プリント基板の製品一覧
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基板のデットコピーも対応可。新規開発、予防保全もお任せください。英語・韓国語OK
- プリント基板
真空パック プリント基板電子部品実装の 電子部品 ICやプリント基板の防湿保管方法として、デシケーターと合わせ、真空パックによる品質管理
真空パック アート電子では、ICやプリント基板の防湿保管方法として、デシケーターと合わせ、真空パックによる管理をしております。 試作開発支援が中心のサービスではありますが、ICなどの電子部品パッケージやプリント基板の長期在庫などのご要望にもお応えしています。 お客様が安心して依頼していただけるように品質管理のための環境整備を、日々意識しておこなっています。
実装基板の組立、検査、保管などに好適なように、全て導電性！SAタイプのPCラックもご用意しました
- プリント基板
学習用FPGA基板『ART-DIG.KIT-01』
『ART-DIG.KIT-01』は、教育用に使用していただくことを目的にした FPGA基板です。 大学生・企業の新人の回路教育に好適な環境を備えているボード。 インテル社の低コストFPGA MAX10を搭載。 様々な大学の先生にも活用を検討してもらっており、低予算で教育の カリキュラムが組めます。 【特長】 ■書き込みツールの機能を基板に搭載 ■USB-シリアル変換ICを実装しておりパソコンとシリアル通信が可能 ■ユーザー用スイッチ2個とLED2個を実装 ■電源はパソコンからのUSB電源や市販のUSB ACアダプタが使える ■外部へ18本の信号と3.3V電源を接続可能 ■気圧、温度センサを搭載しているのでI2CやSPIの通信を学べる
【FPC】フレキシブル基板の基本（用語集）から高難度FPCのご紹介、具体的なお困り事、TAIYOワンストップサービスまで網羅！
- プリント基板
- その他ケーブル関連製品
- その他電子部品
【TTL_展示会出展案内】JPCAShow2025 『新開発のネタ。』
◆ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）◆ ～FPC製造工程における太洋テクノレックスの強み～ FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスが必要となります 工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています 今回は、弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介！ ＜設計＞ 回路設計、アートワーク、Sパラ解析 ＜層間接続＞ ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア ＜回路形成＞ MSAP工法、薄銅、厚銅 ＜絶縁処理＞ 高精度開口±20μm、LCPカバーレイ ＜表面処理＞ 通常NiAuから特殊メッキ対応（Ni-Pd-Au、直Au等） ＜後工程＞ 高精度外形加工±50μm、多彩なツール ＜実装組立＞ 半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◆各種基板・セラミックス素材系◆ AI技術・最終外観検査装置・通電検査装置のご案内 ◆効率化・自動化◆ FA・協働ロボット活用のご提案
開発・設計・量産まで一貫対応。片面基板から多層基板まで安定品質を実現。基板外形加工方法の違いによるコスト・品質の比較解説資料進呈
- 機械設計
セラミックス、ガラス、フィルム等の様々な基板に対し機能性材料を塗布するスリットコーター ●インクジェットコーターもご提案可能
- その他加工機械
小型電子部品に用いられる0402サイズのチップ部品のプリント基板実装はお任せください。 プリント基板実装 極小チップ部品
- 表面処理受託サービス
- 製造受託
- 組込みシステム設計受託サービス
実基板・実装置は不要！プリント基板分割工程のタクトを事前にシミュレーションすることで、実生産により近い生産数を算出できます！
- プリント基板
- その他の各種サービス
お困り事解決編！3月WEBセミナーのご案内
【3月WEBセミナー(時間：30分) 】 ZOOMを利用したWEBセミナーで誰でも無料でお気軽に ご参加いただけます！ 3月のセミナーは下記の2講座を開催します。 ［講座１］基板供給から基板分割、搬出トレイへの パレタイズ、基板排出までインラインでの 自動化やバッチ処理での自動化にも対応した 「基板分割機＋ロボット搬送システム」と ルータビット長寿命化の豆知識 ［講座２］そのお困り事弊社基板マーキング装置で解決いたします ----▼お申込みはこちら▼--------------------------------------------- 下記『詳細・申込み』”ボタン”をクリックしていただくと 詳細日時の確認と申込みができます！ ------------------------------------------------------------------------
低伝送損失やインピーダンス整合にも対応！ 携帯電子機器やIoT機器など様々な用途がございます。
- その他電子部品
【TTL_展示会出展案内】JPCAShow2025 『新開発のネタ。』
◆ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）◆ ～FPC製造工程における太洋テクノレックスの強み～ FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスが必要となります 工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています 今回は、弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介！ ＜設計＞ 回路設計、アートワーク、Sパラ解析 ＜層間接続＞ ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア ＜回路形成＞ MSAP工法、薄銅、厚銅 ＜絶縁処理＞ 高精度開口±20μm、LCPカバーレイ ＜表面処理＞ 通常NiAuから特殊メッキ対応（Ni-Pd-Au、直Au等） ＜後工程＞ 高精度外形加工±50μm、多彩なツール ＜実装組立＞ 半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◆各種基板・セラミックス素材系◆ AI技術・最終外観検査装置・通電検査装置のご案内 ◆効率化・自動化◆ FA・協働ロボット活用のご提案
Push-in接続により短時間で確実な配線作業を実現。最大40本の電線を接続可能。マンガ資料（ダイジェスト版）進呈中
- 基板ケーブル間コネクタ
![[フィッシャー・インストルメンツ]SR-SCOPE.jpg](https://image.mono.ipros.com/public/product/image_sub/922/1766356/IPROS42036437814517654800.jpeg?w=280&h=280){kind=small}
1.27mmピッチ 平行/垂直/水平接続製品、豊富な芯数・スタックハイト製品をラインナップ
- 自動車用コネクタ
過酷環境下での信頼性を重視する用途に選ばれる、ニッコーのHTCC基板。技術者から選ばれる理由を4つのポイントで解説しています。
- セラミックス
