、1個のデバイスに 不具合が起きても、約85％の能力を維持したまま稼働します。 詳しくは、下記の関連製品ページまたはPDF資料をご覧ください。
小型、省スペース! 研究開発に最適 蒸着・スパッタ・アニール等目的に合わせてフレキシブルに構成
- 蒸着装置
- スパッタリング装置
- アニール炉
多元マルチスパッタリング装置【MiniLab-125】Φ8"対応 SiCコーティング 1000℃ヒーターステージ 搭載！コンパクトサイズ！
多元マルチスパッタリング装置（Φ8inch基板対応） ・3元同時成膜 + 1元PulseDCスパッタ ・RF500W, DC850W両電源を3元カソード（Source1, 2, 3）へ自在に配置変更 ・5KW PulseDC電源も搭載 → 専用カソード（4）で使用 ・基板加熱ステージ Max800℃（SiCコーティングヒーターでMax1000℃も可能） ・MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング ・メインチャンバー RIEエッチングステージRF300W ・LLチャンバー ＜30W 低出力制御ソフトエッチング ・独自の"Soft-Ething"技術で基板バイアスにより基板のダメージを軽減 ・タッチパネル又はWindows PC操作：操作が分散せず、全ての操作をタッチパネル/PCで行うことができます。 ・装置設置寸法：1,960(W) x 1,100(D) x 1,700(H)mm ・マルチチャンバー式も製作可能です。 ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着・PECVDなどの混在仕様も構成可能です。
フロン対策はお済みですか?『ThermoRack1201』
『ThermoRack1201』は、素早い温度応答性と±0.05℃の温度安定性で 冷却・加熱が制御できる、フロンガス不使用の温度制御チラーです。 半導体製造工程のプラズマエッチングに最適化されたデザインで、 ウエハー、ロット同士の品質のバラつきを改善。 主要エッチャーメーカーの製品に対応。 温度制御部は7つのペルチェデバイスで構成され、1個のデバイスに 不具合が起きても、約85％の能力を維持したまま稼働します。 詳しくは、下記の関連製品ページまたはPDF資料をご覧ください。
フロンガス不使用の高冷却能力ペルチェチラー 半導体製造工程のプラズマエッチングに最適！消費電力最大60％削減！騒音・振動も防止！
- チラー