プリント基板の製品一覧
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設置面積を約65%に削減しながら、2軸同時加工により生産性を2倍に向上。ピコ秒レーザによる熱影響を抑えた高精度な微細加工を実現。
- その他加工機械
ファインバブル発生装置による洗浄力アップで歩留まりが向上したバブルテスト結果！ プリント基板ＰＣＢ業界のバブル納入実績
- その他洗浄機
64層基板の設計が可能！本格プロ用基板設計CAD/CAMシステムで様々なニーズに対応
- その他CAD関連ソフト
- データ変換ソフト
- 2次元CAD電気
PCBクラウドサービス提供開始
ニソール自社製品の「CADLUS」と「PCBデザインチェック」のクラウドサービスを開始いたします。無料CADの「CADLUS X」、「CADLUS X Cloud」は「CADLUS X」の機能を大幅に強化して多層基板、高密度設計に対応し「CAM出力」が可能になりました。 「CADLUS X」のデータを取り込むことができ、WEB環境があればいつでも、どこでも、安心してご利用いただけます。 ※さらに、同時並行設計、プロ自動配線、多言語化を追加予定。 データセンターは日立システムズのデータセンターを利用させていただいており安全です。 また、「PCBデザインチェック クラウド」は外出先でも簡単にタブレットPCでも検証できるスピード開発時代に必要なツールです。
繰り返し伸縮可能で、変形に追従できるフレキシブル基板です。 FPC
- 基板設計・製造
- 製造受託
- 受託解析
【TTL】透明FPCで目立たない配線を！ リフロー実装にも対応、デジタルサイネージ等の表示機器に好適です。【フレキシブルプリント配線板】
【透明フレキシブルプリント配線板】優れた透過性で、デザイン性の向上に貢献！ ファインパターンにより配線が目立ちません。 〇耐熱性や難燃性に優れたポリイミド使用。⇒【リフロー実装にも対応】 ★デジタルサイネージなどの表示機器他、医療機器や透明フィルムアンテナに！ ★少量多品種、試作にも対応致します。
基板表面は段差のないフルフラット仕様！フリップチップLED実装対応基板！
- プリント基板
- その他電子部品
開発技術担当者様に寄り添い、更なる開発力向上の為の提案・支援を致します！ FPC
- 基板設計・製造
- 製造受託
- 受託解析
BGA搭載基板などのデバッグと実装検査・不良解析の省力化
- 基板設計・製造
- 製造受託
- 受託解析
耐熱性と透明性を兼ね備えたフレキシブル基板です。 FPC
- 基板設計・製造
- 製造受託
- 受託解析
【基板実装の工程・設備紹介】小ロットから量産を設計から製造まで対応！基板のお悩みをトータルに解決いたします。
- 製造受託
- 試験機器・装置
- 基板検査装置
表面実装部品、リード付き挿入部品の自動はんだ付け対応可能。小ロットから大量生産品の様々な実装基板に変種変量生産で対応します！
- 製造受託
開発期間の短縮・トータルコストの削減を実現！ 回路設計・基板設計・基板製造・部品調達・実装組立まで社内で一貫対応！
- プリント基板
フレキシブル基板の薄型化により狭スペース組付けに有効！低スプリングバック、高屈曲性が要求される箇所に
- プリント基板
- 高周波・マイクロ波部品
- 配線部材
【2024年6月12日～6月14日】山下マテリアル 電子機器トータルソリューション展/JPCA Show 2024 出展のお知らせ 最新フレキシブル基板を一堂に展示
電子機器トータルソリューション展・JPCA Show 2024に出展致します。 本展示会では、さまざまな電子機器や情報通信機器で使用される電子回路や実装技術、広がりを見せるセンサーやE-Textile（ウェアラブル技術）などの新技術やソリューションが一堂に会します。 技術情報を提供し提案することで、電子回路業界や関連業界の発展に貢献します。 会場弊社ブースでは低損失FPC、大電流FPC「BigElec」を中心とした弊社のフレキシブル基板（FPC）の展示を行います。 是非ともこの機会に当社製品を直接ご覧いただき、その革新的なテクノロジーを体感してください。 会期：2024年6月12日（水）から6月14日（金） 会場：東京ビッグサイト 東展示棟 出展ブース：4D-11 革新的な技術を体感いただける貴重な機会となります。 ぜひお立ち寄りください。 出展詳細は以下のURLをご参照ください。 https://www.jpcashow.com/show2024/
低伝送損失やインピーダンス整合にも対応！ 携帯電子機器やIoT機器など様々な用途がございます。
- その他電子部品
【 太洋テクノレックスのプレスリリース 】 電子機器受託製造サービス開始に関するお知らせ
当社は、従来のFPC（フレキシブルプリント配線板）製造における資材調達、回路設計、製造、実装に加え、筐体組立、機能検査、出荷までを一貫して対応する「電子機器受託製造サービス（EMS：Electronics Manufacturing Services）」を新たに開始いたしました。 近年、FPCの活用は医療機器や産業機器など多岐にわたり、その供給にとどまらず、回路設計からモジュール製造、さらには最終製品の組立までを一括して対応するニーズが高まっております。こうした市場の要請に応えるべく、電子機器の受託製造企業との連携を強化し、資材調達から筐体組立までをカバーする製造体制を構築いたしました。 本サービスにより、お客様は複数の業者とのやり取りを削減でき、納期短縮や製造効率の向上が可能となり、当社の高い品質管理体制により、信頼性の高い製品の提供を実現いたします。 対応可能な製品分野は、車載機器、医療機器、産業機器、ロボット、通信機器、照明機器、家電製品など多岐にわたり、幅広い製造ニーズにお応えいたします。
「専用設計×次世代材料×最新配線技術 」3つを掛け合わせ、新たな付加価値を。
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- プリント基板
- 製造受託
