プリント基板の製品一覧
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設置面積を約65%に削減しながら、2軸同時加工により生産性を2倍に向上。ピコ秒レーザによる熱影響を抑えた高精度な微細加工を実現。
- その他加工機械
自動車用LED、エレベーター用LED、顕微鏡用LED、画像検査用LEDの実績多数！組込用・工業用LEDのカスタマイズ、OEM！
- LEDモジュール
- LED照明
- 製造受託
低粘度～高粘度レジスト対応！小口径～大口径まで、どのウェハサイズの装置も作製可能です！
- コーター
- レジスト装置
- その他半導体製造装置
TOLｘファミリーに新たに加わったパッケージ！高い性能とシステム全体の効率化を実現
- トランジスタ
ルーター加工は金型不要です。よって金型作成費用は発生しません。 試作や小ロット、短納期では強い競争力を発揮します。
- 加工受託
耐油性のあるニトリルゴムと耐熱・耐切創性のあるアラミド繊維を組み合わせた、作業性抜群の手袋が新登場！
- 作業用手袋
- その他清掃用具
- その他安全・衛生用品
温度制御の仕組みやシステムの種類を「入門編」としてご紹介！ON-OFF制御とは？比例制御とは？＼温度制御はニッポーへお任せ！／
- 温湿度制御
第40回 ネプコン ジャパン＜エレクトロニクス 開発・実装展＞に出展いたします！
東ホール：６ ブース番号【E26-40】 弊社は、基板設計・開発から実装まで自社一貫対応しております。 筐体設計やIoTクラウドシステムの構築にも対応可能です。 また、すべての基板に防湿処理を行っており、農業現場など要件が厳しい環境下でも、安心してご利用いただける品質を確保しています。 会場では、実際の基板やクラウド画面をご覧いただきながら、弊社の技術や強みをご紹介いたします。 みなさまのご来場を心よりお待ちしております。
BARCやその他薬液をスピン塗布後、MAX400℃でベーク可能！高温ベーク搭載自動レジスト塗布装置
- コーター
「Kii Space HUB」掲載と「Ecosystem Link #44」登壇のお知らせ
- プリント基板
- 基板設計・製造
- ケーブル
【TTL_展示会出展案内】 SPEXA-【国際】宇宙ビジネス展- （和歌山県ブース内）
【SPEXA-国際宇宙ビジネス展 概要】 日時：2026年5月27日（水）～29日（金）10:00～17:00 場所：東京ビッグサイト 南ホール ブース：No.S10-40（和歌山県） 【展示内容】 ■ 宇宙産業向けFPC開発への取り組み 過酷環境に耐える高信頼FPCの開発を推進しています。 宇宙関連企業・団体との連携や会合への参加を通じてニーズを把握し、 JAXA仕様書をベースとした配線・工程をご提案します。 ■ FPC PIベースの小型・軽量FPCを紹介します。 小ロット・短納期に対応し、衛星開発ニーズに応えます。 薄型・軽量・高柔軟性により設計自由度を向上し、設計〜加工〜実装〜組立まで一貫対応が可能です。
紙、プラスチックフィルム、金属箔、フレキシブルプリント基板（FPC）などに折曲げ動作を与えて、耐折性を評価する試験機です。
- 試験機器・装置
- 強度試験装置
各種材料試験機 デモ機のご案内【株式会社東洋精機製作所】
株式会社東洋精機製作所では、ご購入をご検討されているお客様に対して、各種試験機のデモ機をご用意しております。お気軽にお問い合わせください。 ＜2021年6月30日現在＞ ミューレン破裂試験機 ストログラフE3-L、VG20F、AEエラストマ（万能試験機／引張圧縮試験機） ショブ式反発弾性試験機 タッキネスチェッカ 自動比重計DSG-1 ムーニ粘度計AM-4 ロータレス・レオメータRLR-4（加硫試験機） ロータリーアブレージョンテスタ 試験用分散機 インコメータD-2 ベンドグラフB-2 ミニテストプレス セミオートメルトインデックサ3A メルトインデックサG-01/G-02（MFR計） MIT耐折疲労試験機D-2 衝撃試験機IT 摩擦測定機AN-S2、HM-3 ループステフネステスタ ガス透過度測定装置 キャピログラフF-1/F-2 コーンカロリーメータ ノッチングツールA-4 ブローポイントテスタ ラボプラストミル ラボプラストミル・マイクロ ハンドトゥルーダ 熱伝導率測定装置 デジタルガーレ柔軟度試験機 フラジールパーミヤメータ
【2025年6月4日(水)～6日(金)】「電子機器トータルソリューション展 2025」出展のお知らせ
大船企業日本株式会社は、東京ビッグサイトにて開催される電子機器トータルソリューション展 2025に出展致します。 アドバンスドパッケージ技術「FO-WLP」や「FO-PLP」、「CPO」、「AiP」等対応の自社開発CNC・光学・制御技術を搭載したシステムによる最先端レーザ加工技術（フェムト秒/ピコ秒/UV/CO2)をはじめ、高精度ドリル穴明技術・外形加工技術・検査などをご紹介します。 部品内蔵技術の高度化やAIチップ対応に貢献する技術の数々をご覧下さい。 【出展内容】 ■各種レーザ技術ソリューションのご提案 顧客専用システム開発/カスタマイズ/最適な工法提案 受託加工：試作加工～量産までのサポート体制 ■ドリル穴明ソリューションのご提案 パッケージ基板加工20～35万/40万回転スピンドル搭載、二重ビアホール加工 HDI高精度加工：内層検知式バックドリル機能、各軸CCDアライメント機能 ■外形加工ソリューションのご提案 光モジュール用加工技術：各軸CCDアライメント機能、ザグリ加工 ■各種検査技術のご提案 レーザーブラインドホール検査、穴位置検査、外観検査ほか
Simcenter Flotherm Viewer：ライセンスフリー！Flothermをご契約されていないお客様でもご利用可能
- その他解析
- 熱流体解析
高感度ラッチホール効果デジタルセンサIC SOT-23, flat TO-92-style packages. デジタルシンク
- センサ
- その他 センサー
- 専用IC
温度・湿度・加圧環境が創りだす、IEC60068-2-66の試験環境
- 環境試験装置
【2026年4月22日(水)】Molex WEBセミナー「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」開催のお知らせ
「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」 Molex WEBセミナーについてお知らせいたします。 本ウェビナーでは、112Gbps/224Gbps対応のハイスピード接続ソリューション、 AI向けGPUの高密度メザニン接続、大電流対応の電源接続技術、さらに放熱対策 製品について、これまでの技術の進化と現在のソリューションを比較しながらご紹介。 データセンター機器設計に携わる皆様にとって有益な情報をご提供いたしますので、 ぜひご参加ください。
自動着脱用モジュラーコネクタ 新製品カタログを更新しました
10万回以上着脱可能、様々な伝送媒体を１つのコネクタに納めることが出来るODUの自動着脱用モジュール式コネクタ ODU-MAC(R), ODU-DOCK。 このたび、新たな日本語版カタログをリリース致しました。 アプリケーション分野：産業機器、ロボット、医療機器、検査機器など ★ぜひダウンロード頂き、ご覧ください★ https://www.ipros.jp/catalog/detail/628937?hub=60+4482408 自動着脱用モジュール式コネクタ、ODU-MAC(R), ODU DOCK Silver-Lineの詳細は以下のURLからご参照ください https://www.odu.co.jp/products/modular-connectors/
半導体メーカの供給停止、自動車産業EV化、５G通信普及。 急遽必要になった代替品評価、真贋判定のための評価、故障解析に追いついていますか？
5G通信の普及、自動車業界のEV化、某半導体メーカーに代表される米中貿易摩擦の激化によるメーカーの供給停止、新型コロナウイルス感染拡大の影響によるデジタル製品の急増等、様々な社会現象が半導体の需要を高めています。それらに伴い半導体供給リスクの加速が進んでいます。 新規品の採用に加え、既存品・流通品の評価も必要・・・、新規採用・製品評価にかかわる人員は限られてる。こんなお困りごとはありませんか？ ・半導体部品を採用評価するノウハウがない ・代替品の評価をしたいが人や設備が足りない ・在庫品、市場品を使用したいが信頼性に不安がある ・納入された半導体製品が、偽造品なのか正規品なのかわからない ユーロフィンFQLでは、長年の部品評価、故障解析にかかわった経験を活かし、半導体の評価はもちろんのこと、故障解析を受託しています。また、偽造品、模倣品や長期保存品の使用を判断するための真贋判定の一助となる、流通品評価も受託致します。是非お問い合わせください。
