基板の製品一覧
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プリント基板のODM、短納期試作でお困りの方必見。新しいプロダクトを、スピード感をもって市場投入したいとお考えではありませんか？
- 機械・設備据付/解体/移設
20mまでの長尺FPC製作や1000mm×1200mmまでの大型基板、フレックスリジット基板の少量生産など今までの実績をご紹介！
- 基板設計・製造
- プリント基板
- 加工受託
データセンター用サーバなど1Uサイズの高さに最適な基板自立形高容量アルミ電解コンデンサ
- コンデンサ
- UPS・無停電電源装置
セラミックス基板に薄膜集積回路パターンを形成します。
- 高周波・マイクロ波部品
- ファインセラミックス
- 基板設計・製造
次世代モバイル通信展にエレクトロニクセラミックスを出展しました。
～多くの方にご来場いただき、ありがとうございました。～ 東京ビッグサイトで開催されます、第1回「次世代モバイル通信展」にエレクトロニクセラミックスを出展いたします。 弊社ブースでは、「５Gその先へ ～世界をつなぐ素材の力～」をテーマに『省スペース化』を実現する薄板、薄膜による『ファインパターン形成』、通信分野でのセラミックス用途事例を展示する予定です。 是非、弊社ブースにお立ち寄り頂き、RF回路設計・放熱設計・省スペース設計にお役立て下さい。 【開催概要】 開催場所：東京ビッグサイト 西２ホール 小間No.W5-40 開催日程：2015年4月8日（水）～4月10日（金） 10:00～18:00 最終日は17:00終了 招待券は次世代モバイル展ホームページより入手できます。
さまざまなサイズ、焦点距離、コーティング (UV～IRまで)、基板材料の両凹レンズを標準規格品として全品1個から販売！
- レンズ
低価格で基板試作！片面アルミ基板試作1枚の小ロットをイニシャル費・送料込みで19800円～。無料サンプル進呈中
- プリント基板
高級感があるアルミ製！ Raspberry Pi (ラズベリーパイ)用ケース
- 組込みボード・コンピュータ
- 産業用PC
- ラック・ケース
タイム技研では、仕様検討、開発設計から量産、アフターフォローまで対応し、「防湿、防水処理」を含めた提案を致します。
- 基板設計・製造
- コントローラ
- プリント基板用端子台
細線同軸ケーブル、ワイヤーハーネス、医療機器用ケーブル等の代替品として幅広く活躍。スリットの間隔や幅は指定可能！
- 配線部材
5G基地局用28.5GHz帯IC開発支援や、M.2延長ケーブル(400mm)PCIe Gen5にも対応！
- 基板設計・製造
パワーエレクトロニクス製品に搭載されるプリント基板上の不具合をシミュレーションで予測
- 構造解析
【開催案内】2025 MAGNA ECS SIMULATION CONFERENCE in オーストリア
開催日：2025年5月14日～15日 場所：オーストリア ワイドホーフェン Engineering Center Steyr (ECS)が主催するMagna ECS SImulation Conferenceは、車両開発におけるシミュレーションの様々な分野における専門知識を共有するハブです。 大手OEMや研究機関で活躍する研究者やエンジニアより、最先端のシミュレーション技術の発表が予定されています。 基調講演では、疲労解析、熱マネジメント、ダイナミックシミュレーションにおける先進的なアプリケーションや革新的な技術を、その分野の第一人者から紹介されます。 下記、４つの分野の会議が同時開催されます。 ・熱マネジメント（KULI Software） ・疲労解析（FEMFAT Software） ・試験計測システム（FEMFAT LAB Software） ・ダイナミックシミュレーション（MBSやNVH） ご参加希望の方は、下記までお気軽にご連絡ください。
【FPC】フレキシブル基板の基本（用語集）から高難度FPCのご紹介、具体的なお困り事、TAIYOワンストップサービスまで網羅！
- プリント基板
- その他ケーブル関連製品
- その他電子部品
【TTL_展示会出展案内】JPCAShow2025 『新開発のネタ。』
◆ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）◆ ～FPC製造工程における太洋テクノレックスの強み～ FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスが必要となります 工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています 今回は、弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介！ ＜設計＞ 回路設計、アートワーク、Sパラ解析 ＜層間接続＞ ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア ＜回路形成＞ MSAP工法、薄銅、厚銅 ＜絶縁処理＞ 高精度開口±20μm、LCPカバーレイ ＜表面処理＞ 通常NiAuから特殊メッキ対応（Ni-Pd-Au、直Au等） ＜後工程＞ 高精度外形加工±50μm、多彩なツール ＜実装組立＞ 半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◆各種基板・セラミックス素材系◆ AI技術・最終外観検査装置・通電検査装置のご案内 ◆効率化・自動化◆ FA・協働ロボット活用のご提案
組込みシステムのリプレイス設計-マイコン統合で実現する代替部品対策とコスト削減戦略-
- 組込みシステム設計受託サービス
- 充電器
- マイクロコンピュータ
【書籍】プリント配線板材料の開発と実装技術（No.2054BOD）
■目次〈抜粋〉 １章 実装部品の将来動向 ２章 車載機器基板の耐熱、耐振性 ３章 カーエレクトロニクス、車載基板 ４章 パワエレ機器に向けた基板材料の開発 ５章 パワエレ機器応用に向けた高耐熱実装技術 ６章 高周波基板材料の開発 ７章 高周波基板の設計 ８章 フレキシブルプリント配線板の開発 ９章 部品内蔵基板技術の開発 １０章 小型、薄層化に対応したプリント基板 １１章 接続信頼性向上 １２章 微細配線形成技術 １３章 基板積層のためのビア形成 １４章 ノイズ対策技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ●発刊：2020年5月29日 ●執筆者：65名 ●体裁：A4判 713頁 上製本版 : 定価 : 88,000円(税込) ISBN：978-4-86104-787-9 ↓↓ 上製本版は絶版です ↓↓ オンデマンド版 販売中 定価 : 44,000円(税込) ISBN：978-4-86798-012-5 ご注文を頂いた後、簡易印刷・簡易製本いたします －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－
【電子基板の信頼性向上】熱乾燥工程が不要のため、CO2の排出の削減に貢献！温度変化に強く長期耐久性に優れたコーティング剤
- 複合材料
実装基板の各種評価
株式会社アイテスでは、電子部品が搭載された基板(実装基板)の 評価テストについて多角的な技術サービスをご提供いたします。 信頼性試験をはじめ、はんだ接合部観察、ウイスカ観察、断面観察を実施。 IPC-A-610 認証IPCスペシャリストが在籍しており、国際規格に則った 観察のお手伝い、ご相談、様々な観察のお悩みに対応いたします。 その他、X線観察、外観観察、形状測定などのメニューもございますので、 ご用命の際は、お気軽にご相談ください。
